键盘及键盘制造方法与流程

本发明关于一种键盘及其键盘制造方法，尤指一种具有膜片保护功能的键盘及其键盘制造方法。

背景技术：

就目前个人电脑的使用习惯而言，键盘为不可或缺的输入设备之一，用以输入文字、符号或数字。不仅如此，举凡日常生活所接触的消费性电子产品或是工业界使用的大型加工设备，皆需设有按键结构作为输入装置，以供使用者进行字元输入等操作。

在实际使用上，为了避免异物，例如水、灰尘等自键帽之间的结构空隙进入键盘内部而造成键盘损坏的情况发生，先前技术是将保护膜片覆盖于按键的上方，以遮盖相邻按键之间的结构空隙。常见用来结合保护膜片与键盘的按键的方式为先将键帽粘贴于保护膜片上，接着再进行键帽与键盘按键内的升降支撑装置，如剪刀脚支撑机构之间的结构组装。然而，上述方式往往会因为粘贴在保护膜片上的键帽与升降支撑装置之间无法直上直下地完成组装结合，而导致键帽组装流程费时费工以及高组装不良率的问题。虽然上述问题可通过先将键帽组装在升降支撑装置上后再将保护膜片贴附于键帽上的方式来解决，然而若是按键在保护膜片贴附过程中发生结构件断裂，则会造成整个键盘就需作废的问题，此外，在进行保护膜片贴附流程的高温环境下，也容易产生键盘内部元件因无法耐受高温而损坏的情况，从而影响键盘的制造良率。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种具有膜片保护功能的键盘及其键盘制造方法，以解决上述的问题。

根据一实施例，本发明的键盘包含底板、复数个按键、可挠性膜片，以及复数个第一键帽贴合公件。该复数个按键设置于该底板上，该复数个按键中每一按键包含键帽结合母件以及升降支撑装置，该升降支撑装置设置于该底板与该键帽结合母件之间且可拆卸地连接于该键帽结合母件，该键帽结合母件藉由该升降支撑装置可相对于该底板做上下运动。该复数个第一键帽贴合公件贴附于该可挠性膜片的面对该键帽结合母件的底面下且分别叠合贴附于相对应的该键帽结合母件上，或贴附于该可挠性膜片的远离该键帽结合母件的顶面上而经由该可挠性膜片分别叠合贴附于相对应的该键帽结合母件上，以使该可挠性膜片覆盖该复数个按键，该顶面与该底面相对设置。

作为可选的技术方案，该键盘还包含复数个第二键帽贴合公件，该复数个第一键帽贴合公件贴附于该可挠性膜片的该底面下且分别叠合贴附于相对应的该键帽结合母件上，该复数个第二键帽贴合公件贴附于该可挠性膜片的该顶面上，以经由该可挠性膜片分别叠合贴附于该复数个第一键帽贴合公件上。

作为可选的技术方案，每一第一键帽贴合公件的内侧表面的形状与相对应的该键帽结合母件的外侧表面的形状大致相同。

作为可选的技术方案，每一第一键帽贴合公件呈薄片状以平贴于相对应的该键帽结合母件的顶面上。

作为可选的技术方案，每一键帽结合母件呈薄片状以平贴于相对应的该第一键帽贴合公件的底面下。

作为可选的技术方案，该键帽结合母件具有滑槽以及卡槽，该升降支撑装置包含第一支撑件以及第二支撑件，该第一支撑件与该第二支撑件交叉枢接，该第一支撑件具有滑动部，且该第一支撑件可转动地连接于该底板，该滑动部可滑动地连接于该滑槽内，该第二支撑件具有枢接部，且该第二支撑件可滑动地连接于该底板，该枢接部可转动地连接于该卡槽。

根据另一实施例，本发明的键盘制造方法包含提供键盘，该键盘包含底板以及复数个按键，复数个按键中每一按键包含键帽结合母件以及升降支撑装置。本发明的键盘制造方法另包含将每一键帽结合母件可拆卸地组装于相对应的该升降支撑装置上、将复数个第一键帽贴合公件贴附于可挠性膜片的面对每一键帽结合母件的底面下，以及将每一第一键帽贴合公件分别叠合贴附于相对应的该键帽结合母件上以使该可挠性膜片覆盖该复数个按键。每一键帽结合母件藉由该升降支撑装置可相对于该底板做上下运动。

