专利名称：个人计算机使用的cpu散热器的制作方法
技术领域：
本发明涉及对个人计算机的CPU产生的热量进行散热的散热器。
在本说明书中，术语‘铝’除了指纯铝以外还包括铝合金。
例如，在台式个人计算机中，存在机壳内的称为主板的印刷电路板上设置的插座上，安装具有装载CPU(中央运算处理装置)的CPU装载电路板的CPU装置的情况(称为第一类型的个人计算机)。此外，在个人计算机中，存在在机壳内配置的主板上设置的插座上，安装带有封装的CPU的情况(称为第二类型的个人计算机)。
但是，近来个人计算机的多功能化和处理速度的高速化显著，其结果，由于CPU的输出增大，发热量也显著增大，所以要求高效率地冷却CPU。因此，在第一类型的个人计算机的情况下，按照使CPU产生的热量进行散热的目的，将散热器固定在CPU装置上，利用该散热器使CPU产生的热进行散热。此外，在第二类型的个人计算机的情况下，按散热基板的受热部分可接触CPU那样配置散热器，使用夹片固定在插座上。
以往，作为这种散热器，使用由整个单面为平坦面的铝挤压型材制散热基板和在散热基板的另一个表面上并列状一体形成的并且在散热基板的挤压方向上延伸的多个板状散热叶片组成的散热器。
但是，在以往的散热器的情况下，由于在挤压型材制的散热基板的单面上一体地形成其挤压方向上延伸的板状散热叶片，所以在其制造技术上，散热叶片的厚度变得比较大，同时叶片间隔也比较大，其结果，在根据CPU装置和插座使散热基板的大小受限制的情况下，存在不能获得充分的散热面积，散热性能差的问题。
此外，以往作为这种散热器，众所周知在日本实用新案登录第3054704号公报中披露的散热器。该散热器配有单面为平坦面的铝挤压型材制散热基板，在散热基板的另一表面上并列状一体地形成散热基板的挤压方向上延伸的多个上升壁，通过在上升壁的其长度方向上设有间隔，加入多个切口，形成多个销状散热叶片。
但是，在该散热器中，由于在挤压型材制的散热基板的单面上形成在其挤压方向延伸的上升壁，在该上升壁中通过加入切口形成销状散热叶片，所以在其制造技术上，上升壁的厚度变得比较厚，同时相邻上升壁的间隔也变得比较大，其结果，平均单位面积的散热叶片数比较少。因此，在根据CPU装置和插座使散热基板的大小受限制的情况下，存在不能获得充分的散热面积，散热性能差的问题。
此外，在第一类型的个人计算机情况下，在以往的例如日本实用新案登录第3054704号公报中披露的那样，进行对CPU装置的散热器固定。再有，该公报披露的CPU装置配有箱状塑料制盖和覆盖该盖开口的铝板组成的外壳，在外壳内配置CPU装载电路板，以便CPU可接触铝板。对这样的CPU装置的散热器固定如下所述使用夹片来进行。就是说，在散热器的散热基板、CPU装置的外壳铝板和盖、以及CPU装载电路板上形成通孔。在外壳的塑料制盖的周围表面上形成突起。此外，在夹片中设有两个支脚部分，在一个支脚部分的前端部分上设有与盖的通孔的周围部分配合的配合部分，在另一个支脚部分的前端部分上形成可嵌入盖的突起的通孔。而且，按其散热基板的平坦面紧密连接在CPU装置外壳的铝板外表面上那样配置散热器，通过使夹片的一个支脚部分从散热叶片侧穿过散热基板、CPU装置外壳的铝板、CPU装载电路板和塑料制盖的通孔，同时使该支脚部分前端的配台部分与盖中通孔的周围部分配合，而且使盖周边表面的突起嵌合在另一个支脚部分前端部分的通孔中，散热器被固定在CPU装置上。
但是，在上述以往的固定结构的情况下，由于夹片仅与塑料制盖配合，所以使散热器的散热基板与CPU的铝板的粘结力不充分。因此，从CPU装置的CPU向散热器的传热效率差，其结果，存在不能获得充分的散热性能的问题。
而且，作为第二类型个人计算机使用的散热器，众所周知在美国专利第5570271号中披露的带有夹片的散热器。该带有夹片的散热器由散热器和散热器上固定的夹片组成，散热器由下表面为平坦面的散热基板和在散热基板的上表面上并列状一体形成的多个板状散热叶片组成，夹片配有带状水平基座部分、在带状水平基座部分的两端部分别一体形成的下方向上延伸的垂直支脚部分、在带状水平基座部分的长度中间部分的两侧边缘上一体形成的垂下壁部分，在中央部分相邻的两个板状叶片的相互对置面上形成的长度方向上延伸的凸条上，通过配合夹片的各垂下壁部分的外面形成的突起，将夹片固定在散热器上。
在该带有夹片的散热器的情况下，由于通过散热器的散热叶片上形成的凸条和夹片上形成的突起的配合来进行夹片的固定，所以为了使固定强度增大，形成凸条的所有叶片的厚度必须增大，而且由于散热器为挤压型材制，所以在其制造技术上，比其它散热叶片的厚度厚得多，叶片间隔也比较大。因此，存在不能获得充分的散热面积、散热性能比较低的问题。
本发明的目的在于解决上述问题，提供散热性能优良的个人计算机使用的CPU散热器。
本发明的另一目的在于，在第一类型的个人计算机中，提供可以提高从CPU装置的CPU向散热器的传热效率的CPU装置的散热器固定结构。
本发明的再一目的在于，在第二类型的个人计算机中，提供提高散热器的散热基板与CPU的粘结性，并且散热性能优良的带有夹片的散热器。
本发明的个人计算机使用的CPU散热器由金属制散热基板和多个散热叶片组成，散热基板在单面上设有接受CPU产生的热量的平坦受热部分，散热叶片在散热基板的另一表面上断开竖立状地一体地形成。
按照本发明的散热器，与配有在散热基板上一体成形的板状散热叶片的以往散热器相比，在散热基板的尺寸相同的情况下，可以形成更多的散热叶片，使散热面积增大。因此，即使因CPU装置和插座在散热基板的大小上受限制的情况下，CPU产生的热量的散热效率仍然高。
本发明的CPU装置的散热器固定结构，在有个人计算机机壳内的CPU装载电路板的CPU装置中，使用散热器侧配置的第一夹片和CPU装置侧配置的第二夹片固定散热器，该散热器由单面设有接受CPU产生的热量的平坦的受热部分的金属制成的散热基板、和在散热基板的另一面上断开竖立状一体形成的多个散热叶片组成，在设置散热器的散热基板受热部分的一侧的表面上形成内部扩大槽，第一夹片由带板状的基座部分和支脚部分组成，带板状的基座部分有比内部扩大槽的开口宽度大而比底部宽度小的宽度，而支脚部分有相对于底座部分呈直角那样设置同时在前端部分的配合部分，第二夹片配有配合第一夹片支脚部分前端的配合部分的弹簧状弹性部分，第一夹片的底座部分被配置在内部扩大槽内，同时其支脚部分从内部扩大槽向外方向延伸，贯通CPU装置，支脚部分前端的配合部分与弹性变形状态的第二夹片的弹簧状弹性部分配合，利用弹性变形的弹簧状弹性部分，可将第一夹片向CPU装置侧推压。
按照本发明的CPU装置的散热器固定结构，通过利用基座部分配置在内部扩大槽内，第一夹片被固定在散热器中，散热器中固定的第一夹片的支脚部分前端的配合部分与第二夹片弹性变形的弹簧状弹性部分的配合，由于第一夹片顺势安装在CPU装置侧，所以利用弹簧状弹性部分的弹力，可把散热器牢固地压装在CPU装置上。因此，散热器的散热基板与CPU装置的粘结力增大，其结果，从CPU装置的CPU向散热器的传热效率提高，可获得充分的散热性能。
本发明的另一CPU装置的散热器固定结构，在有个人计算机机壳内的CPU装载电路板的CPU装置中，使用在散热器侧配置的第一夹片和在CPU装置侧配置的第二夹片固定散热器，该散热器由单面设有接受CPU产生的热量的平坦的受热部分的金属制成的散热基板、和在散热基板的另一面上断开竖立状一体形成的多个散热叶片组成，在散热叶片的周围使散热器压框被嵌入覆盖，同时散热器压框与散热器的散热基板周边部分的至少一部分配合，第一夹片由带板状的基座部分和支脚部分组成，支脚部分有相对于底座部分呈直角那样设置同时在前端部分的配合部分，第二夹片配有配合第一夹片支脚部分前端配合部分的弹簧状弹性部分，第一夹片的底座部分顺着散热器压框，同时其支脚部分与压框和CPU装置贯通，支脚部分前端的配合部分与弹性变形状态的第二夹片的弹簧状弹性部分配合，利用弹性变形的弹簧状弹性部分，可将第一夹片向CPU装置侧推压。
按照本发明的另一CPU装置的散热器固定结构，通过第一夹片的支脚部分穿过与散热器的散热基板配合的压框和CPU装置，该支脚部分前端的配合部分，由于与第二夹片的弹性变形的弹簧状弹性部分配合，将第一夹片向CPU装置侧推压，所以利用弹簧状弹性部分的弹力，散热器通过压框被牢固地压装在CPU装置上。因此，散热器的散热基板与CPU装置的粘结力增大，其结果，从CPU装置的CPU向散热器的传热效率提高，可获得充分的散热性能。
本发明的附带夹片的散热器，包括散热器和夹片，散热器由单面与安装在个人计算机机壳内的印刷电路板上的插座上的CPU接触、并在设有接受CPU产生的热量的平坦受热部分的金属制散热基板，以及散热基板的另一表面上断开竖立状地一体形成的多个散热叶片组成，夹片保持在散热器上、并且把散热器固定在插座上，在形成散热器的散热叶片的一面的没有散热叶片的部分上，形成内部扩大槽，夹片由基座部分、突出部分和支脚部分组成，基座部分配置在内部扩大槽内，突出部分被分别一体地形成在基座部分的两端部分上，同时可从内部扩大槽中突出那样延伸，前端在散热基板的上方，并且达到散热基板的内部扩大槽长度方向的外侧，而支脚部分被分别一体地形成在两突出部分的前端上，同时延伸至下方，并且在前端配有与插座的一部分配合的配合部分，在夹片的基座部分中，设有其宽度比内部扩大槽的开口宽度大、并且比底部宽度小的部分。
按照本发明的带有夹片的散热器，由于在夹片的基座部分中，设有宽度比内部扩大槽的开口宽度更宽并且比底部宽度窄的部分，所以夹片不会从散热器中脱落，并且在宽度方向上位置不错位地固定。因此，可以把散热器和夹片一起包装，其作业变得简单。而且，由于夹片相对于在基座部分的宽度方向上位置不错位，所以在使用夹片将散热器固定在插座上的情况下，可正确地决定散热器的相对于插座的位置。而且，由于通过将夹片的基座部分配置在内部扩大槽的槽底部上，夹片被固定在散热器上，所以如美国专利第5570271号所披露的那样，在散热叶片中不必带有夹片。因此，作为散热叶片，可以使用在散热基板上断开竖立状形成的薄壁舌状叶片，其结果，与挤压成形的板状叶片的情况相比，散热面积变大，散热性能提高。
下面，参照附图更详细地说明本发明。
图1是表示配有本发明第一具体例的个人计算机的大致情况的垂直剖面图。
图2是图1的局部放大图。
图3是表示第一具体例中CPU装置的散热器固定方法的分解透视图。
