1.一种用于减少片上系统的泄漏功率的方法，所述方法包括：
对横跨片上系统上的相应多个热电冷却器的多个温度差异进行监测，所述热电冷却器中的每一个热电冷却器专用于所述SoC上的多个芯片部分中的相应一个芯片部分；以及
基于所述多个温度差异，对所述多个热电冷却器进行控制，以使所述多个芯片部分和所述多个相应的专用热电冷却器的组合功耗的总和减到最小。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，监测所述温度差异，包括：确定所述相应的芯片部分的接面冷端温度和所述相应的热电冷却器的热端温度。
3.根据权利要求2所述的方法，还包括：
如果横跨所述热电冷却器中的一个热电冷却器的所述温度差异超过预定的临界工作点，则打开所述相应的热电冷却器。
4.根据权利要求3所述的方法，还包括：
控制所述相应的热电冷却器的输入电流，以使所述相应的热电冷却器工作在最佳工作点，其中在所述最佳工作点，使所述相应的芯片部分和所述热电冷却器的所述功耗的总和减到最小。
5.根据权利要求2所述的方法，还包括：
控制所述相应的热电冷却器的输入电流，以维持所述温度差异低于预定的最佳工作点，其中在所述最佳工作点，使所述相应的芯片部分和所述热电冷却器的所述功耗的总和减到最小。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述预定的最佳工作点包括：计算的与所述相应的芯片部分相关联的温度差异。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个芯片部分包括下面中的一个或多个：中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)和数字信号处理器、移动显示处理器、以及视频编码器。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述SoC位于便携式通信设备上。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述便携式通信设备包括智能电话、移动电话、平板计算机和便携式游戏控制台中的一个。
10.一种用于减少片上系统(SoC)的泄漏功率的系统，所述系统包括：
用于对横跨片上系统(SoC)上的相应多个热电冷却器的多个温度差异进行监测的单元，所述热电冷却器中的每一个热电冷却器专用于所述SoC上的多个芯片部分中的相应一个芯片部分；以及
用于基于所述多个温度差异，对所述多个热电冷却器进行控制，以使所述多个芯片部分和所述多个相应的专用热电冷却器的组合功耗的总和减到最小的单元。
11.根据权利要求10所述的系统，其中，所述用于监测所述温度差异的单元包括：用于确定所述相应的芯片部分的接面冷端温度和所述相应的热电冷却器的热端温度的单元。
12.根据权利要求11所述的系统，还包括：
用于如果横跨所述热电冷却器中的一个热电冷却器的所述温度差异超过预定的临界工作点则打开所述相应的热电冷却器的单元。
13.根据权利要求12所述的系统，还包括：
用于控制所述相应的热电冷却器的输入电流，以使所述相应的热电冷却器工作在最佳工作点的单元，其中在所述最佳工作点，使所述相应的芯片部分和所述热电冷却器的所述功耗的总和减到最小。
14.根据权利要求11所述的系统，还包括：
用于控制所述相应的热电冷却器的输入电流，以维持所述温度差异低于预定的最佳工作点的单元，其中在所述最佳工作点，使所述相应的芯片部分和所述热电冷却器的所述功耗的总和减到最小。
15.根据权利要求14所述的系统，其中，所述预定的最佳工作点包括：计算的与所述相应的芯片部分相关联的温度差异。
16.根据权利要求10所述的系统，其中，所述多个芯片部分包括下面中的一个或多个：中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)和数字信号处理器、移动显示处理器和视频编码器。
17.根据权利要求10所述的系统，其中，所述SoC位于便携式通信设备上。
18.根据权利要求17所述的系统，其中，所述便携式通信设备包括智能电话、移动电话、平板计算机和便携式游戏控制台中的一个。
