具有与壳体平齐的触点的电子设备的制作方法

本申请要求以下申请的优先权权益：于2015年9月8日提交的申请号为62/215,688的美国临时专利申请(代理人案卷号P29152USP1)；于2015年9月8日提交的申请号为62/215,714的美国临时专利申请(代理人案卷号P25821USP1)；于2015年11月11日提交的申请号为62/254,033的美国临时专利申请(代理人案卷号P25821USP2)；于2015年9月8日提交的申请号为62/215,592的美国临时专利申请(代理人案卷号P28445USP1)；以及于2015年9月4日提交的申请号为62/214,671的美国临时专利申请(代理人案卷号P27443USP1)；这些申请中的每个申请的全部公开内容通过引用的方式并入本文。

技术领域

本公开一般涉及电子设备。

背景技术：

现有许多不同类型的电子设备，包括膝上型计算机、平板计算机、智能电话及其他电子设备。这些设备可以与一个或多个附属设备(例如，键盘、游戏控制器、时钟收音机等)协作工作以扩展主要的电子设备或主电子设备的能力和功能。为此，可以在主电子设备和附属电子设备之间建立连接。

可以用遵循诸如USB 2.0、USB 3.0、火线及类似物之类的预定格式的各种常规的物理连接器建立连接，或者可以使用诸如蓝牙、WiFi等之类的协议无线地建立连接。在一些实例中，物理的、有线的连接可以有利于交换电力以及交换数据。

有线的连接在设备内需要一定量的空间。作为示例，USB插座连接器通常在主设备的外表面处需要某一量的表面区域并且在主设备内需要某一量的体积以用于插头连接器可以插入其中的插座连接器的空腔以及用于插座连接器的相关联的触点和电路。物理连接器还可能成为潜在的腐蚀来源并且可能在某种程度上有损于设备的美学外观。

技术实现要素：

本公开的实施例涉及电子设备，诸如主电子设备，其包括高耐腐蚀的、需要少量的空间并且有美感的物理连接器。一些实施例提供了包括与电子设备的外表面大致平齐的触点的外部物理连接器。外表面可以是平的或者可以是弯曲的并且触点的外表面可以包括与外表面的轮廓匹配的轮廓。在一些实施例中，例如在外壳由金属或另一导电的材料制成的实施例中，不导电的材料可以环绕连接器中的触点以将每个触点与其他触点以及与电子设备的壳体电气绝缘。

在一些实施例中，连接器本身不提供用于与附属电子设备的相应的连接器配合的对齐。代替地，诸如磁铁或磁铁阵列之类的对齐构件可以被合并到连接器中。对齐构件与附属电子设备中的相应的对齐构件合作以使得在配合事件期间主电子设备中的触点与附属电子设备中的触点适当地对齐，以便电信号可以通过配合的触点在这两个设备之间被传递。

在一些实施例中，提供了一种电子设备，其包括具有外表面和被安置在外表面处的触点区域的设备外壳。触点区域具有第一末端和第二末端以及与外表面大致平齐的被布置在第一末端和第二末端之间的多个触点。电子设备还包括在外壳内的对齐构件，该对齐构件包括被安置在触点区域的相对侧上的第一磁铁和第二磁铁，其中第一磁铁邻近触点区域的第一末端被安置，并且第二磁铁邻近触点区域的第二末端被安置。

在一些实施例中，设备外壳在触点中的部分可以由导电的材料制成，其中设备外壳包括多个触点被安置在其中的一个或多个开口。一个或多个绝缘体也可以环绕多个触点被安置在开口中并且将多个触点与设备外壳电气绝缘。在一些实施例中，该一个或多个绝缘体包括在数量上与该多个触点相等的多个绝缘环。

在一些实施例中，设备外壳的外表面和一个或多个触点的外表面以及一个或多个绝缘体的外表面可以结合以形成连续的光滑表面。而且在一些实施例中，在壳体的外表面和该一个或多个绝缘体中的每个绝缘体之间没有缝隙，在该一个或多个触点中的每个触点和该一个或多个绝缘体中的每个绝缘体之间没有缝隙。在一些实施例中，在触点区域内设备外壳可以具有弯曲的外表面并且多个触点中的每个触点在外接触表面处具有与弯曲的外表面的曲率相对应的曲率。

在一些实施例中，根据本公开的电子设备包括：具有外表面的设备外壳；被安置在外表面处并且具有第一末端和第二末端的触点区域，该触点区域具有被安置在第一末端和第二末端之间并且与外表面大致平齐的至少一个触点；以及在外壳内的对齐构件，其包括被安置在设备外壳内在触点区域内或邻近触点区域的至少一个磁铁。

在其他实施例中，根据本公开的电子设备包括：形成空腔的设备外壳；被安置在空腔内的处理器和计算机可读的存储器；与外壳耦接的透明的覆盖玻璃；邻近覆盖玻璃被安置在空腔内的显示器；以及被安置在外壳内并且被可操作地耦接到处理器和显示器的电池。电子设备还可以包括被安置在设备外壳的外表面处的触点区域，该触点区域具有第一末端和第二末端。多个圆形触点可以在第一末端和第二末端之间在单个行中被彼此隔开，并且多个圆形触点中的每个圆形触点被安置在穿过设备外壳形成的开口内并且具有与在触点区域中的设备外壳的外表面平齐、或者从在触点区域中的设备外壳的外表面凹入小于一毫米的外表面。绝缘环可以被安置在多个开口中的每个开口中，该绝缘环在开口中环绕触点并且将触点从设备外壳隔离，在设备外壳中壳体的外表面和多个圆形触点的外表面以及多个绝缘环的外表面可以结合以形成连续的光滑表面。电子设备还可以包括在外壳内的对齐构件，该对齐构件包括被安置在触点区域的相对侧上的磁铁的第一阵列和磁铁的第二阵列，其中磁铁的第一阵列邻近触点区域的第一末端被安置并且磁铁的第二阵列邻近触点区域的第二末端被安置。

在审阅下面的附图和详细说明之后，实施例的其他系统、方法、特征和优点对于本领域技术人员将是显而易见的或将成为显而易见的。所有这样的附加的系统、方法、特征和优点旨在被包括在本说明书内并且该发明内容旨在处于实施例的范围内并且旨在受所附权利要求保护。