图4是表示形成第一具体例的散热叶片前的挤压成形的散热基板的透视图。
图5是表示为了决定第一具体例的散热基板的板厚度进行的实验方法的透视图。
图6是表示由图5的实验获得的铝板的板厚度与热扩散阻抗及重量的关系曲线图。
图7是表示第一具体例的散热叶片的叶片高度与热阻及通风阻力的关系曲线图。
图8是表示相同的散热叶片的壁厚度与热阻及通风阻力的关系曲线图。
图9是表示相同的散热叶片的叶片间隔与热阻及通风阻力的关系曲线图。
图10是表示第一具体例的第一夹片的透视图。
图11是表示第二具体例的散热器的透视图。
图12是表示第二具体例的散热叶片的叶片高度与热阻及通风阻力的关系曲线图。
图13是表示相同的散热叶片的叶片间隔与热阻及通风阻力的关系曲线图。
图14是表示配有本发明第三具体例的个人计算机的大致情况的垂直剖面图。
图15是表示放大图14的个人计算机中的CPU装置部分的平面图。
图16是图15的J-J线剖面图。
图17是图15的K-K线剖面图。
图18是表示第三具体例中CPU装置的散热器固定方法的分解透视图。
图19是表示对相同的CPU装置固定散热器状态的透视图。
图20是表示第四具体例主要部分的垂直剖面图。
图21是表示第四具体例中CPU装置的散热器固定方法的分解透视图。
图22是表示使相同的第二夹片与第一夹片配合方法的透视图。
图23是表示第五具体例的与图20相当的剖面图。
图24是表示第五具体例中CPU装置的散热器固定方法的分解透视图。
图25是表示使相同的第二夹片与第一夹片配合的方法的透视图。
图26是表示第六具体例的与图16相当的剖面图。
图27是表示第六具体例中CPU装置的散热器固定方法的分解透视图。
图28是表示使相同的第二夹片与第一夹片配合方法的透视图。
图29是表示配有本发明第七具体例的个人计算机的大致情况的垂直剖面图。
图30是图29的局部放大图。
图31是图30的L-L线剖面图。
图32是图31的M-M线剖面图。
图33是表示第七具体例中的散热器和第一夹片的组合方法的分解透视图。
图34是表示对相同的CPU装置的散热器固定方法的分解透视图。
图35是表示对相同的CPU装置固定散热器状态的透视图。
图36是表示第八具体例的透视图。
图37是该具体例的侧面图。
图38是表示形成第八具体例的散热叶片前的挤压成形的散热基板的透视图。
图39是表示第九具体例的整体结构的透视图。
图40是图39的N-N线放大剖面图。
图41是表示第九具体例的夹片的透视图。
图42是表示第九具体例中使夹片固定在散热器中方法的与图40相当的剖面图。
图43是表示第九具体例中利用夹片将散热器固定在插座上的方法的局部剖切侧面图。
图44是表示第九具体例中利用夹片将散热器固定在插座上状态的局部剖切侧面图。
图45是表示第十具体例主要部分的放大垂直剖面图。
图46是表示第十具体例的夹片的透视图。
图47是表示第十具体例中利用夹片将散热器固定在插座上状态的局部放大垂直剖面图。
图48是表示夹片变形例的透视图。
图49是表示夹片的另一变形例的透视图。
图50是表示夹片的又一变形例的透视图。
在以下说明中，对所有附图相同物品和相同部分附以相同符号，省略重复的说明。
第一具体例该具体例如图1～图4所示。再有，在该实施例中，图1的上下称为上下，该图的左侧称为前，与其相反的侧称为后。此外，图1和图2的纸面里侧称为左，而其相反侧称为右。
在图1中，在称为塔型的台式个人计算的机壳(1)内，主板(2)按垂直状态配置，在主板(2)右侧面设置的前后方向上长的插座(3)上，CPU装置(4)按水平状态安装，在CPU装置(4)的下面固定散热器(90)。在散热器(90)上安装塑料制通风管(6)，利用在通风管(6)的后端部分安装的叶片(7)，从机壳(1)前壁(1a)上形成的通气口(8)流入的空气进入通风管(6)，从通风管(6)内流动后，从后壁(1b)上形成的通气口(9)中流出。
CPU装置(4)配有装载CPU(11)的CPU装载电路板(12)和覆盖CPU装载电路板(12)上侧的塑料制盖(13)。CPU(11)被配置在电路板(12)的下表面侧，在下方向上露出(参照图2)。
如图2和图3所示，散热器(90)由铝挤压型材制散热基板(91)和多个这里为三个叶片列(93A)、(93B)组成，散热基板的整个上表面为平坦面，其中央部分与CPU(11)接触，并且设有接受CPU(11)产生的热的受热部分(91a)，而叶片列设置在散热基板(91)的下面，并且由在散热基板(91)的挤压方向(左右方向)上设有间隔并且一体断开竖立地形成的多个舌状散热叶片(92A)、(92B)构成。这些叶片列(93A)、(93B)在各自的左右方向上延伸，在彼此的前后方向上设有间隔。各叶片列(93A)、(93B)有高度的中央部分向右方突出的略圆弧状。此外，构成中央部分叶片列(93B)的散热叶片(92B)的前后方向的宽度比构成前后两侧叶片列(93A)的散热叶片(92A)的前后方向的宽度大，在其中央部分从前端进入切口(94)。在散热基板(91)下面的相邻叶片列(93A)、(93B)之间，形成左右方向上延伸的凹槽(95)。
如图4所示，在挤压成形散热基板(91)时，在前后方向上设有间隔一体形成的左右方向上延伸的三个叶片成形使用的凸条上，通过实施断开竖立加工来形成散热器(1)的散热叶片(92A)、(92B)。在中央叶片成形使用的凸条(96B)的上面，形成左右方向延伸的凹槽(97)。该凹槽(97)的目的在于，使断开竖立加工散热叶片(92B)时的断开竖立阻抗减少，同时保存润滑油。而且，利用凹槽(97)的存在，在通过断开竖立加工形成的散热叶片(92B)中形成切口(94)。
散热器(90)的散热基板(91)板厚度T可以为3～8mm，从散热叶片(92A)、(92B)的底端至前端的高度H可以为20～50mm，散热叶片(92A)、(92B)的壁厚度可以为0.2～0.7mm，左右方向相邻的散热叶片(92A)、(92B)的叶片间距P可以为1．5～4mm。
板厚度T是发明人从进行以下实验中求出的厚度。首先，如图5所示，利用包含0.2～0.6wt％的Si、0.45～0.9wt％的Mg、其余部分为Al和不可避免的杂质构成的合金，制作多片长80mm、宽60mm、板厚度不同的铝板(98)。接着，在各铝板(98)下面的中央部分上安装加热器(99)，利用加热器(99)加热铝板(98)，同时测定铝板(98)下面中央部分S1的温度X1。与此同时，测定铝板(98)上面的四个角部的附近部分S2～S5和上面中央部分S6的温度，求出五个地方S2～S6的温度的平均温度X2。而且，根据加热器(99)产生的输入热量Q(W)和上述温度X1、X2，按式(X1-X2)/Q求出热扩散阻抗RO(℃/W)。其结果，铝板(98)的板厚度与热扩散阻抗RO的关系如图6中曲线A所示。此外，铝板(98)的板厚度与重量的关系如该图中直线B所示，根据重合曲线A和直线B得到的曲线C，确定散热器(90)的散热基板(91)的板厚度为3～8mm。就是说，如果板厚度T不足3mm，那么热扩散阻抗RO不充分小，散热基板(91)的整个上表面上的热不容易传送，所有的散热叶片(92A)、(92B)未有效地发挥作用，而如果超过8mm，那么重量变大。再有，可以认为板厚度T不足3mm时热扩散阻抗RO变大的原因在于，如果板厚度T小，那么热向散热基板(91)上面的中央部分集中传送，整个上表面变宽不容易传送。此外，在板厚度T为3～8mm的范围时，板厚度T越大，热扩散阻抗RO就越小，但如果超过该范围，那么板厚度T越大热扩散阻抗RO也越大。
从散热叶片(92A)、(92B)的底端至前端的高度H是发明人从进行以下实验中求出的高度。首先，利用包含0.2～0.6wt％的Si、0.45～0.9wt％的Mg、其余部分为Al和不可避免的杂质构成的合金，在长80mm、宽60mm、板厚度6mm的散热基板(91)的上面，按叶片间隔为2mm地一体形成壁厚为0.3mm的散热片(92A)(92B)，并且，制作叶片高度H不同的多个散热器(90)。接着，在各散热器(90)的散热基板(91)下面的中央部分上安装加热器，利用加热器加热散热基板(91)，同时测定散热基板(91)下面中央部分和四个角部附近的温度，求出五个地方温度的平均温度Y1。与此同时，测定导入散热叶片(92A)、(92B)前的冷却空气的温度Y2。而且，根据加热器产生的输入热量Q(W)和上述温度Y1、Y2，按式(Y1-Y2)/Q求出热阻R(℃/W)。此外，测定左右方向相邻的散热叶片(92A)、(92B)间的通风阻力。其结果，从散热叶片(92A)、(92B)的底端至前端的高度H与热阻R的关系如图7中曲线A1所示。此外，从散热叶片(92A)、(92B)的底端至前端的高度H与通风阻力的关系如该图中直线B1所示，根据重合曲线A1和直线B1得到的曲线C1，确定从散热器(90)的散热叶片(92A)、(92B)的底端至前端的高度H为20～50mm。就是说，如果散热叶片(92A)、(92B)的高度H不足20mm，那么通风阻力不够充分小，而如果超过50mm，那么叶片效率下降，热阻R变大，无论哪种情况都不能提高散热效率。再有，可以认为叶片高度不足20mm时通风阻力变大的原因在于左右方向相邻的散热叶片(92A)、(92B)间的通风间隙面积变小。
散热叶片(92A)、(92B)的壁厚度是发明人从进行以下实验中求出的壁厚度。首先，利用包含0.2～0.6wt％的Si、0.45～0.9wt％的Mg、其余部分为Al和不可避免的杂质构成的合金，在长80mm、宽60mm、板厚度6mm的散热基板(91)的上面，散热叶片(92A)、(92B)按叶片间隔为2mm地一体形成，并且制作散热叶片(92A)、(92B)的壁厚度不同的多个散热器(90)。接着，与上述叶片高度H的情况同样，求出热阻R，同时测定左右方向相邻的散热叶片(92A)、(92B)间的通风阻力。其结果，散热叶片(92A)、(92B)的壁厚度与热阻R的关系如图8中曲线A2所示。此外，散热叶片(92A)、(92B)的壁厚度与通风阻力的关系如该图中曲线B2所示，根据重合曲线A2和曲线B2得到的曲线C2，确定散热器(90)的散热叶片(92A)、(92B)的壁厚度为0.2～0.7mm。就是说，如果散热叶片(92A)、(92B)的壁厚度不足0.2mm，那么叶片效率下降，热阻R变大，而如果超过0.7mm，那么通风阻力增大，无论哪种情况都不能提高散热效率。再有，可以认为散热叶片(92A)、(92B)的壁厚度如果超过0.7mm通风阻力变大的原因在于，左右方向相邻的散热叶片(92A)、(92B)间的通风间隙面积变小。
