可折弯led发光元件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种可折弯LED发光元件，包括由柔性材质做成的支架，所述支架外表面设有金属层，所述金属层上设有正、负极连接点，所述支架上固定有多个倒置的LED芯片，所述LED芯片的正、负极与金属层上的正、负极连接点通过极性特性焊接在一起，形成至少一个LED芯片的串联电路或至少两个LED芯片的并联电路或多个LED芯片的串、并联混合电路。本实用新型一种可折弯LED发光元件的支架可弯折，且其省去用金线连接，成本降低、工艺简单。
【专利说明】可折弯LED发光元件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED发光元件，尤指一种LED倒装芯片与塑料或有机硅等其它柔性材质作为支架封装成的可折弯LED发光元件。
【背景技术】
[0002]LED (Lighting Emitting D1de)是一种发光二极管,通过电能转化为可见光的固态半导体器件，是一种高节能、高寿命、高光效、环保的绿色光源。
[0003]目前LED封装行业用的支架都是由比较硬的物质作为封装支架，由于发光芯片及支架本身特性，就算是透明支架，一片材料上也就支架上下两面发光照度强点，其他四面的发光强度较弱。
[0004]目前封装行业都是利用金线把普通发光芯片与支架电路连接起来，这样操作增加了金线的费用，工艺复杂。
实用新型内容
[0005]本实用新型的主要目的在于提供一种可折弯LED发光元件，其支架可弯折，且该发光元件省去用金线连接，成本降低、工艺简单。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型的技术解决方案为:一种可折弯LED发光元件，其中包括由柔性材质做成的支架，所述支架外表面设有金属层，所述金属层上设有正、负极连接点，所述支架上固定有多个倒置的LED芯片，所述LED芯片的正、负极与金属层上的正、负极连接点通过极性特性焊接在一起，形成至少一个LED芯片的串联电路或至少两个LED芯片的并联电路或多个LED芯片的串、并联混合电路。
[0007]本实用新型可折弯LED发光元件，其中所述支架由塑料或有机硅制成。
[0008]本实用新型可折弯LED发光元件，其中所述金属层为设置于支架表面的镀金层或镀银层，所述金属层为一整体或多个间隔设置。
[0009]本实用新型可折弯LED发光元件，其中所述LED芯片通过贴片机固定在支架上，所述LED芯片的正、负极通过导电性材料经高温加热或过回流焊后与金属层上的正、负极连接点焊接在一起。
[0010]本实用新型可折弯LED发光元件，其中所述LED芯片的正面及LED芯片对应的支架反面上分别通过胶水粘接有荧光粉层。
[0011]本实用新型可折弯LED发光元件，其中所述LED芯片为可发光颜色芯片。
[0012]采用上述方案后，本实用新型可折弯LED发光元件，通过用柔性材质做成支架，其可在本实用新型发光元件封装好后根据需要弯折成各种形状，如半环形，圆形，W形等，通过在支架表面上设置金属层，通过用贴片机将LED芯片固定在支架上，然后用高温加热或过回流焊方式将导电性材质焊接于LED芯片正、负极与金属层上的正、负极连接点之间，使LED芯片与金属层之间通过极性连接在一起，形成一个以上LED芯片串联或两个以上LED芯片并联或多个LED芯片的串、并联混合电路，省去了金线连接LED芯片与金属层，使成本降低、工艺变简单。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型可折弯LED发光元件的主视结构示意图；
[0014]图2为本实用新型实施例一的俯视示意图；
[0015]图3为本实用新型实施例二的金属层与芯片之间串联连接电路图；
[0016]图4为本实用新型实施例三的俯视示意图；
[0017]图5为本实用新型实施例四的俯视示意图；
[0018]图6为本实用新型的金属层与芯片之间串、并联混合连接电路实施例图五。
【具体实施方式】
[0019]如图1所示，本实用新型可折弯LED发光元件，包括由塑料或硅胶柔性材质做成的支架1，该支架I外表面电镀有多个呈间隔设置的金属层2，金属层2为镀金层或镀银层。金属层2上刻有正极连接点3和负极连接点4，支架I上通过贴片机固定有多个倒置的LED芯片5，LED芯片5为可发光颜色芯片，可为蓝光LED芯片或红光LED芯片或紫光LED芯片等等。LED芯片5的正、负极通过导电性材料经高温加热或过回流焊后与金属层2上的正极连接点3、负极连接点4通过极性特性焊接在一起，形成如图2所示的串联电路，其为串联在金属层2的正极连接点3和负极连接点4之间的一个LED芯片5。或形成为如图3所示，串联在金属层2的正极连接点3和负极连接点4之间的二十八个LED芯片5。或形成为如图4所示，并联在金属层2的正极连接点3和负极连接点4之间的两个LED芯片5。或形成为如图5所示，并联在金属层2的正极连接点3和负极连接点4之间的两个LED芯片组，每个LED芯片组由两个串联的LED芯片5组成。或形成如图6所示，并联在金属层2的正极连接点3和负极连接点4之间的四个LED芯片组，每个LED芯片组由七个串联的LED芯片5组成。
[0020]LED芯片5的正面及LED芯片5对应的支架I的反面上分别通过胶水粘接有荧光粉层6。
[0021]以上所述实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
【权利要求】
1.一种可折弯LED发光元件，其特征在于:包括由柔性材质做成的支架，所述支架外表面设有金属层，所述金属层上设有正、负极连接点，所述支架上固定有多个倒置的LED芯片，所述LED芯片的正、负极与金属层上的正、负极连接点通过极性特性焊接在一起，形成至少一个LED芯片的串联电路或至少两个LED芯片的并联电路或多个LED芯片的串、并联混合电路。
2.如权利要求1所述的可折弯LED发光元件，其特征在于:所述支架由塑料或有机硅制成。
3.如权利要求1所述的可折弯LED发光元件，其特征在于:所述金属层为设置于支架表面的镀金层或镀银层，所述金属层为一整体或多个间隔设置。
4.如权利要求1所述的可折弯LED发光元件，其特征在于:所述LED芯片通过贴片机固定在支架上，所述LED芯片的正、负极通过导电性材料经高温加热或过回流焊后与金属层上的正、负极连接点焊接在一起。
5.如权利要求1所述的可折弯LED发光元件，其特征在于:所述LED芯片的正面及LED芯片对应的支架反面上分别通过胶水粘接有荧光粉层。
6.如权利要求1所述的可折弯LED发光元件，其特征在于:所述LED芯片为可发光颜Ar, -H-* LL色心片。
【文档编号】H01L23/48GK203983278SQ201420135993
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年3月25日 优先权日:2014年3月25日
【发明者】王志根, 江涛, 林锋, 李义东, 胡学祥, 杜诚, 王芳 申请人:杭州临安恒星照明电器有限公司