1.一种用于产生用于设置对晶片的过程控制的信息的计算机实施方法，其包括：
自动识别待形成于晶片上的装置的设计中的潜在边限性；及
自动产生所述潜在边限性的信息，其中所述自动产生的信息用于设置对所述晶片的过程控制，且其中所述自动识别及所述自动产生是由一个或多个计算机系统执行。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述自动产生的信息并不足以用于所述装置整体的制作。
3.根据权利要求1所述的方法，其中基于由所述装置的设计者提供的信息而自动识别所述潜在边限性。
4.根据权利要求1所述的方法，其中基于关于所述装置内的不同区域的电属性、逻辑属性、功能属性及行为属性的信息而自动识别所述潜在边限性。
5.根据权利要求1所述的方法，其中通过模拟来发现所述潜在边限性中的至少一者。
6.根据权利要求1所述的方法，其中通过关于用于所述装置的功能或测试的设计元件的临界性的信息来发现所述潜在边限性中的至少一者。
7.根据权利要求1所述的方法，其中通过所述装置的设计元件的功能或性能缺陷的先前知识来发现所述潜在边限性中的至少一者。
8.根据权利要求1所述的方法，其中基于所述设计的元件与所述装置的功能的电相关性而识别所述潜在边限性中的至少一者。
9.根据权利要求1所述的方法，其中基于所述设计的针对所述装置的可测试性而设计的一个或多个元件而识别所述潜在边限性中的至少一者。
10.根据权利要求1所述的方法，其中基于对所述设计中的块的性能的约束而识别所述潜在边限性中的至少一者。
11.根据权利要求1所述的方法，其中自动产生所述信息包括：对照所述装置的物理设计数据库查询对应于所述潜在边限性的设计元件。
12.根据权利要求11所述的方法，其中自动产生所述信息进一步包括：产生含有从所述查询产生的物理设计元件的设计数据文件。
13.根据权利要求1所述的方法，其中所述潜在边限性的所述自动产生的信息包括所述设计中对应于所述潜在边限性的物理设计元件的一个或多个物理属性。
14.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：基于所述过程控制的一个或多个参数而修改所述设计中对应于所述潜在边限性的一个或多个物理设计元件。
15.根据权利要求1所述的方法，其中所述自动识别及所述自动产生是由无晶圆厂实体执行，且其中所述过程控制是由晶圆厂在从所述无晶圆厂实体接收到所述自动产生的信息之后基于所述信息而设置。
16.根据权利要求1所述的方法，其中所述过程控制包括在所述装置的制作期间执行的检验过程。
17.根据权利要求1所述的方法，其中所述过程控制包括在所述装置的制作期间执行的缺陷复检过程。
18.根据权利要求1所述的方法，其中所述过程控制包括在所述装置的制作期间执行的计量过程。
19.根据权利要求1所述的方法，其中所述过程控制包括在所述装置的电测试之后执行的故障分析过程。
20.根据权利要求1所述的方法，其中所述一个或多个计算机系统包括电子设计自动化工具。
21.根据权利要求1所述的方法，其中用于所述自动识别的所述装置的所述设计包括在对所述设计执行的设计规则检查之前可用的设计信息。
22.根据权利要求1所述的方法，其中在对所述设计执行的设计规则检查之前自动识别所述潜在边限性中的至少一些潜在边限性。
23.根据权利要求1所述的方法，其中在针对所述设计执行的电子设计自动化过程中的不同点处自动识别所述潜在边限性中的至少一些潜在边限性，且其中所述自动产生的信息包括在所述电子设计自动化过程中的所述不同点处自动识别的所述潜在边限性中的至少两者的信息。
24.根据权利要求1所述的方法，其中所述自动产生的信息包括指示所述潜在边限性的不同类型的信息。
25.根据权利要求24所述的方法，其中指示所述潜在边限性的所述不同类型的所述信息由所述设计的所有者加密。
26.根据权利要求24所述的方法，其中指示所述潜在边限性的所述不同类型的所述信息用于设置对所述晶片的不同类型的所述过程控制。
27.一种非暂时性计算机可读媒体，其存储程序指令，所述程序指令可在计算机系统上执行以执行用于产生用于设置对晶片的过程控制的信息的计算机实施方法，其中所述计算机实施方法包括：