左右方向相邻的散热叶片(92A)、(92B)的叶片间隔P是发明人从进行以下实验中求出的间隔。首先，利用包含0.2～0.6wt％的Si、0.45～0.9wt％的Mg、其余部分为Al和不可避免的杂质构成的合金，在长80mm、宽60mm、板厚度6mm的散热基板(91)的上面，一体形成壁厚度0.3mm的散热叶片(92A)、(92B)，并且制作左右方向相邻的散热叶片(92A)、(92B)的叶片间隔P不同的多个散热器(90)。接着，与上述叶片高度H的情况同样，求出热阻R，同时测定左右方向相邻的散热叶片(92A)、(92B)间的通风阻力。其结果，散热叶片(92A)、(92B)的叶片间隔P与热阻R的关系如图9中曲线A3所示。此外，散热叶片(92A)、(92B)的叶片间隔P与通风阻力的关系如该图中曲线B3所示，根据重合曲线A3和曲线B3得到的曲线C3，确定散热器(90)的散热叶片(92A)、(92B)的叶片间隔为1.5～4mm。就是说，如果散热叶片(92A)、(92B)的叶片间隔P不足1.5mm，那么通风阻力变大，而如果超过4mm，那么尽管通风阻力减小，但不能获得必要的传热面积，热阻R增大，无论哪种情况都不能提高散热效率。而且，在上述散热器(90)中，散热叶片(92A)、(92B)的底端至前端的高度H与前后相邻的散热叶片(92A)、(92B)的叶片间空间(从叶片间隔P中减去一个散热叶片(92A)、(92B)的壁厚度的尺寸)的比率可以达到6～62。在上述比率不足下限值时，不能确保充分大的散热面积，而如果超过上限值，那么叶片间隔P变小，压力损失变大，无论哪种都不能提高散热效率。上述比率最好为10～30。
在散热器(90)中，使用散热器(90)侧配置的两个第一夹片(110)和CPU装置(4)侧配置的两个第二夹片(40)把散热器(90)固定在CPU装置(4)上。
如图10所示，各第一夹片(110)配有水平带板状基座部分(111)和多个这里为两个的带板状支脚部分(112)，基座部分被配置在散热器(90)的散热基板(91)下面的相邻叶片列(93A)、(93B)间的凹槽(95)内，而支脚部分在基座部分(111)左右方向上设有间隔并被上方突出状地一体地形成。在靠近各支脚部分(112)的前端部中形成收缩部分(113)。而且，各支脚部分(112)穿过散热器(90)的散热基板(91)的凹槽(95)底壁部分上形成的通孔(91b)，与散热基板(91)上表面相比，更向上方突出。第一夹片(110)通过在弹簧钢和不锈钢等构成的薄板上实施冲压加工来制造，具有弹簧状弹性。
各第二夹片(40)由长度比散热器(90)的前后两侧的叶片列(93A)间的间隔大的带状板簧(41)构成。形成第二夹片(40)的板簧(41)由平坦的水平状基座部分(42)、两个倾斜部分(43)、(44)组成，基座部分顺着CPU装置(4)的盖(13)的外面，倾斜部分连接在基座部分(42)的两端，分别被一体地形成，并且朝向前端侧，向上方倾斜。在一个倾斜部分(43)中，形成长度比第一夹片(110)的支脚部分(112)的宽度长同时宽度比收缩部分(113)的宽度宽的长孔(45)，其长度方向朝向第二夹片(40)的宽度方向。在另一个倾斜部分(44)中，从其一侧边缘部分，按在第二夹片(40)的宽度方向可延伸那样形成宽度比支脚部分(112)的宽度窄但比收缩部分(113)的宽度宽的切口(46)。再有，长孔(45)和切口(46)的宽度比各自支脚部分(112)的厚度大。第二夹片(40)通过在弹簧钢和不锈钢等构成的薄板上实施冲压加工来制造。
散热器(90)被如下固定在CPU装置(4)上。
首先，将第一夹片(110)的支脚部分(112)从下方穿过散热器(90)的散热基板(91)的通孔(91b)，从散热基板(91)上面向上方突出，使基座部分(111)进入散热基板(91)下面的凹槽(95)内。接着，将第一夹片(110)的支脚部分(112)从下方穿过CPU装置(4)上形成的通孔(4a)，使其前端部分比CPU装置(4)的盖(13)更向上方突出。穿过CPU装置(4)的通孔(4a)的支脚部分(112)的收缩部分(113)和盖(13)上表面的间隔变得比未弹性变形状态的第二夹片(40)中的基座部分(42)下表面与长孔(45)和切口(46)的垂直方向的间隔小。此外，在散热器(90)的散热基板(91)上面的受热部分(91a)上粘结热传导性树脂薄膜(图中略)，组合在CPU装置(4)上，以便该热传导性树脂薄膜与CPU装置(4)的CPU(11)紧密粘结。
而且，配置第二夹片(40)，以便其长度方向朝向左右方向，并且一个倾斜部分(43)达到左侧，在长孔(45)中，穿过一个这里为后侧的第一夹片(110)的左侧支脚部分(112)，以便其收缩部分(113)达到与长孔(45)对应的部分。接着，使第二夹片(40)在收缩部分(113)周围转动，同时切口(46)弹性变形，以便达到与前侧的第一夹片(110)的左侧支脚部分(112)的收缩部分(113)对应的高度位置，在切口(46)内嵌入收缩部分(113)。而且，与两个第一夹片(110)的左侧支脚部分(112)中的收缩部分(113)相比，前端侧部分分别与弹性变形状态的第二夹片(40)中的一个倾斜部分(43)的长孔(45)边缘部分和另一倾斜部分(44)的切口(46)的边缘部分配合。这样，散热器(90)被固定在CPU装置(4)上。此时，第二夹片(40)从图2中虚线所示的状态发生如实线所示的弹性变形，利用弹性变形的第二夹片(40)的图2中箭头D所示方向的弹力，将第一夹片(110)向上方，即CPU装置(4)侧推压。因此，散热器(90)的散热基板(91)上面的受热部分(91a)通过热传导性树脂薄膜相对于CPU装置(4)的CPU(11)被牢固地粘结，其结果，从CPU装置(4)的CPU(11)向散热器(90)的传热效率提高，可获得充分的散热性能。
第二具体例该具体例如图11所示。
在该具体例的情况下，在个人计算机的机壳(1)内，在散热器(90)上未安装通风管(6)，因此也不使用叶片(7)。代替它们，散热器(90)的散热叶片(92A)、(92B)从前方和后方观察在上方进行开口，并被散热基板(91)上安装的塑料制叶片盖(120)覆盖。在叶片盖(120)的底壁(120a)上形成开口(121)。此外，在叶片盖(120)的底壁(120a)的下面安装冷却风扇(122)。叶片盖(120)和冷却风扇(122)将空气吸入叶片盖(120)内，并在左右方向相邻的散热叶片(92A)、(92B)之间前后方向的内方向上流动，并且向下方流动，可从开口(121)向盖(120)外面排出。
在该具体例的散热器(90)中，散热基板(91)的板厚度T可以为3～8mm，从散热叶片(92A)、(92B)的底端至前端的高度H可以为15～35mm，散热叶片(92A)、(92B)的壁厚度可以为0.2～0.7mm，左右方向相邻的散热叶片(92A)、(92B)的叶片间距P可以为1.5～2.5mm。
散热基板(91)的板厚度T是按与第一具体例相同的实验求出的厚度。除了使用最大风量0.5m3/min、额定转数4400rpm的冷却风扇(122)外，从散热叶片(92A)、(92B)的底端至前端的高度H、散热叶片(92A)、(92B)的壁厚度和散热叶片(92A)、(92B)的叶片间隔P按与第一具体例相同的实验求出。其结果，散热基板(91)的壁厚度和散热叶片(92A)、(92B)的壁厚度与第一具体例的情况相同。
从散热叶片(92A)、(92B)的底端至前端的高度H根据表示热阻R与叶片高度H关系的图12的曲线A4和表示通风阻力与叶片高度H关系的图12的曲线B4重合获得的曲线C4决定为15～35mm。就是说，如果散热叶片(92A)、(92B)的高度H不足15mm，那么通风阻力不能充分小，而如果超过35mm，叶片效率下降，热阻R变大，无论哪种情况都不能提高散热效率。再有，叶片高度H不足15mm时通风阻力变大的原因在于，左右方向相邻的散热叶片(92A)、(92B)间的通风间隙面积变小。
左右方向相邻散热叶片(92A)、(92B)的叶片间隔P根据表示热阻R与叶片间隔P关系的图13的曲线A5和表示通风阻力与叶片间隔P关系的图13的曲线B5重合获得的曲线C5决定为1.5～2.5mm。就是说，在散热叶片(92A)、(92B)的叶片间隔P不足1.5mm时，通风阻力变大，而如果超过2.5mm，虽然通风阻力减小，但不能获得必要的传热面积，热阻R增大，无论哪种情况都不能提高散热效率。
而且，在使用叶片盖(120)和冷却风扇(122)的情况下，在散热器(90)中，从散热叶片(122)的底端至前端的高度H与前后相邻散热叶片(92A)、(92B)的叶片间空间(从叶片间隔P中减去一个散热叶片(92A)、(92B)的壁厚度的尺寸)的比率达到7～44就可以。在上述比率未满足下限值时，不能确保充分大的散热面积，而如果超过上限值，那么叶片间隔P变小，压力损失变大，无论哪种情况都不能提高散热效率。上述比率最好为10～20。
在本实施例中，散热叶片(92A)、(92B)的高度和叶片间隔、以及散热叶片(92A)、(92B)的底端至前端的高度H与前后相邻的散热叶片(92A)、(92B)的叶片间空间的比与第一具体例情况不同的原因是由于风速不同。
第三具体例该具体例如图14～图19所示。再有，在该具体例的说明中，图14的上下称为上下，该图的左侧(图15的左侧)称为前，与其相反的侧称为后。此外，图16的左右称为左右。
该具体例的情况下，散热器(5)由铝挤压型材制散热基板(14)和多个这里为五个叶片列(15A)组成，散热基板的整个上表面为平坦面，同时在其中央部分设有连接CPU(11)的受热部分(14a)，而叶片列被设置在散热基板(14)的下面，并且由散热基板(14)的挤压方向(左右方向)上设有间隔并断开竖立状一体形成的多个舌状散热叶片(15)组成。这些叶片列(15A)在各自左右方向上延伸，被此在前后方向上设有间隔。各散热叶片(15)有高度的中央部分向右方突出的略圆弧状。在散热器(5)的散热基板(14)的上表面上，向左右方向延伸的T字槽构成的内部扩大槽(17)在前后方向上设有间隔并形成多个，这里为两个。内部扩大槽(17)不限于T字槽，有槽就可以。与第一具体例的情况相同，在挤压成形带有内部扩大槽(17)的散热基板(14)时，在一起形成的左右方向上延伸的叶片成形使用的凸条上，通过断开竖立加工来形成散热器(5)的散热叶片(15)。
