智能装载盒的制作方法

本发明涉及半导体技术领域，具体而言涉及一种智能装载盒。

背景技术：

在半导体器件或集成电路制造中会使用各种测量机台来进行诸如关键尺寸等的测量，为了确保测量机台量的准确性，需要定期用校准晶圆(calibration wafer)对机台进行校准，以观察机台的测量数值是否有误差。校准晶圆有一定的使用期限(比如为两年)，到了期限后就要拿到厂商或者校准机构那里对校准晶圆进行检查校准，看校准晶圆是否有误差。

目前在芯片制造工厂用于装载校准晶圆的盒子(FOUP)，大多通过在盒子外部贴加校准晶圆使用情况登记表来记录校准晶圆的序号、种类、规格、适用的机台和有效期限等。表格记录的信息需要与盒子里面的晶圆相对应，而对于盒子里校准晶圆放错位置的情况，却不会有任何警示，这将会导致选错校准晶圆的严重后果，甚至导致测量时停机。并且，校准晶圆使用情况登记表需要人工进行信息更新，一旦没有及时更新，由于一些超过使用期限的校准晶圆不会有任何警示信息出现，且盒子也不会显示任何警示信息，则可能导致校准出现误差。而且这种情况只能通过工程师转达给操作工，校准晶圆已经到了使用期限，不能再继续使用。即，这一切都需要人工管控。迫切需要更先进的方法来管理。

因此，目前于装载校准晶圆的盒子，校准晶圆的信息记录以及管理都为需要人工管控，效率低下且很容易出现纰漏，迫切需要更先进的方法来管理。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本发明提出一种智能装载盒，可以在校准 晶圆超出使用期限或放错位置时进行示警，且无需人工操作，大大提高了效率，并避免由于校准晶圆超出使用期限或放错位置造成的校准出现误差甚至校准时停机等问题。

本发明的一个实施例提供一种智能装载盒，用于在半导体器件制造中运送晶圆，该智能装载盒包括：盒体部，所述盒体部具有六面且内部形成有用于装载所述校准晶圆的空间，在所述盒体部的表面上设置有用于显示校准晶圆信息的显示单元、用于设置所述校准晶圆信息的控制单元以及用于在所述校准晶圆放错位置时进行示警的警示单元。

示例性地，所述显示单元、控制单元和警示单元位于同一面上。

示例性地，所述显示单元位于所述盒体部的一面上方的中间位置处，所述警示单元和控制单元分别位于所述显示单元左右两侧。

示例性地，所述校准晶圆的信息包括晶圆序号、种类、规格、适用的机台、有效期限中的一种或多种。

示例性地，所述显示单元以第一颜色显示所述校准晶圆的信息。

示例性地，所述显示单元以第二颜色显示超出使用期限的校准晶圆的信息。

示例性地，还包括|：通信单元，其用于与生产执行系统通信，

所述生产执行系统在判断所述校准晶圆放错位置时指示所述警示单元示警。

示例性地，所述生产执行系统通过比较初始晶圆序号与通过电子货架获取的晶圆序号来判断所述校准晶圆是否放错位置。

示例性地，所述控制单元包括用于提供密码设置和输入的密码保护模块，所述控制单元仅当所述密码保护模块的输入密码正确时才能进行操作。

本发明的智能装载盒，可以在校准晶圆超出使用期限或放错位置时进行示警，且无需人工操作，大大提高了效率，并避免由于校准晶圆超出使用期限或放错位置造成的校准出现误差甚至校准时停机等问题。

附图说明

本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施例及其描述，用来解释本发明的原理。

附图中：

图1示出了根据本发明一实施例的智能装载盒的结构示意图；

图2示出了根据本发明的根据智能装载盒的工作过程示意图。

具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

应当理解的是，本发明能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本发明的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。

为了彻底理解本发明，将在下列的描述中提出详细的步骤以及详细的结构，以便阐释本发明的技术方案。本发明的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。

下面结合图1说明根据本发明一实施例的智能装载盒。其中，图1示出了根据本发明一实施例的智能装载盒的结构示意图。

如图1所示，本实施例的智能装载盒100用于装载校准晶圆，该智能装载盒100包括盒体部10、显示单元11、控制单元12和警示单元13。

其中，盒体部10具有六面且内部形成有用于装载所述校准晶圆的空间，示例性地盒体部10呈中空长方体状，其内部形成有用于装载校准晶圆的装载单元，该装载单元可以装载多个校准晶圆，比如示例性，可以装载25个校准晶圆。并且在装载单元中，对应每个校准晶圆的装载位置均有相应的编号，以作为晶圆序号。比如，放在装载单元第一个位置上的校准晶圆，其晶圆序号即为1，这样可以方便记录各个校准晶圆的位置信息，以及方便判断校准晶圆是否放错位置。 在所述盒体部10的表面上设置有用于显示校准晶圆信息的显示单元11、用于设置所述校准晶圆信息的控制单元12以及用于在所述校准晶圆放错位置时进行示警的警示单元13。

