散热器组件和使用散热器组件的方法与流程

本PCT申请要求由OpenTV公司提交于2014年9月10日的标题为Heat Sink Assembly and Method of Utilizing a Heat Sink Assembly的美国非临时实用专利申请序列号14/482,533的优先权。

技术领域

本公开整体涉及散热器组件和使用散热器组件的方法。具体地，一种散热器组件，其被构造成使用多个通气孔，在从散热器组件的底部至散热器组件的顶部的方向上消散空气以冷却需要的电子部件。

背景技术：

散热器组件是众所周知的。具体地，散热器组件用于冷却设备内的电子部件，因为这样的电子部件可以快速率工作以因应消费者的需要。换句话说，散热器组件是将热量分散到另一个物体以防止这种电子部件过热的物体。因此，散热器组件使电子器件持续工作。

目前，存在各种散热器组件，诸如液体冷却、相变和空气冷却。关于液体冷却，液体冷却散热器组件使用泵来移动冷却剂通过系统并且使用辐射器以将热散发到空气以及其他部件诸如风扇、冷却剂储存器和软管中，以便于系统的工作。通常，水用于液体冷却系统中，并且泵送通过软管内的电子器件。冷却剂或水在通过电子部件时吸收电子部件的热。

关于相变，相变散热器组件使用压缩机，蒸发器，辐射元件以及泵将制冷剂气体冷凝成液体，所述液体然后变成气体以在气体通过部件时从电子部件吸收热。虽然空气冷却散热器组件通常涉及具有空气动力翅片的冷却风扇，冷却风扇的设计允许快速空气流过系统以用于冷却。空气流量由每个翅片之间存在多少空间来控制。散热器的导热性也会影响冷却电子部件的能力。另外，所有组件使用多个螺钉、螺母、螺栓等来组装散热器。

然而，水冷散热器组件和相冷散热器组件皆具有各种缺点。例如，水冷组件可能会泄漏，这取决于系统如何设置。因此，水冷系统并非对于每个设备都是理想或有效。此外，相变系统非常复杂，并且实施起来可能很昂贵。此外，如上所述，空气冷却组件基于组件的翅片的构造可以有效或不有效地冷却设备。此外，每个组件基于散热器所需的部分的数量可能难以组装。

因此，需要容易组装且比当前常规组件高效、便宜且侵入性较小的散热器组件。

技术实现要素：

本公开的一方案提供散热器组件和使用散热器组件的方法。

散热器组件的一方案可包括第一散热器。第一散热器可具有顶部部分、底部部分和在顶部部分与底部部分之间延伸的多个翅片。第一散热器的底部部分可具有至少一个齿状物以用于接收空气。另外，第一散热器可具有至少一个机构以用于接收紧固件。第二散热器可具有至少一个紧固件，所述至少一个紧固件用于接合和附连第一散热器的至少一个机构。第二散热器也可具有顶部部分、底部部分和在顶部部分与底部部分之间延伸的多个翅片。散热器组件还可包括设置在第一散热器和第二散热器上方的壳体。壳体可具有顶部部分和底部部分。壳体的底部部分可具有至少一个通风孔以用于接收空气，并且顶部部分可具有至少一个通风孔以用于释放或消散空气。散热器组件可被设计成通过第一散热器的至少一个齿状物或壳体的底部部分的至少一个通风孔中的至少一个接收空气。然后，空气可通过第一散热器和第二散热器的多个翅片向上流动到壳体的顶部部分，并且通过至少一个通风孔以用于释放空气以冷却所需的电子部件。当空气通过多个翅片时，第一散热器和第二散热器可吸收空气中的热。

散热器组件的另一方案包括散热器。散热器可具有顶部部分、底部部分和在顶部部分与底部部分之间延伸的多个翅片。底部部分还可具有至少一个齿状物以用于接收空气以冷却。壳体可设置在散热器上方。壳体还可具有可接收空气的底部部分和可释放空气的顶部部分。当空气通过散热器的多个翅片向上流动时，随着空气通过壳体的顶部部分和至少一个通风孔，多个翅片可吸收热以冷却所需电子部件。

