同轴传输线到多分支带状传输线微波匹配技术的制作方法
【专利摘要】本发明用于实现同轴传输线到多个带状传输线分支的良好微波匹配，解决目前匹配不良的问题。多分支带状传输线采用放射状对称分布，同轴连接器位于中心与带状传输线垂直互联，同轴连接器内导体可同时与多根带状中心导体直接搭接。再此基础上，本发明采用了以下补偿结构：1.在同轴连接器内导体端面处增加匹配台阶；2.带状传输线外导体壁相交后向中心延伸至同轴连接器外导体内壁，形成多个薄壁结构，将多分支带状传输线完全隔开；3.在带状传输线到同轴传输线相对的外导体底部增加向上突起的凸台。这三处微波补偿结构使同轴传输线到带状传输线的微波匹配大幅改善。当工作频率在毫米波频段时，回拨损耗可降至-30dB以下，达到了高精度微波信号传输要求。
【专利说明】同轴传输线到多分支带状传输线微波匹配技术
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种微波开关，特别涉及一种同轴传输线到多个带状传输线分支的微波匹配技术。
【背景技术】
[0002]现有射频机械开关作为微波通信及自动测试系统的射频通路切换元件，用于实现测试及通信通道的受控切换，这类机械开关通常采用同轴连接器作为输入输出端口，其内部采用带状线实现不同通路微波信号的切换，完整的微波信号传输通路为同轴传输线-带状传输线-同轴传输线。由于同轴传输线与带状传输线物理结构差异巨大，两种类型传输线转换连接处的结构突变将导致严重的微波阻抗失配。而且微波传输通路需要经过两次传输线类型转换，其传输特性的恶化将更加严重，因此通常要采取一定的微波补偿措施(阻抗匹配技术)改善该处的阻抗失配。因此两种类型传输线转换连接处的阻抗匹配方式基本决定了机械开关的微波特性。此外对于射频开关一般要实现单刀双掷或者六掷的切换要求，因此输入输出端口通常要与两路到六路多分支型带状传输线连接匹配。相对于单个传输通路的阻抗匹配，多分支带状传输线与同轴传输线的匹配难度大幅增加。
[0003]现有同轴传输线到多分支带状传输线微波匹配技术方案是:多分支带状传输线呈放射状对称分布，同轴连接器位于中心与带状传输线垂直连接，同轴连接器内导体可同时以多根带状中心导体直接搭接；多个带状传输线外导体壁在中心处自然相交。这种连接器方式虽然可以实现高频信号的传输，但微波匹配特性不佳，反射损耗较大，而且随着频率的升高，微波匹配特性急剧恶化，到毫米波频段已经无法工作，只能用于18GHz以下波段低精度测试系统，对于要求低反射、高精度的毫米波测试系统，现有传输线匹配模式无法满足要求。
【发明内容】
[0004]本发明的技术解决问题是:克服现有技术的不足，提供了一种同轴传输线到多分支带状传输线微波匹配技术，实现了同轴传输线到多个带状传输线分支的良好匹配，解决了目前匹配不良的问题。
[0005]本发明的技术方案是:多分支带状传输线采用放射状对称分布，同轴连接器位于中心与带状传输线垂直互联，同轴连接器内导体可同时与多根带状中心导体直接搭接。再此基础上，采用了以下补偿结构:1.在同轴连接器内导体端面处增加匹配台阶；2.带状传输线外导体壁相交后向中心延伸至同轴连接器外导体内壁，形成多个薄壁结构，将多分支带状传输线完全隔开；3.在带状传输线到同轴传输线相对的外导体底部增加向上突起的凸台。这三处微波补偿结构使同轴传输线到带状传输线的微波匹配大幅改善。当工作频率在毫米波频段时，回拨损耗可降至_30dB以下，达到了高精度微波信号传输要求。
[0006]本发明与现有技术相比的技术效果是:
[0007](I)现有同轴传输线到多分支带状传输线微波匹配技术方案的主要缺点是结构尺寸严重突变，微波不连续性大，阻抗失配严重，导致开关组件端口驻波较差，影响测试系统性能。
[0008](2)本发明与现有技术相比可大幅改善同轴传输线到多分支带状传输线的微波匹配特性。
[0009]本发明的关键点和保护点为:(I)同轴连接器内导体端面设计补偿凸台；(2)带状传输线外导体壁相交后向中心延伸形成薄壁；(3)在带状传输线外导体底部靠近同轴连接器外导体处增加凸台。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本发明的工作原理图；
[0011]图2是本发明的平面图；
[0012]图3是本发明同轴连接器内导体平面图；
[0013]图4是现有技术工作原理图。
【具体实施方式】
[0014]如图1、2、3所示，本发明提供了一种同轴传输线到多分支带状传输线微波匹配技术，主要体现在I内导体、2薄壁、3外导体。
[0015]如图1所示，I在同轴连接器内导体端面处增加匹配台阶；2带状传输线外导体壁相交后向中心延伸至同轴连接器外导体内壁，形成多个薄壁结构，将多分支带状传输线完全隔开；3在带状传输线到同轴传输线相对的外导体底部增加向上突起的凸台。
[0016]本发明说明书中未作详细描述的内容属本领域技术人员的公知技术。
【权利要求】
1.同轴传输线到多分支带状传输线微波匹配技术，用于实现同轴传输线到多个带状传输线分支的良好微波匹配，解决目前匹配不良的问题，其特征在于:同轴连接器内导体端面设计补偿凸台。
2.根据权利要求1所述的同轴传输线到多分支带状传输线微波匹配技术，其特征在于:带状传输线外导体壁相交后向中心延伸形成薄壁。
3.根据权利要求1所述的同轴传输线到多分支带状传输线微波匹配技术，其特征在于:在带状传输线外导体底部靠近同轴连接器外导体处增加凸台。
【文档编号】H01P5/08GK104009274SQ201410211760
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年5月20日 优先权日:2014年5月20日
【发明者】孙晓峰 申请人:北京雷格讯电子有限责任公司