片式熔断器及其制造方法与流程

文档序号:11161424阅读:1157来源:国知局
片式熔断器及其制造方法与制造工艺

本发明涉及一种小型的片式熔断器,其中涉及用于与一般家庭用额定电流及电压同等的电源装置中的在主体内架设熔丝的片式熔断器及其制造方法。



背景技术:

作为在适用于电源装置的变压器的一次侧的保护电路中所使用的熔断器(一次侧熔断器),一般使用安装于熔断器支架上的管熔断器。但是,最近根据电源装置的小型化且轻量化等市场要求,使用直接对配线基板进行表面安装熔断器的方式。因此,大多使用在陶瓷制等的箱形状壳体中,在两电极间拉伸架设线状、带状等的熔断器元件而成的正方形片式熔断器,而不是使用了玻璃制的圆筒状壳体的管熔断器。作为箱形状壳体的现有技术例,在日本专利公开2012-174443号公报所示的内容中,已知一种由陶瓷制熔丝支持体、熔丝、筒状陶瓷制壳体及金属罩形成的片式熔断器,其中,所述陶瓷制熔丝支持体在中央设置有贯通孔,所述熔丝跨越贯通孔并呈直线状架设于熔丝支持体的相对的两端,所述筒状陶瓷制壳体插嵌于作为带有熔丝的熔丝支持体的熔断器结合体,所述金属罩使从熔丝支持体的两端突出的熔丝处于导通状态并设置于壳体的筒状体两端。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利公开2012-174443号公报



技术实现要素:

(一)要解决的技术问题

但是,上述现有的片式熔断器中,由于将由熔丝和熔丝支持体构成的熔断器结合体插嵌在筒状的陶瓷制壳体内从而构成熔断器,因此熔断器没有在进行电流遮断动作时对所产生的冲击的释放场所,而有可能会发生壳体破损或变形。此外,由于没有在熔断时对产生的熔断器元件蒸发物(蒸气)等的释放场所,而在熔断后在壳体内还残留有蒸气,因此,存在无法确保熔断的熔断器端子之间或者熔丝的熔断端之间的绝缘电阻这样的缺陷。

本发明是为了解决这种以往的缺点而完成的,其目的在于,提供一种改良为能够平衡良好地释放熔断时所产生的冲击或蒸气的片式熔断器及其制造方法。

(二)技术方案

根据本发明,作为解决上述技术问题的手段,提供了一种片式熔断器,其具备熔断器主体及一对金属罩,所述熔断器主体具有呈上下相对配置的一对上侧及下侧陶瓷基板、被夹持于所述上侧及下侧陶瓷基板之间且在中央具有上下方向贯通孔的熔丝支持体,以及经过贯通孔载架于所述熔丝支持体的两端之间的熔丝,所述一对金属罩在与从所述熔丝支持体的两端突出的所述熔丝导通状态下嵌合于所述熔断器主体的两端,所述上侧陶瓷基板与熔丝支持体以及所述下侧陶瓷基板与熔丝支持体,分别相对的面彼此被粘接并封闭所述贯通孔,同时在粘接面的一部分上形成有非粘接部。

在某一实施方式中,非粘接部也可以形成于贯通孔的长度方向两侧。

也可以是,熔丝支持体由在上下方向上层叠的上侧熔丝支持分割体和下侧熔丝支持分割体所构成,贯通孔在上下方向上贯通上侧熔丝支持分割体和下侧熔丝支持分割体,熔丝在熔丝支持体的长度方向上经过贯通孔并被载架。此外,非粘接部也可以分别形成于上侧陶瓷基板与上侧熔丝支持分割体之间、上侧熔丝支持分割体与下侧熔丝支持分割体之间,以及下侧熔丝支持分割体与下侧陶瓷基板之间。

作为其他方式,也可以是熔丝支持体具有单体结构,使熔丝经过熔丝支持体的贯通孔,以倾斜状态载架于熔丝支持体的两端中上面的一端与下面的另一端之间。

此外根据本发明,提供一种片式熔断器的制造方法,其是上述片式熔断器的制造方法,在中央具有上下方向贯通孔的熔丝支持体的两端之间,经过所述贯通孔来载架熔丝,将载架有熔丝的熔丝支持体夹持在上下相对的一对陶瓷基板之间,在将所述一对陶瓷基板和熔丝支持体在相对的面之间粘接的同时,在粘接面的一部分上形成非粘接部,从而形成熔断器主体,在该熔断器主体的两端,在与所述熔丝导通的状态下嵌合金属罩。