附图说明

图1示出了根据本公开的一个实施例的电子系统；

图2是根据本公开的一些实施例的图1中示出的主电子设备的简化的等距视图；

图3示出了根据本公开的一些实施例的在设备外壳中的触点结构；

图4是根据本公开的一些实施例的沿线A-A’剖开的图3中示出的触点结构内的单独的触点的简化的剖视图；

图5是根据本公开的一些实施例的具有被附接到包括可以与图3和图4中示出的触点结构配合的多个触点的盖子的键盘的附属电子设备的简化的等距视图；

图6是根据本公开的一些实施例的触点结构的简化的透视图；

图7是根据本公开的一些实施例的图6中示出的触点结构的简化的侧面剖视图；

图8示出了根据本公开的一些实施例的图2中示出的附接构件的各个部件的分解视图；

图9示出了穿过图8中示出的虚线C-C’的图2和图8中示出的附接构件的剖视图；

图10示出了与图2中示出的电子设备耦接的图5中示出的附属设备的侧视图，其中附属设备在折叠的构造中以允许用电子设备使用键盘组件；

图11-13示出了图10的以虚线D示出的部分的放大视图，其中附属设备的附接构件被安置在附属设备的保持构件中；

图14示出了图4的触点；

图15示出了用于图4的触点的塑料绝缘体；

图16-18示出了根据本公开的一个实施例在电子设备中组装触点结构的方法；

图19是根据本公开的另一实施例的沿线A’A’剖开的图3中示出的触点结构内的单独的触点的简化的剖视图；

图20示出了图19的触点；

图21示出了根据本公开的一个实施例的在塑料绝缘体中的图20的触点；

图22示出了根据本公开的一个实施例的在电子设备中的组装后的触点结构；

图23是根据本公开的另一实施例的沿线A’A’剖开的图3中示出的触点结构内的单独的触点的简化的剖视图；

图24示出了图23的触点；

图25示出了根据本公开的一个实施例的在塑料绝缘体中的图24的触点；

图26示出了根据本公开的一个实施例的在电子设备中的组装后的触点结构；

图27示出了根据本公开的另一实施例的触点；

图28示出了根据本公开的一个实施例的在塑料绝缘体中的图27的触点；

图29-34示出了根据本公开的一个实施例在电子设备中组装触点结构的方法；

图35示出了根据本公开的一个实施例的在设备外壳中的触点结构；

图36示出了根据本公开的一个实施例的可以被合并到图35的触点结构中的单独的触点的剖面的侧视图；

图37示出了根据本公开的一个实施例的可以被合并到图35的触点结构中的另一个单独的触点的剖面的侧视图；

图38示出了根据本公开的一个实施例的触点结构的一部分；

图39是根据本公开的一个实施例的触点结构的分解视图；

图40-43示出了根据本公开的一个实施例制造触点结构的一部分的方法；

图44-47示出了根据本公开的一个实施例制造触点结构的一部分的另一种方法；以及

图48-52示出了根据本公开的一个实施例制造触点结构的一部分的方法。

本领域技术人员将意识到并且理解的是，根据通常的实践，上文所列出的以及下文所讨论的附图的各个特征未必按比例绘制，并且附图的各个构件和元件的尺寸可以被增加或减少以更清楚地示出本文所描述的本公开的实施例。

具体实施方式

现在将详细参考在附图中示出的本公开的典型实施例。尽管足够详细地描述了这些实施例以使得本领域技术人员能够实践所描述的实施例，要理解的是这些示例不是限制性的。相反，本公开旨在覆盖如能被包括在所描述的实施例的精神和范围内的替换物、修改和等价物。要理解的是在不脱离所描述的实施例的精神和范围的情况下，可以使用其他实施例并且可以作出改变。

下面的公开涉及用于与附属电子设备一起使用的主电子设备。主电子设备可以包括高耐腐蚀的、需要少量的空间并且有美感的物理连接器。在一些实施例中，主电子设备可以包括具有一个或多个触点的外部物理连接器，该一个或多个触点与主电子设备的外表面平齐或者从主电子设备的外表面轻微凹陷。主电子设备的外表面可以是平的或者可以是弯曲的并且触点的外表面可以包括与主电子设备的外表面的轮廓匹配的轮廓。在一些实施例中，例如在外壳由金属或另一导电的材料制成的实施例中，不导电的材料可以环绕连接器中的触点以将每个触点与其他触点以及与电子设备的壳体电气绝缘。

图1示出了根据本公开的一些实施例的电子系统100。系统100包括主电子设备110，主电子设备110可以被连接到附属电子设备120以便于在附属设备和主设备之间共享数据、电力或者两者兼具。具体来说，在主设备110上的一个或多个触点112可以由例如线缆连接器130被电气地连接到附属设备120上的一个或多个触点122。在本公开的其他实施例中，可以使用与线缆连接器130不同的连接器将主设备110上的触点112直接地并且电气地连接到附属设备120上的触点122。在本公开的其他实施例中，可以包括支持主设备110和附属设备120之间的一个或多个光学连接的一个或多个光学触点。

为了便于主电子设备110上的触点112和附属电子设备120上的触点122之间的直接连接，触点112可以是被合并到主设备110中的表面安装连接器的部分，其中触点位于设备110的外表面处并且或者与设备110的外壳平齐或者相对于设备110的外壳凹入有限的量。包括触点112的表面安装连接器的一些示例在下面的附图中被示出并且在下文中被讨论。

图2是根据本公开的一些实施例的电子设备200的简化的等距视图。电子设备200是可以作为图1中示出的主电子设备110的许多不同类型的电子设备中的一种电子设备的代表。在一些实施例中，电子设备200是移动通信设备，诸如智能电话。在图2中示出的实施例中，电子设备200是平板计算设备。电子设备200在形状和尺寸方面可以不同。此外，电子设备200可以包括外壳202，外壳202形成空腔并且被设计为封住和保护空腔内的设备200的各个内部部件，诸如电池、一个或多个处理器、一个或多个计算机可读存储器、无线接口等。在一些实施例中，外壳202由金属形成，诸如铝或其它导电材料。

电子设备200还可以包括被设计为呈现视觉内容的显示器组件204。在一些实施例中，显示器组件204包括触敏层，触敏层被设计为接收触摸输入并且根据触摸输入来生成到电子设备200的命令。此外，在一些实施例中，显示器组件204包括被设计为基于与显示器组件204的电容耦合来生成输入的电容式触敏层。由透明材料制成的外部保护层206可以覆盖显示器组件204并且可以用粘合剂或其他方式被附接到外壳202从而覆盖显示器和由外壳形成的空腔。外部保护层206可以由玻璃或类似材料制成并且有时被称为覆盖玻璃。在一些实施例中，电子设备200还可以包括被设计为检测施加到显示器组件204和/或外部保护层206的力的大小的力检测传感器(未示出)。

电子设备200可以包括诸如按钮208之类的一个或多个输入按钮，该一个或多个输入按钮被设计为接收与到电子设备的命令对应的输入(例如，以改变显示器组件204上示出的视觉内容)。此外，在一些实施例中，电子设备200包括被设计为接收来自另一设备的电力和/或数据的插座连接器210。例如，来自电源(未示出)的电力可以通过连接器210被供应到设备200以便为电子设备200的内部部件供电和/或为置于电子设备200中的一个或多个电源(未示出)供电。插座连接器210可以包括空腔，插座连接器的触点位于该空腔中。