自动识别待形成于晶片上的装置的设计中的潜在边限性；及
自动产生所述潜在边限性的信息，其中所述自动产生的信息用于设置对所述晶片的过程控制。
28.一种经配置以产生用于设置对晶片的过程控制的信息的系统，其包括：
过程控制工具，其经配置以确定上面已形成有装置的至少一部分的晶片的物理版本的一个或多个特性的信息；及
一个或多个计算机子系统，其经配置以用于：
自动识别所述装置的设计中的潜在边限性；及
自动产生所述潜在边限性的信息，其中所述自动产生的信息用于设置由所述过程控制工具执行的对所述晶片的过程控制。
29.根据权利要求28所述的系统，其中所述自动产生的信息并不足以用于所述装置整体的制作。
30.根据权利要求28所述的系统，其中基于由所述装置的设计者提供的信息而自动识别所述潜在边限性。
31.根据权利要求28所述的系统，其中基于关于所述装置内的不同区域的电属性、逻辑属性、功能属性及行为属性的信息而自动识别所述潜在边限性。
32.根据权利要求28所述的系统，其中通过模拟来发现所述潜在边限性中的至少一者。
33.根据权利要求28所述的系统，其中通过关于用于所述装置的功能或测试的设计元件的临界性的信息来发现所述潜在边限性中的至少一者。
34.根据权利要求28所述的系统，其中通过所述装置的设计元件的功能或性能缺陷的先前知识来发现所述潜在边限性中的至少一者。
35.根据权利要求28所述的系统，其中基于所述设计的元件与所述装置的功能的电相关性而识别所述潜在边限性中的至少一者。
36.根据权利要求28所述的系统，其中基于所述设计的针对所述装置的可测试性而设计的一个或多个元件而识别所述潜在边限性中的至少一者。
37.根据权利要求28所述的系统，其中基于对所述设计中的块的性能的约束而识别所述潜在边限性中的至少一者。
38.根据权利要求28所述的系统，其中自动产生所述信息包括：对照所述装置的物理设计数据库查询对应于所述潜在边限性的设计元件。
39.根据权利要求38所述的系统，其中自动产生所述信息进一步包括：产生含有从所述查询产生的物理设计元件的设计数据文件。
40.根据权利要求28所述的系统，其中所述潜在边限性的所述自动产生的信息包括所述设计中对应于所述潜在边限性的物理设计元件的一个或多个物理属性。
41.根据权利要求28所述的系统，其进一步包括：基于所述过程控制的一个或多个参数而修改所述设计中对应于所述潜在边限性的一个或多个物理设计元件。
42.根据权利要求28所述的系统，其中所述自动识别及所述自动产生是由无晶圆厂实体执行，且其中所述过程控制是由晶圆厂在从所述无晶圆厂实体接收到所述自动产生的信息之后基于所述信息而设置。
43.根据权利要求28所述的系统，其中所述过程控制包括在所述装置的制作期间执行的检验过程。
44.根据权利要求28所述的系统，其中所述过程控制包括在所述装置的制作期间执行的缺陷复检过程。
45.根据权利要求28所述的系统，其中所述过程控制包括在所述装置的制作期间执行的计量过程。
46.根据权利要求28所述的系统，其中所述过程控制包括在所述装置的电测试之后执行的故障分析过程。
47.根据权利要求28所述的系统，其中所述一个或多个计算机系统包括电子设计自动化工具。
48.根据权利要求28所述的系统，其中用于所述自动识别的所述装置的所述设计包括在对所述设计执行的设计规则检查之前可用的设计信息。
49.根据权利要求28所述的系统，其中在对所述设计执行的设计规则检查之前自动识别所述潜在边限性中的至少一些潜在边限性。
50.根据权利要求28所述的系统，其中在针对所述设计执行的电子设计自动化过程中的不同点处自动识别所述潜在边限性中的至少一些潜在边限性，且其中所述自动产生的信息包括在所述电子设计自动化过程中的所述不同点处自动识别的所述潜在边限性中的至少两者的信息。
51.根据权利要求28所述的系统，其中所述自动产生的信息包括指示所述潜在边限性的的不同类型的信息。
52.根据权利要求51所述的系统，其中指示所述潜在边限性的所述不同类型的所述信息由所述设计的所有者加密。
53.根据权利要求51所述的系统，其中指示所述潜在边限性的所述不同类型的所述信息用于设置对所述晶片的不同类型的所述过程控制。