天线结构的制作方法
【专利摘要】一种天线结构，主要包括金属基材，形成于金属基材上的陶瓷绝缘层，形成于陶瓷绝缘层上做为无线讯号传输的接口的金属传导层，以及可选择性的形成于金属传导层上至少部分包覆金属传导层的涂料层，涂料层可由喷漆或涂敷等方式形成。所述的天线结构还可以包括与该金属传导层电性连接的传导单元，以令金属传导层透过传导单元与其他的讯号处理组件传输讯号。所述的金属基材、陶瓷绝缘层、金属传导层及涂料层构成一外观件。
【专利说明】天线结构
【技术领域】
[0001]本案是关于一种将天线线路与涂料层整合之天线结构，更详而言之，尤指一种利用金属材料、陶瓷材料、金属传导层材料、涂料层材料共用出来的外观式天线结构。
【背景技术】
[0002]为接收调频、调幅、全球定位系统(GPS)、全球行动通讯系统(GSM)、无线网络(W1-fi)等各种无线讯号，以供后续的讯号处理，天线是必备的装置。
[0003]以移动电话为例，移动电话需要透过天线传输无线讯号，为考虑天线传输讯号的效果，而有将天线设置在移动电话的涂料层(如外壳)内。为适应不同移动电话涂料层的形状、结构、体积或使用环境与使用习惯的需求，天线本体可视需求以多种形状、结构存在。
[0004]习知的天线结构，均是将天线独立制造，再以嵌入、埋入或锁固等方式固接于外观件上。此种天线与外观件结合的方式，在生产制程与条件上，都受到制造设备与原物料控制的影响，生产效率与成本均有待改进。
实用新型内容
[0005]为解决前述习知技术的问题，本创作提供一种天线结构，包括:金属基材；形成于金属基材上的陶瓷绝缘层；形成于陶瓷绝缘层上做为无线讯号传输的接口的金属传导层；以及至少部分包覆该金属传导层的涂料层。所述的金属基材、陶瓷绝缘层、金属传导层及涂料层构成一外观件。
[0006]本创作还提供一种天线结构，包括:金属基材；形成于金属基材上的陶瓷绝缘层；形成于陶瓷绝缘层上做为无线讯号传输的接口的金属传导层。所述的金属基材、陶瓷绝缘层及金属传导层构成一外观件，所述的金属传导层上可包括涂料层，且涂料层可至少部分包覆金属传导层。
[0007]可选地，所述的陶瓷绝缘层是透过电浆喷涂陶瓷粉的方式所形成者。
[0008]可选地，所述的金属传导层是透过真空溅镀方式所形成者。
[0009]可选地，所述的涂料层是透过喷漆或涂敷方式所形成者。
[0010]可选地,所述的天线结构还包括传导单元,传导单元连接至未被涂料层包覆的金属传导层。
[0011 ] 可选地，所述的传导单元至少部分外露于涂料层。
[0012]可选地，所述的传导单元为圆柱体、长方体、球体或不规则体。
[0013]可选地，所述的金属基材是由铁、铝合金、镁合金、镁铝合金、钛合金或不锈钢材等金属所组成者。
[0014]可选地，所述的金属传导层是由金、银、铜、铁、镍或铬镍所组成者。
[0015]可选地，所述的金属基材上还形成有沟道，且金属传导层形成于沟道内。
【专利附图】
【附图说明】[0016]图1为本案天线结构第一实施例的结构示意图。
[0017]图2为本案天线结构第二实施例的结构示意图。
[0018]组件标号说明:
[0019]11金属基材
[0020]12陶瓷绝缘层
[0021]13金属传导层
[0022]14涂料层
[0023]21、22传导单元
[0024]30主板
[0025]31、32接点
[0026]40外壳
【具体实施方式】
[0027]以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
[0028]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关是的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关是的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
[0029]请参阅图1，其为本创作天线结构第一实施例的结构示意图。如图1所示，本创作第一实施例的天线结构，包括金属基材11、陶瓷绝缘层12、金属传导层13与涂料层14。金属基材11可采用铁、铝合金、镁合金、镁铝合金、钛合金或不锈钢材等所组成者，但不以此为限。于本实施例中，金属基材11可以依据不同应用的情况，有不同的形状，可为三角形、梯形、正方形、长方形或其他多边形。此外，较佳者，于其他实施例中，金属基材11可选择性的形成有沟道(未图示)，沟道的尺寸、形状或结构，则可视实际需求予以调整。