使用散热器组件的方法的一方案包括提供散热器，其具顶部部分、底部部分和在顶部部分与底部部分之间延伸的多个翅片。另外，底部部分可具有至少一个齿状物以用于接收空气。方法还可包括提供设置在散热器上方的壳体。壳体可具有顶部部分和底部部分。底部部分可具有至少一个通风孔以用于接收空气，并且顶部部分可具有至少一个通风孔以用于释放空气。散热器组件可被构造为通过壳体的底部部分的至少一个通风孔和散热器的底部部分的至少一个齿状物中的至少一个接收空气。然后，空气可通过散热器的多个翅片向上流动到壳体的顶部部分，并且通过壳体的至少一个通风孔以冷却所需的电子部件。多个翅片可在空气流过散热器时吸收热。

本公开的上述和其他方案提供了各种优点。例如，散热器组件可以是便宜的，由于它与上述现有组件相比本质上不复杂，故不存在泄漏或损坏电子部件的风险，由于散热器组件可以是空气冷却散热器组件，故散热器组件可有效且高效地冷却电子部件。

附图说明

通过参考以下详细描述并结合附图来考量，将易于了解并更佳地理解本公开的其他方案，在附图中：

图1A至图1B是根据本公开的散热器组件所示的第一散热器的各种视图的图示。

图2是根据本公开的散热器组件所示的第二散热器的透视图。

图3是根据本公开的散热器组件所示的第一散热器和第二散热器的图示。

图4A至图4B是组装根据本公开的散热器组件所示的各种视图的图示。

图5是根据本公开的散热器组件所示的分解图的图示。

图6A至图6B是根据本公开的散热器组件所示的透视图的图示。

图7是根据本公开的散热器组件所示的分解图。

图8A至图8B是根据本公开的散热器组件所示的图示。

图9是根据本公开的方法所示的图示。

具体实施方式

本文提供了本公开的详细实施例；然而，应当理解的是，所公开的实施例仅仅是示例性的并且可体现为各种形式和替代形式。并不旨在这些实施例示出并描述本公开的所有可能形式。在说明书中使用的措词仅用于描述而非用以限制，并且应当理解，可在不背离本公开的精神和范围的情况下做出各种变更。

本文公开的方案提供散热器组件和使用散热器组件的方法。具体地，散热器组件可被构造成使用多个通风孔将空气从散热器组件的底部消散至散热器组件的顶部以冷却需要的电子部件。

如本领域具有通常知识的技术人员将理解的是，参考附图中的任一个来示出并描述的本公开的各种特征可以与在一个或多个其他附图中示出的特征相结合，以产生未明确示出或描述的本公开的实施例。所示出特征的组合提供用于典型应用的代表性实施例。然而，与本公开的教义一致的所述特征的各种组合和修改可以是特定应用或实现方式所希望的。

图1A至图1B是根据本公开的散热器组件12所示的第一散热器10的各种视图的图示。具体地，图1A示出了第一散热器10的底视图，并且图1B示出了散热器组件12的第一散热器10的透视图。第一散热器10可包括底部部分14。底部部分14可具有大体圆形形状以用于接收和/或附接散热器组件12的基底(未示出)。底部部分14可具有至少一个齿状物16以用于接收空气以供应空气通过散热器组件12。根据一方案，底部部分14可具有多个齿状物并且其还可具有锯齿构造或可具有接收空气的能力的任何其他类型的齿状物构造。至少一个齿状物16可围绕第一散热器10的底部部分14。

底部部分14还可具有多个翅片18。多个翅片18可由铝合金、铜或本领域已知的另一种导热材料制成。多个翅片18还可以是圆柱形、椭圆形或方形，并且还可沿着第一散热器10具有销形、喇叭形或直线构造。多个翅片18可以被构造来通过在空气通过多个翅片18时吸收热来帮助从电子器件移除或散发热。

散热器组件12的第一散热器10还可包括顶部部分20，如图1B所示。顶部部分20和底部部分14可向上延伸并且形成大体截头圆锥形状。多个翅片18可以在顶部部分20与底部部分14之间延伸。多个翅片18的尺寸也可以随着多个翅片18在顶部部分20和底部部分14之间延伸而大致增大或减小。第一散热器10还可具有与顶部部分20一体形成的至少一个钩22。至少一个钩20可从第一散热器12的顶部部分20向上延伸，并且可形成大体U形、V形或J形的形状。至少一个钩22可以是当做一对钩或多个钩以用于组装散热器组件12。另外，如图1B所示，第一散热器10可具有至少一个机构24以用于接收形成在其中的突片(tab)或锁定机构(未示出)。