使用散热器(5)侧配置的两个第一夹片(20)和CPU装置(4)侧配置的第二夹片(30)把散热器(5)固定在CPU装置(4)上。
第一夹片(20)配有水平带板状基座部分(21)和多个这里为两个的支脚部分(22)，基座部分被配置在内部扩大槽(17)内，而支脚部分在基座部分(21)的左右方向上设有间隔并被一体地形成。基座部分(21)的宽度比内部扩大槽(17)的开口边缘间的宽度大，并且比槽底部即内部扩大槽(17)的底面宽度窄，由此，可防止从基座部分(21)的内部扩大槽(17)内向上方的脱落，使第一夹片(20)固定在散热器(5)的散热基板(14)中。基座部分(21)的长度比内部扩大槽(17)的长度长一些，在其左端部中一体地形成下方弯曲部分(21a)。通过下方弯曲部分(21a)与散热器(5)的散热基板(14)的左侧面配合，进行第一夹片(20)的左右方向的位置确定，同时防止向右方的脱落。在下方弯曲部分(21a)中，形成可向左方突出的断开弯曲部分(28)。此外，基座部分(21)的右端部从散热基板(14)的右侧面向外方向突出一些。该右方突出部分用(21b)来表示。第一夹片(20)的支脚部分(22)有宽度比内部扩大槽(17)的开口宽度小的带状，其宽度方向朝向前后方向来形成。在支脚部分(22)的上端部中，设有左右方向向内方向弯曲状爪部(22a)(配合部分)。第一夹片(20)通过在弹簧钢和不锈钢等构成的薄板上实施冲压加工来制造，具有弹簧状弹性。
第二夹片(30)由相互平行的两个带状板弹簧部分(31)和连结部分(32)组成，带状板弹簧部分的宽度方向朝向左右方向，同时长度方向朝向前后方向，并且具有比两个内部扩大槽(17)中的前后方向外侧开口边缘间的间隔大的长度，而连结部分在其长度的中央部分互相连结两个板簧部分(31)。第二夹片(30)的各板簧部分(31)由平坦的水平状基座部分(31a)、两个第一倾斜部分(31b)、两个水平部分(31c)和两个第二倾斜部分(31d)组成，基座部分顺着CPU装置(4)的盖(13)的外面，第一倾斜部分连接在基座部分(31a)的两端，分别被一体地形成，并且朝向前端侧即朝向前后方向的外方向，向上方倾斜，水平部分连接各第一倾斜部分(31b)的前端，被一体地形成，同时在前后方向的外方向上伸长，而第二倾斜部分连接各水平部分(31c)的前端，被一体地形成，同时朝向前后方向的外方向，向下方倾斜，而且前端与CPU装置(4)的盖(13)的外表面对接。在各板簧部分(31)的两个水平部分(31c)中，形成其长度方向朝向前后方向的具有长度比各自第一夹片(20)的支脚部分(22)的宽度长的长孔(33)(通孔)。长孔(33)的左右方向的宽度达到第一夹片(20)的支脚部分(22)的前端爪部(22a)在闭合那样的弹性变形状态下可通过的尺寸。第二夹片(30)通过在弹簧钢和不锈钢等构成的薄板上实施冲压加工来制造，具有弹簧状弹性。
散热器(5)被如下固定在CPU装置(4)上。
首先，将第一夹片(20)的基座部分(21)通过左端开口从其右端部侧插入散热器(5)的散热基板(14)的内部扩大槽(17)内，使第一夹片(20)固定在散热器(5)中。接着，将夹片(20)的支脚部分(22)从下方通过CPU装置(4)上形成的通孔(4a)，使其前端部比CPU装置(4)的盖(13)更向上方突出。此时，支脚部分(22)的爪部(22a)前端和盖(13)上表面的间隔比第二夹片(30)的基座部分(31a)下表面和水平部分(31c)上表面的间隔小。此外，在散热器(5)的散热基板(14)上表面的受热部分(14a)上预先粘结热传导性树脂薄膜(图中略)，组装CPU装置(4)，以便该热传导性树脂薄膜被紧密粘结在CPU装置(4)的CPU(11)上。
接着，通过第二夹片(30)按各板簧部分(31)的水平部分(31c)的长孔(33)处于各支脚部分(33)的正上方那样配置在CPU装置(4)的上侧，向下方挤压第二夹片(30)的各板簧部分(31)的水平部分(31c)，使各支脚部分(22)在长孔(33)内被强制地插通。就是说，分别使两个第一夹片(20)的左侧支脚部分(22)强制地穿过第二夹片(30)的左侧板簧部分(31)的两个长孔(33)，使右侧支脚部分(22)强制地穿过第二夹片(30)的右侧板簧部分(31)的两个长孔(33)。此时，各支脚部分(22)前端的爪部(22a)一旦闭合那样弹性变形，在穿过长孔(33)后返回原来的状态。另一方面，第二夹片(30)的各板簧部分(31)的水平部分(31c)和第一及第二倾斜部分(31b)、(31d)从图17中虚线所示的状态变成实线所示的状态，水平部分(31c)向下方移动那样弹性变形。其结果，第一夹片(20)的爪部(22a)与弹性变形状态的第二夹片(30)的板簧部分(31)的水平部分(31c)中的长孔(33)边缘部分配合。这样，在CPU装置(4)上固定散热器(5)。在该状态中，利用弹性变形的第二夹片(30)的各板簧部分(31)，使第一夹片(20)被顺势安装在上方即CPU装置(4)侧。因此，散热器(5)的散热基板(14)的受热部分(14a)通过热传导性树脂薄膜相对于CPU装置(4)的CPU(11)被牢固地粘结，其结果，从CPU装置(4)的CPU(11)向散热器(5)的传热效率提高，可获得充分的散热性能。
再有，作为参考，下面说明对散热器(5)的通风管(6)安装方法。在散热器(5)被固定在CPU装置(4)上后，将通风管(6)安装在散热器(5)上。
通风管(6)的上壁(6a)的前部在整个宽度上被开槽，在上壁(6a)开槽的部分中，在左右两侧壁(6b)、(6c)的上端部之间，散热器(5)的散热基板(14)可到达。在与通风管(6)的左侧壁(6b)内面中的内部扩大槽(17)对应的部分上，形成在上下方向延伸并且嵌入第一夹片(20)的下方弯曲部分(21a)的凹处(6d)。从凹处(6d)到左侧壁(6b)的外面，形成嵌入第一夹片(20)的下方突出部分(21a)的切断弯曲部分(23)的通孔(6e)。在与通风管(6)的右侧壁(6c)中的内部扩大槽(17)对应的部分中，形成插入第一夹片(20)的突出部分(21b)的插入孔(6f)。此外，与通风管(6)的右侧壁(6c)内面的上端部分中的插入孔(6f)相比更上方的部分朝向上方，组成在左右方向上倾斜的斜面(6g)。
而且，通风管(6)从下方覆盖在散热器(5)上，以便散热器(5)的散热基板(14)可达到上壁(6a)缺口部分的左右两侧壁(6b)、(6c)的上端部之间。此时，第一夹片(20)的基座部分(21)的突出部分(21b)沿通风管(6)的右侧壁(6c)的倾斜面(6b)相对于通风管移动至下方，其结果，通风管(6)的右侧壁(6c)在右方向上弹性变形，如果突出部分(21b)嵌入插入孔(6f)，那么右侧壁(6c)利用自身的弹性返回原来的状态。另一方面，基座部分(21)的下方弯曲部分(21a)的切断弯曲部分(23)被挤压至通风管(6)的左侧壁(6b)的内面，在右方向上弹性变形，如果达到通孔(6e)部分，那么利用自身的弹性恢复原来的形状，嵌入在通孔(6e)内，其上端部分与左侧壁(6b)中的通孔(6e)的上边缘部分配合。这样，通风管(6)被安装在散热器(5)上。
第四具体例该具体例如图20～图22所示。再有，在该具体例中的上下、前后和左右意味着与第三具体例情况相同的方向。
该具体例的情况下，在第一夹片(20)的两个带板状支脚部分(22)的前端部分上未设有爪部(22a)，在两个支脚部分(22)的靠近前端的部分上形成各自收缩部分(24)。此外，在CPU装置(4)侧配置两个第二夹片(40)。
形成各第二夹片(40)的带状板簧(41)，具有比散热器(5)的散热基板(14)的两个内部扩大槽(17)中的左右方向外侧开口边缘间的间隔大的长度。在第二夹片(40)的一个倾斜部分(43)中，形成长度比第一夹片(20)的支脚部分(22)宽度长同时宽度比收缩部分(24)宽度宽的长孔(45)，其长度方向朝向第二夹片(40)的宽度方向。在另一个倾斜部分(44)中，从其一侧边缘部分，按在第二夹片(40)的宽度方向上可伸长那样形成具有比支脚部分(22)的宽度窄并且比收缩部分(24)的宽度宽的切口(46)。再有，长孔(45)和切口(46)的宽度比各自支脚部分(22)的厚度大。第二夹片(40)通过在弹簧钢和不锈钢等构成的薄板上实施冲压加工来制造。
第四具体例的其它结构与第三具体例的情况相同。
散热器(5)如下那样固定在CPU装置(4)上。
对第一夹片(20)的散热器(5)的安装和散热器(5)与CPU装置(4)的组合可与第三具体情况相同地进行。再有，穿过CPU装置(4)通孔(4a)的支脚部分(22)的收缩部分(24)和盖(13)上表面的间隔比未弹性变形状态的第二夹片(40)中的基座部分(42)下表面与长孔(45)以及切口(46)的垂直方向的间隔小。
而且，配置第二夹片(40)，以便其长度方向朝向左右方向，并且一个倾斜部分(43)达到左侧，在长孔(45)中，穿过一个这里为后侧的第一夹片(20)的左侧支脚部分(22)，以便其收缩部分(24)达到与长孔(45)对应的部分。接着，使第二夹片(40)在收缩部分(24)周围转动，同时切口(46)弹性变形，以便达到与前侧的第一夹片(20)的左侧支脚部分(22)的收缩部分(24)对应的高度位置，在切口(46)内嵌入收缩部分(24)。而且，与两个第一夹片(20)的左侧支脚部分(22)中的收缩部分(24)相比，前端侧部分分别与弹性变形状态的第二夹片(40)中的一个倾斜部分(43)的长孔边缘部分和另一倾斜部分(44)的切口(46)的边缘部分配合。这样，散热器(5)被固定在CPU装置(4)上。此时，第二夹片(40)从图20中虚线所示的状态弹性变形为实线所示的情况，利用弹性变形的第二夹片(40)的图20中箭头E所示方向的弹力，将第一夹片(20)向上方、即CPU装置(4)侧推压。因此，散热器(5)的散热基板(14)的受热部分(14a)通过热传导性树脂薄膜相对于CPU装置(4)的CPU(11)被牢固地粘结，其结果，从CPU装置(4)的CPU(11)向散热器(5)的传热效率提高，可获得充分的散热性能。
第五具体例该具体例如图23～图25所示。再有，在该具体例中的上下、前后和左右意味着与第三具体例情况相同的方向。
该具体例的情况下，除了第二夹片的结构以外，有与第四具体例的情况相同的结构。