[0030]陶瓷绝缘层12形成于金属基材11上。陶瓷绝缘层12可透过电浆喷涂陶瓷粉的方式所形成。
[0031]金属传导层13形成于陶瓷绝缘层12上，金属传导层13是为无线讯号传输的接口。于本实施例中，金属传导层13可透过真空溅镀方式，形成单一或复数条直线或曲线等线段或区块，本创作所属【技术领域】中具有通常知识者，应可视需要，例如讯号传输的效率、金属基材11的形状或结构等因素，将金属传导层13形成适应金属基材11的形状或结构。举例言之，金属传导层13可占据金属基材11之表面三分之一或一半以上的面积。然实际实施时，其占据的面积可以视 需要加以调整。此外，为避免金属传导层13与金属基材11导通产生短路，陶瓷绝缘层12的形状或结构亦应对应金属传导层13的形状或结构而有所调整，藉以阻绝金属传导层13与金属基材11接触。金属传导层13的材质可以为金、银、铜、铁、镍或铬镍等，但不以此为限。[0032]此外，在前述金属基材11上形成有沟道的实施例中，金属传导层13还可选择性的形成于金属基材11的沟道内。
[0033]涂料层14至少部分包覆金属传导层13。于本实施例中，涂料层14可透过喷漆或涂敷方式所形成。
[0034]所述的金属基材11、陶瓷绝缘层12、金属传导层13与涂料层14可构成移动电话、笔记本电脑、电视、汽车板金、运动型手表、个人数字助理(PDA)…等通讯装置的外壳或外罩等外观件(outer part),但不以此为限。
[0035]需补充说明者，于本创作之其他实施例中，所述的涂料层13可选择性的形成于金属传导层13上，亦即，可仅由金属基材11、陶瓷绝缘层12及金属传导层13构成移动电话等通讯装置的外壳或外罩等外观件，再选择性的于金属传导层13上形成涂料层14，且较佳者，涂料层14可选择性的至少部分包覆金属传导层13。
[0036]请参阅图2，其为本创作天线结构第二实施例的结构示意图。于第二实施例中，是以第一实施例的天线结构为例，具体说明本创作的天线结构，如何应用在移动电话等需要设置天线且具有涂料层的通讯装置的外观件上。如图2所示，可依据移动电话外壳设计的需求，依序形成由金属基材11、陶瓷绝缘层12、金属传导层13与涂料层14所构成的移动电话下外壳(或背盖)，并可在涂料层14未包覆金属传导层13的位置形成传导单元21与22，传导单元21与22分别连接至金属传导层13两个外露的部分，传导单元21与22至少部分可外露于涂料层14。较 佳者，传导单元21与22可为圆柱体、长方体、球体或不规则体，但不以此为限。
[0037]此外，于本实施例中，还包括移动电话之主板30，主板30上可包括处理芯片、内存、液晶面板及无线讯号处理单元等一般移动电话所需具备的功能组件(均未图标)。其中，无线讯号处理单元可具有对应传导单元21与22的接点31与32，接点31与32在组装时，分别与传导单元21与22接触，透过相接触的传导单元21与22及接点31与32，可以实现作为天线之金属传导层13与无线讯号处理单元间无线讯号的传输。
[0038]再者,于本实施例中,还包括移动电话之上外壳(前盖)40。透过将所述本创作的天线结构，亦即由金属基材11、陶瓷绝缘层12、金属传导层13与涂料层14所构成的移动电话下外壳，与所述的主板30及上外壳40接合，即可完成移动电话的组装。当然，移动电话还可包括其他构件，本实施例仅以主要与本创作有关的构件加以说明，并非用以限制本创作的权利范围。相同的，所述的移动电话还可以由其他需要使用天线的装置所取代，如卫星导航装置、收音装置或天线装置等。
[0039]相较于习知技术，本创作的天线结构至少具有以下优点:
[0040]1.天线可远离或隔离会影响天线收讯之任何电子组件、电子成品、金属物质组件。
[0041]2.在不增加任何额外组件基础上，有效改善天线收讯效果。
[0042]3.减少无线通信装置设置天线所需要的空间及其他衍生制造装配成本。
[0043]4.天线结构可客制化、普及化、标准化，且不影响原涂料层表面。