图2是根据本公开的散热器组件12所示的第二散热器26的透视图。第二散热器26可以具有顶部部分28和底部部分30，并且可以具有在顶部部分28与底部部分30之间延伸的多个翅片32。类似于第一散热器12，第二散热器26的多个翅片32可由铝合金、铜或本领域已知的另一种导热材料制成。多个翅片32还可以是圆柱形、椭圆形或方形，并且还可沿着第二散热器26具有销形、喇叭形或直线构造。多个翅片32可以被构造来通过在空气通过多个翅片32时吸收热来帮助从电子器件移除或散发热。第二散热器26还可以包括沿着第二散热器26的至少一个侧36和/或底部部分30设置的至少一个突片或锁定机构34以用于将第二散热器26接合并且附接至第一散热器12。第一散热器和第二散热器可以各种其他合适的方式附接。

图3是根据本公开的一方案的散热器组件12所示的第一散热器10和第二散热器26的图示。散热器组件12可以包括第一散热器10和第二散热器26，如图1A至图2中所述。第一散热器10和第二散热器26可形成为大体截头圆锥形状，如图3所示。具体地，第一散热器10可以附连至PCB板(Printed Circuit Board；印刷电路板)38。PCB板38可具有第一侧40(未示出)和第二侧42。PCB板38还可具有延伸穿过其中的至少一个孔44以用于接收第一散热器10的至少一个钩22。在附接中，第一散热器10可邻近具有至少一个钩22的PCB板38的第一侧40，其中至少一个钩22延伸穿过至少一个孔44。第二散热器26可邻近PCB板38的第二侧42设置并与第一散热器10相对。换句话说，PCB板38可设置在第一散热器10与第二散热器26之间。此外，至少一个突片或锁定机构34可被用于接收至少一个突片或锁定机构34的至少一个机构24接收。

关于图4A至图4B，提供了根据本公开组装散热器组件12所示的各种视图的图示。具体地，图4A和图4B示出了与PCB板38组装在一起的第一散热器10和第二散热器26，该PCB板38设置在第一散热器10与第二散热器26之间。在组装散热器组件12中，至少一个钩22可插入穿过PCB板38的至少一个孔44，从而将第一散热器10锁定在适当位置中。第一散热器10可邻近PCB板38的第一侧40设置。然后第二散热器26可邻近PCB板38的第二侧42设置，并且可通过第二散热器26的至少一个突片或锁定机构34和用于接收至少一个突片或锁定机构34的至少一个机构24附连至第一散热器10。此外，至少一个热垫46可设置在第一散热器10与PCB板38和/或第二散热器26与PCB板之间以用于在散热器组件12的工作期间，在空气通过多个翅片18和32时接收和吸收热。

图5示出了根据本公开的一方案的散热器组件12所示的分解图，并且具体地，图5更详细地示出了组装的散热器组件12的分解图。如上所述，PCB板38可通过至少一个孔44附连至第一散热器10，并且第二散热器26可通过至少一个突片或锁定机构34围绕PCB板38的边缘以附连至第一散热器10。

图6A至图6B是根据本公开的散热器组件12所示的透视图的图示。散热器组件12可包括第一散热器10，该第一散热器10可具有顶部部分20和底部部分14以及在顶部部分20和底部部分14之间延伸的多个翅片18。第一散热器10可具有与顶部部分20一体形成的至少一个钩20，并且可以向上延伸以形成大体U形、V形或J形的形状。根据一方案，底部部分14可具有大体圆形的形状，并且可具有形成在其中的至少一个齿状物16。至少一个齿状物16可由可围绕第一散热器10的底部部分14的多个齿状物构成。散热器组件12还可包括具有至少一个孔44以用于接收第一散热器10的至少一个钩22的PCB板38，并且可将第一散热器10附接至PCB板38。PCB板38可包括天线触点48以用于与各种电子器件通信。散热器组件12还可包括第二散热器26，该第二散热器26可具有顶部部分28和底部部分30。多个翅片32可以在顶部部分28与底部部分30之间延伸。此外，第二散热器26可具有设置在第二散热器26的至少一侧上的至少一个突片或锁定机构34。在组件中，第二散热器26的至少一个突片或锁定机构34可由用于接收突片或锁定机构34的至少一个机构24接收。

