技术总结
本发明涉及一种低成本封装键合用银合金丝及其制备方法，属于键合线加工工艺技术领域，银合金丝由以下重量比(wt％)的金属材料组成：Au<1％,Pd1000‑10000ppm，Pb10‑200ppm，Mg5ppm，其余为Ag。其制备方法包括：备料；制作中间合金；真空熔炼与拉铸；将合金棒材用粗拉抽线机组制成2‑4mm的合金母线；将合金母线进行中间在线退火；将中间在线退火后的合金母线通过连拉机组拉制成直径为0.015‑0.030mm的微丝；将拉制成的微丝进行稳定化在线退火，制成银合金丝。本发明从冶金物理化学原理出发，设计出简单易行合金成分，大幅提高金属钯含量，采用中间合金融入液态银中，显著提高银合金抗氧化性，通过中间合金的方法加入不同数量镁调节银合金丝的强塑性，加入微量铅元素增强成球稳定性。
技术研发人员：李康;李松林;李扣民;曹鹏;谭佃龙;余新泉
受保护的技术使用者：江苏天康电子合成材料有限公司
文档号码：201610626895
技术研发日：2016.08.01
技术公布日：2017.01.04