第二夹片(50)由带状板弹簧(51)组成，该带状板弹簧有比散热器(5)的散热基板(14)的两内部扩大槽(17)中的左右方向外侧开口边缘间的间隔大的长度。形成第二夹片(50)的板簧(51)由反V字状基座部分(52)和两个倾斜部分(53)、(54)组成。反V字状基座部分顺着CPU装置(4)盖(13)的外表面，而倾斜部分与基座部分(52)的两端连接并分别一体地形成。并且朝向前端侧，向上方倾斜。在一个倾斜部分(53)中，形成具有长度比第一夹片(20)的支脚部分(22)宽度长同时宽度比收缩部分(24)宽度宽的第一长孔(55)，其长度方向朝向第二夹片(50)的宽度方向。此外，另一个倾斜部分(54)比一个倾斜部分(53)长，在该部分中形成具有长度比第一夹片(20)的支脚部分(22)的宽度长的第二长孔(56)，其长度方向朝向第二夹片(50)的长度方向。两长孔(55)、(56)间的间隔比前后第一夹片(20)的左侧支脚部分(22)和右侧支脚部分(22)的间隔小。再有，长孔(55)、(56)的宽度比支脚部分(22)的厚度大。第二夹片(50)通过在弹簧钢和不锈钢等构成的薄板上实施冲压加工来制造。
散热器(5)如下那样固定在CPU装置(4)上。
对第一夹片(20)的散热器(5)的安装和散热器(5)与CPU装置(4)的组合可与第三具体例情况相同地进行。再有，穿过CPU装置(4)通孔(4a)的支脚部分(22)的收缩部分(24)和盖(13)上表面的间隔比未弹性变形状态的第二夹片(50)中的基座部分(52)下表面与长孔(55)以及切口(56)的垂直方向的间隔小。
而且，配置第二夹片(50)，其长度方向朝向左右方向并且一个倾斜部分(53)可达到左侧，在第一长孔(55)中，穿过一个这里为后侧的第一夹片(20)左侧的支脚部分(22)，以便其收缩部分(24)可到达第一长孔(55)对应的部分。接着，使第二夹片(50)在收缩部分(24)的周围转动后，为了达到与前后方向有关的后侧第一夹片(20)的左侧支脚部分(22)对应的位置，使第二长孔(56)弹性变形(参照图25箭头)，以便基座部分(52)在其长度方向上收缩，在第二长孔中穿过左侧支脚部分(22)，其收缩部分(24)达到与第二长孔(56)对应的高度位置。然后，如果除去第二夹片(50)上施加的力，那么与后侧的第一夹片(20)的支脚部分(22)中的收缩部分(24)相比，使前端侧部分与弹性变形状态的第二夹片(50)的第一倾斜部分(53)中的第一长孔(55)的前后两侧边缘部分配合，同时与前侧的第一夹片(20)的支脚部分(22)中的收缩部分(24)相比，前端侧部分与弹性变形状态的第二夹片(50)的第二倾斜部分(54)中的第二长孔(56)的后侧边缘部分配合。这样，散热器(5)被固定在CPU装置(4)上。此时，第二夹片(50)从图23中虚线所示的状态弹性变形为实线所示的情况，利用弹性变形的第二夹片(50)的图23中箭头F所示方向的弹力，将第一夹片(20)向上方、即CPU装置(4)侧推压。因此，散热器(5)的散热基板(14)的受热部分(14a)通过热传导性树脂薄膜相对于CPU装置(4)的CPU(11)被牢固地粘结，其结果，从CPU装置(4)的CPU(11)向散热器(5)的传热效率提高，可获得充分的散热性能。
第六体例该具体例如图26～图28所示。再有，在该具体例中的上下、前后和左右意味着与第三具体例情况相同的方向。
该具体例的情况下，除了第一夹片和第二夹片的数、以及第一夹片的结构以外，有与第四具体例的情况相同的结构。
在散热器(5)的散热基板(14)的上表面中的前后方向的中央部分上形成一个内部扩大槽(17)，在该内部扩大槽(17)内嵌入第一夹片(100)的水平带板状基座部分(21)。在第一夹片(100)的基座部分(21)中，向上方突出的两个支脚部分(101)被固定，在左右方向上设有间隔。支脚部分(101)是小于基座部分(21)宽度的带状板，其宽度方向按朝向左右方向那样来设置。在靠近各支脚部分(101)上端的部分上形成收缩部分(102)。支脚部分(101)和收缩部分(102)的尺寸与第二具体例的支脚部分(22)和收缩部分(24)的尺寸相同。第一夹片(100)通过在弹簧钢和不锈钢等构成的薄板上实施冲压加工来制造，具有弹簧状弹性。
对第一夹片(100)的散热器(5)的安装和散热器(5)与CPU装置(4)的组合可与第四具体例情况相同地进行。再有，穿过CPU装置(4)通孔(4a)的支脚部分(101)的收缩部分(102)和盖(13)上表面的间隔比未弹性变形状态的第二夹片(40)中的基座部分(42)下表面与长孔(45)以及切口(46)的垂直方向的间隔小。
而且，配置一个第二夹片(40)，其长度方向朝向左右方向并且一个倾斜部分(43)可达到前侧，在长孔(45)中，穿过第一夹片(100)左侧的支脚部分(101)，以便其收缩部分(102)可到达长孔(45)对应的部分。接着，使第二夹片(40)在收缩部分(102)的周围转动，同时使切口(46)弹性变形，以便到达与右侧支脚部分(101)的收缩部分(102)对应的高度位置，在切口(46)内嵌入收缩部分(102)。而且，与第一夹片(20)的支脚部分(101)中的收缩部分(102)相比，使前端侧部分与弹性变形状态的第二夹片(40)中的一个倾斜部分(43)的长孔(45)的边缘部分和另一个倾斜部分(44)的切口(46)的边缘部分配合。这样，散热器(5)被固定在CPU装置(4)上。此时，第二夹片(40)从图26中虚线所示的状态弹性变形为实线所示的情况，利用弹性变形的第二夹片(40)的图26中箭头G所示方向的弹力，第一夹片(100)被顺势安装在上方即CPU装置(4)侧上。因此，散热器(5)的散热基板(14)的受热部分(14a)通过热传导性树脂薄膜相对于CPU装置(4)的CPU(11)被牢固地粘结，其结果，从CPU装置(4)的CPU(11)向散热器(5)的传热效率提高，可获得充分的散热性能。
图中虽省略了，但在上述第六具体例中，代替第四具体例的第二夹片(40)，也可以使用第五具体例的第二夹片(50)。
第七具体例该具体例如图29～图35所示。再有在该具体例的说明中，图29的右侧称为前，与其相反的侧称为后。此外，图32的上下、左右分别称为上下、左右。
在该具体例的情况下，主板(2)上设置的插座(3)的其长度方向朝向上下方向，在该插座(3)上，CPU装置(4)在CPU(11)朝向前方同时盖(13)朝向后方那样的垂直状态下来安装。而且，在CPU装置(4)的前面固定铝制散热器(60)。
散热器(60)由散热基板(61)和多个舌状散热叶片(62)组成，散热基板在上下方向长，并且后表面为平坦面，同时在其中央部分上设有连接CPU(11)的受热部分(61b)，而散热叶片被设置在散热基板(61)的前面，并且在散热基板(61)的挤压方向(上下方向)上设有间隔，被一体地切断竖立地形成，这里由一个叶片列(62A)组成。各散热叶片(62)有高度中央部分向下方突出的略圆孤形状。
与实施例1的情况相同，在挤压成形散热基板(61)时，在一起形成的上下方向延伸的叶片成形使用的凸条上，通过断开竖立加工来形成散热器(60)的散热叶片(62)。
在机壳(1)内，为了从散热器(60)侧向机壳(1)的后壁(1b)上形成的空气流通口(9)导入空气，设有通风管(63)，在通风管(63)的空气流通口(9)侧的端部内配置冷却风扇(7)。而且，通过使冷却风扇(7)工作，机壳(1)外的空气通过翦壁(1a)的空气流通口(8)流入机壳(1)内，在进入通风管(63)内，通过散热器(60)的散热叶片(62)后，从后壁(1b)的空气流通口(9)向机壳(1)外面送出。
散热器(60)使用被配置在散热器(60)侧的两个第一夹片(70)和配置在CPU装置(4)侧的两个第二夹片(40)被固定在CPU装置(4)上。
在散热器(60)的散热叶片(62)的周围，上下方向为长方形的铝制散热器压框(80)从前方嵌入覆盖，其左右两侧框部分(80a)与散热器(60)的散热基板(61)上一体形成的向左右方向的伸出部分(61a)配合。
两个第一夹片(70)配有带板状基座部分(71)和多个这里为两个支脚部分(72)，带板状基座部分的各个宽度方向朝向左右方向，同时长度方向朝向上下方向，并且靠近压框(80)的两侧框部分(80a)的前面，而支脚部分在基座部分(71)的后面上下方向上设有间隔，被固定并向后方延伸。第一夹片(70)的支脚部分(72)有小于基座部分(71)宽度的带状，其宽度方向按朝向上下方向那样来设置。在靠近各支脚部分(72)后端的部分上形成收缩部分(73)。支脚部分(72)和收缩部分(73)的尺寸与第四具体例的支脚部分(22)和收缩部分(24)的尺寸相同。第一夹片(70)通过在弹簧钢和不锈钢等构成的薄板上实施冲压加工来制造，具有弹簧状弹性。
散热器(60)如下那样固定在CPU装置(4)上。
首先，两个第一夹片(70)的支脚部分(72)从前方通过分别在压框(80)的两侧框部分(80a)上形成的通孔(81)和在CPU装置(4)上形成的通孔(4a)，使其前端部分比CPU装置(4)的盖(13)更向后方突出，同时使基座部分(71)顺着压框(80)的两侧框部分(80a)的前面。此时，支脚部分(72)的收缩部分(73)和盖(13)后面的间隔比未弹性变形状态的第二夹片(40)中的基座部分(42)前面与长孔(45)以及切口(46)的水平方向的间隔小。此外，在散热器(60)的散热基板(61)的受热部分(61b)中粘结热传导性树脂薄膜(图中略)，使该热传导性树脂薄膜与CPU(11)紧密粘结。
接着，配置第二夹片(40)，其长度方向朝向左右方向，在一个倾斜部分(43)的长孔(45)中，穿过第一夹片(70)上侧的支脚部分(72)，以便其收缩部分(73)到达长孔(45)对应的部分。接着，使该第二夹片(40)在收缩部分(73)的周围转动，同时使切口(46)弹性变形，以便到达与另一个支脚部分(72)的收缩部分(73)对应的位置，在切口(46)内嵌入该支脚部分(72)的收缩部分(73)。而且，与两个第一夹片(70)的支脚部分(72)中的收缩部分(73)相比，使前端侧部分分别与弹性变形状态的第二夹片(40)中的一个倾斜部分(43)的长孔(45)的边缘部分和另一个倾斜部分(44)的切口(46)的边缘部分配合。这样，散热器(60)被固定在CPU装置(4)上。此时，第二夹片(40)从图31中虚线所示的状态弹性变形成实线所示的状态，利用弹性变形的第二夹片(40)的图31中箭头V所示方向的弹力，将第一夹片(70)向后方、即CPU装置(4)侧推压。因此，散热器(60)的散热基板(61)的受热部分(61b)通过热传导性树脂薄膜相对于CPU装置(4)的CPU(11)被牢固地粘结，其结果，从CPU装置(4)的CPU(11)向散热器(60)的传热效率提高，可获得充分的散热性能。