散热器组件12还可包括基底50。第一散热器10可设置在基底50上方。另外，散热器组件12还可包括第一壳体52。第一壳体52可具有至少一个通风孔54。至少一个通风孔54可以是一个孔或多个孔，该一个孔或多个孔当空气通过散热器组件12时释放空气。第一壳体52可以是用于通信目的的红外透镜和天线盒，包括但不限于WI-FI。第一壳体52可设置在PCB板38上方。具体地，第一壳体52可与PCB板38的天线触点48接触或相邻。

图7是根据本公开的一方案的散热器组件12所示的分解图的图示。散热器组件12可包括基底50。基底50可以是大体圆形的，并且可由橡胶制成。配重插入件52可设置在基底50上以下压(weigh down)基底50或将基底50保持在适当位置。配重插入件52可具有孔54以用于容纳线缆(未示出)。线缆保持器56还可设置在配重插入件52的孔54内以将线缆(未示出)保持在适当位置。第一散热器10可设置在基底50上方并且附连至基底50。第一散热器10可具有底部部分14和顶部部分20。具体地，底部部分14可设置在基底50上方。底部部分14可具有至少一个齿状物16。至少一个齿状物16可被构造成多个齿状物。多个齿状物可围绕第一散热器10的底部部分14。多个翅片18可在第一散热器10的顶部部分20与底部部分14之间延伸。多个翅片18可由铝合金、铜或本领域已知的另一种导热材料制成。多个翅片18还可以是圆柱形、椭圆形或方形，并且还可沿着第一散热器10具有销形、喇叭形或直线构造。多个翅片18可被构造来通过在空气通过散热器组件12时吸收热来帮助散发或移除来自电子器件的热。第一散热器10的顶部部分20可具有在第一散热器10内一体形成的至少一个钩22。至少一个钩22可以是多个钩，并且可具有大体U形、V形或J形的形状。

散热器组件12还可包括PCB板38。PCB板38可具有至少一个孔44以用于接收至少一个钩22。PCB板38可具有天线触点48，如以上所述。散热器组件12还可包括第二散热器26，该第二散热器26可与第一散热器10相对设置，并且可以邻近PCB板38设置。第二散热器26可具有在第二散热器26的顶部部分28与底部部分30之间延伸的多个翅片32。另外，至少一个突片或锁定机构34可在第二散热器26的至少一侧与第二散热器26一体形成。至少一个热垫46可设置在第一散热器10与PCB板38或第二散热器26与PCB板38中的至少一个之间。根据另一方案，天线60可与PCB板38的天线触点48通信。天线60可以能够在但不限于在2.4GHz或5GHz下工作。显然，它可在各种其他合适的频率下工作。散热器组件12还可包括设置在天线60和PCB板38上方的第一壳体52。第一壳体52可具有至少一个通风孔54以用于释放通过散热器组件12的空气。散热器组件12还可包括设置在第一散热器10和第二散热器26上方的第二壳体62。第二壳体62可附连至散热器组件12的基底50，并且也可附连至第一壳体52。第二壳体62可具有至少一个通风孔64以用于接收空气，然后该空气可穿过第一散热器10和第二散热器26。

在本公开的一方案，散热器组件12可具有截头圆锥形状。然而，本领域技术人员将理解，散热器组件12可具有有利于放置在在其中使用的任何类型的技术或产品的形状。例如，散热器组件12可用在电视、计算机、膝上型计算机、智能设备等中。另外，其他部件可以与散热器组件12结合使用，诸如但不限于至少一个风扇(未示出)。至少一个风扇可以是多个风扇。

关于图8A至图8B，提供了根据本公开的一方案的散热器组件12所示的图示。具体地，图8A示出了由字母A表示的空气通过散热器组件12的第一散热器10和第二散热器26的移动或通过轨迹。空气A可通过第二壳体62的至少一个通风孔64和/或第一散热器10的至少一个齿状物16进入散热器组件12。空气A接着可以向上行进通过第一散热器10和第二散热器26的多个翅片18和多个翅片32。多个翅片18和多个翅片32可以由如上所述的导热材料制成，并且可以在空气A通过时从空气A吸收热。空气A接着可以通过第一壳体52的至少一个通风孔54离开，以冷却周围的电子器件。应当理解，空气可在各种不同的位置进入和离开壳体。

图8B示出了空气A通过散热器组件12的第一散热器10和第二散热器26的移动或通过轨迹的另一视图。如上所述，空气A可以通过第一散热器10的至少一个齿状物16或多个齿状物进入散热器组件12和/或还可以通过第二壳体的至少一个通风孔进入。空气A接着可以向上行进并且通过第一散热器10和第二散热器26的多个翅片18和多个翅片32从空气A中散发或移除除热，并且接着可通过散热器组件12的第一壳体52的至少一个通风孔54消散。