除了连接器210以外，电子设备200还可以包括位于设备200的外表面处在触点区域211内的一个或多个电气触点212。电气触点被设计为与和诸如附属设备500(在图5中示出)之类的附属设备相关的对应的触点电气耦接。触点212可以允许电子设备200和附属设备500之间的电气通信，正如触点112可以允许设备110和120之间的电气通信。例如，在一些实施例中，触点212可以包括使设备200和500之间的数据交换成为可能的一个或多个数据触点。触点212还可以包括使得附属设备能够向电子设备200提供电力或使得附属设备能够从设备200和/或接地触点汲取电力的一个或多个电力触点。

触点212可以与壳体202的外表面大致平齐。即，在一些实施例中，触点212不是在壳体202中的暴露的开口或其他类型的空腔内形成，该暴露的开口或其他类型的空腔通常是诸如连接器210之类的插座连接器所要求的，并且否则可能是灰尘或其他碎屑聚积的来源。替代地，触点212是设备壳体202的连续的外表面的部分，从而使得与当标准连接器被合并到壳体202中时相比触点不容易被注意到，这可以有利于电子设备200的美学外观。如本文中所使用的，当触点的外表面与周围的壳体表面平齐(例如，在相同的平面中)时以及当每个单独的触点212的外表面从环绕触点的外壳体202的表面凹入诸如1毫米或小于1毫米之类的有限的量时，触点212可以被称为与壳体202的外表面“大致平齐”。在其他实施例中，触点212凹入0.5毫米或者小于0.5毫米，而在其他实施例中，触点212从周围的外壳体表面凹入0.25毫米或者小于0.25毫米。当触点与壳体202的周围的外表面大致平齐时，触点和外壳体可以结合以使得在壳体外表面环绕触点的部分和触点的外表面之间有连续的光滑过渡。

由于触点212不是被安置在可以为相应的连接器提供对齐以与触点212配合并且电气连接到触点212的壳体202的空腔内或壳体202的其他暴露的开口内，因此在一些实施例中电子设备200包括对齐构件以便于连接器配合。在一些特定的实施例中，对齐构件可以包括沿外壳202的侧壁置于触点区域211的相对侧上的对齐磁铁的第一阵列214以及对齐磁铁的第二阵列216。磁铁的第一阵列214和第二阵列216中的每个阵列可以包括若干磁铁，这些磁铁具有磁极性布置以如下文所解释地将阵列与附属电子设备中的磁铁的相应阵列磁性地耦合。由多个磁性耦合形成的磁路可以允许电子设备200与诸如图5中示出的附属设备500之类的附属电子设备磁性地耦合并且将触点212与附属电子设备的触点对齐。在其他实施例中，对齐构件可以包括更少或更多的磁铁或磁性部件或者其他类型的对齐结构。

图3示出了根据本公开的实施例的设备外壳中的触点区域300。触点区域300可以是例如图2中示出的触点区域211。在该示例中，触点区域300包括三个单独的触点312(被标记为触点312a、312b和312c)，三个单独的触点中的每个触点位于设备外壳310的周围外表面处并且与设备外壳310的周围外表面大致平齐。然而，本公开的实施例不限制于任何特定数量的触点，并且其他实施例在触点区域300内可以包括少于或多于三个触点。触点312中的每个触点可以与触点212类似或等同，同时设备外壳310可以是例如电子设备200的壳体202。在一些实施例中，设备外壳310可以由金属或类似的导电的材料制成，在这种情况中绝缘环320可以在每个触点312和设备外壳310之间环绕每个单独的触点312的外部边缘。绝缘环320可以由塑料或另一不导电的材料制成并且可以将触点312与设备外壳310电气隔离。在本公开的这些和其他实施例中，触点312和绝缘环320可以与设备外壳310的周围表面大致平齐。这些表面可以是弯曲的，它们可以是大致上平的或者它们可以具有其他外形。在一些实施例中，触点312的外表面和周围绝缘环320可以结合以使得当触点和绝缘环凹入有限的量时，触点、绝缘环和设备壳体的外表面都结合以形成可以在触点和/或绝缘环的区域中轻微地凹陷的连续的光滑的外表面，从而如图3所示在触点区域中形成三个并排的凹部。

图4示出了在图3中沿线A’A’的触点区域300的一部分的剖面侧视图。在该示例中，示出了触点结构400。触点结构400包括被安置在设备外壳310中的开口中并且填充该开口的单独的触点312(例如，触点312a-312c中的一个)。塑料绝缘环320位于触点312和设备外壳310之间环绕触点。塑料环320紧贴设备外壳310和触点312以使得在这三个部件之间不会形成缝隙。此外，从图4中可以明显看出，触点结构400的外表面基本上是从外壳310在图的顶部处的部分到绝缘环320的上面部分、到触点312、到绝缘环320的下面部分并且到外壳310在图的底部处的部分的连续的、(对于用户的触摸)光滑的和弯曲的表面。

如图4中还示出的，柔性电路板420可以连接到触点312，支架410可以被用于将触点312在设备外壳310中固定在位。在本公开的各个实施例中，各种粘合剂可以被用于将这些结构固定在位。具体来说，粘合层430可以被用于将触点312固定到塑料绝缘体320。粘合层430还可以被用于将塑料绝缘体320固定到设备外壳310。此外，粘合层430可以被用于将支架410在设备外壳310中固定在位。

在下文中参照图14-52讨论了触点结构400的进一步细节以及根据本公开的实施例的替代触点结构400的可以被合并到主电子设备中的触点和触点结构的示例。然而，在转向那些附加的细节和示例之前，参照图5，它示出了作为图1中示出的附属电子设备120的代表的电子设备的实施例的等距视图。因此，电子设备500可以被连接到主电子设备，诸如图1中示出的主电子设备110或图2中示出的主电子设备200。附属设备500包括耦接有键盘组件504的盖子502。盖子502可以被制定尺寸和形状以叠加(overlay)和覆盖可以与附属设备500一起使用的电子设备，诸如设备110或设备200。在一些实施例中，盖子502包括多个部分，这些部分还可以被称为面板(panel)或段(segment)。例如，如图5所示，盖子502可以包括第一段506、第二段508和第三段510。第一段506、第二段508和第三段510中的每一段可以是关于剩余的段可移动的或者可旋转的。在这方面，盖子502可以被称为可折叠的盖子。此外，如图5所示，第三段510关于第一段506和第二段508可以被抬高或升高以使得当键盘组件504被折叠到第一段506和第二段508上时，键盘组件504关于第三段510大体上是共平面的或平齐的。

第一段、第二段和第三段中的每一段可以被织物层512覆盖或叠加，诸如微纤维或提供表面增强同时还不会对附属键盘500被设计为与其操作的主电子设备的显示器组件(例如，图2中示出的显示器204)造成损害的大体上任何材料。这些段中的每一段还可以包括被置于织物层512之下的由诸如玻璃纤维之类的材料形成的刚性面板。此外，之前所描述的段可以被折叠以限定盖子502的折叠的构造(configuration)，在折叠的构造中附属键盘被设计为与其合作的电子设备可以被安置在支撑向上(propped-up)的位置中。

