片式电感器及其制造方法与流程

技术领域

本公开涉及一种片式电感器及其制造方法。

背景技术：

电感器是一种与寄存器和电容器一起构成电路的无源器件，可用于消除噪音或者可用作配置LC谐振电路的部件。根据其结构，电感器可分为线圈式电感器、叠层式电感器和薄膜式电感器等。

片式电感器的制造方法大体上可包括制作线圈的工艺和制作磁性基板的工艺。

磁性基板的制作包括向薄膜上涂装含有磁性材料的浆料，以形成磁性片，层叠并按压多层磁性片，以形成磁性条，然后切割磁性条形成合适尺寸的片体。

常规的切割过程是利用切割刀完成的，但会导致在切割过程存在一些问题。

技术实现要素：

本公开的一方面可提供一种可防止外来物质渗入电感器内部的片式电感器。

本公开的一方面可提供一种片式电感器的制造方法，该方法可以解决在利用切割刀制造片式电感器过程中所产生的问题。

根据本公开的一方面，一种片式电感器可包括电感器主体、线圈和外电极。其中，所述电感器主体包括位于电感器主体的侧表面上的热处理层；所述线圈螺旋式地布置在电感器主体上，并且其端部暴露于电感器主体的两个 切割面；所述外电极连接到所述线圈的暴露于电感器主体的切割面的各端部。

根据本公开的另一方面，一种制造片式电感器的方法可包括：通过层叠和按压磁性片形成内部布置有螺旋线圈的磁性条，将磁性条附着在真空吸板上，然后使用激光切割磁性条。真空吸板可包括与磁性条的切割线相对应的槽。

根据本公开的另一方面，一种制造片式电感器的方法可包括：通过层叠和按压磁性片制作内部布置有螺旋线圈的磁性条，在磁性条的顶表面和底表面中的至少一个表面上贴附透明胶带，然后使用激光切割磁性条。

附图说明

参照附图，从下面的详细描述中，本发明的实施例的以上和其它方面、特征及优点将变得更加清楚，其中：

图1是示意性地示出根据本公开第一示例性实施例的片式电感器制造方法的流程图；

图2至图10是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的片式电感器制造方法的透视图；

图11和图12是示意性地示出真空吸板的透视图；

图13和图14是根据焦点位置沿磁性条切割线所截取的横截面示意图；

图15是示意性地示出根据本公开第二示例性实施例的制造片式电感器的方法的流程图；

图16至图23是示意性地示出根据本公开第二示例性实施例的制造片式电感器的方法的透视图；

图24A至图25B是利用切割刀切割的磁性条的横截面照片(A)，和利用激光切割的磁性条的横截面照片(B)；

图26是示意性地示出根据本公开第三实施例的制造片式电感器的方法的流程图；

图27至图32是示意性地示出根据本公开第三实施例的制造片式电感器的方法的流程图；

图33和图34是根据焦点位置沿磁性条切割线截取的横截面示意图；

图35是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的制造片式电感器的方法制造的片式电感器的透视图；以及

图36是沿图35中I-I’线截取的横截面示意图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图对实施例进行描述。

然而，本公开可能以多种不同的形式进行例证，并且不应被解释为局限于这里所阐述的具体实施方案。相反地，提供这些实施例的目的是使本公开彻底和完整，并将本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。

在本说明书中，应该理解的是，当诸如层、区域或者晶圆(基板)的元件被称作“在”另一个元件“上”，或者被称作“连接到”或者“结合到”另一元件时，该元件可以直接“在”另一元件“上”或直接“连接到”或“结合到”另一元件，或者其他元件可位于两者之间。相反地，当一个元件被称作“直接在”另一元件“上”或者“直接连接到”或者“直接结合到”另一元件时，不存在介于两者之间的元件或层。相同的标号始终表示相同的元件。这里所使用的“和/或”包括相关的列出项中的一个或更多个的任意组合和所有组合。

应该理解，尽管在这里可使用“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述不同的元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分并不受这些术语的限制。这些术语仅是用来将一个元件、组件、区域、层或者部分与另一元件、组件、区域、层或者部分进行区分。因此，在不脱离示例性实施例教导的情况下，在下文中所讨论的第一元件、第一组件、第一区域、第一层或者第一部分也可被命名为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或者第二部分。

