1.一种热处理装置，包括：
腔室(110)，内部形成有基板的热处理空间；
加热部(120)，配备于所述腔室(110)的上部而用于加热基板；
基板支撑部(150)，可升降地配备于所述腔室(110)的内部，用于安置固定所述基板；
冷却部(160)，配备于所述腔室(110)的下部，用于冷却借助于所述加热部(120)而得到热处理的基板和基板支撑部(150)；以及
升降驱动部(170)，用于使所述基板和基板支撑部(150)在加热位置与冷却位置之间升降，所述加热位置靠近所述加热部(120)，所述冷却位置靠近所述冷却部(160)或者与所述冷却部(160)接触。
2.如权利要求1所述的热处理装置，其特征在于，所述升降驱动部(170)包括：
升降销(171)，贯穿所述冷却部(160)和基板支撑部(150)而可升降地配备，用于使所述基板被安置于所述基板支撑部(150)或者从基板支撑部(150)隔置；
升降支撑部(172)，上下贯穿所述冷却部(160)而可升降地配备，用于支撑所述基板支撑部(150)。
3.如权利要求1所述的热处理装置，其特征在于，所述腔室(110)的上部具有：
均洒头(130)，用于将通过气体供应部(140)供应的工程气体均匀喷射到所述热处理空间。
4.如权利要求3所述的热处理装置，其特征在于，所述加热部(120)配备为靠近所述气体供应部(140)的周围以及所述均洒头(130)。
5.如权利要求2所述的热处理装置，其特征在于，
所述基板支撑部(150)包括：
边框部(151)，用于支撑所述基板的外侧部；
多个连接部(153)，两端连接于所述边框部(151)的内侧端和中央部(152)，并从所述中央部(152)以辐射状构成；以及
多个吸入口(154)，在所述边框部(151)和连接部(153)中以预定间距隔置而用于施加真空，
所述冷却部(160)包括：
边框槽(161)，用于插入安置所述边框部(151)；
中央槽(162)，用于插入安置所述中央部(152)；
连接槽(163)，用于插入安置所述连接部(153)；以及
冷却板(164)，形成有贯通孔(164a)，所述贯通孔(164a)用于使所述升降销(171)贯穿。
6.如权利要求5所述的热处理装置，其特征在于，所述边框槽(161)、中央槽(162)以及连接槽(163)的深度形成为分别深于所述边框部(151)、中央部(152)以及连接部(153)的高度，以在所述基板支撑部(150)被安置于所述冷却部(160)时，使安置于所述基板支撑部(150)的基板接触于所述冷却板(164)。
7.如权利要求2所述的热处理装置，其特征在于，所述基板支撑部(150)包括：
板部(155)，用于支撑所述基板，并形成有用于使所述升降销(171)贯穿的贯通孔(155a)；
多个圆形槽(156)，以所述板部(155)的中央为中心而以同心结构形成；
多个直线槽(157)，从所述板部(155)的中央以辐射状形成，并与所述圆形槽(156)连通；以及
吸入口(158)，形成于所述板部(155)的中央而用于将真空施加于所述圆形槽(156)和直线槽(157)，
其中，所述冷却部(160)包括：
冷却板(166)，形成有贯通孔(166a)，所述贯通孔(166a)用于使所述升降销(171)贯穿。
8.一种热处理方法，包括如下步骤：
步骤a，将基板搬入到腔室(110)内，并将基板安置固定于基板支撑部(150)上；
步骤b，使基板和基板支撑部(150)上升至所述腔室(110)的上部的加热位置，并借助于加热部(120)而对基板执行加热处理；
步骤c，在加热处理完毕之后，使所述基板和基板支撑部(150)下降至所述腔室(110)的下部的冷却位置，并借助于冷却部(160)而对基板和基板支撑部(150)执行冷却处理；以及
步骤d，在冷却处理完毕之后，使所述基板和基板支撑部(150)上升至移送位置，然后将基板搬出到腔室(110)的外部。
9.如权利要求8所述的热处理方法，其特征在于，在执行所述步骤b的过程中，所述冷却部(160)执行用于冷却基板和基板支撑部(150)的冷却操作，以使加热处理步骤与冷却处理步骤连续执行。
10.如权利要求8所述的热处理方法，其特征在于，在所述步骤b中，在所述腔室(110)的内部中，借助于所述加热部(120)而得到加热的工程气体通过均洒头(130)而被均匀喷射。