图中虽省略了，但在上述第七具体例中，代替第四具体例的第二夹片(40)，也可以使用第五体例的第二夹片(50)。
在上述7个具体例中，CPU装置(4)包括装载CPU(1)的CPU装载电路板(12)和覆盖CPU装载电路板(12)上侧的塑料制盖(13)，CPU(11)被配置在电路板(12)的外表面侧上，但也适用于在上述日本实用新案登录第3054704号公报中披露的CPU装置。这种情况下，使散热器的散热基板的平坦面与CPU装置组件的铝板外表面接触。
第八具体例该具体例如图36～图38所示。再有，在该具体例的说明中，图36～图38的上下称为上下，图36的右斜下侧(图37的左侧)称为前，与其相反的侧称为后，从前方观察后方的情况下的左右称为左右。
在图36中，个人计算机机壳内配置的主板(128)上设置的插座(129)上，安装带有组件(135)的CPU(127)。
在图36和图37中，散热器(120)由铝制散热基板(121)和多个这里为两个叶片列(123)组成，散热基板的整个下表面为平坦面，同时在其中央部分设有连接在CPU上的受热部分(图中省略)，叶片列设置在散热基板(121)的上面，并且由在散热基板(121)的挤压方向(前后方向)上设有间隔并—体断开竖立状形成的多个舌状散热叶片(122)组成。两个叶片列(123)在各自散热基板(121)的挤压方向(前后方向)上延伸，在彼此的左右方向上设有间隔。此外，构成各叶片列(123)的散热叶片(122)有高度中央部分向前方突出的略圆孤形状，在各散热叶片(122)中从其前端可进入切口(124)。
如图38所示，在挤压成形散热基板(121)时，在左右方向上设有间隔并在一体形成的前后方向上延伸的两个叶片成形使用的凸条(125)上，通过断开竖立加工来形成散热器(120)的散热叶片(122)。在叶片成形使用的凸条(125)的上表面上，形成前后方向上延伸的凹槽(126)。形成该凹槽的目的在于使断开竖立加工散热叶片(122)时的断开竖立阻抗减少，同时保存润滑油。而且，利用凹槽(126)的存在，在通过断开竖立加工形成的散热叶片(122)中形成切口(124)。
散热器(120)在其散热基板(121)下表面的受热部分上粘结热传导性树脂薄膜(图中省略)后，利用该热传导性树脂薄膜可与CPU(127)紧密粘结那样的适当方法固定在主板(128)的插座(129)上。
散热器(120)的散热叶片(122)从左方和右方观察被在下方开口的大致U字状的塑料制叶片盖(130)覆盖。在叶片盖(130)的顶壁(130a)上形成开口(131)。此外，在叶片盖(130)的顶壁(130a)的下侧配置冷却风扇(132)。如图36中箭头所示，叶片盖(130)和冷却风扇(132)将空气吸入叶片盖(130)内，从相邻散热叶片(122)之间左右方向内方向地流动，并且向上方流动，可从开口(131)排出盖(130)外面。
在这种散热器(120)中，散热基板(121)的板厚度T可以为3～8mm，从散热叶片(122)的底端至前端的高度H可以为15～35mm，散热叶片(122)的壁厚度可以为0.2～0.7mm，各叶片列(123)中的散热叶片(122)的叶片间距P可以为1.5～2.5mm。
散热基板(121)的板厚度T、散热叶片(122)的底端至前端的高度H、散热叶片(122)的壁厚度和散热叶片(122)的叶片间隔P通过与上述第二具体例的情况相同的实验来求出，上述范围最好的理由也和第二具体例的情况相同。
而且，在散热器(120)中，从散热叶片(122)的底端至前端的高度H与前后相邻散热叶片(122)的叶片间空间(从叶片间隔P中减去一个散热叶片(122)的壁厚度的尺寸)的比率与第二具体例的情况相同达到7～44就可以。在上述比率未满足下限值时，不能确保充分大的散热面积，而如果超过上限值，那么叶片间隔P变小，压力损失变大，无论哪种情况都不能提高散热效率。上述比率最好为10～20。
此外，散热器(120)还有未安装使用叶片盖(130)和冷却风扇(132)的情况。这种情况下，散热器(120)的散热基板(121)的板厚度T可以为3～8mm，从散热叶片(122)的底端至前端的高度H可以为20～50mm，散热叶片(122)的壁厚度可以为0.2～0.7mm，散热叶片(122)的叶片间距P可以为1.5～4mm。
散热基板(121)的板厚度T、散热叶片(122)的底端至前端的高度H、散热叶片(122)的壁厚度和散热叶片(122)的叶片间隔P通过与上述第一具体例的情况相同的实验来求出，上述范围最好的理由也和第一具体例的情况相同。而且，在叶片盖(130)和冷却风扇(132)未安装使用的情况下，在散热器(120)中，散热叶片(122)的底端至前端的高度H与前后相邻散热叶片(122)的叶片间空间(从叶片间隔P中减去一个热叶片(122)的壁厚度的尺寸)的比与第一具体例的情况相同达到6～62就可以。在上述比率未满足下限值时，不能确保充分大的散热面积，而如果超过上限值，那么叶片间隔P变小，压力损失变大，无论哪种情况都不能提高散热效率。上述比率最好为10～30。
其中，在使用冷却风扇的情况和不使用冷却风扇的情况下，散热叶片(122)的高度H和叶片间隔P、以及散热叶片(122)的底端至前端的高度H与前后相邻的散热叶片(122)的叶片间空间的比不同的情况是因为风速不同。
第九具体例该具体例如图39～图44所示。图39表示采用本发明的散热器的带有夹片的散热器的整体结构，图40表示其主要部分，图41表示夹片。此外，图42表示使夹片固定在散热器上的方法，图43和图44表示将散热器固定在插座上的方法。再有，在该具体例的说明中，图39～图44的上下称为上下。此外，图39的左斜下侧(图43和图44的左侧)称为前，与其相反的侧称为后，从前方观察后方的情况下的左右称为左右。
在图39中，带有夹片的散热器由铝挤压型材制散热基板(142)、散热器(140)和夹片(145)组成，散热基板的整个下表面为平坦面，同时在上表面上形成前后方向延伸的T字槽构成的内部扩大槽(141)，散热器分别设置在散热基板(142)上表面中的内部扩大槽(141)的左右两侧部分，并且由在散热基板(142)的挤压方向(前后方向)上设有间隔一体形成断开竖立状的多个舌状散热叶片(143)构成，夹片在一部分嵌入内部扩大槽(141)内的状态下固定在散热器(140)上，构成各叶片列(144)的散热叶片(143)有高度中央部分向前方突出的略圆孤形状。
在挤压成形散热基板(142)时，在一起形成的前后方向伸长的叶片成形凸条上，通过断开竖立加工来形成散热器(140)的散热叶片(143)。
如图39～图41所示，夹片(145)由水平状的基座部分(146)、带状倾斜突出部分(147)、(148)和支脚部分(151)、(152)组成，水平状的基座部分(146)配置在内部扩大槽(141)内，带状倾斜突出部分分别一体地形成在基座部分(146)的前后两端部分上，同时可从内部扩大槽(141)伸出那样朝向前后方向外侧，向斜上方延伸，前端在散热基板(142)的上方，并且达到其前后方向外侧，支脚部分分别一体地形成在两带状倾斜突出部分(147)、(148)的前端上，同时向下方延伸，并且在前端有方形通孔(149)、(150)。夹片(145)的基座部分(146)由前后方向长的带状部分(153)和多个这里为两个侧方向伸出部分(154)组成，前后方向长的带状部分有内部扩大槽(141)的开口宽度(W1)，即有比散热基板(142)中的内部扩大槽(141)开口的左右两侧边缘的内方向突出部分(141a)前端间的间隔窄的宽度，侧方向伸出部分分别在前后方向上设置间隔并一体地形成在带状部分(153)的左右两侧边缘部分上。侧方向伸出部分(154)处于带状部分(153)的前后两端部分位置。夹片(145)的左右侧方向伸出部分(154)前端间的宽度(W2)比内部扩大槽(141)的开口宽度(W1)大，而比槽底部即内部扩大槽(141)中的内方向突出部分(141a)下方部分的宽度(W3)窄(参照图 40)。此外，左右的侧方向伸出部分(154)的前端间的宽度(W2)比内部扩大槽(141)的一个这里是右侧内方向突出部分(141a)的下边缘部分的前端与槽底部分左侧边缘的距离(W4)小(参照图 42)。夹片(145)的前后两带状倾斜突出部分(147)、(148)的左右方向的宽度与基座部分(146)的带状部分(153)的左右方向的宽度相等。后侧的倾斜突出部分(148)比前侧倾斜突出部分(147)长，同时在其中间向斜上方弯曲，其前端处于比前侧的倾斜突出部分(147)的前端更上方的位置。前侧的支脚部分(151)为垂直状。后侧的支脚部分(152)朝向下方并向前方倾斜。两支脚部分(151)、(152)的下端处于比散热基板(142)的下面更下方的位置。此外，比两支脚部分(151)、(152)中的通孔(149)、(150)更下方的部分在前后方向外侧有些弯曲。该弯曲部分用(149a)、(150a)来表示。这种夹片(145)通过在弹簧钢和不锈钢等构成的薄板上实施冲压加工来制造，具有弹簧状弹性。
夹片(145)如图42所示那样被固定在散热器(140)上。
就是说，在如基座部分(146)倾斜那样倾斜夹片(145)的状态下，一方面通过其中内部扩大槽(141)的开口，将左侧的侧方向伸出部分(154)插入比左侧内方向突出部分(141a)更下方的槽底部分内。接着，另一方面，通过其中右侧的侧方向伸出部分(154)的开口，可进入比右侧内方向突出部分(141a)更下方的槽底部分内，使基座部分(146)返回水平状态。然后，夹片(145)挪向另一方向，即挪向右侧的侧方向伸出部分(154)侧，使两侧方向伸出部分(154)的前端处于比各自内方向突出部分(141a)更靠向左右方向外侧位置。这样，夹片(145)被固定在散热器(140)上，可决定散热器(140)对夹片(145)的左右方向的位置。
下面，参照图43和图44说明使用固定在其上的夹片(145)将散热器(140)固定在插座(46)上的方法。