在某一实施方式中,也可以将非粘接部形成于贯通孔的长度方向两侧。

也可以是熔断丝支持体由在上下方向层叠的上侧熔丝支持分割体和下侧熔丝支持分割体所构成,贯通孔在上下方向上贯通上侧熔丝支持分割体和下侧熔丝支持分割体,在上侧熔丝支持分割体与下侧熔丝支持分割体之间,在熔丝支持体的长度方向上使熔丝经过贯通孔并载架。此外,也可以使非粘接部分别形成于上侧陶瓷基板与上侧熔丝支持分割体之间、上侧熔丝支持分割体与下侧熔丝支持分割体之间,以及下侧熔丝支持分割体与下侧陶瓷基板之间。

作为其他方式,也可以是熔丝支持体具有单体结构,使熔丝经过熔丝支持体的贯通孔,倾斜载架于熔丝支持体的相对的两端中上面一端与下面的另一端之间。

此外根据本发明,提供一种片式熔断器的制造方法,其是上述片式熔断器的制造方法,其特征在于,将在中央具有上下方向贯通孔的上侧熔丝支持分割体和上侧陶瓷基板,以及在中央具有上下方向贯通孔的下侧熔丝支持分割体和下侧陶瓷基板在分别相对的面之间粘接,同时,在粘接面的一部分上形成非粘接部,在下侧熔丝支持分割体的两端之间经过所述贯通孔并载架熔丝,将载架有熔丝的下侧熔丝支持分割体与上侧熔丝支持分割体以上下相对配置,在相对的面之间粘接,同时,在粘接面的一部分上形成非粘接部,从而形成熔断器主体,在该熔断器主体的两端,在与所述熔丝导通的状态下嵌合金属罩。

在某一实施方式中,也可以将各非粘接部形成于贯通孔的长度方向两侧。

(三)有益效果

根据本发明,将具有一对上侧及下侧陶瓷基板、熔丝支持体,以及设置在熔丝支持体上的熔丝的熔断器主体作为主要结构要素,在上侧陶瓷基板与熔丝支持体之间及下侧陶瓷基板与熔丝支持体之间,使分别相对的面之间粘接从而密封贯通孔,同时在粘接面的一部分上形成非粘接部,因此在熔断器熔断时产生的冲击及蒸气从片式熔断器的内部通过非粘接部向外部释放。因此能够避免片式熔断器的变形和破损。此外,由于蒸气不滞留在片式熔断器内,因此能够确保熔断的熔断器端子之间或者熔丝的熔断端之间的绝缘电阻,也能够得到使片式熔断器性能提高的效果。

本发明实现一种不会发生熔断时的熔断器破损,并确保熔断后的熔断器端子之间或者熔丝的熔断端之间的绝缘电阻的熔断器,对在使用了家庭用等较高电压、电流的配电盘等中使用的电子电路的各要素进行保护,更加确保对于火灾的安全。