[0044]5.天线结构可与涂料层融为一体，而不受涂料层形状或结构的影响。
[0045]6.电镀技术普遍，有效降低天线制造成本。
[0046]7.透过电镀方式所形成的天线，可使用接点式的传输单元取代讯号连接线材，可使传输单元与本创作的天线结构成为一体。[0047]上述实施例仅列示性说明本实用新型的原理及功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此项技术的人员均可在不违背本实用新型的精神及范围下，对上述实施例进行修改。因此，本实用新型的权利保护范围，应如权利要求书所列。
【权利要求】
1.一种天线结构，其特征在于，包括: 金属基材； 陶瓷绝缘层，形成于该金属基材上； 金属传导层，形成于该陶瓷绝缘层上，该金属传导层是做为无线讯号传输的接口 ；以及 涂料层，至少部分包覆该金属传导层， 所述的金属基材、陶瓷绝缘层、金属传导层及涂料层构成一外观件。
2.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该陶瓷绝缘层是透过电浆喷涂陶瓷粉的方式所形成。
3.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该金属传导层是透过真空溅镀方式所形成。
4.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该涂料层是透过喷漆或涂敷方式所形成。
5.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，还包括传导单元，该传导单元连接至未被该涂料层包覆的该金属传导层。
6.如权利要求5所述的天线结构，其特征在于，该传导单元至少部分外露于该涂料层。
7.如权利要求5所述的天线结构，其特征在于，该传导单元为圆柱体、长方体、球体或不规则体。
8.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该金属基材是铁、铝合金、镁合金、镁铝合金、钛合金或不锈钢。
9.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该金属传导层是金、银、铜、铁、镍或铬镍。
10.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该金属基材上还形成有沟道，且该金属传导层形成于该沟道内。
11.一种天线结构，其特征在于，包括: 金属基材； 陶瓷绝缘层，形成于该金属基材上；以及 金属传导层，形成于该陶瓷绝缘层上，该金属传导层是做为无线讯号传输的接口， 所述的金属基材、陶瓷绝缘层及金属传导层构成一外观件。
12.如权利要求11所述的天线结构，其特征在于，该陶瓷绝缘层是透过电浆喷涂陶瓷粉的方式所形成。
13.如权利要求11所述的天线结构，其特征在于，该金属传导层是透过真空溅镀方式所形成。
14.如权利要求11所述的天线结构，其特征在于，还包括涂料层，该涂料层至少部分包覆该金属传导层。
15.如权利要求14所述的天线结构，其特征在于，该涂料层是透过喷漆或涂敷方式所形成。
16.如权利要求14所述的天线结构,其特征在于,还包括传导单元,该传导单元连接至未被该涂料层包覆的该金属传导层。
17.如权利要求16所述的天线结构，其特征在于，该传导单元至少部分外露于该涂料层。
18.如权利要求16所述的天线结构，其特征在于，该传导单元为圆柱体、长方体、球体或不规则体。
19.如权利要求11所述的天线结构，其特征在于，该金属基材是铁、铝合金、镁合金、镁铝合金、钛合金或不锈钢材。
20.如权利要求11所述的天线结构，其特征在于，该金属传导层是金、银、铜、铁、镍或铬镍。
21.如权利要求11所述的天线结构，其特征在于，该金属基材上还形成有沟道，且该金属传导层形成于该沟道内。
【文档编号】H01Q1/22GK203733927SQ201420009020
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年1月7日 优先权日:2014年1月7日
【发明者】刘秋晓, 吴冠毅 申请人:刘秋晓, 吴冠毅