技术特征：
技术总结
本发明揭示一种过电压保护封装结构及其制作方法，过电压保护封装结构包括一过电压保护单元、一磷酸盐系保护层及一端电极单元。过电压保护单元具有一绝缘封装体、多个第一联外导电层及多个第二联外导电层，第一联外导电层具有一从绝缘封装体的一第一侧端裸露而出的第一外露侧端，第二联外导电层具有一从绝缘封装体的一第二侧端裸露而出的第二外露侧端。磷酸盐系保护层包覆整个过电压保护单元，而只裸露出第一外露侧端及第二外露侧端。端电极单元包括一第一电极单元及一第二电极单元，第一电极单元及第二电极单元分别电性接触第一外露侧端及第二外露侧端。
技术研发人员：王政一;徐伟翔
受保护的技术使用者：佳邦科技股份有限公司
技术研发日：2016.02.04
技术公布日：2017.08.11