作为可选的技术方案，将每一第一键帽贴合公件分别叠合贴附于相对应的每一该键帽结合母件上的步骤包含：将该可挠性膜片固定于定位治具上；以及操作该定位治具以将该可挠性膜片覆盖于该键盘上，以使每一第一键帽贴合公件分别叠合贴附于相对应的该键帽结合母件上。

作为可选的技术方案，还包含：将复数个第二键帽贴合公件贴附于该可挠性膜片远离每一键帽结合母件的的顶面上，该顶面与该底面相对设置，以使该复数个第二键帽贴合公件经由该可挠性膜片分别叠合贴附于该复数个第一键帽贴合公件上。

作为可选的技术方案，该复数个第一键帽贴合公件经由热粘贴方式贴附于该可挠性膜片。

根据另一实施例，本发明的键盘制造方法包含提供键盘，该键盘包含底板以及复数个按键，复数个按键中每一按键包含键帽结合母件以及升降支撑装置。本发明的键盘制造方法另包含将每一键帽结合母件可拆卸地组装于相对应的该升降支撑装置上、将复数个键帽贴合公件贴附于可挠性膜片的远离相对每一键帽结合母件的顶面上，以及将每一键帽贴合公件经由该可挠性膜片分别叠合贴附于相对应的该键帽结合母件上以使该可挠性膜片覆盖该复数个按键。每一键帽结合母件藉由该升降支撑装置可相对于该底板做上下运动。

作为可选的技术方案，将每一键帽贴合公件经由该可挠性膜片分别叠合贴附于相对应的该键帽结合母件上的步骤包含：将该可挠性膜片固定于一定位治具上；以及操作该定位治具以将该可挠性膜片覆盖于该键盘上，以使每一键帽贴合公件经由该可挠性膜片分别叠合贴附于相对应的该键帽结合母件上。

作为可选的技术方案，该复数个键帽贴合公件经由热粘贴方式贴附于该可挠性膜片。

综上所述，相较于先前技术先将键帽粘贴于保护膜片上，接着再将键帽与键盘按键内的升降支撑装置进行结合的组装方式，本发明将键帽拆分为键帽结合母件以及键帽贴合公件，以先分别完成键帽结合母件与升降支撑装置之间的组装以及键帽贴合公件与可挠性膜片之间的贴附固定，接着再将键帽贴合公件叠合贴附在键帽结合母件上以共同形成键盘按键上可供使用者按压之键帽，藉此，本发明可有效地解决于先前技术中所提及的因为粘贴在保护膜片上的键帽与升降支撑装置之间无法直上直下地完成组装结合而导致键帽组装流程费时费工以及高组装不良率的问题以及按键在膜片贴附过程中若发生结构件断裂时会造成整个键盘作废的问题。此外，由于键盘无须在高温环境下进行保护膜片贴附，因此，本发明亦可避免键盘内部元件因无法耐受高温而损坏的情况，从而大大地提升具有膜片保护功能的键盘的制造良率。

关于本发明的优点与精神可以藉由以下的实施方式及所附图式得到进一步的了解。

附图说明

图1为根据本发明一实施例所提出的键盘制造方法的流程图。

图2为搭配图1的制程示意图。

图3为图2的可挠性膜片覆盖于键盘上的立体示意图。

图4为根据本发明另一实施例所提出的键盘的部分剖面示意图。

图5为根据本发明另一实施例所提出的键盘的部分剖面示意图。

图6根据本发明另一实施例所提出的键盘的制程示意图。

图7为根据本发明另一实施例所提出的键盘的部分剖面示意图。

具体实施方式

请参阅图1以及图2，图1为根据本发明一实施例所提出的键盘制造方法的流程图，图2为搭配图1的制程示意图。首先，执行步骤S10，提供键盘100，键盘100可包含复数个按键102以及底板104，每一按键102可包含键帽结合母件106以及升降支撑装置108，其中为了清楚显示键盘100的按键结构设计，在图2中仅针对单一按键102进行描述且以剖面图方式呈现，至于针对其他按键的相关描述，其可参照以下说明类推，于此不再赘述。