盖子502还可以包括附接构件514，附接构件514被设计为接纳和固定主电子设备(诸如主电子设备110或主电子设备200)与附属设备500。附接构件514可以包括若干磁铁或磁铁阵列(在图5中未示出)，这些磁铁或磁铁阵列可以被对齐以将置于主电子设备中的若干磁铁磁性地耦合到附属设备500将被附接到的主电子设备中。此外，附属设备500可以包括在附属触点结构515内的一个或多个电气触点，该一个或多个电气触点被设计为与诸如主设备110或200之类的主电子设备的电气触点312电气耦合。一般触点结构515中的电气触点的数量将等于附属设备500被制造为与其配对的相应的触点区域300中的触点的数量。在一些实施例中，例如如图5所示，附属触点结构515包括分别与触点312a、312b、312c对齐并且可以分别被电气耦接到触点312a、312b、312c的三个触点516a、516b、516c。然而，本公开的实施例不限于附属触点结构515内的任何特定数量的触点，并且在各个实施例中可以包括多于或少于三个触点。在本申请中后文至少参照图6和图7讨论附属触点结构515的进一步细节。

附接构件514可以通过外部层518或外层与盖子502耦接，该外层518或外部层沿盖子502的外表面延伸并且包裹在附接构件514的周围以限定附接构件514的顶部表面或上表面。在一些实施例中，外层518包括允许附接构件514和盖子502的一些柔性的聚合物基的、低模量弹性体材料。此外，外层518可以包括聚氨酯和煤焦油的混合物并且可以形成各种颜色。另外，形成外层518的材料还可以包括对其他部件的相对高的粘合力并且还可以是耐磨的。在这方面，外层518可以包括相对高的摩擦系数，该相对高的摩擦系数可以在电子设备与附接构件514接合时限制电子设备的移动。为了降低摩擦系数，附接构件514可以包括环绕电气触点的第一层522和第二层524。第一层522和第二层524可以包括相对于附接构件514的较低的摩擦系数，该较低的摩擦系数可以便于电子设备和附接构件514之间的对齐和耦接。

键盘组件504可以包括根据在键盘领域通常已知的QWERTY布局被布置的键526。然而，在其他实施例中，根据语言或方言，键526可以包括不同的构造。键盘组件504可以包括接纳键526的印刷电路板(未示出)。键盘组件504还可以包括保持构件528，保持构件528跨键盘组件504的顶部表面530被安置并且从顶部表面530中突出。保持构件528可以被设计为当盖子502在特定的折叠的构造中时，接纳附接构件514或附接构件514的至少一部分。保持构件528可以提供用于附接构件514和由附接构件514固定的电子设备的机械止动件。

如图5所示，保持构件528包括从顶部表面530突出的环状构造。然而，在其他实施例中，保持构件528包括提供之前描述的机械止动件的两个或两个以上不连续的构件。在其他实施例中，顶部表面530还包括在保持构件528内的位置中的槽或“谷”，该槽或“谷”将附接构件514的一部分安置在顶部表面530以下。保持构件528还可以包括被设计为与附接构件514中的磁铁磁性地耦合的磁铁阵列，该磁铁阵列与机械止动件结合以进一步限制附接构件514的移动。下文参照图8-9讨论了附接构件514的进一步细节。

现在参照图6，图6是根据本公开的一些实施例的附属触点结构515的简化的透视图。如图6所示，触点结构515可以包括触点壳体605(在图7中也示出)，触点壳体605包括抬高的部分610。抬高的部分610可以被安置在诸如图7中示出的外壳620之类的设备外壳的开口内并且穿过该设备外壳的开口延伸，设备外壳可以是附属设备的壳体的部分或者可以是例如附接构件514的外表面。附属触点结构515还包括三个单独的触点516a、516b和516c，这三个触点中的每个触点可以由金属或另一导电材料制成。触点结构的抬高的部分610可以包括用于单独的触点516a、516b和516c中的每个触点的独立的开口。

触点516a-516c可以是在不消耗由外壳620容纳的电子设备中的大体积的情况下允许触点结构515为连接器提供触点的不显眼(low-profile)的触点。在各个实施例中，触点516a-516c可以是弹簧偏置的触点。例如，触点516a-516c可以被弹簧、弹性臂或其他弹性结构偏置以使得它们可以被推或压并且一旦被释放可以返回到它们的原始位置。弹簧偏置的触点可以与相应连接器中的触点一起提供一定量的顺应性，从而协助在多个触点516a-516c和诸如主电子设备200的触点312a-312c之类的第二设备上的第二连接器的相应触点之间形成电气连接。

图7是沿图6中示出的虚线B-B’平面剖开的根据本公开的一些实施例的触点结构515的简化的侧视剖视图。触点结构515可以位于具有壳体或外壳620的附属电子设备中。如上所述，触点结构515的盖子210的抬高的部分610可以位于设备外壳620中的开口中。触点结构515的触点壳体605可以支撑分别具有触点部分622a、622b和622c的触点516a、516b、516c(例如，图8中示出的开口548)。这些触点部分622a-622c可以分别被附接到弹性杆臂624a、624b和624c。每个弹性臂可以终止于第二末端并且可以包括倒钩，该倒钩可以被插入到触点壳体605中的凹口或凹槽中。具体来说，弹性杆臂624a可以包括倒钩626a，弹性杆臂624b可以包括倒钩626b，而弹性杆臂624c可以包括倒钩626c。在一些实施例中，中心触点可以具有在它周围插入成型的触点壳体605并且可以不需要倒钩626b。

在组装期间，包括触点部分622b的中心触点可以穿过连接器壳体605的底部中的开口被插入。不需要更多(结构)，接触部分622b可以被深深推入连接器壳体605中。在一些实例中，接触结构622b可以被推到抬高的部分610的顶部表面之下。(假设)如果在这时接触部分622b横向偏移，接触部分622b可能不会从触点壳体605中的它的开口中露出。因此，底部止动部分630可以位于接触部分622b的下方。底部止动部分630可以限制接触部分622b可以被压入的深度，从而防止对触点结构515的可能的损坏。在其他实施例中，中心触点可以具有在它周围插入成型的触点壳体605并且可以不需要底部止动部分630。

现在参照图8，它示出了根据本公开的一些实施例的附接构件514的各个部件的分解视图。例如，附接构件514可以包括磁铁的第一阵列532和磁铁的第二阵列534。在一些实施例中，第一阵列532和第二阵列534包括在组装之前对齐在一起的若干磁铁(诸如钕磁铁)。在图8中示出的实施例中，第一阵列532和第二阵列534由非磁化材料的组合形成并且在附接构件514的组装之前被磁化。第一阵列532和第二阵列534可以被放置在摄像机/传感器组件(未示出)下方并且根据电气触点516a-516c和电子设备(未示出)之间期望的对齐来与磁化器(未示出)对齐。这允许改善电子设备的磁性对齐的定制的磁化。