19.一种体现在计算机可读介质中，并由处理器执行以用于减少片上系统(SoC)的泄漏功率的计算机程序，所述计算机程序包括被配置为执行以下操作的逻辑：
对横跨片上系统(SoC)上的相应多个热电冷却器的多个温度差异进行监测，所述热电冷却器中的每一个热电冷却器专用于所述SoC上的多个芯片部分中的相应一个芯片部分；以及
基于所述多个温度差异，对所述多个热电冷却器进行控制，以使所述多个芯片部分和所述多个相应的专用热电冷却器的组合功耗的总和减到最小。
20.根据权利要求19所述的计算机程序，其中，被配置为监测所述温度差异的逻辑包括：被配置为确定所述相应的芯片部分的接面冷端温度和所述相应的热电冷却器的热端温度的逻辑。
21.根据权利要求20所述的计算机程序，还包括被配置为执行以下操作的逻辑：
如果横跨所述热电冷却器中的一个热电冷却器的所述温度差异超过预定的临界工作点，则打开所述相应的热电冷却器。
22.根据权利要求21所述的计算机程序，还包括被配置为执行以下操作的逻辑：
控制所述相应的热电冷却器的输入电流，以使所述相应的热电冷却器工作在最佳工作点，其中在所述最佳工作点，使所述相应的芯片部分和所述热电冷却器的所述功耗的总和减到最小。
23.根据权利要求20所述的计算机程序，还包括被配置为执行以下操作的逻辑：
控制所述相应的热电冷却器的输入电流，以维持所述温度差异低于预定的最佳工作点，其中在所述最佳工作点，使所述相应的芯片部分和所述热电冷却器的所述功耗的总和减到最小。
24.根据权利要求23所述的计算机程序，其中，所述预定的最佳工作点包括：计算的与所述相应的芯片部分相关联的温度差异。
25.根据权利要求19所述的计算机程序，其中，所述多个芯片部分包括下面中的一个或多个：中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)和数字信号处理器、移动显示处理器和视频编码器。
26.根据权利要求19所述的计算机程序，其中，所述SoC位于便携式通信设备上。
27.根据权利要求19所述的计算机程序，其中，所述便携式通信设备包括智能电话、移动电话、平板计算机和便携式游戏控制台中的一个。
28.一种用于减少片上系统(SoC)的泄漏功率的系统，所述系统包括：
包括多个芯片部分的片上系统(SoC)，每一个芯片部分具有专用的和单独控制的热电冷却器；以及
热电冷却器控制器，其包括被配置为执行以下操作的逻辑：
对横跨所述SoC上的相应热电冷却器中的每一个热电冷却器的温度差异进行监测；以及
基于所述多个温度差异，对所述多个热电冷却器进行控制，以使所述SoC上的所述多个芯片部分和所述多个相应的专用热电冷却器的组合功耗的总和减到最小。
29.根据权利要求28所述的系统，其中，被配置为监测所述温度差异的逻辑包括：被配置为确定所述相应的芯片部分的接面冷端温度和所述相应的热电冷却器的热端温度的逻辑。
30.根据权利要求29所述的系统，其中，所述热电冷却器控制器还包括被配置为执行以下操作的逻辑：
如果横跨所述热电冷却器中的一个热电冷却器的所述温度差异超过预定的临界工作点，则打开所述相应的热电冷却器。
31.根据权利要求30所述的系统，其中，所述热电冷却器控制器还包括被配置为执行以下操作的逻辑：
控制所述相应的热电冷却器的输入电流，以使所述相应的热电冷却器工作在最佳工作点，其中在所述最佳工作点，使所述相应的芯片部分和所述热电冷却器的所述功耗的总和减到最小。
32.根据权利要求29所述的系统，其中，所述热电冷却器控制器还包括被配置为执行以下操作的逻辑：
控制所述相应的热电冷却器的输入电流，以维持所述温度差异低于预定的最佳工作点，其中在所述最佳工作点，使所述相应的芯片部分和所述热电冷却器的所述功耗的总和减到最小。
33.根据权利要求32所述的系统，其中，所述预定的最佳工作点包括：计算的与所述相应的芯片部分相关联的温度差异。
34.根据权利要求28所述的系统，其中，所述多个芯片部分包括下面中的一个或多个：中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)和数字信号处理器、移动显示处理器和视频编码器。
35.根据权利要求28所述的系统，其中，所述SoC位于便携式通信设备上。
36.根据权利要求35所述的系统，其中，所述便携式通信设备包括智能电话、移动电话、平板计算机和便携式游戏控制台中的一个。