在这里可使用空间相对关系术语，如“在…上方”、“上部”、“在…下方”、“下部”或者其他类似术语，以便于描述如附图所示的一个元件与其他元件的关系。应该理解，空间相对术语意在包含除了在附图中描绘的方位之外的装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果在附图中的装置被翻转，则被描述为“在”其他元件“上方”或者其他元件“上部”的元件随后将被定位为“在”其他元件或特征“下方”或者其他元件或特征的“下部”。因此，根据附图的某一特定方向，术语“在…上方”可包括“在…上方”和“在…下方”两种方位。所述装置也可被另外定位(旋转90度或者处于其他方位)，并且相应地解释这里使用的空间相对描述符。

这里使用的术语仅为了描述特定实施例，意图不是限制本公开。如这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式的术语也意图包括复数形式。还应理解，当在本说明书使用术语“包含”和/或“包括”时，说明存在所描述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合。

在下文中，参照示出实施例的示意图对实施例进行描述。由于制造技术和/或公差等方面的原因，附图中所示的示例形状预计会出现变化。因此，实施例不应被理解为仅限制在所示出的区域的具体形状，而应该也包括不同的形状，例如制造过程中导致的形状变化。下列实施例可能由其中的一个或其组合所构成。

尽管根据本公开的示例性实施例，片式电感器及制造该片式电感器的方法可应用于线圈式、叠层式或薄膜片式电感器，但是为描述清晰起见，主要对薄膜片式电感器进行描述。

制造片式电感器的方法

图1是示出根据本公开第一示例性实施例的制造片式电感器的方法的流程示意图。图2至图8是示出根据本公开的示例性实施例的制造片式电感器的方法的透视示意图。在下文中，将参照附图对制造片式电感器的方法进行描述。

将参照图2对制作磁性条10的方法进行描述。

制作磁性条10的方法(S10)大体上可包括制作线圈和制作磁性基板。

线圈的制造可包括制造绝缘基板或者磁性基板，并在基板的中央部分形成通孔，以形成磁芯。接下来，制作螺旋线圈，使其端部暴露于基板的两个侧表面。

磁性材料的形成可包括以适当的比例混合含有用于制作电感器主体的磁性基板的材料，以形成混合均匀的浆料。将该液相浆料涂覆到PET膜上，以形成具有几十微米厚度的磁性片11。将多个磁性片11与其中含有线圈的基板层叠并按压在一起，以形成磁性条10。

接下来，将磁性条10附在真空吸板20上，以备切割(S20)。

参照图3和图11，真空吸板20可设有抽吸部21和槽22。

可通过将磁性条10放置在真空吸板20上，并将抽吸部21抽成真空，以使磁性条10附在真空吸板20上。抽吸部21可制作成与片式电感器的成品相 对应的形式。

槽22可形成在对应于切割线(a或b)的位置，会在下文中描述切割过程中的所述切割线。相应地，槽22可用于排出在切割过程中生成的中间产物。

在磁性条10附在真空吸板20上后，可使用激光30对磁性条10进行切割(S30)。

参照图4，激光30可切除磁性条10的对应于真空吸板20的槽22的部分。

在磁性条10制成之后，切割磁性条10，使其具有成品片式电感器的尺寸，其中，切割后的磁性条称为电感器主体。

通常，如下来执行切割磁性条的过程：在将磁性条附到泡棉胶带上后，使用切割刀执行切割。使用切割刀执行切割工艺的机制与使用锯完成木头切割的机制是类似的。也就是说，当构成切割刀的砂轮切割磁性条时，切割下来的材料被排放到砂轮之间的空隙中。上述切割过程的中间产物可通过冷却剂来移除。

切割过程的中间产物通过冷却剂冲掉，这样便产生了淤渣。由于淤渣的存在，电感器片便在成形和分离过程中粘在一起。另外，淤渣还可导致传感器和旋转器(spin)发生故障。

另外，在使用切割刀时，每切割一次磁性条，磁性条大约会磨损1μm。当切割速度增加时，磨损量会与切割速度成比例地增加。另外，由于切割刀作用产生的磨损，切割速度可能会出现偏差。另外，由于金属(线圈)会在切割刀的砂轮之间有卡住和拔出的动作，所以会限制切割刀的旋转速度。