图8还示出了具有若干磁化区域的第一阵列532和第二阵列534。例如，第一阵列532可以包括第一磁化区域536和邻近第一磁化区域536的第二磁化区域538。磁化区域还可以包括不一样的磁性区域或不同尺寸的磁性区域。如本领域技术人员已知的，磁铁一般包括磁极性布置，该磁极性布置具有朝“北”的极或北极、以及朝“南”的极或南极的区域、以及在从北极到南极的方向中延伸的磁场线。另外，本领域技术人员还理解的是，磁铁的北极可以被磁性地吸引到磁铁的南极，并且两个北极或两个南极可以彼此磁性地排斥。在这方面，第一阵列532和第二阵列534的邻近的磁性区域可以包括被设计为在相反的方向中产生磁场线的磁极性布置。例如，如图8所示，第一磁化区域536包括在第一方向中延伸的磁场线(如虚线所示)，该磁场线指示顶部表面具有北极性并且与顶部表面相对的底部表面(未示出)具有南极性。相反地，第二磁化区域538包括在与第一方向相反的第二方向中延伸的磁场线(如虚线所示)，该磁场线指示顶部表面具有南极性并且与顶部表面相对的底部表面(未示出)具有北极性。这种模式可以是第一阵列和第二阵列的磁化区域的代表。此外，在其他实施例中，该模式被反转以使得第一磁化区域536和第二磁化区域538包括在与图8中示出的那些磁场线的相反的方向中的磁场线。另外，第一磁化区域536可以比第二磁化区域538小。类似地，但是补充地，可以在设备200的磁铁阵列214和216中采用磁极性布置以便于附接构件到设备200的磁铁耦合。

另外，如图8所示，电气触点结构515可以被置于柔性电路组件535上，而磁分路器537可以被置于第一阵列532和第二阵列534的下方。磁性地吸引到第一阵列532和第二阵列534的磁分路器537可以由包括软钢的金属形成。磁分路器537还可以以朝着诸如电子设备200中的磁铁阵列214和216之类的附接构件将附属设备500固定到其上的主电子设备中的磁铁的方向更改第一阵列和第二阵列的磁场方向。附接构件514还可以包括保护部件540，保护部件540包括包含不锈钢的金属层(未示出)。外涂层542可以覆盖金属层并且提供有美感的修饰。在一些实施例中，外涂层542包括包含聚氨酯和热塑性塑料的光热塑性(“PTP”)材料。

附接构件514还可以包括或接纳若干附加的构件。例如，导电织物544被设计为将来自电子设备的电信号传送到键盘组件504(在图5中示出)的连接器(未示出)，或者反之。导电织物544可以包裹在与柔性电路组件535耦接的保护部件540周围，并且导电织物544可以与触点结构515内的单独的电气触点516中的一个或多个触点(即，触点516a-516c中的一个或多个触点)电气耦合。在一些实施例中，导电织物544是全部导电的(导电织物544的各处都是导电的)。在图8中示出的实施例中，导电织物544包括导电区域546，导电区域546包括电气耦合到触点516a-516c中的各个触点的三个电气独立的信号迹线(未示出)。外层518还可以包裹在附接构件514周围并且与第一层522和第二层524结合以限定附接构件的顶部表面。如图所示，外层518可以包括允许每个单独的电气触点516与电子设备的电气触点耦接的开口548。

图9示出了穿过图8中示出的虚线C-C’并且与图8中示出的各个部件一起组装的附接构件514的剖视图。如图所示，被外涂层542环绕的金属层552一般是U型的，但是根据附接构件514的期望的形状可以不同。另外，外层518和导电织物544一般包裹在保护部件540周围，其中外层518在(图8中示出的或者第一阵列532或者第二阵列534的)磁铁554的上方延伸，并且导电织物544在磁铁554和磁分路器之间在磁铁554下方延伸。另外，导电织物544可以被装饰层556覆盖，装饰层556进一步向导电织物544提供保护盖。装饰层556可以包括PTP。

另外，装饰层556可以与附接构件514的上部分粘合地固定。例如，在装饰层556和外涂层542之间的粘合层558可以仅沿外涂层542的一小部分(少于一半)延伸。这允许附接构件更容易以顺时针和/或逆时针方式(如箭头560所示)移动。另外，尽管没有具体示出，但是图9中所示出并且所描述的几个构件可以被粘合地固定在一起。

现在参照图10，它示出了靠在表面1000(例如，桌面)上并且与电子设备200耦接的附属设备500的侧视图。如图5所示，附属设备500在折叠的构造中以允许用电子设备200使用键盘组件504。在折叠的构造中，附属设备500的附接构件514将盖子502耦接到键盘组件504的保持构件128部分。同时，附接构件514还将附属设备500耦接到主电子设备200以使得主设备200中的触点区域300与附属设备500中的触点结构515配合并且电气连接。如图所示，折叠的构造可以包括被折叠以形成用于电子设备200的三角形支撑的第一段506、第二段508和第三段510。此外，电子设备200可以抵靠第三段510。

在图10中示出的构造中，键盘组件504可以被用作输入设备以便生成到电子设备300的输入或命令并且改变电子设备200的显示组件204(在图2中示出)的视觉内容(示为若干斜线)。这部分地是因为放大的视图中示出的与盖子502一起折叠并且穿过盖子延伸的导电织物544。

尽管在图10中未示出，但是一个或多个磁铁阵列被置于键盘组件504的保持构件528的下方，并且当附接构件514被安置在或差不多安置在保持构件528中时，该一个或多个磁铁阵列与附接构件514的第一阵列532和第二阵列534中的磁铁耦合。对此，第一阵列532和第二阵列534中的每个磁铁可以包括磁极性布置以与保持构件528之下的一个或多个磁铁阵列(未示出)中的磁铁耦合。这允许保持构件528同时固定附接构件514以及与附接构件514耦接的电子设备300。在一些实施例中，在保持构件528之下的一个或多个磁铁阵列中的磁铁的总数等于第一阵列532和第二阵列534中的磁铁的总数。

为了更清楚地示出与附接构件514相关的磁性耦合以及保持构件528和电子设备200，参照图11，它示出了穿过如所讨论的包括对齐磁铁的附接构件514和保持构件528的部分剖开的图10中以虚线D示出的部分的放大的局部剖视图。如图11所示，附接构件514被安置在保持构件528中并且保持构件被作为用于附接构件514的机械止动件被使用。另外，如图所示，附接构件514可以包括磁铁554，磁铁554可以是与可以分别是磁铁的第一阵列214或第二阵列216(在图2中示出)的部分的磁铁1102耦合的磁铁的第一阵列532或磁铁的第二阵列534(在图8中示出)的部分。磁场线如具有箭头的虚线所示。附接构件514中的磁铁554还可以与磁铁1104磁性耦合，磁铁1104是键盘组件504中的磁铁阵列的部分。该磁性耦合可以与保持构件528共同将附接构件514和电子设备200维持在稳定的位置中。