接着，执行步骤S12，如图2中的(a)所示，将每一键帽结合母件106可拆卸地组装于相对应的升降支撑装置108上，以使每一键帽结合母件106可藉由升降支撑装置108相对于底板104做上下运动，更详细地说，升降支撑装置108可较佳地采用常见应用在键盘按键上的剪刀脚支撑机构设计，但不受此限，其亦可采用其他常见按键升降支撑设计，如磁吸按键设计等，在此实施例中，键帽结合母件106可具有滑槽110以及卡槽112，升降支撑装置108包含第一支撑件114以及第二支撑件116，第一支撑件114与第二支撑件116交叉枢接，第一支撑件114具有滑动部118，且第一支撑件114可转动地连接于底板104，例如第一支撑件114可具有枢接部120，枢接部120可转动地连接于底板104的卡槽122，滑动部118可滑动地连接于滑槽110内，第二支撑件116具有枢接部124且第二支撑件116可滑动地连接于底板104，例如第二支撑件116可具有滑动部126以可滑动地连接于底板104的滑槽128内，枢接部124可转动地连接于卡槽112。藉此，伴随第一支撑件114相对于键帽结合母件106的滑动与相对于底板104的转动以及第二支撑件116相对于键帽结合母件106的转动与相对于底板104的滑动，键帽结合母件106即可相对于底板104做上下运动。

在完成步骤S12后，执行步骤S14，将键帽贴合公件130贴附于可挠性膜片132面对键帽结合母件106的底面134下(如图2中的(b)所示)，在此实施例中，键帽贴合公件130可较佳地经由热粘贴方式贴附于可挠性膜片132，例如以热熔胶131将键帽贴合公件130粘合在可挠性膜片132上，但不受此限，以使键帽贴合公件130可更加稳固地固定于可挠性膜片132上，且键帽贴合公件130的内侧表面129的形状可较佳地与相对应的键帽结合母件106的外侧表面107的形状大致相同，藉以使键帽贴合公件130在叠合贴附于键帽结合母件106上时可共同形成键盘100的键帽结构以供使用者按压。

最后，在步骤S16中，可将已贴附在可挠性膜片132上的键帽贴合公件130叠合贴附于相对应的键帽结合母件106上(如图2中(c)所示)，在实际应用中，本发明可较佳地采用经由治具辅助以进行工件对位结合的方式，其相关描述常见于先前技术中，于此不再详述，以更加快速准确地完成键帽贴合公件130与键帽结合母件106之间的定位组装，简言之，可先将已贴附有键帽贴合公件130的可挠性膜片132固定于常见用来进行定位组装的定位治具上，并接着操作此定位治具将可挠性膜片132覆盖于键盘100上，以使键帽贴合公件130可准确快速地叠合贴附于相对应的键帽结合母件106上，例如以双面胶136将键帽贴合公件130叠合贴附于键帽结合母件106上，以达到可挠性膜片132可覆盖复数个按键102的目的，如图3所示，其为图2的可挠性膜片132覆盖于键盘100上的立体示意图，从而完成具有膜片保护功能的键盘100的制造流程。

如此一来，相较于先前技术先将键帽粘贴于保护膜片上，接着再将键帽与键盘按键内的升降支撑装置进行结合的组装方式，本发明将键帽拆件为键帽结合母件以及键帽贴合公件，以先分别完成键帽结合母件与升降支撑装置之间的组装以及键帽贴合公件与可挠性膜片之间的贴附固定，接着再将键帽贴合公件叠合贴附在键帽结合母件上以共同形成键盘按键上可供使用者按压的键帽，藉此，本发明可有效地解决于先前技术中所提及的因为粘贴在保护膜片上的键帽与升降支撑装置之间无法直上直下地完成组装结合而导致键帽组装流程费时费工以及高组装不良率的问题以及按键在保护膜片贴附过程中若发生结构件断裂时会造成整个键盘作废的问题。此外，由于键盘无须在高温环境下进行膜片贴附，因此，本发明亦可避免键盘内部元件因无法耐受高温而损坏的情况，从而大大地提升具有膜片保护功能的键盘的制造良率。

