技术总结
本发明涉及芯片抗攻击领域，为实现实时监测金属网络的完整性，监测封装的完整性，保障集成电路芯片的信息安全。本发明采用的技术方案是，用于抗攻击芯片的安全封装结构，由底座Z1、盖板Z2构成，底座Z1由LTCC(Low Temperature Co‑fired Ceramic)技术制成，具有朝下的“凸”字形腔体，并由此具有三层表面：上表面层Z5、金属压焊盘PAD层Z4、芯片层Z3；盖板Z2由LTCC技术制成，为一内嵌金属导线的薄矩形板，其上表面不含任何金属导线，其下表面嵌入用于构成闭合金属网络的金属导线。本发明主要应用于芯片抗攻击场合。
技术研发人员：赵毅强;辛睿山;王佳;李跃辉;赵公元
受保护的技术使用者：天津大学
技术研发日：2016.08.23
技术公布日：2019.01.29