一种用于D-Sub焊脚的绝缘胶壳的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种用于D-Sub焊脚的绝缘胶壳，包括一个绝缘材料本体，其特征是绝缘材料本体上设有焊脚洞孔。本实用新型按D-SUB的焊脚形状避开焊点，同时能将各端子焊脚隔开，提高焊接后端子间的绝缘性能。
【专利说明】—种用于D-Sub焊脚的绝缘胶壳
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于D-Sub焊脚的绝缘胶壳。
【背景技术】
[0002]现有的D-sub焊线式时，有双排的，有三排的，每排端子的焊脚均为架空，即焊脚与焊脚之间无任何介质隔开，一般焊接完成后，进行打热熔胶操作，而且要求热熔胶必须渗入端子焊脚间的空隙，以支撑端子，避免端子焊接受力后变形导致短路；然而，在热熔胶冷却后，与电子芯线粘连在一起，在后期发现有不良品时，难以维修；而且，打热熔胶作业容易产生胶丝，而胶丝若进入端子孔中，将会影响到端子的接触性能。
【发明内容】
[0003]为解决以上所述问题，本实用新型提供了一种用于D-Sub焊脚的绝缘胶壳，该绝缘胶壳能有效避免以上产生的问题；而且该绝缘胶壳生产简单，容易安装，且安装后不影响正常的焊接组装作业。
[0004]本实用新型是这样来实现的，一种用于D-Sub焊脚的绝缘胶壳，包括一个绝缘材料本体，其特征是绝缘材料本体上设有焊脚洞孔。
[0005]作为优选，所述述绝缘材料本体是长方块状的，其上下两个边上分别设置一排圆弧形焊脚洞孔；上下两排圆弧形焊脚洞孔的洞孔数量相同。
[0006]进一步优选，所述述绝缘材料本体呈侧“凸”状，其上下两个边分别设置一排圆弧形焊脚洞孔；上下两排圆弧形焊脚洞孔的洞孔数量相同，中间也设置一排穿过凸起处的焊脚洞孔，中排洞孔数比上排或下排洞孔数多I个。
[0007]本实用新型的技术效果是:本实用新型采用热性能较好的塑胶进行成型，且该绝缘胶壳按D-SUB的焊脚形状避开焊点，同时能将各端子焊脚隔开，提高焊接后端子间的绝缘性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型实施例1的立体图。
[0009]图2为本实用新型实施例1的前视图。
[0010]图3为本实用新型实施例2的立体图。
[0011]图4为本实用新型实施例2反面立体图。
[0012]图5为本实用新型实施例2的前视图。
[0013]在图中1.绝缘材料本体 11.上排焊脚洞孔 12.中排焊脚洞孔13.下排焊脚洞孔。
【具体实施方式】
[0014]为了便于理解，下面结合具体实施例进一步详细阐明本实用新型。[0015]实施例1
[0016]如图1和图2所示，一种用于D-Sub焊脚的绝缘胶壳，包括一个长方体状的绝缘材料本体1，绝缘材料本体I的上下两边分别设置上排焊脚洞孔11和下排焊脚洞孔13，上排焊脚洞孔11和下排焊脚洞孔13的洞孔数量相同。所述绝缘胶壳可以置于D-SUB插头的焊脚上，将每个焊脚隔开。
[0017]实施例2
[0018]如图3、4和5所示，一种用于D-Sub焊脚的绝缘胶壳，包括一个绝缘材料本体I,所述述绝缘材料本体I呈侧“凸”状，其上下两个边分别设置上排焊脚洞孔11和下排焊脚洞孔13 ;上排焊脚洞孔11和下排焊脚洞孔13的洞孔数量相同，中间设置一排穿过凸起处的中排焊脚洞孔12，中排焊脚洞孔的洞孔数比上排焊脚洞孔11或下排焊脚洞孔13的洞孔数多I个。中排增加I个洞孔，使其能同时应用在焊线式公座和焊线式母座上。所述绝缘胶壳适用于3排pin。
【权利要求】
1.一种用于D-Sub焊脚的绝缘胶壳，包括一个绝缘材料本体，其特征是绝缘材料本体上设有焊脚洞孔。
2.根据权利要求1所述的用于D-Sub焊脚的绝缘胶壳，其特征是所述绝缘材料本体是长方块状的，其上下两个边上分别设置一排圆弧形焊脚洞孔；上下两排圆弧形焊脚洞孔的洞孔数量相同。
3.根据权利要求1所述的用于D-Sub焊脚的绝缘胶壳，其特征是所述绝缘材料本体呈侧“凸”状，其上下两个边分别设置一排圆弧形焊脚洞孔；上下两排圆弧形焊脚洞孔的洞孔数量相同，中间也设置一排穿过凸起处的焊脚洞孔，中排洞孔数比上排或下排洞孔数多I个。
【文档编号】H01R13/405GK203787641SQ201420146303
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年3月28日 优先权日:2014年3月28日
【发明者】熊兴健, 余海鹏, 向体君 申请人:左子琼