具有定位结构的感应加热用功率组合电容的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及具有定位结构的感应加热用功率组合电容，包括壳体和通过环氧树脂封装在壳体内的芯子，芯子两端连接有延伸出壳体底部的两引出脚，所述每个引出脚上按长度延伸方向设有向外侧弯接的弧形凸部，弧形凸部至引出脚的延伸末端之间构成引出脚焊接段，弧形凸部至芯子与引出脚的连接处之间构成引出脚引出段，对应壳体的内侧壁开设有与引出脚定位配合的限位凹槽，限位凹槽由上限位槽和下限位槽组成，引出脚引出段容置在上限位槽内，弧形凸部容置在下限位槽内；结构简单、合理，使引脚在灌入树脂固定后能够保证垂直于水平面，方便后续电路板焊接工序的进行，保证焊接在电路板上的多个电容会整齐布局，不影响其他元器件的安装。
【专利说明】具有定位结构的感应加热用功率组合电容
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电容器【技术领域】，尤其是一种具有定位结构的感应加热用功率组合电容。
【背景技术】
[0002]目前，现有感应加热用功率组合电容，壳体内一般会容纳至少两芯子，壳体内通过隔板将两芯子绝缘隔开，并通过环氧树脂将芯子固定在固体内，每个芯子上的两引出脚会穿过环氧树脂层延伸出壳体底部，供电路板厂家将电容焊接在电路板上，由于引出脚伸出的长度较长，在出厂时不能保证每个芯子的引出脚均为垂直于水平面的，容易造成将电容焊接在电路板时，出现倾斜，影响电路板的整体布局和外观美感，影响其他元器件的安装。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于解决上述现有技术的不足，而提供一种结构简单、合理的感应加热用功率组合电容，具有引脚定位结构，使引脚在灌入树脂固定后能够保证垂直于水平面，方便后续电路板焊接工序的进行，保证焊接在电路板上的多个电容会整齐布局，不影响其他元器件的安装。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]具有定位结构的感应加热用功率组合电容，包括壳体和通过环氧树脂封装在壳体内的芯子，芯子两端连接有延伸出壳体底部的两引出脚，其特征是，所述每个引出脚上按长度延伸方向设有向外侧弯接的弧形凸部，弧形凸部至引出脚的延伸末端之间构成引出脚焊接段，弧形凸部至芯子与引出脚的连接处之间构成引出脚引出段，对应壳体的内侧壁开设有与引出脚定位配合的限位凹槽，限位凹槽由上限位槽和下限位槽组成，当芯子安装在壳体内时，引出脚引出段容置在上限位槽内，弧形凸部容置在下限位槽内，下限位槽的凹槽深度大于上限位槽的凹槽深度。
[0006]采用该结构的具有定位结构的感应加热用功率组合电容，通过在壳体的内侧壁设置限位凹槽，与芯子上的引出脚配合，起到对引出脚的限位作用，具体是，由于引出脚的引出脚引出段与芯子较为紧贴，容置入上限位槽内的嵌入量较小，不能完全靠这部分进行限位，本实用新型将引出脚的中段设置成向外侧弯接的弧形凸部，并将下限位槽的深度加深，设置成大于上限位槽的凹槽深度，使弧形凸部能够将大部分嵌入至下限位槽内，进一步起到限定引出脚的作用，使引出脚可以稳固地与限位凹槽配合，使引脚在灌入树脂固定后能够保证垂直于水平面，方便后续电路板焊接工序的进行，保证焊接在电路板上的多个电容会整齐布局，不影响其他元器件的安装。
[0007]本实用新型还可以采用以下技术措施解决:
[0008]所述限位凹槽由垂直延伸的两限位柱间距设置组成，每个限位柱的顶端设有第一倾斜面，两限位柱与壳体的内侧壁一体式连接；第一倾斜面方便芯子的插接。
[0009]所述上限位槽和下限位槽之间设有过渡端面。
[0010]所述限位凹槽两侧的壳体内侧壁延伸有压紧芯子用的两凸条，每条凸条上部设有第二倾斜面；凸条可以使芯子容置在壳体内时，起到紧贴芯子的固定作用，第二倾斜面方便芯子的插接。
[0011]本实用新型的有益效果是:
[0012]本实用新型具有定位结构的感应加热用功率组合电容，通过在壳体的内侧壁设置限位凹槽，与芯子上的引出脚配合，起到对引出脚的限位作用，具体是，由于引出脚的引出脚引出段与芯子较为紧贴，容置入上限位槽内的嵌入量较小，不能完全靠这部分进行限位，本实用新型将引出脚的中段设置成向外侧弯接的弧形凸部，并将下限位槽的深度加深，设置成大于上限位槽的凹槽深度，使弧形凸部能够将大部分嵌入至下限位槽内，进一步起到限定引出脚的作用，使引出脚可以稳固地与限位凹槽配合，使引脚在灌入树脂固定后能够保证垂直于水平面，方便后续电路板焊接工序的进行，保证焊接在电路板上的多个电容会整齐布局，不影响其他元器件的安装。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的结构分解示意图。
