球形bga插座改良结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种球形BGA插座改良结构，其包括：一第一绝缘座、若干安装于第一绝缘座后端的端子组件以及将端子组件封装于第一绝缘座中的绝缘盖体，所述端子组件包括：一塑胶本体及复数组与塑胶本体一体固定的讯号端子组和接地端子组，每组讯号端子组包括第一讯号端子和第二讯号端子，其中，第一讯号端子中第一弹性接触部的形状与第二讯号端子中第二弹性接触部的形状一致，且以呈并列排布的方式伸出于塑胶本体下端，所述第一讯号端子中第一焊接部的形状与第二讯号端子中第二焊接部的形状一致，并以对称分布的方式显露于塑胶本体上端；所述接地端子组的结构和讯号端子组的结构一致。本实用新型结构稳固，抗破坏能力强，且抗干扰性能高。
【专利说明】球形BGA插座改良结构
【技术领域】
:
[0001]本实用新型涉及连接器产品【技术领域】，特指一种球形BGA插座改良结构。
【背景技术】
:
[0002]电连接器是一个连接桥梁，其在器件与器件、组件与组件、系统与系统之间进行电气连接和信号传递，是构成一个完整系统所必须的基础元件。
[0003]BGA的全称是Ball Grid Array (球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有以下特点:封装面积减少；功能加大，引脚数目增多；PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；可靠性高；电性能好，整体成本低。使用BGA的连接方式，由于其具备上述的优点，已成为连接芯片模组的电连接器的发展方向，但是其在实际使用中，现有的BGA电连接器存在着不少问题。
[0004]BGA电连接器一般包括相互匹配的BGA插座及BGA插头，其中，BGA插座一般包括:绝缘座、安装于绝缘做中的端子组以及用于将端子组封装于绝缘座的塑胶后盖，其中，绝缘座前端设置有一用于与BGA插头连接的对插空间，端子组中端子的接触部显露于该对插空间中，该端子的引脚部穿过塑胶后盖显露于塑胶后盖后端面。端子组包括有复数个端子，由于端子的数量较多，导致端子之间的距离较小，也就是说，相邻两端子的焊脚之间的距离较小，在焊接起来十分繁琐，且由于端子间隔小，其之间极大可能会出现信号干扰的问题。另夕卜，塑胶后盖及绝缘座均为由塑胶一体注塑成型，其并未安装有加固结构，也就是说，整个产品的抗破坏性能较差，导致其使用寿命较短，且性能不稳定，不利于提高产品的市场竞争力。
实用新型内容:
[0005]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构稳固，抗破坏能力强，且抗干扰性能高的球形BGA插座改良结构。
[0006]为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案:该球形BGA插座改良结构包括:一第一绝缘座、若干安装于第一绝缘座后端的端子组件以及将端子组件封装于第一绝缘座中的绝缘盖体，所述端子组件包括:一塑胶本体及复数组与塑胶本体一体固定的讯号端子组和接地端子组，每组讯号端子组包括第一讯号端子和第二讯号端子，其中，第一讯号端子中第一弹性接触部的形状与第二讯号端子中第二弹性接触部的形状一致，且以呈并列排布的方式伸出于塑胶本体下端，所述第一讯号端子中第一焊接部的形状与第二讯号端子中第二焊接部的形状一致，并以对称分布的方式显露于塑胶本体上端；所述接地端子组的结构和讯号端子组的结构一致。
[0007]进一步而言，上述技术方案中，所述第一讯号端子包括:一第一主体部、弯折成型于第一主体部后端的所述的第一焊接部以及成型于第一主体部前端的第一弹性接触部，其中，第一焊接部与第一主体部平行。
[0008]进一步而言，上述技术方案中，所述第一弹性接触部包括:沿第一主体部前端向前延伸并弯折形成的弹性触臂，该弹性触臂末端沿弯折方向向外隆起形成一触点。
[0009]进一步而言，上述技术方案中，每一组讯号端子组和每一组接地端子组相互交替分布于塑胶本体中。
