低内阻超级电容器集流体的制作方法
【专利摘要】一种低内阻超级电容器集流体，包括铜网层和包覆于所述铜网层的铝箔层，所述铝箔层分为第一层铝箔层和第二层铝箔层，所述铜网层位于第一层铝箔层和第二层铝箔层之间。
【专利说明】低内阻超级电容器集流体
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种超级电容器集流体，尤其涉及一种低内阻超级电容器集流体。
【背景技术】
[0002]超级电容器是一种新型的能快速充/放电的绿色储能装置。它具有传统电解电容器和电池的双重功能，其功率密度远高于电池，且比电池充放电速度快很多；能量密度远高于传统的电解电容器。与传统电解电容器和电池相比较，超级电容器具有体积小，能量密度大，充放电速度快，循环寿命长，放电功率高，工作温度范围宽-40°C?85°C，可靠性好及成本低廉等优点。因此，超级电容器正已成为一种新型、高效、实用、绿色环保的快速充放电储能器件。在能源、汽车、医疗卫生、电子、军事等领域都有十分广泛的应用前景。
[0003]传统的超级电容器集流体为腐蚀铝箔，由于腐蚀铝箔的强度低，韧性差，需要铝箔的厚度较厚，这样单位体积内可填充的活性物质较少，超级电容器的能量密度也较低。同时腐蚀铝箔在超级电容器生产过程中的涂布，辊压和卷绕等工序中很容易断带，影响了生产效率，提闻了生广成本。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种韧性和强度好，能够提高超级电容器能量密度和降低生产成本的低内阻超级电容器集流体。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为:一种低内阻超级电容器集流体，其特征是:包括铜网层和包覆于所述铜网层的铝箔层，所述铝箔层分为第一层铝箔层和第二层铝箔层，所述铜网层位于第一层铝箔层和第二层铝箔层之间。
[0006]此结构中，所述铝箔层的厚度为I?20 μ m。
[0007]此结构中，铝箔层的厚度为5?10 μ m。
[0008]此结构中，所述第一层铝箔层和第二层铝箔层的厚度分别为1?15μπι。
[0009]此结构中，所述第一层铝箔层和第二层铝箔层的厚度分别为2飞μπι。
[0010]此结构中，所述第一层铝箔层和第二层铝箔层共同包覆于铜网层的上下表面和周边。
[0011]本实用新型的优点效果在于:由于本实用新型的这种结构，在两层铝箔中间加入了铜网层，所以本实用新型比相同厚度的铝箔集流体具有更好的韧性和强度，从而可以降低超级电容器集流体的厚度和提高超级电容器的能量密度，降低了集流体的内阻，提高了超级电容器成品的功率密度，同时降低了生产过程中由于铝箔集流体韧性和强度低引起的极片断带问题，降低了生产成本，提高了产品合格率，具有较高的社会经济效益。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的截面结构示意图；
[0013]图2是本实用新型的分层结构示意图。
[0014]附图中:1、第一层铝箔层；2、第二层铝箔层；3、铜网层。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明:
[0016]本实用新型如图1、2所示，一种低内阻超级电容器集流体，其特征是:包括铜网层3和包覆于所述铜网层3的铝箔层，所述铝箔层分为第一层铝箔层I和第二层铝箔层2，所述铜网层3位于第一层铝箔层I和第二层铝箔层2之间。在本实施例中，所述铝箔层的厚度为I?20 μ m。在本实施例中，所述铝箔层的厚度为5?10 μ m。在本实施例中，所述第一层铝箔层I和第二层铝箔层2的厚度分别为f 15 μ m。在本实施例中，所述第一层铝箔层I和第二层铝箔层2的厚度分别为2飞μπι。在本实施例中，所述第一层铝箔层I和第二层铝箔层2共同包覆于铜网层3的上下表面和周边。
【权利要求】
1.一种低内阻超级电容器集流体，其特征是:包括铜网层(3)和包覆于所述铜网层(3)的铝箔层，所述铝箔层分为第一层铝箔层(I)和第二层铝箔层(2)，所述铜网层(3)位于第一层铝箔层(I)和第二层铝箔层(2 )之间。
2.根据权利要求1所述的一种低内阻超级电容器集流体，其特征在于:所述铝箔层的厚度为I?20 μ m。
3.根据权利要求2所述的一种低内阻超级电容器集流体，其特征在于:所述铝箔层的厚度为5?10 μ m。
4.根据权利要求3所述的一种低内阻超级电容器集流体，其特征在于:所述第一层铝箔层(I)和第二层铝箔层(2)的厚度分别为f 15 μ m。
5.根据权利要求4所述的一种低内阻超级电容器集流体，其特征在于:所述第一层铝箔层(I)和第二层铝箔层(2)的厚度分别为2飞μπι。
6.根据权利要求5所述的一种低内阻超级电容器集流体，其特征在于:所述第一层铝箔层(I)和第二层铝箔层(2)共同包覆于铜网层(3)的上下表面和周边。
【文档编号】H01G11/70GK204155768SQ201420536883
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年9月18日 优先权日:2014年9月18日
【发明者】关成善, 宗继月, 王勇, 张敬捧, 李蜜蜜 申请人:山东精工电子科技有限公司