附图说明

图1是表示本发明第一实施方式的片式熔断器的熔断器主体的分解立体图。

图2是说明在第一实施方式的制造工序中从材料片材切出陶瓷基板的工序的示意立体图。

图3是说明在上述实施方式的制造工序中从材料片材切出熔丝支持分割体的工序的示意立体图。

图4是表示在上述实施方式的制造工序中将上侧熔断器支持分割体与下侧熔断器支持分割体呈上下相对配置,并在两个熔断器支持分割体之间配置熔丝及粘结剂的状态的分解立体图。

图5是表示在上述实施方式的制造工序中在下侧熔断器支持分割体上配置粘结剂及熔丝的状态的立体图。

图6是表示在上述实施方式的制造工序中将下侧熔断器支持分割体与上侧熔断器支持分割体重叠并粘接的状态的立体图。

图7是经过至图6为止的工序而制作出的熔断器主体的立体图。

图8是表示图7所示的熔断器主体的两端嵌合金属罩时的状态的立体图。

图9是在上述实施方式中与熔断器主体的两端嵌合的金属罩的立体图。

图10是表示上述实施方式中的片式熔断器的完成状态的立体图。

图11是上述实施方式的片式熔断器的长度方向截面图。

图12是将上述实施方式的片式熔断器分解并通过与图11相同的截面来表示的分解截面图。

图13是表示本发明第二实施方式的片式熔断器的熔断器主体的分解立体图。

图14是图13的配置中将熔丝配置在熔丝支持体上的状态的立体图。

图15是表示在上述第二实施方式的制造工序中将配置有熔丝的熔丝支持体粘接在下侧陶瓷基板的上面的状态的立体图。

图16是表示在上述实施方式的制造工序中将上侧陶瓷基板与熔丝支持体重叠并粘接的状态的立体图。

图17是经过至图16为止的工序而制作出的熔断器主体的立体图。

图18是表示将金属罩嵌合在图17所示的熔断器主体的两端时的状态的立体图。

图19是表示上述实施方式中的片式熔断器的完成状态的立体图。

图20是上述实施方式的片式熔断器的长度方向截面图。

图21是将上述实施方式的片式熔断器分解并通过与图20相同的截面表示的分解截面图。

具体实施方式

图1是将本发明第一实施方式的片式熔断器的主体部分(作为熔断器主体)分解表示的立体图。该熔断器主体为具有配置于最上部的上侧陶瓷基板1、通过粘结剂与该上侧陶瓷基板1的下面粘接的上侧熔丝支持分割体3、配置于熔断器主体的最下部的下侧陶瓷基板5、通过粘结剂6与该下侧陶瓷基板5的上面粘接的下侧熔丝支持分割体7的四层结构。之后通过粘结剂20粘接上侧熔丝支持分割体3与下侧熔丝支持分割体7,从而构成一个熔丝支持体。此外通过用粘结剂2相互粘接的上侧陶瓷基板1和上侧熔丝支持分割体3构成上侧熔断器支持分割体4,通过用粘结剂6相互粘接的下侧陶瓷基板5和下侧熔丝支持分割体7构成下侧熔断器支持分割体8。在上侧熔断器支持分割体4和下侧熔断器支持分割体8之间,也就是上侧熔丝支持分割体3和下侧熔丝支持分割体7之间夹装有熔丝9。

上侧陶瓷基板1及下侧陶瓷基板5具有薄的平板结构,从比这些陶瓷基板1、5更大面积的陶瓷制片材中被切出。图2是对从成为原材料的陶瓷制片材10中切出陶瓷基板1、5的工序进行说明的立体图。图2中的(a)表示在片材10上设有狭缝11的状态。由狭缝11所划分成的各区间为一个陶瓷基板1、5的大小。在片材10上设置有狭缝11的状态下对各区间实施标记(マーキング)等工序的操作,如图2中的(b)所示,可以设置标记12等。将进行了这样的加工的片材10沿狭缝11分割,得到陶瓷基板1、5。

上侧熔丝支持分割体3及下侧熔丝支持分割体7具有薄的平板结构,从比这些熔丝支持分割体3、7更大面积的片材例如氧化铝陶瓷制的片材切出。图3是对从作为原材料的片材14中切出熔丝支持分割体3、7的工序进行说明的立体图。图3中的(a)表示在片材14上设有狭缝15的状态。通过狭缝划分成的各区间为一个熔丝支持分割体3、7的大小。对设置了该狭缝15的片材14实施压力加工等操作,在各区间形成贯通孔16。对形成有贯通孔16的各区间进一步实施加工操作,如图3中的(b)所示,通过切割(ダイシング)在各贯通孔16的长度方向两端形成熔丝保持沟槽17。将进行了这样的加工的片材14沿狭缝15进行分割,得到熔丝支持分割体3、7。另外,熔丝保持沟槽17在上侧熔丝支持分割体3上经过其下面的宽度方向端面18而形成,在下侧熔丝支持分割体7上,经过其上面的宽度方向端面18而形成。