[0010]进一步而言，上述技术方案中，每组所述接地端子组均包括第一接地端子和第二接地端子，其中，该第一接地端子和第二接地端子的形状分别与所述第一讯号端子和第二讯号端子的形状一致，其中，第一接地端子位于第二讯号端子旁侧，第二接地端子位于第一讯号端子旁侧。
[0011]进一步而言，上述技术方案中，所述第一、第二讯号端子的第一、第二焊接部及第一、第二接地端子的焊接部末端均设置有锡球。
[0012]进一步而言，上述技术方案中，所述第一绝缘座中还安装有若干接地叉片，该接地叉片设置于塑胶本体外围，且该接地叉片两侧分别设置有一弹性力臂，该弹性力臂位于塑胶本体两侧。
[0013]进一步而言，上述技术方案中，所述接地叉片包括:一主体板片、复数个成型于主体板片前端及后端的限位插脚及焊接脚，所述弹性力臂成型于主体板片两侧，其中，该焊接脚末端设置有锡球，限位插脚外侧设置有倒刺，且每个该限位插脚位于一组讯号端子组外侧。
[0014]进一步而言，上述技术方案中，所述第一绝缘座后端成型有一容置空间，于容置空间底部设置有若干安装空间以及安装槽，所述端子组件及接地叉片分别对应插嵌固定于该安装空间和安装槽中。
[0015]进一步而言，上述技术方案中，所述第一绝缘座前端中部设置有若干与插头连接的对插槽，该第一绝缘座前端外围成型有一环形槽，所述安装槽两端分别设置有贯穿该环形槽的孔位，所述接地叉片中的弹性力臂穿过孔位显露于环形槽中。
[0016]采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果:
[0017]1、绝缘盖体中固定安装有具有弹性扣臂的公共铁片，绝缘盖体通过公共铁片的弹性扣臂扣合于第一绝缘座中的卡肋上，令绝缘盖体与第一绝缘座形成稳定装配，其中，该公共铁片不仅用于与第一绝缘座扣合固定，还可增强绝缘盖体的抗破坏强度，另外，公共铁片还可供与本实用新型对接的BGA插头使用，也就是说，公共铁片可同时供插座和插头使用，以致可有效减少开模费用，提高本实用新型的市场竞争力。
[0018]2、绝缘盖体中间部分的厚度可根据实际需求进行灵活变更，具体而言，在绝缘盖体注塑成型时，控制成型绝缘盖体中间部分的厚度，以致能够实现控制整个连接器的厚度，还可以避免另外开模，以减少生产成本。
[0019]3、所述塑胶本体外侧成型的导正凸起嵌于第一绝缘座中的第二导正槽后，形成零干涉，也就是说，其之间为单一的嵌套结合，这样组装起来更加快捷方便。
[0020]4、每一组讯号端子组和每一组接地端子组相互交替分布于塑胶本体中，其中，讯号端子组中第一讯号端子的第一弹性接触部的形状与第二讯号端子中第二弹性接触部的形状一致，第一讯号端子中第一焊接部的形状与第二讯号端子中第二焊接部的形状一致，并以对称分布的方式显露于塑胶本体上端。且接地端子组与讯号端子组的结构一致，故此，此结构的端子组件与BGA插头配合接触时接触更加稳定，且讯号传输更加稳定。
[0021]5、所述第一绝缘座中还安装有若干接地叉片，该接地叉片可在一定程度上增强整个第一绝缘座结构的抗破坏能力，且接地叉片中每个限位插脚位于一组讯号端子组外侧，也就是说，接地叉片对所述的端子起到一定的抗干扰性能。另外，接地叉片的弹性力臂能够与外接的BGA插头抵触，以保证本实用新型与BGA插头对接的稳定性，提高电性导通的稳定性。
【专利附图】
【附图说明】
:
[0022]图1是本实用新型的立体图；
[0023]图2是本实用新型另一视角的立体图；
[0024]图3是本实用新型中第一绝缘座的立体图；
[0025]图4是本实用新型中端子组件的立体图；
[0026]图5是本实用新型中讯号端子组的立体图；
[0027]图6是图5的左视图；
[0028]图7是本实用新型中接地叉片的立体图；
[0029]图8是本实用新型拆除绝缘盖体后的示意图；
[0030]图9是图8沿A-A向的剖视图；
[0031]图10是本实用新型中绝缘盖体的立体图；
[0032]图11是本实用新型中公共铁片的立体图；
[0033]附图标记说明:
[0034]I第一绝缘座10对插槽
[0035]11环形槽12容置空间