然而，由于示例性实施例中的片式电感器的制造方法并没有使用切割刀，而是使用激光进行切割，所以磁性条10的磨损量会小于使用切割刀时的磨损量。因此，即便是在制造相同尺寸的磁性条10时，也可以增加产品的数量。

当使用激光切割电感器主体时，由于激光产生的热，在电感器主体切割面上会形成一层热处理层。所述切割面是电感器主体的侧表面。

对于在其上形成有热处理层的电感器主体的切割面，须在随后的工艺中通过干磨进行表面处理。即使在经过热处理过程后，热处理层也可部分保持厚度大约为10微米。该热处理层可用于减少表面缺陷，防止外来物质渗透进入电感器主体，从而提高片式电感器的可靠性。

另外，当在线圈式电感器中使用激光30时，也可防止线圈式电感器中的 线圈由于切割刀的旋转被切割刀的砂轮卡住再拔出现象的发生。

另外，如下文将要描述的，由于激光30所产生的中间产物是在执行切割工艺的同时，使用空气或者棉花通过真空吸板20上的槽22移除的，所以可避免由于浆料导致的切割面的重新附着。

也就是说，根据图5或者图6所示，在使用激光30进行切割的同时，可通过使用棉花注射装置41或者空气注射装置42移除在切割过程中产生的中间产物。

为制作电感器主体，如图7所示，首先，使用激光30沿着第一切割线a切割磁性条10(请参照图4)，将其从真空吸板20上拆除，使其旋转90度，然后再次附到真空吸板20上。

下一步，使用激光30沿着第二切割线b切割磁性条10，如图8所示，便制成了电感器主体。

参照图12，真空吸板20’上的槽21’可具有棋盘式图案。当真空吸板20’具有棋盘式图案时，抽吸部22’的各个尺寸可对应于电感器主体的尺寸。

图9和图10示意性地描述了使用具有棋盘式图案的真空板20’的切割过程。

当使用具有棋盘式图案的真空吸板20’时，可不经过使磁性条10旋转90度这一步骤，便可形成第一切割线a和第二切割线b。

如上所述，在利用激光执行切割工艺中，如图13所示，当激光的焦点(f)位置调整至磁性条10的顶表面时，电感器主体被切割成朝着其底表面逐渐变窄的形状。与此相反，如图14所示，当激光的焦点(f)位置调整至磁性条10的底表面时，电感器主体被切割成朝着其底表面逐渐变宽的形状。这是由于电感器主体接受激光辐射的时间不同所造成的。

另外，当使用激光执行切割工艺时，散落在切割面上的金属颗粒遇热重新熔化并重新固化，金属颗粒表面变得粗糙。

图15是示意性地示出根据本公开第二示例性实施例的制造片式电感器的方法的流程图。图16至23是示意性地示出根据本公开第二示例性实施例的制造片式电感器方法的透视图。在下文中，将参照图15至图23对制造片式电感器的方法进行描述。

将参照图16对磁性条10的制造方法进行描述。

制造磁性条10的方法大体上可包括制作线圈和制作磁性基板。

线圈的制造可包括制造绝缘基板或者磁性基板，并在基板的中央部分形成通孔，以形成磁芯。接下来，形成螺旋线圈，使其端部暴露在基板的两个侧表面。

磁性材料的形成可包括以适当的比例混合含有用于制作电感器主体的磁性基板的材料，制成混合均匀的浆料。将该液相浆料涂覆到PET膜上，以制成具有几十微米厚度的磁性片11。将多个磁性片11与其中含有线圈的基板12层叠并按压在一起，以制成磁性条10(S11)。

