技术总结
本发明提出一种应用于半导体激光器的衬底，解决现有传导冷却半导体激光器封装结构热传导效率较低、封装工艺较复杂的问题。该衬底的衬底正面和/或衬底背面设定有激光器芯片键合区，衬底底面作为与散热器的键合面；所述衬底是由绝缘材料和导电材料共同构成的复合体，绝缘材料和导电材料在复合体中的布局使得：所述复合体中对应于所述激光器芯片键合区，从衬底正面到衬底背面表现为导电联通；所述激光器芯片键合区与衬底底部表现为相互绝缘。
技术研发人员：刘兴胜;蔡万绍;陶春华;邢卓;宋涛;
受保护的技术使用者：西安炬光科技股份有限公司;
文档号码：201610164657
技术研发日：2016.03.22
技术公布日：2016.07.20