如上文所讨论的，当附属设备在图10中示出的折叠的位置中以使得附接构件514与保持构件528适当地对齐并且在保持构件528内固定时，每个触点516可以被使用以电气地耦接到作为主设备200的部分的各自的触点212。该连接顺序在图12和图13中示出，图12和图13中的每张图表示图11中示出的图10的相同的放大的局部剖视图但是穿过一对配合的触点，触点212(来自电子设备200)和触点516(例如，来自附属设备500的触点516a-516c中的一个触点)，而不是穿过对齐磁铁。具体来说，图12描绘了在触点212与触点516分隔开并且因此尚未与触点516配合的位置中的主电子设备200。如图12所示，触点516在附接构件514的外表面1202之上稍微突出。

如图13所示，当电子设备200移动得更接近附接构件514并且磁铁1102和554将设备200拉入附接构件200中时，触点516变为物理地和电气地连接到触点212。触点516被附接到弹性杆臂(例如参照图7所讨论的杆臂624a-624c中的一个杆臂)并且因此被触点212推入附接构件的外壳620中(如箭头1302所示)直至设备200接近它的完全配合的位置，在该完全配合的位置中设备200的外表面1204与附接构件514的外表面1202在分界面1205处存在物理接触。

将我们的注意力转向触点212的细节，参照图14，它示出了作为触点212的示例的图4中示出的触点312的实施例。如图14所示，触点312可以包括从前端面1404中露出的接触部分1402。触点312还可以具有可以连接到柔性电路板320的后角部分1406。触点312可以通过机加工、锻造、印刷、蚀刻、冲压或以其他方式形成。在本公开的其他实施例中，触点312可以由深冲压过程形成。

图15示出了根据本公开的一个实施例的塑料绝缘体1500。在该示例中，塑料绝缘体1500包括限定用于接受触点312的开口1502的环320(在图3中也示出)。后表面1504可以用粘合剂覆盖并且触点312可以在这些位置处被接合到塑料绝缘体120。

图16-18示出了根据本公开的一个实施例组装一组触点的方法。在图16中，根据本公开的一个实施例，若干触点312可以与柔性电路板420相配合。柔性电路板420上的触点可以通过焊接、激光焊接、电焊或电阻焊或者通过其他方法被附接到触点312的后部分1406。在这个示例中，柔性电路板420可以具有三个部分，每个部分被连接到触点312的有角度的部分1406。二极管1610可以被连接到柔性电路板420中的柔性电路板迹线和设备外壳310(在图4中示出)之间以提供ESD(静电放电)保护。在这个示例中，如图所示柔性电路板420可以被分成三个部分从而为将柔性电路板420附接到触点312的后部分1406提供更大的灵活性。触点312可以与塑料绝缘体1500中的开口1502对齐。

在图17中，包括塑料绝缘体1500中的触点312的筒体(如图16中示出)可以与设备外壳310中的开口1702对齐。塑料绝缘体1500可以被胶粘在位。在图18中，支架1810可以在设备外壳310中的凹口1802中被胶粘在位。

在本公开的各个实施例中，这些触点结构和其他触点结构的不同部分可以由各种材料形成。例如，支架1810和塑料绝缘体1500可以由相同的或不同的材料形成，诸如塑料、LPS或者其他不导电的或导电的材料。触点312可以由不锈材料形成，诸如金、镀金铜、镀金镍、金镍合金和其他材料。

在本公开的各个实施例中，这些触点结构和其他触点结构的不同部分可以用各种方式被形成。例如，支架1810和塑料绝缘体1500可以使用注射成型或其他成型、印刷或其他技术被形成。触点312可以被机加工、冲压、铸造、锻造、印刷或以不同的方式形成，诸如通过使用深冲压过程。可以使用注射成型在触点312周围形成塑料绝缘体1500。

图19示出了可以被用于图3的触点结构的另一触点结构1900的剖面侧视图。在该示例中，触点1912可以位于设备外壳310中的开口中。塑料绝缘体1920可以位于触点1912和设备外壳310之间并且触点结构1900的外表面可以是跨外壳、绝缘环和触点的基本上连续的、(对于用户的触摸)光滑的并且弯曲的表面。柔性电路板1920可以在后部分1914处连接到触点1912。可选择的支架(未示出)可以被用于将触点1912在设备外壳310中固定在位，然而在本公开的其他实施例中，触点1912和绝缘体1920可以被胶粘在位或以其他方式固定在位。在本公开的各个实施例中，各种粘合剂可以被用于将这些结构固定在位。具体而言，粘合层可以被用于将触点1912固定到塑料绝缘体1920。粘合层还可以被用于将塑料绝缘体1920固定到设备外壳310。另外，粘合层可以被用于将可选择的支架在设备外壳310中固定在位。支撑件1910可以为柔性电路板1920提供机械支撑。支撑件1910可以包括ESD二极管(如下面在图22中所示)。

图20示出了图19的触点结构。在该示例中，力可以被施加在后表面2002处以在深冲压过程中形成触点1912。如前所述，触点1912可以包括可以与柔性电路板配合的后角件1914。在本公开的其他实施例中，触点1912可以通过机加工、锻造、印刷、蚀刻、冲压或以其他方式被形成。

图21示出了根据本公开的一个实施例的在塑料绝缘体2100中的图20的触点。在该示例中，塑料绝缘体2100可以具有用于接受触点1912的开口2122。后触点部分1914可以从环形绝缘体2120延伸。

图22示出了根据本公开的一个实施例的组装后的触点结构。根据本公开的一个实施例，绝缘体2120中的若干触点1912(未示出)可以与柔性电路板420配合。柔性电路板420上的触点可以通过焊接、激光焊接、点焊或电阻焊、或者通过其他方法被附接到触点1912的后部分1914(如图19中所示)。在该示例中，柔性电路板420可以具有三个部分，每个部分连接到触点1912的后部分1914。二极管1610可以被连接到柔性电路板420中的柔性电路板迹线和设备外壳310之间以提供ESD保护。在该示例中，如图所示柔性电路板420可以被分成三个部分从而为将柔性电路板420附接到触点1912的后部分1914提供更大的灵活性。

图23示出了可以被用作图3的触点结构的另一触点结构2300的剖面侧视图。在该示例中，触点2312可以位于设备外壳310中的开口中。塑料绝缘体2320可以位于触点2312和设备外壳310之间，并且从图23中可以明显看出触点结构2300的外表面可以是跨外壳、绝缘环和触点的基本上连续的、(对于用户的触摸)光滑的并且弯曲的表面。桥接件2315可以在后部分2314处将柔性电路板2320连接到触点2312。可选择的支架(未示出)可以被用于将触点2312在设备外壳310中固定在位，然而在本公开的其他实施例中，触点2312和绝缘体2320可以被胶粘在位或以其他方式固定在位。在本公开的各个实施例中，各种粘合剂可以被用于将这些结构固定在位。具体而言，粘合层可以被用于将触点2312固定到塑料绝缘体2320。粘合层还可以被用于将塑料绝缘体2320固定到设备外壳310。另外，粘合层可以被用于将可选择的支架在设备外壳310中固定在位。支撑件2310可以为柔性电路板2320提供机械支撑。支撑件2310可以包括ESD二极管(如下面在图26中所示)。