接下来，将透明胶带25粘附在磁性条10上，以备切割磁性条10(S21)。

可将透明胶带25粘附在磁性条10的顶表面和底表面中的至少一个表面上。

如图17所示，可将透明胶带25粘附在磁性条10的顶表面和底表面上，或者，如图18和图19所示，将透明胶带25仅仅粘附在磁性条10的顶表面和底表面中的一个上。

在下文所述的切割工艺(S31)中，透明胶带25可传输激光，并且透明胶带25的一个表面可含有粘性材料。

在使用透明胶带25固定磁性条10后，磁性条10可通过使用激光30进行切割(S31)。

参照图20，可根据成品的尺寸利用激光30切割磁性条10。

在制作完成磁性条10后，将磁性条10切割成将用作成品的片式电感器的尺寸。被切割的磁性条称作电感器主体。

通常，如下来执行切割磁性条的过程：将磁性条附到泡棉胶带上之后，使用切割刀执行切割。使用切割刀执行切割过程的机制与使用锯完成木头切割的机制是类似的。也即是说，当构成切割刀的砂轮切割磁性条时，切割下来的材料被排放到砂轮之间的空隙中。上述切割过程的中间产物可通过冷却剂移除。

切割过程的中间产物通过冷却剂冲掉，这样便产生了淤渣。由于淤渣的存在，电感器片便在成形和分离过程中粘在一起。另外，淤渣可导致传感器和旋转器发生故障。

另外，在使用切割刀时，每切割一次磁性条，磁性条大约磨损1μm。当切割速度增加时，磨损量会与切割速度成比例地增加。另外，由于切割刀作用产生磨损，切割速度可能会产生偏差。另外，由于金属(线圈)会在切割 刀的砂轮之间有卡住和拔出的动作，所以会限制切割刀的旋转速度。

但是，由于示例性实施例中的片式电感器的制造方法并没有使用切割刀，而是使用激光进行切割，所以磁性条10的磨损量会小于使用切割刀时的磨损量。因此，即便是在制造相同尺寸的磁性条10时，也可以增加产品的数量。

当使用激光切割电感器主体时，由于来自激光的热，在电感器主体切割面上会形成热处理层。所述切割面是电感器主体的侧表面。

对于其上形成有热处理层的电感器主体的切割面，须在随后的工艺中通过干磨进行表面处理。即使在经过热处理过程后，热处理层也可部分保持厚度大约为10微米。该热处理层可用于减少表面缺陷，防止外来物质渗透进入电感器主体，从而提高片式电感器的可靠性。

另外，当在线圈式电感器中使用激光30时，也可避免线圈式电感器中的线圈由于切割刀的旋转被切割刀的砂轮卡住再拔出的现象。

为制作电感器主体，首先，使用激光30沿着第一切割线a切割磁性条10(请参照图20)，将磁性条10旋转90度，然后再重新固定(如图21所示)。或者，将磁性条10翻过来，旋转90度，然后再进行固定。

下一步，使用激光30沿着第二切割线b切割磁性条10，如图22所示，便形成了电感器主体。

在切割过程(S31)完成后，如图23所示，移除透明胶带25。由于透明胶带25已经在该过程中移除，各个电感器主体便可分离开来。

根据本公开的第二示例性实施例，也可使用第一示例性实施例中所示的真空吸板20。也就是说，在将透明胶带25粘到磁性条10上之后，可通过将磁性条10附到真空吸板20上执行片式电感器的制作方法。

图24A至图25B是由切割刀切割而成的磁性条的横截面相片(A)和由激光切割而成的磁性条的横截面相片(B)。

参照图24A和图24B，当用激光切割磁性条时，可以观察到铜线的暴露部50。也就是说，如图24A所示，当用切割刀切割时，观察不到铜线的暴露部50，而如图24B所示，可在磁性条的切割面上观察到铜线的暴露部50，所述磁性条是根据示例性实施例所示的片式电感器制造方法制造的。

另外，参照图25A和图25B，可在图25B中观察到比在图25A中更多的粗颗粒已经被移除的部分。也就是说，如图25B所示，根据示例性实施例所示的方法制造的片式电感器包括粗颗粒已经被移除的部分，所以具有与使用 切割刀制造的片式电感器不同的表面轮廓。

图26是示意性地示出根据本公开第三示例性实施例的制造片式电感器的方法的流程图。图27至32是示意性地示出根据本公开第三示例性实施例的制造片式电感器的方法的透视图。在下文中，将参照图26至图32对片式电感器的制造方法进行描述。