熔丝9由丝线状或细棒状的金属材料构成,例如对软铜线或铁镍合金线镀银而制作。熔丝9与电气仪器或设备的电路内连接,设定熔断电流值,使得在规定的电流值下熔断。

作为适用于粘接各陶瓷基板1、5与各熔丝支持分割体3、7的粘结剂2、6,例如可使用环氧树脂粘结剂。粘结剂2、6例如如图1所示,与具有贯通孔16的上侧熔丝支持分割体3的上面形状一致,形成为一对コ字状的薄板或薄膜。コ字形状的一对的臂部的长度也形成为,即使将一对コ字状的粘结剂以コ字形状的开口相对的方式配置在上侧熔丝支持分割体3的上面两端部,也比上面的长度方向尺寸更短。由此,在将上侧陶瓷基板1与上侧熔丝支持分割体3重叠粘接的情况下,在该粘接面上,在相对的一对粘结剂2的コ字形状的臂部的前端之间形成非粘接部26。同样地,在下侧熔丝支持分割体7的下面两端部,使一对コ字状的粘结剂6以コ字形状的开口相对的方式配置,若将下侧熔丝支持分割体7与下侧陶瓷基板5重叠并粘接,则在该粘接面上形成非粘接部28。在本实施方式中,粘结剂2、6形成为コ字状,但粘结剂2、6的形状及尺寸可以进行各种改变。因此,根据粘结剂的形状及尺寸的选择方法,也存在非粘接部在一处或三处上形成的情况。

图4是表示将通过粘结剂2粘接上侧陶瓷基板1与上侧熔丝支持分割体3而得到的上侧熔断器支持分割体4,以及通过粘结剂6粘接下侧陶瓷基板5与下侧熔丝支持分割体7而得到的下侧熔断器支持分割体8呈上下相对配置,并在两个熔断器支持分割体4、8之间配置熔丝9及一对コ字状的粘结剂20的状态的立体图。粘结剂20与上述的粘结剂2、6同样。根据图4的状态,在下侧熔断器支持分割体8的下侧熔丝支持分割体7的上面两端部及熔丝保持沟槽17上,以コ字形状的开口相对的方式配置一对粘结剂20,在该粘结剂20固化前,将熔丝9以其两端从熔丝保持沟槽17向外方延伸的状态架设于熔丝保持沟槽17之间。该状态示于图5。进一步地,在粘结剂2固化前,将配置有熔丝9的下侧熔断器支持分割体8的上方重叠并粘接同一形状的上侧熔断器支持分割体4,形成本实施方式的熔断器主体的中间部件21。此时,与上述同样地,在上侧熔断器支持分割体4的上侧熔丝支持分割体3与下侧熔断器支持分割体8的熔丝支持分割体7之间的粘接面形成有非粘接部27。另外,通过这样将上侧熔丝支持分割体3与下侧熔丝支持分割体7粘接,形成载架有熔丝9的熔丝支持体。

如前所述,非粘接部26、28、27在部件1和部件3、部件7和部件5、部件3和部件7的各个之间的粘接面上形成于贯通孔26的长度方向两侧,但通过部件各组重叠粘接,使其作为整体而紧固,熔丝支持分割体3及7的贯通孔16形成内部空间,在常态也就是遮断前保持密封。

中间部件21示于图6。在该中间部件21的状态下,熔丝9的端部还从两端面突出。切断去除该突出部分,得到图7所示的熔断器主体22。

图8是表示在图7的熔断器主体22的两端嵌合金属罩23之前的状态的立体图。在图8中,在熔断器主体22的两端部,具有图9所示结构的例如在铜-锌合金上实施了镀锡-铜的金属罩23通过焊膏24在与熔丝9导通的状态下进行嵌合。由此,完成图10所示那样的片式熔断器25。

图11是本实施方式的片式熔断器25的长度方向截面图,图12是将该片式熔断器25分解并以与图11同样的截面来表示。如这些图所示,本实施方式的片式熔断器25为四层结构。进一步地,通过在该四层间的粘接面上局部地形成非粘接部26、27、28,在熔断器主体22的长度方向两侧面上使非粘接部形成为三层。

由于具有上述结构,在本实施方式中,过载电流流过片式熔断器25而熔丝9熔断时所产生的冲击(压力)或蒸气不仅通过贯通孔16的容量而被缓冲,而且从侧面的非粘接部26、27、28得以释放,因此能够安全地进行电流遮断。也就是,在本实施方式中,并没有发生现有片式熔断器所出现的片式熔断器主体破损、变形。此外通过使熔断时所产生的蒸气释放至片式熔断器25的外部,使得熔断后的熔断器端子之间或者熔丝的熔断端之间的绝缘电阻变得极高。另外,对于通过非粘接部26、27、28释放蒸气,可以通过对粘结剂2、6、20的形状及尺寸进行各种改变来进行调整。