图24示出了图23的触点结构。在该示例中，力可以被施加在表面2402处以在深冲压过程中形成触点2312。如前所述，触点2312可以包括可以与柔性电路板配合的后角件2314。在本公开的其他实施例中，触点2312可以通过机加工、锻造、印刷、蚀刻、冲压或以其他方式被形成。

图25示出了根据本公开的一个实施例的在塑料绝缘体2500中的图24的触点。在该示例中，塑料绝缘体2500可以具有用于接受触点2312的开口2522。后触点部分2314可以从绝缘体2500延伸。

图26示出了根据本公开的一个实施例的组装后的触点结构。根据本公开的一个实施例，绝缘体2520中的若干触点2312(未示出)可以与柔性电路板2320配合。柔性电路板2320上的触点可以通过焊接、激光焊接、点焊或电阻焊、或者通过其他方法被附接到触点2312的后部分2314(如图23中所示)。二极管1610可以被连接到柔性电路板2320中的柔性电路板迹线和设备外壳310之间以提供ESD保护。在该示例中，柔性电路板可以沿触点2312的背面被横向布线以增加将柔性电路板420附接到桥接件2315的灵活性。

图27示出了根据本公开的一个实施例的另一触点。触点2712可以包括从前端面2713中露出的接触部分。触点2712还可以具有可以连接到柔性电路板320的后角部分2714。触点2712可以通过机加工、锻造、印刷、蚀刻、冲压或以其他方式形成。在本公开的其他实施例中，触点2712可以由深冲压过程形成。

图28示出了根据本公开的一个实施例的在塑料绝缘体中的图27的触点。在该示例中，塑料绝缘体2820可以具有用于接受触点2712的开口2822。后触点部分2714(未示出)可以从绝缘体2820延伸。

图29-34示出了根据本公开的一个实施例的制作另一触点结构的方法。在图29中，多个触点2712可以在载体2910的末端处被冲压。每个触点2712可以包括后面成角度的部分2714。触点可以被喷砂和电镀。在图30中，载体2910的部分2911可以被分开并且放置在假载体3000上以使得触点2712可以具有与它们被放置在设备外壳中时将具有的相互关系相同的特殊的相互关系。在图31中，塑料绝缘体2820可以在触点2712周围形成。在本公开的其他实施例中，塑料绝缘体2820可以在单独的步骤中形成并且然后被放置在触点2712周围。在本公开的这些和其他实施例中，作为一个塑料绝缘体2820的替代，三个塑料绝缘体或三个绝缘体可以被使用，每个绝缘体在触点2712中的一个触点的周围。塑料绝缘体2820可以被胶粘或以其他方式被固定到触点2712。假载体3000可以被移除。

在图32中，柔性电路板320可以例如通过焊接被附接到触点2712的后面成角度的件2714。塑料绝缘体2820可以使触点2712绝缘。在图33中，触点2712可以与设备外壳310中的开口3302对齐。塑料绝缘件2820可以被布置以在设备外壳310中的凹口3304中适合并且可以被胶粘在位。在图34中，支架可以在触点2712后面被放置在设备外壳310的凹口3304中以将触点2712固定在位。支架3410可以被胶粘在位以进一步将触点2712固定到设备外壳310。

图35示出了根据本公开的一个实施例的设备外壳中的触点区域3500。在该示例中，触点区域3500包括在设备外壳3530的表面处的三个触点3512。由塑料绝缘体3520形成的绝缘环可以环绕触点3512的外边缘并且可以位于触点3512和设备外壳3530之间。如图35所示，触点3512和由塑料绝缘体3520形成的绝缘环可以与设备外壳3530的周围表面大致平齐。这些表面可以是弯曲的，它们可以是大致上平的，或者它们可以具有其他外形，并且触点、绝缘环和周围外表面可以结合以形成触点区域3500被合并到其中的设备的连续的光滑的外表面。

图36示出了可以被用作图35的触点结构的触点结构的剖面侧视图。同样，触点3512可以位于设备外壳3530中的开口中。塑料绝缘体3520可以位于触点3512和设备外壳3530之间。触点3512的表面和塑料绝缘体3520的表面可以与设备外壳3530的表面大致平齐。这些表面可以是弯曲的、大致上平的或者它们可以具有其他外形。硅胶垫圈或其他密封3610可以位于塑料绝缘体3520和设备外壳3530之间。硅胶垫圈3610可以阻止液体、水汽或碎屑进入电子设备中。触点3512可以包括可以被焊接或者以其他方式附接到柔性电路板3620上的迹线的接触部分3513。热活化的膜或者粘合剂3630可以被用于将柔性电路板3620固定到塑料绝缘体3520。触点3512还可以包括凸舌3515(接触部分3513可以是凸舌3515中的一个凸舌)和手柄3514。支架3640可以位于柔性电路板3620的后面并且可以将触点3512在设备外壳3530中保持在位。

在本公开的各个实施例中，触点结构中的触点的表面与容纳触点的设备的表面至少大致平齐可能是期望的。但是该连接器结构的各个部件的尺寸每个具有与它们相关的制造公差。这些公差的积累可以导致一个或多个触点的表面与设备的表面不平齐。因此，本公开的实施例可以采用垫片或其他调整构件以将这些公差可以生成的误差考虑进来。在下面的附图中示出了一个示例。

图37示出了可以被用作图35的触点结构的另一触点结构的剖面侧视图。同样，触点3512可以位于设备外壳3530中的开口中。塑料绝缘体3520可以位于触点3512和设备外壳3530之间。触点3512的表面和塑料绝缘体3520的表面可以与设备外壳3530的表面大致平齐或者相对于设备外壳3530的表面凹入有限的量。触点3512的表面、塑料绝缘体3520的表面和设备外壳3530的表面可以是弯曲的、大致上平的或者它们可以具有其他外形。硅胶垫圈或其他密封3610可以位于塑料绝缘体3520和设备外壳3530之间。硅胶垫圈3610可以阻止液体、水汽或碎屑进入电子设备中。触点3512可以包括可以被焊接或者以其他方式附接到柔性电路板3620上的迹线的接触部分3513。热活化的膜或者粘合剂3630可以被用于将柔性电路板3620固定到塑料绝缘体3520。触点3512还可以包括凸舌3515(接触部分3513可以是凸舌3515中的一个凸舌)和手柄3514。支架3640可以位于柔性电路板3620的后面并且可以将触点3512在设备外壳3530中保持在位。

同样，触点3512的表面和塑料绝缘体3520的表面与设备外壳3530的表面大致平齐可能是期望的。但是该连接器结构的各个部件的尺寸每个具有与它们相关的制造公差。这些公差的积累可以导致一个或多个触点3512的表面与设备的表面3530不平齐。因此，本公开的实施例可以采用垫片3710。垫片3710可以从具有不同尺寸的一组垫片中选出。垫片3710可以具有被选择以补偿在该连接器结构中的不同部件的尺寸的累计公差的尺寸以使得触点3512的表面和塑料绝缘体3520的表面可以与设备外壳3530的表面大致平齐。