[0014]图2是本实用新型的结构示意图。
[0015]图3是本实用新型的结构剖视图。
[0016]图4是本实用新型中芯子的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0018]如图1至图4所不,本实施例以壳体内安装两个芯子2为例,壳体内设置有中间隔板7将壳体I内腔分隔成两个独立的腔体，两芯子分别容置在两个腔体内，具有定位结构的感应加热用功率组合电容，包括壳体I和通过环氧树脂封装在壳体I内的芯子2，芯子2两端连接有延伸出壳体I底部的两引出脚3，其特征是，所述每个引出脚3上按长度延伸方向设有向外侧弯接的弧形凸部301，弧形凸部301至引出脚的延伸末端之间构成引出脚焊接段302，弧形凸部301至芯子2与引出脚3的连接处之间构成引出脚引出段303，对应壳体I的内侧壁101开设有与引出脚3定位配合的限位凹槽102，限位凹槽102由上限位槽102-1和下限位槽102-2组成，当芯子2安装在壳体I内时，引出脚引出段303容置在上限位槽102-1内，弧形凸部302容置在下限位槽102-2内，下限位槽102-2的凹槽深度大于上限位槽102-1的凹槽深度。
[0019]采用该结构的具有定位结构的感应加热用功率组合电容，通过在壳体I的内侧壁设置限位凹槽102，与芯子2上的引出脚3配合，起到对引出脚3的限位作用，具体是，由于引出脚3的引出脚引出段303与芯子较为紧贴，容置入上限位槽102-1内的嵌入量较小，不能完全靠这部分进行限位，本实用新型将引出脚3的中段设置成向外侧弯接的弧形凸部301，并将下限位槽102-2的深度加深，设置成大于上限位槽102-1的凹槽深度，使弧形凸部301能够将大部分嵌入至下限位槽102-2内，进一步起到限定引出脚3的作用，使引出脚3可以稳固地与限位凹槽102配合，使引出脚3在灌入树脂固定后能够保证垂直于水平面，方便后续电路板焊接工序的进行，保证焊接在电路板上的多个电容会整齐布局，不影响其他元器件的安装。
[0020]作为本实施例更具体的实施方案:
[0021]所述限位凹槽102由垂直延伸的两限位柱4间距设置组成，每个限位柱4的顶端设有第一倾斜面401，两限位柱4与壳体I的内侧壁101 —体式连接；第一倾斜面方便芯子2的插接。
[0022]所述上限位槽102-1和下限位槽102-2之间设有过渡端面102_3。
[0023]所述限位凹槽102两侧的壳体I内侧壁101延伸有压紧芯子2用的两凸条5，每条凸条5上部设有第二倾斜面501 ;凸条5可以使芯子2容置在壳体I内时，起到紧贴芯子2的固定作用，第二倾斜面501方便芯子2的插接。
[0024]以上所述的具体实施例，仅为本实用新型较佳的实施例而已，举凡依本实用新型申请专利范围所做的等同设计，均应为本实用新型的技术所涵盖。
【权利要求】
1.具有定位结构的感应加热用功率组合电容，包括壳体和通过环氧树脂封装在壳体内的芯子，芯子两端连接有延伸出壳体底部的两引出脚，其特征是，所述每个引出脚上按长度延伸方向设有向外侧弯接的弧形凸部，弧形凸部至引出脚的延伸末端之间构成引出脚焊接段，弧形凸部至芯子与引出脚的连接处之间构成引出脚引出段，对应壳体的内侧壁开设有与引出脚定位配合的限位凹槽，限位凹槽由上限位槽和下限位槽组成，当芯子安装在壳体内时，引出脚引出段容置在上限位槽内，弧形凸部容置在下限位槽内，下限位槽的凹槽深度大于上限位槽的凹槽深度。
2.根据权利要求1所述具有定位结构的感应加热用功率组合电容，其特征是，所述限位凹槽由垂直延伸的两限位柱间距设置组成，每个限位柱的顶端设有第一倾斜面，两限位柱与壳体的内侧壁一体式连接。
3.根据权利要求2所述具有定位结构的感应加热用功率组合电容，其特征是，所述上限位槽和下限位槽之间设有过渡端面。
4.根据权利要求1所述具有定位结构的感应加热用功率组合电容，其特征是，所述限位凹槽两侧的壳体内侧壁延伸有压紧芯子用的两凸条，每条凸条上部设有第二倾斜面。
【文档编号】H01G2/06GK204155763SQ201420632284
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年10月29日 优先权日:2014年10月29日
【发明者】尤枝辉 申请人:佛山市顺德区创格电子实业有限公司