本实施方式是使陶瓷基板和熔丝支持体粘接而成的熔断器支持分割体成对并上下配置,在这些一对熔断器支持分割体之间夹持熔丝使其合体做成熔断器主体,然后在熔断器主体的两端盖上金属罩,从而能够改善熔断器的电流遮断特性与遮断后的熔断器端子之间或者熔丝的熔断端之间的绝缘电阻。

在上述制造工序中,在将上侧陶瓷基板1和上侧熔丝支持分割体3粘接做成上侧熔断器支持分割体4,并将下侧陶瓷基板5和下侧熔丝支持分割体7粘接做成下侧熔断器支持分割体8之后,在两个熔断器支持分割体4、8之间夹装有熔丝9,但是也可以在上侧熔丝支持分割体3与下侧熔丝支持分割体7之间夹装了熔丝9之后,将上侧熔丝支持分割体3及下侧熔丝支持分割体7分别与上侧陶瓷基板1及下侧陶瓷基板5粘接。

图13是将本发明的第二实施方式的片式熔断器的熔断器主体分解表示的立体图。该熔断器主体形成为具有配置于最上部的上侧陶瓷基板31、配置于最下部的下侧陶瓷基板32以及通过粘结剂33在该下侧陶瓷基板32的上面粘接的熔丝支持体35的三层结构。在熔丝支持体35与上侧陶瓷基板31之间夹装熔丝36。

关于上侧陶瓷基板31及下侧陶瓷基板32具有薄的平板结构这一点,以及这些陶瓷基板31、32如图2所示对比它们更大面积的陶瓷制片材实施各种加工后而切出这一点,与第一实施方式相同。关于熔丝支持体35的制作也与第一实施方式相同,形成有贯通孔37。在本实施方式中,熔丝保持沟槽形成在熔丝支持体35的上面及下面,形成于熔丝支持体35的上面的是熔丝保持沟槽38,形成于下面的是熔丝保持沟槽39。此外,关于熔丝36的结构、材质、特性等及粘结剂33、40的材质等也与第一实施方式相同。进一步地,粘结剂33、40形成为规定的形状,因此关于在上侧陶瓷基板31、熔丝支持体35、下侧陶瓷基板32间的各粘接面上局部地形成非粘接部44、45这一点与第一实施方式相同。进而,此外非粘接部44、45分别形成在部件31与部件35、部件35与部件32之间的粘接面上贯通孔37的长度方向两侧,通过部件各组重叠粘接,使其作为全体而紧固,贯通孔37形成内部空间,在常态也就是遮断前保持密封这一点也与第一实施方式相同。

图14是表示从图13的状态将熔丝36配置在熔丝支持体35上的状态的立体图。熔丝36插入熔丝支持体35的贯通孔37,一侧的熔丝端部36a被配置在熔丝保持沟槽38内,该熔丝保持沟槽38形成于熔丝支持体35的上面的长度方向一端部,另一侧的熔丝端部36b被配置在熔丝保持沟槽39内,该熔丝保持沟槽39形成于熔丝支持体35的下面的长度方向另一端部。

图15是表示如图14所示那样将配置了熔丝36的熔丝支持体35通过粘结剂33粘接在下侧陶瓷基板32的上面的状态的立体图。通过该下侧陶瓷基板32与熔丝支持体35的粘接,熔丝36的端部36b被固定在熔丝支持体35的下面侧。

图16是表示在熔丝支持体35的上面配置粘结剂40并在固化前重叠粘接上侧陶瓷基板31的状态的立体图,其为本实施方式的熔断器主体的中间部件41。在该中间部件41的状态下,熔丝36的端部36a、36b还从两端面突出。切断去除该突出部分,得到图17所示的熔断器主体42。

图18是表示在图17的熔断器主体42的两端嵌合金属罩23之前的状态的立体图。在图18中,熔断器主体42的两端部,与第一实施方式同样地,具有图9所示的结构的例如锡-银-铜合金制的金属罩23通过焊膏24在与熔丝9导通的状态下进行嵌合。由此,完成图19所示那样的片式熔断器43。

图20是本实施方式的片式熔断器43的长度方向截面图,图21是将该片式熔断器43分解并以与图20相同的截面来表示。如这些图所示,本实施方式的片式熔断器43为三层结构。进一步地,通过在该三层间的粘接面上局部地形成非粘接部26,从而在熔断器主体42的长度方向两侧面上形成两层非粘接部26。