本领域技术人员将理解，在底部到顶部或向上方向上行进的空气A的图8A和图8B中所示的构造仅仅是示例性的，并且不意味着限制。另外，本领域技术人员还理解，空气A可在相反的方向上行进，并且可以从顶部到底部或向下行进以冷却需要的电子器件。还将理解，散热器组件可以由比所描述的更多或更少的部件组成，并且可具有各种不同的构造。

图9是使用根据本公开的散热器组件冷却电子器件的方法的流程图100。该方法的步骤102可包括提供大体圆形的基底以支撑组件并且步骤104提供设置在大体圆形的基底上的配重插入件以支撑组件。配重插入件可具有孔以用于接收线缆保持器和线缆。该方法的步骤106还可包括提供具有顶部部分和底部部分的第一散热器。第一散热器的底部部分可具有大体圆形的形状，并且可设置在配重插入件上并且附连至基底。底部部分还可具有至少一个齿状物以用于接收空气。第一散热器可具有在底部部分与顶部部分之间向上延伸的多个翅片以用于在空气通过时吸收热。多个翅片可由导热材料制成。另外，至少一个钩可从第一散热器的顶部部分延伸并且与其一体形成。至少一个钩可是多个钩。此外，第一散热器可具有至少一个机构以用于接收突片或锁定机构。

该方法的步骤108还可包括提供PCB板。PCB板可具有至少一个孔以用于接收第一散热器的至少一个钩。PCB板还可具有天线触点或用于与天线或其他所需电子部件通信的另一电子器件触点。步骤110也可以提供至少一个热垫以吸收热。该方法的步骤112还可包括提供第二散热器，步骤114提供电子部件诸如但不限于天线，步骤116提供具有至少一个通风孔的第一壳体，以及步骤118提供具有至少一个通风孔的第二壳体。第二散热器，类似于第一散热器，可具有多个翅片以用于当空气从第二散热器的顶部部分和底部部分延伸时穿过其中以吸收热。另外，第二散热器可具有至少一个突片或锁定机构，其可位于第二散热器组件的至少一侧和/或底部部分上。第一壳体可被设计为容纳电子部件或部件。例如，第一壳体可以是红外透镜和天线盒以用于容纳电子部件。另外，至少一个通风孔可以是多个通风孔以用于释放通过散热器组件的空气。关于第二壳体，第二壳体可具有大体截头圆锥形状，并且可具有至少一个通风孔以于接收空气以通过散热器组件。至少一个通风孔可以是多个通风孔。

在一方案中，该方法的步骤120可包括组装散热器组件，其可包括步骤122将配重插入件放置在基底上，以及步骤124将第一散热器设置在配重插入件上方，并且将第一散热器附连至基底。步骤126为第一散热器接着可通过将至少一个钩放置通过PCB板的至少一个孔来附接到PCB板。然后步骤127可通过将至少一个突片或锁定机构放置至用于接收突片或锁定机构的至少一个机构来将第二散热器附连至第一散热器。第一散热器和第二散热器可形成大体截头圆锥形或圆柱形。另外，至少一个热垫可设置在PCB板与第一散热器和第二散热器中的一个之间以用于当空气通过散热器组件时吸收热。

该方法还可包括步骤128将第二壳体放置在第一散热器和第二散热器上方。这可包括将第二壳体附连至基底。步骤130为第一壳体接着可附连至第二壳体，从而产生截头圆锥形散热器组件。

一旦散热器组件被组装如步骤120，空气可以通过位于第二壳体内的至少一个通风孔进入散热器组件和/或可通过至少一个齿状物体进入散热器组件如步骤132。空气接着可通过第一散热器和第二散热器的多个翅片如步骤134，其中多个翅片吸收空气中的热。然后空气可通过第一壳体的至少一个通风孔离开以冷却需要的电子部件如步骤136。

虽然已说明并描述了本公开的实例，但是这些实例并不意欲说明和描述本公开的所有可能的形式。相反，在说明书中使用的措词仅用于描述而非用以限制，并且应当理解，可在不背离本公开的精神和范围的情况下做出各种变更。另外，特征和各种执行的实施方案可加以组合来形成本公开的其他实例。

