技术特征：
技术总结
本公开是关于一种天线装置和终端，该装置包括：天线枝节和耳机插孔模块；其中，天线枝节设置在与耳机插孔模块间隔预设距离的位置，用于天线枝节与耳机插孔模块中的第一导电弹片构成谐振系统，谐振系统的谐振频率为终端的天线向外辐射天线信号的频率，谐振系统用于向外辐射天线信号，第一导电弹片为耳机插孔模块中接地端金属弹片。能够通过耳机插孔模块内的金属弹片与天线枝节的耦合增强天线信号的辐射，降低了终端中的金属对天线信号影响。
技术研发人员：王霖川;薛宗林;熊晓峰
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：2016.03.08
技术公布日：2017.09.15