示例性地，在本实施例中，显示单元11、控制单元12和警示单元13设置在同一表面上，比如合体部10的正面/前面，如图1所示，其中所述显示单元11位于所述盒体部的正面/前面上方的中间位置处，在显示单元11右侧设置有控制单元12，并在所述显示单元11左侧设置示单元13。

显示单元11为电子显示屏，比如LED显示屏，优选地，在一实施方式中，显示单元11可以以多种颜色显示信息。在本实施例中，显示单元11用于显示校准晶圆的信息，所述校准晶圆的信息包括晶圆序号、种类、规格、适用的机台、有效期限中的一种或多种。示例性，在一实施方式中，显示单元11显示晶圆序号、种类、规格、适用的机台、有效期限等全部校准晶圆信息。其中晶圆序号如前所述为表示校准晶圆在智能装载盒内放置位置，种类、规格、适用机台表示校准晶圆具体用于哪种机台哪种进行何种校准，比如一校准晶圆用于PVD机台的钝化层厚度校准，这些信息可以通过种类、规格、适用机台等信息来进行表示，以告诉操作者或系统。

在本实施例中，正常情况下，显示单元11以第一颜色显示所述校准晶圆的信息，而当校准晶圆超出使用期限后，显示单元11则以第二颜色显示超出使用期限的校准晶圆的信息。示例性地，显示单元11正常情况下字体默认显示绿色，即，正常情况下以绿色显示校准晶圆的信息；如果有校准晶圆超过使用期限，显示单元11显示屏也会红色示警出来，即对于超过超出使用期限的校准晶圆，显示单元11会以红色显示该校准晶圆的信息，以进行示警。具体地，当智能装载盒100放在电子货架上时可以跟生产执行系统(MES)相连接，此时生产执行系统(MES)会读取到智能装载盒100里面校准晶圆的信息，从而知道校准晶圆是否超过使用期限，当校准晶圆超出使用期限后，则指示显示单元11则以第二颜色显示超出使用期限的校准晶圆的信息。

控制单元12在本实施例中示例性比如为控制面板，其上可以示 例性设置有各种控制按键，通过操作各种控制按键即可设置校准晶圆的信息。又或者，在一实施方式中，控制单元12示例性为一触摸屏单元，其上设置有多个虚拟按键，通过操作该多个虚拟按键即可设置校准晶圆的信息。优选地，在一优选实施方式中，控制单元12设置有密码保护模块，用于提供密码设置和输入，以使智能装载盒内的校准晶圆的信息只能由特定人员来完成，其他人无法进入控制单元12随意更改设置。

警示单元13在本实施例中示例性比如为指示灯，当校准晶圆放错位置时，警示单元13显示红色报警，或进行闪烁报警。在其他实施方式中，警示单元13还可以为报警铃，当校准晶圆放错位置时，以报警铃声进行示警。

进一步地，本实施例的智能装载盒100还包括通信单元，用于与生产执行系统(MES)通信，所述生产执行系统在判断所述校准晶圆放错位置时指示所述警示单元13示警。示例性地，所述生产执行系统通过比较初始晶圆序号与通过电子货架获取的晶圆序号来判断所述校准晶圆是否放错位置。具体地，电子货架初始放入智能装载盒100时，MES会记录一个包括校准晶圆的顺序的信息，当用完晶圆传回智能装载盒100时，智能装载盒100会放在电子货架上，这时通过通信单元再次连接MES，这时的校准晶圆顺序会和初始的顺序对比，如果不一致就会指示所述警示单元13示警。

下面结合图2来说明本实施例提供的智能装载盒的动作过程。如图2所示，利用晶圆分片转移机器(Sorter)机台传送校准晶圆进智能装载盒，与此同时与晶圆分片转移机器连接的MES(MES为半导体制造企业生产执行系统，用于处理线上各个产品/物料，以及进行工艺生产的综合系统)会在后台记录所传送的校准晶圆的序号(Slot ID)以及对应校准晶圆的相关信息(比如适用机台、使用期限等)。当传送完毕，将智能装载盒放回电子货架时，由于电子货架都连接MES，电子货架会将智能装载盒校准晶圆的信息反馈给MES，此时MES会和智能装载盒里的信息进行对比，如果出现不吻合时，智能装载盒的报警指示灯会自动红色示警。

本发明已经通过上述实施例进行了说明，但应当理解的是，上述 实施例只是用于举例和说明的目的，而非意在将本发明限制于所描述的实施例范围内。此外本领域技术人员可以理解的是，本发明并不局限于上述实施例，根据本发明的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本发明所要求保护的范围以内。本发明的保护范围由附属的权利要求书及其等效范围所界定。