电子封装件及其制法的制作方法

技术总结
一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括：线路部、设于该线路部上的电子元件、以及设于该线路部上以遮盖该电子元件的盖体，且该盖体与该电子元件之间形成有间隔部。藉由该盖体的设计，能降低整体结构的翘曲程度。

技术研发人员：庄龙山;蒋静雯;巫宗宴;卢俊宏
受保护的技术使用者：矽品精密工业股份有限公司
文档号码：201510180425
技术研发日：2015.04.16
技术公布日：2016.11.23