本发明涉及一种陶瓷绝缘子金属外壳的制备方法，属于电子技术领域。
背景技术：
金属外壳是集成电路封装中的一种重要形式，陶瓷绝缘子金属外壳是在原有玻璃绝缘子金属外壳基础上进行的优化和改良，主要是将原有的玻璃作为绝缘材料改为氧化铝陶瓷。随着近年集成电路技术的迅猛发展，工艺逐步成熟，金属-陶瓷绝缘子封装外壳这种封装形式得到了越来越多的应用，在封装领域中占有一席之地。尽管该种外壳型号繁多，但其结构基本相同，一般都是由底座、框、陶瓷绝缘子、引线及焊料组成。
本发明旨在提供一种新型的陶瓷绝缘子金属外壳的制备方法，该产品的主要特点是绝缘电阻高、耐压好、环境适应性强，可以采用多种材质的引线，引线电阻低，适用于大功率半导体分立器件。
技术实现要素：
本发明针对现有技术的缺点，提供一种新型的陶瓷绝缘子金属外壳的制备方法，该产品的主要特点是绝缘电阻高、耐压好、环境适应性强，可以采用多种材质的引线，引线电阻低，适用于大功率半导体分立器件。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种新型的陶瓷绝缘子金属外壳的制备方法，其步骤如下：
（1）绝缘子成型：
选用氧化铝陶瓷，按照如下重量份配制原料，其为氧化铝92份，滑石粉2-3份、苏州土1-3份，云母粉0.8-1.2份，蛭石粉0.3份;
原料准备好后，进行烘料，混料，熔蜡，打浆，制蜡饼；
然后进行绝缘子成型，采用热压工艺:温度70-80度，压力0.4MPa;
（2）金属化：
将钨锰金属浆料涂覆在陶瓷绝缘子的表面；
（3）烧结：
用烧结炉，氢气保护，温度1600-1680度，保温时间60-100min；
（4）镀镍：
将烧结好的绝缘子进行常规镀镍操作；
（5）准备好其他金属零件加工；
（6）钎焊：
将金属框、金属底板、陶瓷绝缘子、引线等零配件用银铜焊料，在氢气保护的焊接炉内烧合在一起，成为一个整体；
（7）电镀；
（8）检验。
本发明的有益之处在于：
本发明提供的新型陶瓷绝缘子金属外壳具有绝缘电阻高、耐压好、环境适应性强，可以采用多种材质的引线，引线电阻低，适用于大功率半导体分立器件。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图。
具体实施方式
实施例1：
一种新型的陶瓷绝缘子金属外壳的制备方法，其步骤如下：
（1）绝缘子成型：
选用氧化铝陶瓷，按照如下重量份配制原料，其为氧化铝92份，滑石粉2份、苏州土3份，云母粉0.8份，蛭石粉0.3份;
原料准备好后，进行烘料，混料，熔蜡，打浆，制蜡饼；
然后进行绝缘子成型，采用热压工艺:温度80度，压力0.4MPa;
（2）金属化：
将钨锰金属浆料涂覆在陶瓷绝缘子的表面；
（3）烧结：
用烧结炉，氢气保护，温度1600度，保温时间100min；
（4）镀镍：
将烧结好的绝缘子进行常规镀镍操作；
（5）准备好其他金属零件加工；
（6）钎焊：
将金属框、金属底板、陶瓷绝缘子、引线等零配件用银铜焊料，在氢气保护的焊接炉内烧合在一起，成为一个整体；
（7）电镀；
（8）检验。
实施例2：
一种新型的陶瓷绝缘子金属外壳的制备方法，其步骤如下：
（1）绝缘子成型：
选用氧化铝陶瓷，按照如下重量份配制原料，其为氧化铝92份，滑石粉3份、苏州土1份，云母粉1.2份，蛭石粉0.3份;