[0036]121卡肋122第一导正槽
[0037]123导正斜面13安装空间
[0038]131端子孔132第二导正槽
[0039]14接地叉片140锡球
[0040]141弹性力臂142主体板片
[0041]143限位插脚144焊接脚
[0042]15安装槽151孔位
[0043]200端子组件
[0044]2塑胶本体20端子
[0045]21导正凸起3绝缘盖体
[0046]301穿孔31公共铁片
[0047]311弹性扣臂312第一板体
[0048]313定位脚32导正凸台
[0049]33安装位331让位空间
[0050]40讯号端子组401弹性触臂
[0051]402触点403锡球
[0052]41第一讯号端子411第一弹性接触部
[0053]412第一焊接部413第一主体部
[0054]42第二讯号端子421第二弹性接触部
[0055]422第二焊接部423第二主体部
[0056]50接地端子组501锡球
[0057]51第一接地端子52第二接地端子
【具体实施方式】
:
[0058]下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
[0059]见图1、2所示，为一种球形BGA插座连接器，其包括:一第一绝缘座1、若干安装于第一绝缘座I后端的端子组件200以及将端子组件200封装于第一绝缘座I中的绝缘盖体3。
[0060]结合图3所述，所述第一绝缘座I前端外围设有一环形槽11，该第一绝缘座I前端中部设有若干对插槽10，该第一绝缘座后端成型有一容置空间12，于容置空间底部12设置有若干安装空间13以及位于安装空间13旁侧的安装槽15，该安装空间13中设置有复数个贯通所述对插槽10的端子孔131 ;所述安装槽15两端分别设置有贯穿该环形槽11的孔位151。
[0061]结合图4所示，所述端子组件200对应插嵌固定于安装空间13中，所述的端子组件200包括:一塑胶本体2及复数个与塑胶本体2 —体固定的端子20，该塑胶本体2插嵌于安装空间13中，端子20前端穿过第一绝缘座I中的端子孔131显露对插槽10中。
[0062]所述端子组件200与第一绝缘座I装配时，由于端子20是与塑胶本体2 —体固定的，这样的结构装配更加快捷，且端子不会出现折弯的现象，保证整个产品的质量。
[0063]上述端子20包括:复数组与塑胶本体2 —体固定的讯号端子组40和接地端子组50，其中，每一组讯号端子组40和每一组接地端子组50相互交替分布于塑胶本体2中，该端子20的组装方式能够极大地提高产品的抗干扰性能。
[0064]结合图5、6所示，每组讯号端子组40包括一第一讯号端子41和第二讯号端子42，其中，第一讯号端子41中第一弹性接触部411的形状与第二讯号端子42中第二弹性接触部421的形状一致，且以呈并列排布的方式伸出于塑胶本体2下端，所述第一讯号端子41中第一焊接部412的形状与第二讯号端子42中第二焊接部422的形状一致，并以对称分布的方式显露于塑胶本体2上端。
[0065]所述第一讯号端子41包括:一第一主体部413、弯折成型于第一主体部413后端的所述的第一焊接部412以及成型于第一主体部413前端的第一弹性接触部411，其中，第一焊接部412与第一主体部413平行。所述第一弹性接触部411包括:沿第一主体部413前端向前延伸并弯折形成的弹性触臂401，该弹性触臂401末端沿弯折方向向外隆起形成一触点402。该触点402穿过第一绝缘座I中的端子孔131显露对插槽10中。
[0066]所述第二讯号端子42包括:一第二主体部423、弯折成型于第二主体部423后端的所述的第二焊接部422以及成型于第二主体部423前端的第二弹性接触部421，该第二弹性接触部421的形状与第一弹性接触部411的形状一致，第二焊接部422的形状与第一焊接部412的形状呈镜像对称。
[0067]所述接地端子组50的结构和讯号端子组40的结构一致。每组所述接地端子组50均包括第一接地端子51和第二接地端子52，其中，该第一接地端子51和第二接地端子52的形状分别与所述第一讯号端子41和第二讯号端子42的形状一致，其中，第一接地端子51位于第二讯号端子42旁侧，第二接地端子52位于第一讯号端子41旁侧。