参照图27，对磁性条10的制造方法进行描述。

制造磁性条10的方法(S12)大体上可包括制作线圈和制作磁性基板。

线圈的制造可包括制造绝缘基板或者磁性基板，并在基板的中央部分形成通孔，以形成磁芯。接下来，形成螺旋线圈，使其端部暴露在基板的两个侧表面。

磁性材料的形成可包括以适当的比例混合含有用于制作电感器主体的磁性基板的材料，形成混合均匀的浆料。将该液相浆料涂覆到PET膜上，以形成具有几十微米厚度的磁性片11。将多个磁性片11与其中含有线圈的基板12层叠并按压在一起，形成磁性条10。

接下来，将透明胶带25粘附在磁性条10上，用于切割磁性条10(S22)。透明胶带25包括等间距布置的多个孔26。透明胶带25可粘附到磁性条10的顶表面和底表面中的至少一个表面。

参照图28，可将开有多个孔26的透明胶带25粘附在磁性条10的顶表面和底表面两个表面上。或者，如图18和图19所示的那样，可将透明胶带25仅仅粘附在磁性条10的顶表面和底表面中的一个表面上。

孔26可被形成为对应于成品的上表面。可能存在这样一个问题：透明胶带25在切割磁性条10的过程中被激光所产生的热熔化，并附着在磁性条10的顶表面或者底表面上。然而，在对应于成品上表面的区域布置有多个孔26的透明胶带25可以防止由于所述热而导致的透明胶带25熔化的问题。

在下文所述的切割过程(S32)中，透明胶带25可传输激光，并且透明胶带25的一个表面可含有粘性材料。

在使用透明胶带25固定磁性条10后，磁性条10可通过使用激光30进行切割(S32)。

参照图29，可根据成品的尺寸利用激光30切割磁性条10。

在制作完成磁性条10后，可将磁性条10切割成将用作成品的片式电感器的尺寸。该被切割后的磁性条称作电感器主体。

通常，如下来执行切割磁性条的过程：将磁性条附到泡棉胶带上之后，使用切割刀执行切割。使用切割刀执行切割过程的机制与使用锯完成木头切割的机制是类似的。也即是说，当构成切割刀的砂轮切割磁性条时，切割下来的材料被排放到砂轮之间的空隙中。上述切割过程的中间产物可通过冷却剂来移除。

切割过程的中间产物通过冷却剂冲掉，这样便产生了淤渣。由于淤渣的存在，电感器片便在成形和分离过程中粘在一起。另外，淤渣会导致传感器和旋转器发生故障。

另外，在使用切割刀时，每切割一次磁性条，磁性条大约磨损1μm。当切割速度增加时，磨损量会与切割速度成比例地增加。另外，由于切割刀作用产生磨损，切割速度可能会产生偏差。再者，由于金属(线圈)会在切割刀的砂轮之间有卡住再拔出的动作，所以会限制切割刀的旋转速度。

然而，由于根据示例性实施例的片式电感器的制造方法并没有使用切割刀，而是使用激光进行切割，所以磁性条10的磨损量会小于使用切割刀时的磨损量。因此，即便是制造相同尺寸的磁性条10，也可以增加产品的数量。

当使用激光切割电感器主体时，由于来自激光的热，在电感器主体切割面上会形成热处理层。所述切割面是电感器主体的侧表面。

对于其上形成有热处理层的电感器主体的切割面，须在随后的工艺中通过干磨进行表面处理。即使在经过热处理过程后，热处理层也可部分保持厚度大约为10微米。该热处理层可用于减少表面缺陷，防止外来物质渗透进入电感器主体，从而提高片式电感器的可靠性。

进一步讲，当在线圈式电感器中使用激光30时，也可避免线圈式电感器中的线圈由于切割刀的旋转而被切割刀的砂轮卡住再拔出的现象。

另外，由于在切割的同时，由激光30所产生的中间产物会通过孔26移除，所以可避免由于浆料导致的切割面重新粘附现象。也就是说，当为降低材料反应温度或者移除熔化了的材料，在切割过程中注入N₂气体时，孔26提供了N₂气体流动或者移除中间产物的路径。

为制作电感器主体，首先，使用激光30沿着第一切割线a切割磁性条10(请参照图29)，将其旋转90度，然后再附到真空吸板20上(如图30所示)。或者，可将磁性条10翻转，旋转90度，然后再进行固定。