在实际应用中，键帽贴合公件与键帽结合母件的结构设计可不限于上述实施例，举例来说，请参阅图4，其为根据本发明另一实施例所提出的键盘100’的部分剖面示意图，在此实施例与上述实施例中所提及的元件具有相同编号者，代表其具有相同的结构或功能，其相关描述于此不再赘述。如图4所示，键盘100’包含复数个按键102’(于图4中仅以一个简示之)以及底板104，按键102’设置于底板104上且包含键帽结合母件106、升降支撑装置108、可挠性膜片132，以及键帽贴合公件130’，在此实施例中，键帽贴合公件130’可呈薄片状以平贴于相对应的键帽结合母件106的顶面105上，但不受此限，其亦可采用如图5所示的键盘100”的按键102”具有呈薄片状的键帽结合母件106’以平贴于相对应的键帽贴合公件130的底面133下的设计，也就是说，只要是将键帽结合母件以及键帽贴合公件结合为键盘按键上可供使用者按压的键帽的结构设计，其均属本发明的保护范畴，至于针对键盘100’与键盘100”的其他说明与其他衍生结构变化实施例的相关描述，其可参照上述实施例类推，于此不再赘述。

值得一提的是，将键帽贴合公件贴附于可挠性膜片的方式可不限于上述实施例，举例来说，请参阅图6，其根据本发明另一实施例所提出的键盘100”’的制程示意图，在此实施例与上述实施例中所提及的元件具有相同编号者，代表其具有相同的结构或功能，其相关描述于此不再赘述。如图6中(a)所示，将每一键帽结合母件106可拆卸地组装于相对应的升降支撑装置108上，每一键帽结合母件106藉由升降支撑装置108可相对于底板104做上下运动；接着，键帽贴合公件130”可较佳地经由热粘贴方式贴附于可挠性膜片132的顶面135上，但不受此限(如图6中的(b)所示)；最后，可将已贴附在可挠性膜片132上的键帽贴合公件130”经由可挠性膜片132叠合贴附于相对应的键帽结合母件106上(如图6中的(c)所示)，在实际应用中，本发明可较佳地采用经由治具辅助以进行工件对位结合的方式，其相关描述常见于先前技术中，于此不再详述，以更加快速准确地完成键帽贴合公件130”与键帽结合母件106之间的定位组装，简言之，可先将已贴附有键帽贴合公件130”的可挠性膜片132固定于常见用来进行定位组装的定位治具上，并接着操作此定位治具将可挠性膜片132覆盖于键盘100”’的复数个按键102”’上，以使键帽贴合公件130”可经由可挠性膜片132准确快速地叠合贴附于相对应的键帽结合母件106上，从而完成具有膜片保护功能的键盘100”’的制造流程。

需注意的是，本发明亦可采用将键帽贴合公件分别贴附在可挠性膜片的底面与顶面上的设计，请参阅图7所示，其为根据本发明另一实施例所提出的键盘100””的部分剖面示意图，在此实施例与上述实施例中所提及的元件具有相同编号者，代表其具有相同的结构或功能，其相关描述于此不再赘述。如图7所示，键盘100””包含复数个按键102””(于图7中仅以一个简示之)以及底板104，按键102””设置于底板104上且包含键帽结合母件106、升降支撑装置108、可挠性膜片132、键帽贴合公件130可视为第一键帽贴合公件，以及键帽贴合公件130”可视为第二键帽贴合公件，在此实施例中，第一键帽贴合公件130以及第二键帽贴合公件130”可较佳地经由热粘贴方式，但不受此限，分别贴附于可挠性膜片132的底面134以及顶面135上，顶面135为可挠性膜片132远离键帽结合母件106的表面，顶面135与底面134相对，以使键帽贴合公件130”经由可挠性膜片132叠合贴附于键帽贴合公件130上，至于针对键盘100””的其他说明与其他衍生结构变化实施例的相关描述，其可参照上述实施例类推，于此不再赘述。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。