技术总结
本申请公开了用于减少片上系统(SoC)的泄漏功率的系统、方法、以及计算机程序。一个这种方法包括：对横跨片上系统(SoC)上的相应多个热电冷却器的多个温度差异进行监测。这些热电冷却器中的每一个热电冷却器专用于该SoC上的多个芯片部分中的相应一个芯片部分。基于所述多个温度差异，对这些热电冷却器进行控制，以使所述多个芯片部分和所述多个相应的专用热电冷却器的组合功耗的总和减到最小。
技术研发人员：R·米塔尔;H·J·朴;Y·H·康
受保护的技术使用者：高通股份有限公司
文档号码：201580041267
技术研发日：2015.07.22
技术公布日：2017.05.10