一种内存的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于集成线路板【技术领域】，具体涉及一种内存。本实用新型采用空间胶带隔开两个芯片，四个内存芯片两两堆叠在基板上，金手指对位于芯片焊点的平行位置的芯片封装技术；提高了设备利用率；解决了现有技术只能进行单个芯片封装，所需设备、材料和人力费用很大的问题；减小了芯片封装体积，减少了生产成本。
【专利说明】一种内存
【技术领域】
[0001]本实用新型属于集成线路板【技术领域】，具体涉及一种内存。
【背景技术】
[0002]芯片封装是集成线路板领域最常用的操作。现有技术是单个芯片进行封装和测试，然后再进行贴片；现有技术只能进行单个芯片封装，所需设备、材料和人力费用很大。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的就是为了克服现有芯片封装技术的不足，提供了一种内存，解决了由于只能进行单个芯片封装，浪费人力物力的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案得以解决:
[0005]一种内存，其特征在于，包括基板、芯片、贴片胶带、金线、空间胶带、环氧塑封料、焊锡球；所述芯片置于贴片胶带上，四个芯片俩俩堆叠在基板上，两组芯片之间由空间胶带隔开；所述芯片和基板通过金线连接；所述芯片、贴片胶带、金线和空间胶带均处于环氧塑封料内；所属焊锡球置于基板下面。
[0006]作为优选，所述芯片厚度为70 μ m。
[0007]作为优选，所述贴片胶带厚度为100 μ m。
[0008]作为优选，四个芯片俩俩堆叠在基板上。
[0009]作为优选，两组芯片之间由空间胶带隔开。
[0010]与现有技术相比，本实用新型带来的有益技术效果如下:
[0011]1.芯片厚度小(70μπι)，使得封装的体积更小，为多芯片封装的关键；
[0012]2.基板厚度小(100 μ m)，封装的高度更小；
[0013]3.空间胶带的使用，使得芯片能够堆叠，减小的封装的尺寸；
[0014]4.上下2个芯片使用同一金手指进行键合，并使用不同的键合弧度，减小的封装的尺寸；
[0015]5.使用两个芯片同时贴片和键合技术，提高了设备的使用率，减少了人力成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型的结构示意图。
[0017]附图标记说明:
[0018]1-基板、2-芯片、3-贴片胶带、4-金线、5-空间胶带、6_环氧塑封料、7_焊锡球。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图1对本实用新型作进一步阐述，但这些实施例不对本实用新型构成任何限制。
[0020]一种内存，其特征在于，包括基板、芯片、贴片胶带、金线、空间胶带、环氧塑封料、焊锡球；所述芯片置于贴片胶带上，四个芯片俩俩堆叠在基板上，两组芯片之间由空间胶带隔开；所述芯片和基板通过金线连接；所述芯片、贴片胶带、金线和空间胶带均处于环氧塑封料内；所属焊锡球置于基板下面。
[0021]优选的，所述芯片厚度为70 μ m ;芯片厚度小使得封装的体积更小，为多芯片封装的关键。
[0022]优选的，所述贴片胶带厚度为100 μ m ;贴片胶带厚度小使得封装的高度更小。
[0023]优选的，四个芯片俩俩堆叠在基板上；两个芯片同时贴片和键合技术，提高了设备的使用率，减少了人力成本。
[0024]优选的，两组芯片之间由空间胶带隔开；空间胶带的使用，使得芯片能够堆叠，减小的封装的尺寸。
[0025]本领域技术人员不脱离本实用新型的实质和精神，可以有多种变形方案实现本实用新型，以上所述仅为本实用新型较佳可行的实施例而已，并非因此局限本实用新型的权利范围，凡运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变化，均包含于本实用新型的权利范围之内。
【权利要求】
1.一种内存，其特征在于，包括基板、芯片、贴片胶带、金线、空间胶带、环氧塑封料、焊锡球；所述芯片置于贴片胶带上，四个芯片俩俩堆叠在基板上，两组芯片之间由空间胶带隔开；所述芯片和基板通过金线连接；所述芯片、贴片胶带、金线和空间胶带均处于环氧塑封料内；所属焊锡球置于基板下面。
2.根据权利要求1所述的内存，其特征在于，所述芯片厚度为70μ m。
3.根据权利要求1所述的内存，其特征在于，所述贴片胶带厚度为100μ m。
4.根据权利要求1所述的内存，其特征在于，四个芯片俩俩堆叠在基板上。
5.根据权利要求4所述的内存，其特征在于，两组芯片之间由空间胶带隔开。
【文档编号】H01L25/065GK204257636SQ201420823427
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月23日 优先权日:2014年12月23日
【发明者】张伟 申请人:海太半导体（无锡）有限公司