下一步，如图31所示，使用激光30沿着第二切割线b切割磁性条10， 以形成电感器主体。

在切割过程(S32)完成后，如图32所示，可进行移除透明胶带25的过程。由于透明胶带25已经在该过程中移除，各个电感器主体便可分离开来。

如上所述，在使用激光的切割过程中，如图33所示，当激光的焦点(f)位置调整至磁性条10的顶表面时，电感器主体被切割成朝着其底表面逐渐变窄的形状。与此相反，如图34所示，当激光的焦点(f)位置调整至磁性条10的底表面时，电感器主体被切割成朝着其底表面逐渐变宽的形状。这是由于电感器主体接受激光辐射的时间不同所造成的。

片式电感器

图35是示意性地示出根据本公开示例性实施例的片式电感器的制造方法制造的片式电感器的透视图，图36是沿图35中I-I’线截取的横截面示意图。

参照图35和图36，根据示例性实施例，片式电感器100包括电感器主体110、外电极121和122，外电极121和122分别形成在电感器主体110两个端部。

在图35中，“长度方向”定义为“L方向”，“宽度方向”定义为“W方向”，“厚度方向”定义为“T方向”。

外电极121和122由导电金属材料制成，并且可含有从下述金属组中选出来的至少一种金属，所述金属组是由金(Au)、银(Ag)、铂金(Pt)、铜(Cu)、镍(Ni)、钯(Pd)及其上述金属的合金所组成的。

这里，可根据需要，在外电极121和122的表面上进一步设置镍(Ni)镀层或者锡(Sn)镀层。

电感器主体110可呈长方体形状，可包括由磁性材料制成的上盖111和下盖112，并且还可包括由磁性材料制成的磁芯，所述磁芯位于线圈支撑层130的通孔中。

开有通孔的线圈支撑层130可布置在上盖111和下盖112之间，而所述通孔形成在线圈支撑层130的中央部分，以形成磁芯。线圈层140可布置在线圈支撑层130的两个表面上，而所述线圈层140的端部暴露于电感器主体的两端表面，以分别电连接到外电极121和122。

上盖111和下盖112的功能基本上是防止线圈层140的电特性退化。

这样的上盖111和下盖112可由膏状物制成，所述膏状物可由金属粉末 复合物(诸如铁氧体和聚合物)制成，上盖111和下盖112也可以是含有金属粉末的基板。

在电感器主体110的侧表面形成有热处理层150。热处理层150可以是在通过使用激光切割磁性条时形成在电感器主体上的。

由于磁性条是利用激光切割的，所以电感器主体110的侧表面会相对于其底表面倾斜。也就是说，如图33所示，当激光的焦点(f)的位置调整到磁性条的顶表面时，电感器主体110可被切割成朝着其底表面逐渐变窄的形状。与此相反，如图34所示，当激光的焦点(f)位置调整至磁性条10的底表面时，电感器主体110被切割成朝着其底表面逐渐变宽的形状。这是由于电感器主体110接受激光辐射的时间不同所造成的。

通常，在通过切割磁性条制造电感器主体后，须对切割面干磨以对其进行表面处理。当使用激光切割磁性条时，即使在完成干磨表面处理后，通过激光所形成的热处理层150也可能会部分地保留下来。

在使用激光执行切割工艺的过程中，在磁性条制作完成后仍留存的缺陷或者新产生的缺陷减少。相应地，当使用激光切割磁性条时，在电感器主体110的切割面会形成热处理层150，而无需附加工艺。热处理层150的作用是防止导电材料或类似物质渗透进入电感器主体110内部，从而提高了片式电感器100的可靠性。

如上所述，由于根据示例性实施例的片式电感器包括在侧表面(即电感器主体的切割面)上形成的热处理层，所以会减少电感器主体的表面缺陷，也可防止外来物质渗透进入电感器主体内部，从而提高了片式电感器的可靠性。

另外，根据另一示例性实施例的片式电感器的制造方法，可避免由于在使用切割刀制造片式电感器的过程中产生的淤渣而导致的诸如片式电感器主体互相附着、切割刀故障等问题。

虽然已经在上文中示出和描述了示例性实施例，但是本领域普通技术人员应该理解，在不脱离由权利要求限定的本发明的范围的情况下，可以对其进行各种修改和改变。