低剖面小型宽带圆极化天线的制作方法

本发明涉及通信和监测技术领域，具体地，涉及一种低剖面小型宽带圆极化天线。

背景技术：

随着芯片集成化技术的发展，宽带大容量的无线终端小型化的需求日趋强烈，但天线是高性能终端小型化的瓶颈，尤其是便于共形的低剖面小型宽带圆极化天线更是无线通信终端期望的重要部件。

经文献检索发现，《应用科技》2011年第6期，常舒等人发表了“一种应用于WLAN/WiMAX的双频天线”，通过伞形单极子可实现较宽频带工作。但其主要辐射方向在水平方向，无法共形安装，剖面较高。

技术实现要素：

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种低剖面小型宽带圆极化天线。

根据本发明提供的低剖面小型宽带圆极化天线，包括：辐射贴片、寄生层、金属地板、馈电端口以及多个介质层；其中，最上层为介质层，所述寄生层位于相邻的介质层之间，所述辐射贴片紧贴在最上层的介质层的上表面内，金属地板位于最底层的介质层下方；所述馈电端口的一端连接至金属地板，所述馈电端口的另一端依次穿过多个介质层、寄生层后连接至辐射贴片。

优选地，所述辐射贴片为离散化网格优化得到的连续不规则多枝节贴片。

优选地，包括：依次交替设置的第一介质层、寄生层、第二介质层，所述辐射贴片紧贴在第一介质层的上表面，第二介质层的下方设置有金属地板；其中，第一介质层和寄生层之间留有空气层；寄生层和第二介质层之间留有空气层。

优选地，介质层为矩形介质板，且介质层上设置有通孔。

优选地，寄生层是由离散化网格优化得到的连续不规则的金属薄片，且金属薄片由四片旋转对称的区域组成；寄生层的中心也设置有通孔。

优选地，馈电端口从下向上馈电，馈电端口的外导体的一端和金属地板相连，外导体的另一端延伸穿过第二介质层后与寄生层的金属薄片相连；所述馈电端口的内导体依次穿过第二介质层、寄生层、第一介质层后与辐射贴片相连；馈电端口的内外导体之间是圆环形的特富龙介质。

与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：

本发明提供的低剖面小型宽带圆极化天线中的辐射贴片和寄生层的结构都是通过优化得到，保证了天线的带宽、极化、定向辐射、增益等性能，剖面低，方便共形安装。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明提供的低剖面小型宽带圆极化天线的侧面结构示意图；

图2为本发明的辐射贴片结构示意图；

图3为本发明的寄生层结构示意图；

图4为本发明的回波损耗示意图；

图5为本发明的辐射方向图，频率为4.7GHz。

图中：

1-辐射贴片；

2-第一介质层；

3-寄生层；

4-第二介质层；

5-金属地板；

6-馈电端口。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本发明的保护范围。

本发明提供的低剖面小型宽带圆极化天线，如图1所示，包括：辐射贴片1，第一介质层2，寄生层3，第二介质层4，金属地板5，馈电端口6。

所述辐射贴片1是通过离散化网格优化得到的连续不规则多枝节贴片，位于最上层，紧挨辐射贴片的下面是第一介质层2，是矩形介质板，中间有孔。紧挨第一介质层下面是寄生层3，也是由离散化网格优化得到的连续不规则的金属薄片。紧挨寄生层下面是第二介质层4，是矩形介质板，中间有孔。紧挨第二介质层下面是金属地板5，也是矩形，中间有孔。馈电端口6从下向上馈电，馈电端口的外导体和金属地板5相连，并向上延伸，穿过第二介质层4，与寄生层3的金属片相连；馈电端口5的内导体一直向上延伸，与辐射贴片1相连；馈电端口的内外导体之间是圆环形的特富龙介质。

结合本发明技术方案的内容，提供以下实施例：

天线最大尺寸为67.5mm×67.5mm×3mm，相关性能参数的分布结果为：天线的S参数在频域的曲线，在4.489GHz～5.2GHz内，S参数都小于－10dB。频率4.7GHz时天线的E面方向图的最大值沿天线板法线方向朝上。

以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本发明的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。