在一个实施方案中，散热器组件包括第一散热器，该第一散热器具有顶部部分、底部部分和在顶部部分与底部部分之间延伸的多个翅片，底部部分具有至少一个齿状物以用于接收空气，第一散热器具有至少一个机构以用于接收紧固件。在一个实施方案中，散热器组件可具有第二散热器，该第二散热器具有顶部部分、底部部分和在顶部部分与底部部分之间延伸的多个翅片，第二散热器具有被构造来接合第一散热器的至少一个机构的至少一个紧固件。

散热器组件包括设置在第一散热器和第二散热器上方的壳体，壳体具有顶部部分和底部部分，底部部分具有至少一个通风孔以用于接收空气并且顶部部分具有至少一个通风孔以用于释放空气；其中空气通过第一散热器的至少一个齿状物或壳体的底部部分的至少一个通风孔中的至少一个被接收，并且其中空气向上流动通过第一散热器和第二散热器的多个翅片并且热被多个翅片吸收，并且空气流动至壳体的顶部部分并且通过壳体的至少一个通风孔以释放空气以冷却需要的电子部件。

在一方案中，第一散热器可包括从第一散热器的顶部部分向外延伸的至少一个钩。散热器可具有PCB板，该PCB板具有至少一个孔以用于接收从第一散热器的顶部部分向外延伸的至少一个钩。在一个实例中，PCB板设置在第一散热器与第二散热器之间。散热器组件可具有被构造成多个钩的至少一个钩。散热器组件可具有被构造成多个齿状物的至少一个齿状物。散热器组件可具有锯齿形状的至少一个齿状物。

在一个实施方案中，散热器组件还包括基底，其中第一散热器附连至基底。在一个实施方案中，配重插入件设置在基底上以支撑散热器组件。散热器组件还可包括设置在PCB板与第一散热器或PCB板与第二散热器中的一个之间的至少一个热垫以用于当空气通过第一散热器和第二散热器的多个翅片时吸收热。

在另一个实施方案中，散热器组件包括散热器，该散热器具有顶部部分、底部部分和在顶部部分与底部部分之间向上延伸的多个翅片，该底部部分具有至少一个齿状物以用于接收空气，并且壳体设置在散热器上方，壳体具有顶部部分和底部部分，该底部部分具有至少一个通风孔以用于接收空气并且顶部部分具有至少一个通风孔以用于释放空气。空气通过第一散热器的至少一个齿状物或至少一个通风孔关闭壳体的底部部分中的至少一个接收，并且空气可向上流动通过散热器的多个翅片，并且热被多个翅片吸收，并且其中空气流动至壳体的顶部部分并且通过至少一个通风孔以用于释放空气以冷却需要的电子部件。

散热器组件可具有散热器，该散热器包括第一散热器部分和第二散热器部分。在一个中，散热器组件可具有壳体，该壳体包括第一壳体部分和第二壳体部分。在一个实施方案中，散热器组件可具有由导热材料制成的多个翅片。

在示例性方法实施方案中，使用散热器组件的方法包括提供散热器，其具有顶部部分、底部部分和在顶部部分与底部部分之间延伸的多个翅片，底部部分具有至少一个齿状物以用于接收空气。使用散热器组件的方法提供设置在散热器上方的散热器，壳体具有顶部部分和底部部分，底部部分具有至少一个通风孔以用于接收空气并且顶部部分具有至少一个通风孔以用于释放空气。

在使用散热器组件的示例性方法中，散热器组件被构造来通过壳体的底部部分的至少一个通风孔和散热器的底部部分的至少一个齿状物中的一个接收空气，并且其中空气向上流动通过散热器的多个翅片至壳体的顶部部分并且通过壳体的至少一个通风孔以冷却需要的电子部件。

该方法还可包括将散热器作为第一散热器和第二散热器，并且其中第一散热器具有至少一个机构以用于接收锁定机构，并且第二散热器具有至少一个锁定机构以用于将第二散热器附连至第一散热器。该方法可包括第一散热器，其具有从第一散热器的顶部部分向上延伸的至少一个钩。

在相关方案中，该方法还可包括PCB板，其具有至少一个孔以用于接收第一散热器的至少一个钩。该方法可包括通过将第一散热器的至少一个钩放置通过PCB板的至少一个孔来组装散热器组件。该方法可包括组装散热器，其包括将第二散热器的至少一个锁定机构与该至少一个机构接合以用于接收第一散热器的锁定机构以将第一散热器附连至第二散热器。