本发明涉及一种LED灯的生产工艺，尤其涉及一种车间焊接用照明装置用生产系统，属于半导体照明装置制备领域。
背景技术：
LED灯具有寿命长、省电节能、耐震性能好、反应速度快、可靠性高、环保安全等优点，被越来越广泛的应用在照明领域。
现有的LED灯封装工艺中，点胶后将LED芯片置于烤箱中烘烤5-10分钟，在烘烤的过程中，荧光粉会发生沉淀，致使荧光粉不能均匀的分散在硅胶中，从而影响最后成品的光色效果。
技术实现要素：
本发明的目的在于：针对现有技术的上述缺陷提供一种车间焊接用照明装置用生产系统。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案实现：
一种车间焊接用照明装置用生产系统，其创新点在于：将荧光粉、硅胶和耐高温高分子材料按照配比比例为1～2：2～3：1～2进行混合，搅拌均匀后涂于LED芯片后对其进行烘烤，烘烤工序采用一级连续烘烤方式，先在加热台上进行预烘，使荧光粉、硅胶和耐高温高分子材料迅速固化定型，停止加热10～15min自然冷却后，在加热台上进行二次烘干。
进一步的，加热台预烘的温度100～120℃，预热时间为1分钟。
进一步的，所述的加热台二次烘干的温度为150℃，烘烤时间为0.5～1小时。
增加一台加热台对硅胶、荧光粉和耐高温材料的混合物进行一步连续加热是本发明的创新点，通过预烘，使得混合均匀的硅胶的荧光粉的混合物迅速固化定型，然后自然冷却后，进行二次烘烤，从而改混合物的分布均匀性。
所述的加热台的温度80～100℃，预热时间为2分钟。
所述的烘箱的温度为130℃，烘烤时间为1～1.5小时。
本发明的有益效果：本发明利用加热台进行预烘，使硅胶迅速固化定型，从而耐高温材料使荧光粉分散均匀，减少沉淀，同时具有高分辨率和耐高温的特性，此外，预热温度的设置缩短了二次烘烤的时间，节约能耗。
具体实施方式：
下面结合具体实施例对本发明做详细说明。
本发明的一种车间焊接用照明装置用生产系统，在荧光粉点胶后，采用一级连续烘干固化，具体操作如下：
1）固晶：将LED芯片用绝缘胶粘贴于LED支架上；
2）焊线：将金线焊接于LED芯片上，完成内外引线；
3）将荧光粉、硅胶和耐高温高分子材料混合搅拌均匀后涂在LED芯片上，形成涂层；
4）烘烤：将上述涂抹涂层的LED芯片置于加热台上，预烘1分钟，加热台的温度设置为100℃；
5）将预烘过的LED芯片自然冷却10min，接着进行二次加热台加热，烘烤温度为150℃，烘烤0.6小时；
6）将烘烤过的LED芯片盖透片、灌胶、成型。
本发明增加一台加热台对硅胶、荧光粉和耐高温材料的混合物进行一步连续加热是本发明的创新点，通过预烘，使得混合均匀的硅胶的荧光粉的混合物迅速固化定型，然后自然冷却后，进行二次烘烤，从而改混合物的分布均匀性。
本发明可用不违背本发明的精神或主要特征的具体形式来概述，上述实施方案仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明的构思和保护范围进行限定，本发明的普通技术人员对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。