[0068]所述第一、第二讯号端子41、42的第一、第二焊接部412、422末端均设置有锡球403。第一、第二接地端子51、52的焊接部末端均设置有锡球501。
[0069]结合图7所示，所述第一绝缘座I中还安装有若干接地叉片14，该接地叉片14设置于塑胶本体2外围，且该接地叉片14两侧分别设置有一弹性力臂141，该弹性力臂141位于塑胶本体2两侧。具体而言，所述接地叉片14包括:一主体板片142、复数个成型于主体板片142前端及后端的限位插脚143及焊接脚144，所述弹性力臂141成型于主体板片142两侧，其中，且每个该限位插脚143位于一组讯号端子组40外侧，也就是说，接地叉片14对所述的端子20起到一定的抗干扰性能。
[0070]所述焊接脚144末端设置有锡球140，限位插脚143外侧设置有倒刺。
[0071]所述端子组件200及接地叉片14分别对应插嵌固定于该安装空间13和安装槽15中，其中，接地叉片14中限位插脚143外侧的倒刺与安装槽15相卡持，令接地叉片14稳定安装于安装槽15中，且接地叉片14的弹性力臂141穿过所述孔位151显露于环形槽11中。
[0072]所述第一绝缘座I中安装接地叉片14后，可在一定程度上增强整个第一绝缘座I结构的抗破坏能力，还可以起到一定抗干扰性能，另外，接地叉片14的弹性力臂141能够与外接的BGA插头抵触，以保证本实用新型与BGA插头对接的稳定性，提高电性导通的稳定性。
[0073]结合图8、9所示，所述塑胶本体2外侧成型有若干导正凸起21，所述第一绝缘座I于安装空间13内侧设置有与导正凸起21相对应的第二导正槽132，该导正凸起21嵌于第二导正槽132后，形成零干涉，也就是说，其之间为单一的嵌套结合，这样组装起来更加快捷方便。
[0074]结合图10所示，所述绝缘盖体3安装于第一绝缘座I的容置空间12中。其中，绝缘盖体3中间部分的厚度可根据实际需求进行灵活变更，具体而言，在绝缘盖体3注塑成型时，控制成型绝缘盖体3中间部分的厚度，以致能够实现控制整个连接器的厚度。
[0075]所述绝缘盖体3四周内侧均安装有公共铁片31，该公共铁片31具有若干弹性扣臂311 ;所述第一绝缘座I于容置空间12四周内壁设置有若干卡肋121，绝缘盖体3卡合于第一绝缘座I的容置空间12后，公共铁片31的弹性扣臂311与第一绝缘座I中的卡肋121卡合固定，令绝缘盖体3与第一绝缘座I形成稳定装配。上述结构的绝缘盖体3与第一绝缘座I扣合起来后，整体比较稳定，同时公共铁片31可增强绝缘盖体3的抗破坏强度，另夕卜，公共铁片还可供与本实用新型对接的BGA插头使用，也就是说，公共铁片可同时供插座和插头使用，以致可有效减少开模费用，提高本实用新型的市场竞争力。
[0076]所述绝缘盖体3四周设置有供所述公共铁片31插嵌装配的安装位33，及与安装位33贯通并供弹性扣臂311受力回弹的让位空间331。
[0077]所述卡肋121上设置有用于引导弹性扣臂311扣合的导正斜面123，以便于弹性扣臂311与卡肋121进行组装卡合，也就是说，可使弹性扣臂311能够快捷与卡肋121卡合，提高组装效率。在装配时，弹性扣臂311在卡肋121的导正斜面123导向作用下，被压迫而向外张开，以具有回弹的恢复力，当弹性扣臂311前端移动至离开导正斜面123时，弹性扣臂311进行回弹，以致弹性扣臂311扣合于卡肋121上，令绝缘盖体3稳定安装于第一绝缘座I中。
[0078]结合图11所示，所述公共铁片31包括一第一板体312及若干成型于第一板体312端部的定位脚313，所述弹性扣臂311成型于第一板体312端部，并位于定位脚313旁侧，其中，所述弹性扣臂311呈口字形。所述定位脚313两侧分别设置有用于定位的倒刺，通过该倒刺与绝缘盖体3中安装位33内壁卡持定位，以保证公共铁片31与绝缘盖体3之间的装配稳定性。
