1.一种新型高分子骨架降阻剂，其特征在于：包括以下原料按重量份数比构成：
水溶性高分子骨架10~30%；
保水剂：10%~30%；
散流导电剂： 40%~80%；
辅助剂： 0.5~2%。
2.根据权利要求1所述的一种新型高分子骨架降阻剂，其特征在于：所述水溶性高分子骨架包括：水性高分子聚丙烯酰胺、 聚乙烯醇。
3.根据权利要求1所述的一种新型高分子骨架降阻剂，其特征在于：所述保水剂包括：膨润土、水泥。
4.根据权利要求1所述的一种新型高分子骨架降阻剂，其特征在于：所述保散流导电剂包括：高导电率石墨粉、导电炭黑；散流导电剂是由高导电性的粉剂组成，导电剂粒径不大于150μm，采用99%石墨化的超细石墨粉或导电炭黑。
5.根据权利要求1所述的一种新型高分子骨架降阻剂，其特征在于：所述辅助剂包括：固化剂、分散剂、缓蚀剂、pH调节剂。
6.根据权利要求1所述的一种新型高分子骨架降阻剂，其特征在于：所述固化剂包括：水溶性高分子固化剂、戊二醛水溶液。
7.根据权利要求1所述的一种新型高分子骨架降阻剂，其特征在于：包括以下原料按重量份数比构成：
水性高分子聚丙烯酰胺10%；
钠基膨润土： 30%；
细石墨粉： 58%；
分散剂、缓蚀剂、pH调节剂： 2%；
按上述原料重量份数比取各原料构成的降阻剂，其降阻系数可达0.3以下，其中辅助剂中分散剂、缓蚀剂、pH调节剂的比例是：5:3:2；
上述原料制备工艺是：将水性高分子聚丙烯酰胺、钠基膨润土和细石墨粉混合均匀，再加入分散剂、缓蚀剂、pH调节剂混合剂，重新混合均匀。
8.根据权利要求1所述的一种新型高分子骨架降阻剂，其特征在于：包括以下原料按重量份数比构成：
水性高分子聚丙烯酰胺30%；
钠基膨润土：20%；
细石墨粉： 49.5%；
分散剂、缓蚀剂、pH调节剂： 0.5%；
按上述原料重量份数比取各原料构成的降阻剂，其降阻系数可达0.3以下，其中辅助剂中分散剂、缓蚀剂、pH调节剂的比例是：5:3:2 ；
上述原料制备工艺是：将水性高分子聚丙烯酰胺、钠基膨润土和细石墨粉混合均匀，再加入分散剂、缓蚀剂、pH调节剂混合剂，重新混合均匀。
9.根据权利要求1所述的一种新型高分子骨架降阻剂，其特征在于：包括以下原料按重量份数比构成：
聚乙烯醇10~30%；
水泥：10%~30%；
超细石墨粉： 40%~80%；
分散剂、缓蚀剂、pH调节剂： 0.5~2%；
按上述原料重量份数比取各原料构成的降阻剂，施工时，用1%~5%的戊二醛水溶液作为固化剂，降阻系数可达0.3以下；
其中辅助剂中分散剂、缓蚀剂、pH调节剂的比例是：5:3:2；
上述原料制备工艺：将水性高分子聚丙烯酰胺、钠基膨润土和细石墨粉混合均匀，再加入分散剂、缓蚀剂、pH调节剂混合剂，重新混合均匀。
10.根据权利要求1所述的一种新型高分子骨架降阻剂，其特征在于：包括以下原料按重量份数比构成：
聚乙烯醇30%；
水泥： 40%；
超细石墨粉： 49.5%；
分散剂、缓蚀剂、pH调节剂：0.5%；
按上述原料重量份数比取各原料构成的降阻剂，施工时，用2%的戊二醛水溶液作为固化剂，降阻系数可达0.3以下；
其中辅助剂中分散剂、缓蚀剂、pH调节剂的比例是：5:3:2；
上述原料制备工艺：将水性高分子聚丙烯酰胺、钠基膨润土和细石墨粉混合均匀，再加入分散剂、缓蚀剂、pH调节剂混合剂，重新混合均匀。