原料准备好后，进行烘料，混料，熔蜡，打浆，制蜡饼；
然后进行绝缘子成型，采用热压工艺:温度70度，压力0.4MPa;
（2）金属化：
将钨锰金属浆料涂覆在陶瓷绝缘子的表面；
（3）烧结：
用烧结炉，氢气保护，温度1680度，保温时间60min；
（4）镀镍：
将烧结好的绝缘子进行常规镀镍操作；
（5）准备好其他金属零件加工；
（6）钎焊：
将金属框、金属底板、陶瓷绝缘子、引线等零配件用银铜焊料，在氢气保护的焊接炉内烧合在一起，成为一个整体；
（7）电镀；
（8）检验。
实施例3：
一种新型的陶瓷绝缘子金属外壳的制备方法，其步骤如下：
（1）绝缘子成型：
选用氧化铝陶瓷，按照如下重量份配制原料，其为氧化铝92份，滑石粉2份、苏州土2份，云母粉0.9份，蛭石粉0.3份;
原料准备好后，进行烘料，混料，熔蜡，打浆，制蜡饼；
然后进行绝缘子成型，采用热压工艺:温度73度，压力0.4MPa;
（2）金属化：
将钨锰金属浆料涂覆在陶瓷绝缘子的表面；
（3）烧结：
用烧结炉，氢气保护，温度1630度，保温时间70min；
（4）镀镍：
将烧结好的绝缘子进行常规镀镍操作；
（5）准备好其他金属零件加工；
（6）钎焊：
将金属框、金属底板、陶瓷绝缘子、引线等零配件用银铜焊料，在氢气保护的焊接炉内烧合在一起，成为一个整体；
（7）电镀；
（8）检验。
实施例4：
一种新型的陶瓷绝缘子金属外壳的制备方法，其步骤如下：
（1）绝缘子成型：
选用氧化铝陶瓷，按照如下重量份配制原料，其为氧化铝92份，滑石粉3份、苏州土1份，云母粉1.1份，蛭石粉0.3份;
原料准备好后，进行烘料，混料，熔蜡，打浆，制蜡饼；
然后进行绝缘子成型，采用热压工艺:温度79度，压力0.4MPa;
（2）金属化：
将钨锰金属浆料涂覆在陶瓷绝缘子的表面；
（3）烧结：
用烧结炉，氢气保护，温度1670度，保温时间90min；
（4）镀镍：
将烧结好的绝缘子进行常规镀镍操作；
（5）准备好其他金属零件加工；
（6）钎焊：
将金属框、金属底板、陶瓷绝缘子、引线等零配件用银铜焊料，在氢气保护的焊接炉内烧合在一起，成为一个整体；
（7）电镀；
（8）检验。
实施例5：
一种新型的陶瓷绝缘子金属外壳的制备方法，其步骤如下：
（1）绝缘子成型：
选用氧化铝陶瓷，按照如下重量份配制原料，其为氧化铝92份，滑石粉2份、苏州土3份，云母粉1.0份，蛭石粉0.3份;
原料准备好后，进行烘料，混料，熔蜡，打浆，制蜡饼；
然后进行绝缘子成型，采用热压工艺:温度71度，压力0.4MPa;
（2）金属化：
将钨锰金属浆料涂覆在陶瓷绝缘子的表面；
（3）烧结：
用烧结炉，氢气保护，温度1610度，保温时间80min；
（4）镀镍：
将烧结好的绝缘子进行常规镀镍操作；
（5）准备好其他金属零件加工；
（6）钎焊：
将金属框、金属底板、陶瓷绝缘子、引线等零配件用银铜焊料，在氢气保护的焊接炉内烧合在一起，成为一个整体；
（7）电镀；
（8）检验。
实施例6 结果测评：
按照有关标准进行测定。
结果如下表所示。
表1
由此可见，本发明提供的新型陶瓷绝缘子金属外壳具有绝缘电阻高、耐压好、环境适应性强，可以采用多种材质的引线，引线电阻低，适用于大功率半导体分立器件。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。