1.一种集成电路封装件，所述集成电路封装件包括：
封装件基板；
中介层结构，所述中介层结构形成在所述封装件基板的顶表面上，其中所述中介层结构包括多个中介层；
集成电路管芯，所述集成电路管芯形成在所述封装件基板上，其中所述中介层结构围绕所述集成电路管芯；
第一传输线，所述第一传输线形成在所述中介层结构的底表面上，其中所述第一传输线在所述封装件基板与印刷电路板之间输送信号；
第二传输线，所述第二传输线形成在所述印刷电路板上，其中所述第二传输线与所述第一传输线分隔开形成，所述第一传输线部分重叠所述第二传输线，并且所述信号在所述第一传输线和所述第二传输线之间传输；
第三传输线，所述第三传输线形成在所述封装件基板内，其中所述第三传输线与所述第一传输线和所述第二传输线分隔开形成；
至少第一通孔，其将所述第一传输线耦合到所述第三传输线；和
至少第二通孔，其将所述第三传输线耦合到所述集成电路管芯。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中所述第一传输线包括选自包括以下项的组中的传输线：
微带传输线和带状线传输线。
3.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中在所述第一传输线和所述第二传输线之间传输的所述信号包括选自包括下列项的组中的信号：
单端信号和差分信号。
4.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中所述传输线的特性阻抗为至少50ohm。
5.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中所述信号包括选自包括以下项的组中的信号：
输入-输出信号、射频数据信号、电力信号以及接地信号。
6.一种用于集成电路封装件的系统，所述系统包括：
集成电路管芯；
基板，其中所述集成电路管芯被安装在所述基板的顶表面上；
形成在所述基板上方的中介层，所述中介层至少部分围绕所述集成电路管芯；
印刷电路板，其中所述印刷电路板包括腔，其中所述基板在所述腔内被焊接到所述印刷电路板；
第一传输线，所述第一传输线形成在所述中介层内，其中所述第一传输线在所述集成电路管芯与所述印刷电路板之间传输信号，所述印刷电路板进一步包括第二传输线，所述第二传输线在面向所述中介层的所述印刷电路板的表面处，其中所述中介层上的所述第一传输线与所述印刷电路板上的所述第二传输线部分重叠，以便所述信号在所述印刷电路板上的所述第二传输线与所述中介层上的所述第一传输线之间传输；
第三传输线，所述第三传输线形成在所述基板内；和
至少第一通孔，其将所述第一传输线耦合到所述第三传输线。
7.根据权利要求6所述的系统，其中所述第一传输线包括选自包括下列项的组中的传输线：
微带传输线和带状线传输线。
8.根据权利要求6所述的系统，所述系统进一步包括：
形成在所述中介层内的第四传输线，其中所述第四传输线在所述集成电路管芯与所述印刷电路板之间传输附加信号，其中所述第一传输线形成在所述中介层内的第一平面中并且所述第四传输线形成在不同于所述中介层内的所述第一平面的第二平面中。
9.根据权利要求6所述的系统，其中由所述第一传输线传输的所述信号包括选自包括以下项的组中的信号：
单端信号和差分信号。
10.根据权利要求6所述的系统，其中所述基板的边缘和所述中介层的边缘的每个包括多个阶梯型结构，其中所述阶梯型结构中的每个都包括至少一个相应的传输线。
11.一种用于集成电路封装件的装置，所述装置包括：
具有腔和第一最上顶表面的印刷电路板；
封装件基板，所述封装件基板在所述腔内焊接到所述印刷电路板，所述封装件基板具有第二最上顶表面；
集成电路管芯，所述集成电路管芯安装到所述第二最上顶表面；
中介层，所述中介层具有第一部分和第二部分，所述第一部分重叠所述第二最上顶表面而不重叠所述第一最上顶表面，所述第二部分重叠所述第一最上顶表面而不重叠所述第二最上顶表面；
第一传输线，其形成在所述第一最上顶表面处并在所述封装件基板与所述印刷电路板之间输送信号；
第二传输线，所述第二传输线形成在封装件基板之中，其在所述集成电路管芯和所述中介层之间输送信号；和
至少第一通孔，其将所述第二传输线耦合到所述集成电路管芯。
12.根据权利要求11所述的装置，其中所述第一传输线在所述集成电路管芯与所述印刷电路板之间输送所述信号，并且其中所述第一最上顶表面和所述第二最上顶表面共面。
13.根据权利要求12所述的装置，所述装置进一步包括：
第三传输线，所述第三传输线形成在所述中介层的底表面处，其中所述中介层的所述底表面邻近所述第一最上顶表面和所述第二最上顶表面形成，并且其中所述第一传输线和所述第三传输线在所述集成电路管芯与所述印刷电路板之间输送所述信号。
14.根据权利要求13所述的装置，其中所述第一传输线包括第一射频传输线并且所述第三传输线包括第二射频传输线。
15.根据权利要求13所述的装置，其中所述第三传输线的第一端部电耦合到所述第二最上顶表面上的第一导电焊盘并且所述第三传输线的第二端部耦合到所述第一最上顶表面上的第二导电焊盘。
16.根据权利要求13所述的装置，其中所述集成电路管芯以大于25千兆比特每秒的数据速率通过所述第一、第二和第三传输线将信号传输到所述印刷电路板。
17.根据权利要求11所述的装置，所述装置进一步包括：
附加传输线，所述附加传输线邻近所述第一最上顶表面处形成的所述第一传输线形成，其中所述第一传输线和所述附加传输线包括传输差分信号的传输线。