首先，倾斜带有夹片的散热器，以便其后端部分达到下侧，在后侧支脚部分(152)的通孔(150)内，嵌入主板(128)插座(129)的后端面上形成的突起(129a)，使支脚部分(152)中的通孔(150)的下边缘部分和突起(129a)配合(参照图 43)。接着，将夹片(145)的前端推压至下方，在使后侧的倾斜突出部分(148)和支脚部分(152)以及前侧的倾斜突出部分(147)和支脚部分(151)弹性变形的状态下，在前侧的支脚部分(151)通孔内嵌入插座(129)的前端面上形成的突起(129b)。此时，通过将前侧的支脚部分(151)的其外方向弯曲部分(151a)被突起(129b)推压，如果一旦向前方打开那样弹性变形，外方向弯曲部分(151a)超过突起(129b)，那么因其弹性力返回原来的状态，突起(129b)嵌入通孔(149)内，支脚部分(151)中的通孔(149)的下边缘部分与突起(129b)牢固地配合。这样，散热基板(142)下面粘结的热传导性树脂薄膜(图中省略)被压缩，在紧密粘结在CPU(127)的上面的状态下，散热器(140)被固定在插座(129)上。此时，夹片(145)的基座部分(146)也弹性变形，向上方弯曲成弓形，其结果，两侧方向伸出部分(154)将内部扩大槽(141)的内方向突出部分(141a)推压至上方。因此，在散热器(140)和夹片(145)上向上方向的力起作用，其结果，插座(129)的两突起(129b)、(129a)与夹片(145)的两支脚部分(151)、(152)中的通孔(149)、(150)的下边缘部分的配合进一步牢固，确实可防止从散热器(140)和夹片(145)的插座(129)中脱落。
如更换CPU(127)的情况那样，在必须从插座(129)上取出散热器(140)的情况下，反抗夹片(145)的弹力，将夹片(145)的后端从后方挤压至前方。于是，夹片(145)移动至前方，其结果，插座(129)的前端面突起(129b)从前侧支脚部分(151)的通孔(149)中脱落。然后，从后侧支脚部分(152)的通孔(150)中抽取插座(129)的后端面突起129(a)。这样，从插座中取出散热器(140)。因此，取出作业也可以极其简单地进行。
第10具体例该具体例是图45～图47所示的情况。
在该具体例情况下，在夹片(145)的基座部分(146)的带状部分(153)中，在前后方向上设有间隔，并形成多个这里为两个圆形通孔(160)(参照图46)。而且，与上述第九具体例的情况相同，在夹片(145)被固定在散热器(140)上后，使用具有直径比圆形通孔(160)小一些的冲孔(161)，穿过圆形通孔(160)，在内部扩大槽(141)的底面上附加冲孔标记。于是，在冲孔(161)前端部分的外周表面和圆形通孔(160)的内周表面之间，形成向上方突出的毛边(163)(上方突出部分)，该毛边(163)被压入圆形通孔(160)内(参照图45)。因此，利用散热器(140)，夹片(145)的固定被进一步确实地进行。而且，由于散热器(140)和夹片(145)在前后方向和左右方向上都处于正确位置，所以当散热器(140)被固定在插座(129)上时，不会造成两者之间相对位置错位，可以将散热器(14)相对于插座(129)即相对于CPU(127)固定在与前后方向和左右方向有关的正确位置上。其他结构与上述第九具体例的情况相同，按与上述相同的方法，将散热器(140)固定在插座(129)上。
在利用夹片(145)将散热器(140)固定在插座(129)上的情况下，如图47所示，与第九具体例的情况同样，夹片(145)的基座部分(146)也弹性变形，在上方弯曲成弓形，其结果，毛边从圆形通孔(160)中脱落。因此，在从插座(129)取出散热器(140)的情况下，可以使夹片(145)相对于散热器(140)向前方移动，在散热器(140)的取出上不会造成故障。
图48表示在图9和图10具体例中使用的夹片的变形例。
这种情况下，在夹片(170)的基座部分(146)后端上一体形成的带状倾斜突出部分(171)与前侧的带状倾斜突出部分(147)有前后对称形状。此外，在带状倾斜突出部分(171)的后端上，一体地形成与前侧支脚部分(151)有前后对称形状并且在下部有方形通孔(172)的垂直状支脚部分(173)。其它结构与第九具体例的夹片(145)相同。
图49表示在图9和图10具体例中使用的夹片的另一变形例。
这种情况下，在夹片(175)的基座部分(146)由带状部分(153)、一体形成在带状部分(153)的左右两侧边缘部分的前后方向的中央部分上的侧方向伸出部分(176)组成。左右侧方向伸出部分(176)的前端间的宽度与第九具体例夹片的侧方向伸出部分(154)的前端间的宽度相同。其它结构与图48的夹片(170)相同。
图50表示在图9和图10具体例中使用的夹片的另一变形例。
这种情况下，夹片(180)的基座部分(181)左右方向的宽度在整个长度上相等。而且，基座部分(181)左右方向的宽度与第九具体例夹片的侧方向伸出部分(154)的前端间的宽度相同。其它结构与图48的夹片(170)相同。
在图48～图50所示的夹片(170)、(175)、(180)的情况下，与上述第十具体例的情况同样，通过在基座部分(146)、(181)上形成圆形通孔，在其内压入毛边，可以使夹片(170)、(175)、(180)确实固定在散热器(140)中。
权利要求
1．一种个人计算机使用的CPU散热器，由在单面设有接受CPU产生的热量的平坦的受热部分的金属制成的散热基板，和在散热基板的另一面上断开竖立状地一体形成的多个散热叶片构成。
2．如权利要求1的个人计算机使用的CPU散热器，其特征在于散热基板的板厚度为3～8mm，从散热叶片的底端至前端的高度为20～50mm，散热叶片的壁厚度为0.2～0.7mm，散热叶片的叶片间距为1.5～4mm。
3．如权利要求2的个人计算机使用的CPU散热器，其特征在于从散热叶片的底端至前端的高度与相邻散热叶片的叶片之间的空间的比为6～62。
4．如权利要求1的个人计算机使用的CPU散热器，其特征在于为了安装冷却风扇，散热基板的板厚度为3～8mm，从散热叶片的底端至前端的高度为15～35mm，散热叶片的壁厚度为0.2～0.7mm，散热叶片的叶片间距为1.5～2.5mm。
5．如权利要求4的个人计算机使用的CPU散热器，其特征在于从散热叶片的底端至前端的高度与相邻散热叶片的叶片之间的空间的比为7～44。
6．如权利要求1的个人计算机使用的CPU散热器，其特征在于散热基板为铝挤压型材制成。备有由多个散热片构成的散热片列，该多个散热片由在散热基板的挤压方向上留有间隔而形成。
7．如权利要求1的个人计算机使用的CPU散热器，其特征在于散热基板的受热部分可以与个人计算机机壳内的有CPU装载电路板的CPU装置接触。
8．如权利要求1的个人计算机使用的CPU散热器，其特征在于散热基板的受热部分可以与个人计算机机壳内的印刷电路板上设置的插座上安装的CPU接触。
9．一种CPU装置的散热器固定结构，在个人计算机机壳内的有CPU装载电路板的CPU装置中，使用在散热器侧配置的第二夹片和在CPU装置侧配置的第二夹片固定散热器，该散热器由单面设有接受CPU产生的热的平坦的受热部分的金属制成的散热基板、和在散热基板的另一面上断开竖立状地一体形成的多个散热叶片组成。在设置散热器的散热基板受热部分一侧的表面上形成内部扩大槽，第一夹片由带板状的基座部分和支脚部分组成，带板状的基座部分有比内部扩大槽的开口宽度大而比底部宽度小的宽度，而支脚部分有相对于底座部分呈直角那样设置同时在前端部分有配合部分，第二夹片配有配合第一夹片的支脚部分前端的配合部分的弹簧状弹性部分，第一夹片的底座部分被配置在内部扩大槽内，同时其支脚部分从内部扩大槽向外方向延伸，贯通CPU装置，支脚部分前端的配合部分与弹性变形状态的第二夹片的弹簧状弹性部分配合，利用弹性变形的弹簧状弹性部分，将第一夹片向CPU装置侧推压。
10．如权利要求9的CPU装置的散热器固定结构，其特征在于在散热器的散热基板上两个内部扩大槽相互设置间隔并平行地形成。同时在各内部扩大槽内配置第一夹片的基座部分，在基座部分中，一体地形成在其长度方向上设有间隔并且具有宽度小于内部扩大槽的开口宽度的两个支脚部分，在各支脚部分的前端设有折回状爪部，第二夹片由相互平行的两个带状板簧部分和连结部分组成，带状板簧部分将宽度方向朝向内部扩大槽的长度方向，并且有大于两个内部扩大槽中的外侧开口边缘间间隔的长度，而连结部分用其长度的中央部分连结两板簧部分，第二夹片的各板簧部分由平坦的基座部分、两个第一倾斜部分、水平部分和第二倾斜部分组成，基座部分顺着CPU装置盖的外表面，两个第一倾斜部分连接基座部分的两端，分别一体形成。并且朝向前端侧可远离盖那样倾斜，水平部分与各第一倾斜部分的前端连接并一体形成，第二倾斜部分与各水平部分的前端连接并一体形成，同时还朝向前端侧与盖倾斜，并且前端与CPU装置的盖外表面对接，在各板簧部分的水平部分上，形成穿过支脚部分的通孔，第二夹片的两板簧部分通过弹性变形使其水平部分向盖一侧可移动，在两个第一夹片的一个支脚部分穿过第二夹片的一个板簧部分的两个通孔，另一个支脚部分穿过第二夹片的另一个板簧部分的两个通孔的同时，使支脚部分前端的爪部与弹性变形状态的板簧部分的水平部分中的通孔的边缘部配合。
11．如权利要求9的CPU装置的散热器固定结构，其特征在于在散热器的散热基板上两个内部扩大槽相互设置间隔并平行地形成，同时在各内部扩大槽内配置第一夹片的基座部分，在各第一夹片的基座部分中，宽度小于内部扩大槽开口宽度的带板状支脚部分将其宽度方向朝向基座部分的宽度方向并一体地形成，在靠近支脚部分的前端部分形成收缩部分，第二夹片由长度比两个内部扩大槽中的外侧开口边缘间的间隔大的带状板簧组成，形成第二夹片的板簧由基座部分和两个倾斜部分组成，基座部分顺着CPU装置的盖的外表面，两个倾斜部分与基座部分的两端连接并分别一体地形成，并且朝向前端侧，可远离盖那样倾斜，在一个倾斜部分中，形成长度比第一夹片的支脚部分宽度长同时宽度比收缩部分的宽度大的长孔，其长度方向朝向第二夹片宽度方向，从另一倾斜部分的一侧边缘部分，沿第二夹片的宽度方向可伸长地形成具有比支脚部分宽度窄同时比收缩部分宽度宽的切口，第二夹片按朝向第一夹片的长度方向那样配置其长度方向，同时在其长孔中，穿过一个第一夹片的支脚部分，使收缩部分到达长孔中的对应部分，通过使第二夹片弹性变形以及在支脚部分周围旋转，另一个第一夹片支脚部分中的收缩部分进入第二夹片的切口内，与第一夹片支脚部分中的收缩部分相比，前端侧的部分与弹性变形状态的第二夹片倾斜部分中的长孔边缘部分和切口边缘部分配合。