图38示出了根据本公开的一个实施例的触点结构的一部分。该触点结构部分可以包括被塑料绝缘体3520环绕的若干触点3512。

图39是根据本公开的一个实施例的触点结构的分解视图。触点3512(在图38中示出)可以被容纳在塑料绝缘体3520中，并且可以位于设备外壳3530中的开口中。硅胶垫圈或其他密封3610可以位于塑料绝缘体3520和设备外壳3530之间。硅胶垫圈3610可以阻止液体、水汽或碎屑进入电子设备中。触点3512可以包括可以被焊接或者以其他方式附接到柔性电路板3620上的迹线的接触部分3513(在图28中示出)。热活化的膜或者粘合剂(未示出)可以被用于将柔性电路板3620固定到塑料绝缘体3520。支架或罩3640可以位于柔性电路板3620后面并且可以将触点3512在设备外壳3530中保持在位。垫片3710可以被放置在塑料绝缘体3520和设备外壳3530之间。垫片3710可以从具有不同尺寸的一组垫片中选出。垫片3710可以具有被选择以补偿在该连接器结构中的不同部件的尺寸的累计公差的尺寸以使得触点3512的表面和塑料绝缘体3520的表面可以与设备外壳3530的表面大致平齐。

包括触点3512和塑料绝缘体3520的这些触点结构部分可以用各种方式被形成。在下面的附图中示出了示例。

图40-43示出了根据本公开的一个实施例的制造触点结构的一部分的方法。在图40中，触点3512可以被铸造。铸造过程可以将凸舌3515和手柄3514保留在位。触点3512可以在载体4000的末端处形成。载体4000可以包括开口4010。在图41中，载体4100可以被提供。具有抬高的边缘的开口4110可以在载体4100中被冲压。在图42中，载体4000可以被固定到载体4100。具体而言，开口4110的抬高的边缘可以被放置在载体4000的开口4010中。在图43中，塑料绝缘体3520可以在触点3512的周围形成。在本公开的其他实施例中，塑料绝缘体3520可以在其他位置被形成并且被胶粘或者以其他方式固定到触点3512。载体结构可以被移除同时留下手柄3514(未示出)。

图44-47示出了根据本公开的一个实施例的制造触点结构的一部分的另一种方法。在图44中，触点3512可以被切削(turned)或机加工。在图45中，载体4500可以被冲压。载体4500可以包括叶片4510。在图46中，触点3512可以被附接到载体4500的叶片4510。在图47中，塑料绝缘体3520可以在触点3512周围形成。在本公开的其他实施例中，塑料绝缘体3520可以在其他位置形成并且然后可以使用粘合剂或其他技术被固定到触点3512。载体4500可以同样被移除同时留下手柄3514(未示出)。

图48-52示出了根据本公开的一个实施例的制造触点结构的一部分的另一种方法。在图48中，触点3512和第一载体4700可以被切削、或机加工、锻造或者以其他方式形成。在图49中，第二载体4900可以被冲压或以其他方式形成。第二载体4900可以包括叶片4910。在图50中，触点3512可以通过点焊、激光焊接或电阻焊或者其他技术被附接到第二载体4900的叶片4910。在图51中，第一载体4700可以被分离，并且触点3512可以被抛光、喷砂和电镀。在图52中，塑料绝缘体3520可以使用外模(overmold)或其他过程在触点3512周围形成。在本公开的其他实施例中，塑料绝缘体3520可以在其他位置形成并且然后可以通过使用粘合剂或其他技术被固定到触点3512。载体4900可以被移除同时留下手柄3514(未示出)。

本公开的实施例可以提供耐腐蚀的触点。这些触点可以包括顶板以匹配在触点周围的设备外壳的颜色。该顶板的厚度可以在0.25到1.0微米之间、在0.5到1.0微米之间、在0.5到0.85微米之间、在0.75到0.85微米之间，或者它可以具有另一厚度。在触点的暴露的表面处，镀金层可以在顶板的下方。在触点的其他部分上，顶板可以被省略并且镀金层可以是第一层。该层的厚度可以在0.01到0.5微米之间或者在0.05和0.1微米之间，或者它可以具有另一厚度。可以使用厚度在1.0、2.0、3.0或4.0微米的范围中的铜层。可选择的钯层可以在铜层的上方被使用。该层可以具有在0.15和2.0微米之间、在1.0和1.5微米之间、在1.0和2.0微米之间的厚度，或者它可以具有另一厚度。可选择的锡铜层可以在金层和铜层之间在触点可以被焊接到柔性电路板的区域中被使用。该可选择的锡铜层的厚度可以在4、5和6微米之间，例如厚度在4和6微米之间或者在5和6微米之间，然而它可以具有与本公开的实施例一致的其他厚度。本公开的另一实施例可以包括厚度在1.0、2.0、1.0-2.0、2.0-3.0、3.0或4.0微米范围内的铜的基层。钯层可以在铜层的上方被使用。该层可以具有在0.15和2.0微米之间、1.0和1.5微米之间、1.0和2.0微米之间的厚度，或者它可以具有另一厚度。金闪镀可以被放置在该层上。这随后可以是顶板以匹配在触点周围的设备外壳的颜色。该顶板的厚度可以在0.25到1.0微米之间、0.5到1.0微米之间、0.5到0.85微米之间、0.75到0.85微米之间，或者它可以具有另一厚度。触点的其他部分可以具有铜层，在0.1、0.2或0.3微米范围内的较薄的钯层可以被使用，随后是金闪镀。

在本公开的各个实施例中，这些触点结构和其他触点结构的不同部分可以由各种材料形成。例如，支架3640和塑料绝缘体1720可以由相同的或不同的材料形成，诸如塑料、LPS或者其他不导电的或导电的材料。触点1712可以由不锈材料形成，诸如金、镀金铜、镀金镍、金镍合金和其他材料。另外，在本公开的各个实施例中，这些触点结构和其他触点结构的不同部分可以用各种方式被形成。例如，支架3640和塑料绝缘体3520可以使用注射成型或其他成型、印刷或者其他技术被形成。触点3512可以被机加工、冲压、铸造、锻造、印刷或以不同的方式形成。可以使用注射成型或其他技术在触点3512周围形成塑料绝缘体3520。

前面的描述出于解释的目的使用了特定术语以提供对所描述的实施例的深入理解。然而，对于本领域技术人员将显而易见的是，实践所描述的实施例不需要具体的细节。因此，本文所描述的具体实施例的前面的描述是出于说明和描述的目的而给出的。它们并不旨在是详尽的或者将实施例限制为所公开的精确的形式。对于本领域技术人员将显而易见的是，鉴于以上教导许多修改和变化是可能的。