由于具有上述结构,在本实施方式中,过载电流流过片式熔断器43而熔丝36熔断时所产生的冲击(压力)或蒸气不仅通过贯通孔37的容量而被缓冲,而且从侧面的非粘接部44、45得以释放,因此能够安全地进行电流遮断。即,在本实施方式中,并没有发生现有片式熔断器所出现的片式熔断器主体破损、变形。此外通过使熔断时所产生的蒸气释放至片式熔断器43的外部,遮断后的熔断器端子之间或者熔丝的熔断端之间的绝缘电阻变得极高。另外,通过非粘接部44、45释放蒸气,能够通过对粘结剂33、40的形状及尺寸进行各种改变而进行调整。

另外在上述第一实施方式及第二实施方式中,在制作熔断器主体的阶段中,在上侧陶瓷基板和熔丝支持体之间及下侧陶瓷基板和熔丝支持体之间,分别将相对的面之间进行粘接并密封贯通孔,同时,在粘接面的一部分上形成非粘接部,并且作为常态将使内部的贯通孔为保持密封的结构。但是在其他方式中,在制作熔断器主体的阶段中,也可以在上侧陶瓷基板和熔丝支持体之间及下侧陶瓷基板和熔丝支持体之间形成释放遮断时所产生的冲击及蒸气的排气孔。

实施例

实施例

制作本发明第一实施方式的四层结构的片式熔断器。由陶瓷制片材制作上侧及下侧陶瓷基板,以及上侧及下侧熔丝支持分割体,使用在软铜线上镀银而做成的熔丝、环氧树脂粘结剂及在铜-锌合金上实施镀锡-铜而得到的金属罩以及焊膏,得到电阻值0.011Ω的片式熔断器No.1~No.10。对得到的各片式熔断器进行100V(相位角60°)、100A交流电的通电,使其熔断,从而进行了电流遮断实验。电阻的实测值及遮断时间示于表1。接着,对熔断的片式熔断器以500V进行1分钟的通电,使用数字万用表(菊水电子工业公司制造)测定了熔断器端子之间的残留电阻值。结果示于表1。另外在表1中,残留电阻值的栏“O.L.”(Over Load;过载)表示残留电阻值超过了万用表的可测定范围(1200MΩ)。

(表1)

在日本国的电气用品安全法(Electrical Appliance and Material Safety Law)的规定中,规定短路遮断性能试验后的残留电阻值为200kΩ以上。根据表1可知,片式熔断器No.1~No.10的全部片式熔断器的残留电阻值都满足上述日本国电气用品安全法的基准。此外在全部片式熔断器中,由于遮断动作时产生的冲击(压力)或蒸气从侧面的非粘接部释放,因此在片式熔断器的侧面出现了微小宽度的三层间隙,但熔断器主体没有破损。

比较例

制作日本专利公开2012‐174443号公报所公开的现有技术的片式熔断器。与上述实施例相同地,制作设置有中央贯通孔及熔丝保持沟槽的熔丝支持体,与实施例相同地在支持体的熔丝保持沟槽上涂布环氧树脂粘接剂,与实施例相同地将熔丝跨过贯通孔并呈直线状地架设于熔丝的相对的两端,从而得到熔断器结合体。将该熔断器结合体插嵌在角筒状的氧化铝陶瓷制壳体内,并在其两端与上述实施例相同地通过焊膏固定金属罩,从而得到电阻值为0.011Ω的片式熔断器No.1~No.5。对得到的各片式熔断器,与实施例相同地进行电流遮断实验,测量出遮断后的残留电阻值。将结果示于表2中。

(表2)

根据表2,比较例的片式熔断器No.1~No.5的残留电阻值全部低于实施例的片式熔断器。此外满足电气用品安全法的基准的仅为片式熔断器No.1,在片式熔断器No.2~No.5中,存在超出基准值的残留电阻。此外在全部片式熔断器中,在表面确认到遮断动作时所产生的冲击(压力)或蒸气导致的烧焦。

附图标记说明

1、31—上侧陶瓷基板

2、6、20、33、40—粘结剂

3—上侧熔丝支持分割体

4—上侧熔断器支持分割体

5、32—下侧陶瓷基板

7—下侧熔丝支持分割体

8—下侧熔断器支持分割体

9、36—熔丝

16、37—贯通孔

17、38、39—熔丝保持沟槽

22、42—熔断器主体

23—金属罩

25、43—片式熔断器

26、27、28、44、45—非粘接部

35—熔丝支持体

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