12．如权利要求9的CPU装置的散热器固定结构，其特征在于在散热器的散热基板上两个内部扩大槽相互设置间隔并平行地形成，同时在各内部扩大槽内配置第一夹片的基座部分，在各第一夹片的基座部分中，宽度小于内部扩大槽开口宽度的带板状支脚部分将其宽度方向朝向基座部分的宽度方向并一体地形成，在靠近支脚部分的前端部分形成收缩部分，第二夹片由长度比两个内部扩大槽中的外侧开口边缘间的间隔大的带状板簧组成，形成第二夹片的板簧由基座部分和两个倾斜部分组成，基座部分顺着CPU装置盖的外表面，两个倾斜部分与基座部分的两端连接并分别一体地形成，并且朝向前端侧，可远离盖那样倾斜，在一个倾斜部分中，形成长度比第一夹片的支脚部分宽度长同时宽度比收缩部分的宽度大的第一长孔，其长度方向朝向第二夹片宽度方向，在另一个倾斜部分上，形成长度比第一夹片的支脚部分宽度长的第二长孔，其长度方向朝向第二夹片长度方向，第二夹片配置成其长度方向朝向第一夹片的长度方向，同时在其第一长孔中，穿过一个第一夹片的支脚部分，使收缩部分到达长孔中的对应部分，通过使第二夹片弹性变形同时在支脚部分周围旋转，另一个第一夹片的支脚部分穿过第二夹片的第二长孔，与第一夹片的两支脚部分中的收缩部分相比，前端侧的部分与弹性变形状态的第二夹片倾斜部分中的两长孔的边缘部分配合。
13．如权利要求9的CPU装置的散热器固定结构，其特征在于在散热器的散热基板上形成内部扩大槽，同时在内部扩大槽内配置第一夹片的基座部分，在第一夹片的基座部分中，备有在其长度方向上设置间隔并宽度比基座部分小的两个带板状支脚部分，将其宽度方向设置成朝向基座部分的长度方向，在靠近各支脚部分的前端部分形成收缩部分，第二夹片由长度比第一夹片的两支脚部分间的间隔大的带状板簧组成，形成第二夹片的板簧由基座部分和两个倾斜部分组成，基座部分顺着CPU装置盖的外表面，两个倾斜部分与基座部分的两端连接并分别一体地形成，并且朝向前端侧，可远离盖那样倾斜，在一个倾斜部分中，形成长度比第一夹片的支脚部分宽度长同时宽度比收缩部分的宽度宽的长孔，其长度方向朝向第二夹片宽度方向，从另一个倾斜部分的一侧边缘部分，在第二夹片的宽度方向上可伸长地形成宽度比支脚部分的宽度窄同时比收缩部分宽度宽的切口，第二夹片按其长度方向朝向第一夹片的宽度方向那样来配置，同时在其长孔中，穿过第一夹片的一个支脚部分，使收缩部分到达长孔中的对应部分，通过使第二夹片弹性变形同时在支脚部分周围旋转，第一夹片的另一个支脚部分中的收缩部分进入第二夹片的切口内，与第一夹片的支脚部分中的收缩部分相比，前端侧的部分与弹性变形状态的第二夹片倾斜部分中的长孔边缘部分和切口的边缘部分配合。
14．如权利要求9的CPU装置的散热器固定结构，其特征在于在散热器的散热基板上形成内部扩大槽，同时在内部扩大槽内配置第一夹片的基座部分，在第一基座部分中，在其长度方向上设置间隔并宽度比基座部分小的两个带板状支脚部分设置成将其宽度方向朝向基座部分的长度方向，在靠近支脚部分的前端部分形成收缩部分，第二夹片由长度比第一夹片的两支脚部分间的间隔大的带状板簧组成，形成第二夹片的板簧由基座部分和两个倾斜部分组成，基座部分顺着CPU装置盖的外表面，两个倾斜部分与基座部分的两端连接并分别一体地形成，并且朝向前端侧，可远离盖那样倾斜，在一个倾斜部分中，形成长度比第一夹片的支脚部分宽度长同时宽度比收缩部分的宽度大的第一长孔，其长度方向朝向第二夹片宽度方向，在另一个倾斜部分上，形成长度比第一夹片的支脚部分宽度长的第二长孔，其长度方向朝向第二夹片长度方向，第二夹片将其长度方向配置朝向第一夹片的长度方向，同时在其第一长孔中，穿过第一夹片的一个支脚部分，使收缩部分到达长孔中的对应部分，通过使第二夹片弹性变形同时在支脚部分周围旋转，第一夹片的另一个支脚部分穿过第二夹片的第二长孔，与第一夹片的两支脚部分中的收缩部分相比，前端侧的部分与弹性变形状态的第二夹片倾斜部分中的两长孔的边缘部分配合。
15．一种CPU装置的散热器固定结构，在个人计算机机壳内的有CPU装载电路板的CPU装置中，使用在散热器侧配置的第一夹片和在CPU装置侧配置的第二夹片固定散热器，该散热器由单面设有接受CPU产生的热的平坦的受热部分的金属制成的散热基板、和在散热基板的另一面上断开竖立状地一体形成的多个散热叶片组成。在散热叶片的周围使散热器压框被嵌入覆盖，同时散热器压框与散热器的散热基板周边部分的至少一部分配合，第一夹片由带板状的基座部分和支脚部分组成，支脚部分有相对于底座部分呈直角那样设置同时在前端部分有配合部分，第二夹片配有配合第一夹片支脚部分前端配合部分的弹簧状弹性部分，第一夹片的底座部分顺着散热器压框，同时其支脚部分与压框和CPU装置贯通，支脚部分前端的配合部分与弹性变形状态的第二夹片的弹簧状弹性部分配合，利用弹性变形的弹簧状弹性部分，将第一夹片向CPU装置侧推压。
16．如权利要求15的CPU装置的散热器固定结构，其特征在于方形状散热器压框的相互平行的两个侧框部分与散热器方形状的散热基板中相互平行的两个侧边缘部分上一体形成的外伸部分配合，两个第一夹片的基座部分顺着压框的上述两个侧框部分，在第一夹片的基座部分上，设置其长度方向上设置间隔并且宽度小于基座部分宽度的带板状支脚部分，使其宽度方向朝向基座部分的长度方向，在靠近各支脚部分的前端部分中形成收缩部分，使用比第一夹片的两支脚部分间的间隔长的两个第二夹片，各第二夹片由带状板簧构成，形成第二夹片的板簧由基座部分和两个倾斜部分组成，基座部分顺着CPU装置的盖的外表面，两个倾斜部分连接基座部分的两端并分别一体地形成，并且朝向前端侧，可远离盖那样倾斜，在一个倾斜部分中，形成长度比第一夹片的支脚部分宽度长同时宽度比收缩部分大的第一长孔，其长度方向朝向第二夹片宽度方向，从另一倾斜部分的一侧边缘部分，按在第二夹片的宽度方向上可伸长那样形成宽度比支脚部分宽度窄同时比收缩部分宽度宽的切口，各第二夹片按其宽度朝向第一夹片的宽度方向那样来配置，同时在其第一长孔中，穿过各第一夹片的一个支脚部分，使其收缩部分可到达长孔中的对应部分，通过使各第二夹片弹性变形同时在支脚部分周围旋转，各第一夹片的另一个支脚部分中的收缩部分进入第二夹片的切口内，与第一夹片的支脚部分中的收缩部分相比，前端侧的部分与弹性变形状态的第二夹片倾斜部分中的长孔边缘部分和切口边缘部分配合。
17．如权利要求15的CPU装置的散热器固定结构，其特征在于方形状散热器压框的相互平行的两个侧框部分与散热器方形状的散热基板中相互平行的两个侧边缘部分上一体形成的外伸部分配合，两个第一夹片的基座部分顺着压框的上述两个侧框部分，在第一夹片的基座部分上，设置其长度方向上设置间隔并宽度小于基座部分的带板状支脚部分，其宽度方向朝向基座部分的长度方向，在靠近各支脚部分的前端部分中形成收缩部分，使用比第一夹片的两支脚部分间的间隔长的两个第二夹片，各第二夹片由带状板簧构成，形成第二夹片的板簧由基座部分和两个倾斜部分组成，基座部分顺着CPU装置的盖的外表面，两个倾斜部分连接基座部分的两端并分别一体地形成，并且朝向前端侧，可远离盖那样倾斜，在一个倾斜部分中，形成长度比第一夹片的支脚部分宽度长同时宽度比收缩部分大的第一长孔，其长度方向朝向第二夹片宽度方向，在另一个倾斜部分上，形成长度比第一夹片支脚部分宽度长的第二长孔，使其长度方向朝向第二夹片的长度方向，各第二夹片按其长度方向朝向第一夹片的宽度方向那样来配置，同时在其第一长孔中，穿过各第一夹片的一个支脚部分，使收缩部分可到达第一长孔中的对应部分，通过使各第二夹片弹性变形同时在支脚部分周围旋转，各第一夹片的另一个支脚部分穿过第二夹片的第二长孔，与第一夹片的两支脚部分中的收缩部分相比，前端侧的部分与各个弹性变形状态的第二夹片倾斜部分中的两个长孔边缘部分配合。
18．一种附带夹片的散热器，包括散热器和夹片，散热器由单面与在个人计算机机壳内的安装印刷电路板上的插座上的CPU接触，并且由在设有接受CPU产生的热的平坦受热部分的金属制散热基板和散热基板的另一表面上断开竖立状地一体形成的多个散热叶片组成，夹片保持在散热器上，并且将散热器固定在插座上，在形成散热器的散热叶片的面的没有散热叶片的部分上形成内部扩大槽，夹片由基座部分、突出部分和支脚部分组成，基座部分配置在内部扩大槽内，突出部分被分别一体地形成在基座部分的两端部分上，同时可从内部扩大槽中突出那样延伸，前端在散热基板的上方，并且达到散热基板的内部扩大槽长度方向的外侧，而支脚部分被分别一体地形成在两突出部分的前端上，同时延伸至下方，并且在前端配有与插座的一部分配合的配合部分，在夹片的基座部分中，设有其宽度大于内部扩大槽的开口宽度并且比底部宽度窄的部分。
19．如权利要求18的附带夹片的散热器，其特征在于夹片的基座部分由带状部分和侧向伸出部分构成，带状部分有比内部扩大槽的开口宽度窄的宽度，而侧向伸出部分分别一体地形成在带状部分的两侧边缘部分上，两侧方向伸出部分的前端之间的宽度比内部扩大槽的开口宽度宽，并且比底部宽度窄。
20．如权利要求18的附带夹片的散热器，其特征在于夹片的基座部分的宽度，在其整个长度上比内部扩大槽的开口宽度宽，并且比底部宽度窄。
21．如权利要求18的附带夹片的散热器，其特征在于在夹片的基座部分中形成通孔，在散热器的散热基板的内部扩大槽的底面部分中一体地形成上方突出部分，通过上方突出部分被压入通孔，从而夹片被暂时固定在散热基板上。
全文摘要
一种个人计算机使用的CPU散热器,由在单面设有接受CPU产生的热的平坦受热部分的金属制散热基板和在散热基板的另一表面上断开竖立状一体形成的多个散热叶片组成。散热基板的板厚度为3～8mm,从散热叶片的底端至前端的高度为20～50mm,散热叶片的壁厚度为0.2～0.7mm,散热叶片的叶片间隔为1.5～4mm。与现有技术的散热器相比,利用这种散热器,在散热器的尺寸相同情况下,可以形成更多的散热叶片,增大散热面积。
文档编号H05K7/20GK1285537SQ0012198
公开日2001年2月28日 申请日期2000年6月1日 优先权日1999年6月1日
发明者桥本凉, 木永和郎, 阿久津昇治 申请人:昭和铝株式会社