[0079]另外，所述绝缘盖体3四周内侧还成型有若干导正凸台32，所述第一绝缘座I于容置空间12四周内壁设置有与导正凸台32相对应的第一导正槽122，导正凸台32卡嵌入第一导正槽122中。此结构能够更加快捷方便的绝缘盖体3装配于第一绝缘座I中。
[0080]所述绝缘盖体3中成型有复数个供所述端子20及接地叉片14中焊接脚144末端穿过的穿孔301，其中，端子20中第一、第二讯号端子41、42的第一、第二焊接部412、422及第一、第二接地端子51、52的焊接部穿过该穿孔301，且第一、第二焊接部412、422端部设置的锡球403以及第一、第二接地端子51、52的焊接部末端设置的锡球404和接地叉片14中焊接脚144末端设置的锡球140均显露于穿孔301外。
[0081]当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。
【权利要求】
1.球形BGA插座改良结构,其包括:一第一绝缘座、若干安装于第一绝缘座后端的端子组件以及将端子组件封装于第一绝缘座中的绝缘盖体， 其特征在于:所述端子组件包括:一塑胶本体及复数组与塑胶本体一体固定的讯号端子组和接地端子组，每组讯号端子组包括第一讯号端子和第二讯号端子，其中，第一讯号端子中第一弹性接触部的形状与第二讯号端子中第二弹性接触部的形状一致，且以呈并列排布的方式伸出于塑胶本体下端，所述第一讯号端子中第一焊接部的形状与第二讯号端子中第二焊接部的形状一致，并以对称分布的方式显露于塑胶本体上端；所述接地端子组的结构和讯号端子组的结构一致。
2.根据权利要求1所述的球形BGA插座改良结构，其特征在于:所述第一讯号端子包括:一第一主体部、弯折成型于第一主体部后端的所述的第一焊接部以及成型于第一主体部前端的第一弹性接触部，其中，第一焊接部与第一主体部平行。
3.根据权利要求2所述的球形BGA插座改良结构，其特征在于:所述第一弹性接触部包括:沿第一主体部前端向前延伸并弯折形成的弹性触臂，该弹性触臂末端沿弯折方向向外隆起形成一触点。
4.根据权利要求1所述的球形BGA插座改良结构，其特征在于:每一组讯号端子组和每一组接地端子组相互交替分布于塑胶本体中。
5.根据权利要求3所述的球形BGA插座改良结构，其特征在于:每组所述接地端子组均包括第一接地端子和第二接地端子，其中，该第一接地端子和第二接地端子的形状分别与所述第一讯号端子和第二讯号端子的形状一致，其中，第一接地端子位于第二讯号端子旁侧，第二接地端子位于第一讯号端子旁侧。
6.根据权利要求5所述的球形BGA插座改良结构，其特征在于:所述第一、第二讯号端子的第一、第二焊接部及第一、第二接地端子的焊接部末端均设置有锡球。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的球形BGA插座改良结构,其特征在于:所述第一绝缘座中还安装有若干接地叉片，该接地叉片设置于塑胶本体外围，且该接地叉片两侧分别设置有一弹性力臂，该弹性力臂位于塑胶本体两侧。
8.根据权利要求7所述的球形BGA插座改良结构，其特征在于:所述接地叉片包括:一主体板片、复数个成型于主体板片前端及后端的限位插脚及焊接脚，所述弹性力臂成型于主体板片两侧，其中，该焊接脚末端设置有锡球，限位插脚外侧设置有倒刺，且每个该限位插脚位于一组讯号端子组外侧。
9.根据权利要求7所述的球形BGA插座改良结构，其特征在于:所述第一绝缘座后端成型有一容置空间，于容置空间底部设置有若干安装空间以及安装槽，所述端子组件及接地叉片分别对应插嵌固定于该安装空间和安装槽中。
10.根据权利要求9所述的球形BGA插座改良结构，其特征在于:所述第一绝缘座前端中部设置有若干与插头连接的对插槽，该第一绝缘座前端外围成型有一环形槽，所述安装槽两端分别设置有贯穿该环形槽的孔位，所述接地叉片中的弹性力臂穿过孔位显露于环形槽中。
【文档编号】H01R13/11GK204156196SQ201420574210
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年9月30日 优先权日:2014年9月30日
【发明者】吴俊宽, 程梦丽 申请人:实盈电子(东莞)有限公司