技术特征：
技术总结
本发明涉及包括局部具有较小厚度的包封块的电子器件。一种电子器件，包括载体衬底(2)、安装在这一载体衬底的正面(4)上的至少一个电子电路芯片(5)、以及在这一正面上的包封块(7)，上述芯片嵌入在包封块(7)中并且包封块(7)的周界具有拐角，其中包封块在位于至少一个拐角中的至少一个局部区域(11)中并且距离载体衬底的正面具有小于至少在环绕区域中的这一块的厚度的厚度。一种通过模制或通过加工获得具有较小厚度的区域的制造方法。
技术研发人员：B·贝桑康;L·佩蒂特
受保护的技术使用者：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
技术研发日：2016.08.31
技术公布日：2017.09.05