一种倒装封装多面发光的led灯的制作方法
【专利摘要】一种倒装封装多面发光的LED灯，包括具有焊盘的线路板以及LED芯片，在线路板上开有宽度小于LED芯片长度的通孔或缺口，LED芯片架设并固定于通孔上，该LED芯片采用倒置的方式电极朝下直接焊接于线路板的焊盘上。本实用新型将LED芯片采用倒装方式固定于线路板上，并在LED芯片安装位置设置通孔或缺口，使光线能够从通孔或缺口中发出，克服了现有LED芯片只能正装的缺陷，并形成多面发光的LED灯。
【专利说明】一种倒装封装多面发光的LED灯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED领域，具体地属于倒装封装多面发光的LED灯。
【背景技术】
[0002]在LED芯片的封装中，传统倒装封装都是封装在电路板两个焊点上的，两焊点之间的绝缘层挡光，不能使光传到线路板背面。
【发明内容】
[0003]为了克服现有技术中的不足，本实用新型的目的是提供一种可实现完全透光的倒装封装多面发光的LED灯。
[0004]为了解决上述问题，本实用新型的采用的技术方案如下:
[0005]一种倒装封装多面发光的LED灯，包括具有焊盘的线路板以及LED芯片，在线路板上开有宽度小于LED芯片长度的通孔或缺口，LED芯片架设并固定于通孔上，该LED芯片采用倒置的方式电极朝下直接焊接于线路板的焊盘上、或者采用导电胶粘接到线路板焊盘上。
[0006]其中，所述的线路板中线路为蚀刻方式形成或模具冲切形成。
[0007]其中，所述的倒装的LED芯片为为市售倒装LED芯片或常规的正装LED芯片。
[0008]本实用新型将LED芯片采用倒装方式固定于线路板上，并在LED芯片安装位置设置通孔或缺口，使光线能够从通孔或缺口中发出，克服了现有LED芯片只能正装的缺陷，并形成多面发光的LED灯。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型实施例结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]为了让本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。
[0011]如附图1所示。本实施例揭示的倒装封装多面发光的LED灯包括具有焊盘的线路板I以及现有常规的正装LED芯片2，在线路板I上开有宽度小于LED芯片2长度的通孔11，LED芯片2架设并固定于通孔11上，该LED芯片2采用倒置的方式电极朝下直接焊接于线路板I的焊盘12上。
[0012]在本实施例中，线路板I中线路为蚀刻方式形成或模具冲切形成。
[0013]制作时，首先按照常规生产方式制作好镀银的封装线路板，在线路板的LED芯片安装位置两焊盘之间用钻孔机钻出通孔，通孔宽度小于LED芯片长度。再用固晶机将锡膏点到线路板通孔两边焊盘上，接着用固晶机将LED芯片吸取准确放在线路板上的通孔上，LED芯片两个电极准确的放在线路板的焊盘处的锡膏上，并且LED芯片中心对准通孔位置。然后通过回流焊(温度控制在170摄氏度?270摄氏度之间)，LED芯片牢固焊接固定于线路板上。最后滴封装胶水固化后即完成了通孔上倒装封装的多面发光的LED灯。
[0014]除上述在线路板上开出通孔结构形式外，也可将通孔设计为缺口形式，其他部分结构形式与制作方法仅近似，在此不作赘述。并且，该倒装的芯片LED芯片电极也可以采用导电胶粘接到线路板焊盘上进行固定及电导通。
[0015]另外，上述的LED芯片也可以采用可市售获得的倒装LED芯片，该LED芯片的电极同样通过直接焊接或导电胶固定在线路板焊盘实现电导通。
[0016]以上所述为本实用新型的较佳实施方式，并非对本实用新型作任何形式上的限制。需要说明的是，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种倒装封装多面发光的LED灯，包括具有焊盘的线路板(I)以及LED芯片(2)，其特征在于，在线路板上开有宽度小于LED芯片长度的通孔或缺口( 11 )，LED芯片架设并固定于通孔上，该LED芯片采用倒置的方式电极朝下直接焊接于线路板的焊盘上、或者采用导电胶粘接到线路板焊盘上。
2.根据权利要求1所述的倒装封装多面发光的LED灯，其特征在于，所述的线路板中线路为蚀刻方式形成或模具冲切形成。
3.根据权利要求2所述的倒装封装多面发光的LED灯，其特征在于，所述的倒装的LED芯片为市售倒装LED芯片或常规的正装LED芯片。
【文档编号】H01L33/62GK203967124SQ201420411317
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年7月24日 优先权日:2014年7月24日
【发明者】王定锋 申请人:王定锋