传输线的制作方法
【技术领域】
[0001]本文中描述的一些实施方式通常涉及传输线。
【背景技术】
[0002]在电子和光电子通信中使用通信模块，如电子或者光电子收发器或者应答器模块。这样的通信模块可以包括使用传输线耦接的多个部件。传输线可以被形成在衬底、印刷电路板或者其他携带信号的材料上或者形成在衬底、印刷电路板或者其他携带信号的材料中。
【发明内容】
[0003]一些示例实施方式通常涉及传输线。
[0004]在不例实施方式中，一种电路可以包括第一传输线，该第一传输线包括第一第一线导体和第二第一线导体，该第一第一线导体被配置成输送信号。该电路还可以包括第二传输线，该第二传输线包括:第一第二线导体；第二第二线导体，该第二第二线导体电耦接到第二第一线导体；以及第三第二线导体，该第三第二线导体与第一第二线导体和第二第二线导体分离并且被定位于第一第二线导体与第二第二线导体之间。第三第二线导体可以电耦接到第一第一线导体并且被配置成输送信号。该电路还可以包括导电跳线，该导电跳线电耦接第一第二线导体和第二第二线导体。该导电跳线可以在第一传输线与第二传输线的耦接处附近的位置上接触第一第二线导体和第二第二线导体。
[0005]在另一示例实施方式中，一种电路可以包括第一部件和第二部件以及第一传输线和第二传输线。该第一传输线可以电耦接到第一部件并且可以包括第一信号迹线和第一第一地迹线，该第一信号迹线电耦接到第一部件。第二传输线可以电耦接到第二部件并且可以包括第二第一地迹线和第二第二地迹线，该第二第二地迹线电耦接到第一第一地迹线。第二传输线还可以包括第二信号迹线，该第二信号迹线与第一第二地迹线和第二第二地迹线分离并且被定位于第一第二地迹线与第二第二地迹线之间。第二信号迹线可以电耦接到第一信号迹线并且电耦接到第二部件。第一部件和第二部件可以被配置成使用通过第一信号迹线和第二信号迹线的信号进行通信。该电路还可以包括可以电耦接第一第二地迹线和第二第二地迹线的导电跳线。该导电跳线可以在第一传输线到第二传输线的耦接处附近被附接到第一第二地迹线和第二第二地迹线。
[0006]在另一示例实施方式中，提供了一种形成电路的方法。该方法可以包括:形成地-信号(GS)传输线，该地-信号(GS)传输线包括第一信号迹线和第一地迹线；以及形成地-信号-地(GSG)传输线，该地-信号-地(GSG)传输线包括第二信号迹线、第二地迹线以及第三地迹线。该方法还可以包括:电耦接第一信号迹线和第二信号迹线，并且电耦接第一地迹线和第二地迹线。该方法还可以包括使用导电跳线来电耦接第二地迹线和第三地迹线。该导电跳线可以在GSG传输线到GS传输线的耦接处附近被附接到第二地迹线和第三地迹线。
【附图说明】
[0007]将以附加的独特性和细节通过使用附图来描述并说明本发明的各个方面，在附图中:
[0008]图1A示出了电路中的传输线的示例耦接的立体图；
[0009]图1B示出了图1A的电路中的传输线的示例耦接的侧视图；
[0010]图2A示出了电路中的传输线的另一示例耦接的横截面图；
[0011]图2B示出了图2A的电路中的传输线的示例耦接的另一横截面图；
[0012]图3A示出了耦接到传输线的示例导电跳线；
[0013]图3B示出了耦接到传输线的另一示例导电跳线；
[0014]图4是具有传输线的耦接的示例电路的框图；
[0015]图5是形成电路的示例方法的流程图；以及
[0016]图6是示例光电子模块的立体图。
【具体实施方式】
[0017]本文中描述的一些实施方式涉及一种电路，该电路包括地-信号(GS)传输线，该地-信号(GS)传输线耦接到地-信号-地(GSG)传输线。该GS传输线可以包括地迹线和信号迹线。该GSG传输线可以包括第一地迹线和第二地迹线以及信号迹线。GSG传输线的信号迹线和GS传输线的信号迹线可以被电耦接。GSG传输线的第一地迹线还可以电耦接到GS传输线的地迹线。该电路还可以包括导电跳线，该导电跳线电耦接GSG传输线的第一地迹线和第二地迹线。该导电跳线可以在GSG传输线到GS传输线的耦接处附近接触GSG传输线。
[0018]通常，由于导电跳线电耦接GSG传输线的第一地迹线和第二地迹线，因此通过GSG传输线的信号可以改变该信号的电磁场分布。具体而言，该信号可以在信号从GSG传输线转移到GS传输线附近改变其电磁场分布。当信号从GSG传输线转移到GS传输线时信号的电磁场分布随着信号从GSG传输线转移到GS传输线而变化可以减少信号的失真。例如，信号的电磁场分布变化可以减少反射、相位失真、噪声抑制以及幅度变化，此外还有由从GSG传输线到GS传输线的信号转移导致的该信号的其他特性变化。
[0019]现在将参照附图来描述示例实施方式的各个方面。应该理解的是，这些附图是这样的示例实施方式的图解性和示意性表示，而并不是对本发明的限制，也没有必要按比例来绘制这些附图。
[0020]图1A示出了根据本文中描述的至少一些实施方式而布置的电路100中的传输线的示例耦接的立体图。电路100可以包括多层电路，如多层集成电路、印刷电路板或者一些其他多层电路。电路100可以包括第一传输线110和第二传输线120。第一传输线110可以是电路100的第一部分10a的一部分。第一部分10a可以包括多个层，如第一层102a和第二层102b。第一传输线110可以被形成在电路100的单个层中或者多个层中。
[0021]第二传输线120可以是电路100的第二部分10b的一部分。第二部分10b可以包括多个层，如第一层102c和第二层102d。第二传输线120可以被形成在电路100的单个层中或者多个层中。在一些实施方式中，第一层102c和第一层102a可以对应并且可以相同。可替代地或者附加地，第二层102d和第二层102b可以对应并且可以相同。
[0022]第一传输线110可以包括第一导体112、第二导体114以及第三导体116。第三导体116可以与第一导体112和第二导体114分离并且被定位于第一导体112与第二导体114之间。具体而言，电介质或者绝缘体可以将第三导体116与第一导体112和第二导体114分离。在一些实施方式中，该电介质/绝缘体可以包括空气、陶瓷、硅、聚合物、其他合适的电介质/绝缘体或其某些组合。在图1A示出的实施方式中，第一导体112、第二导体114以及第三导体116被布置在电路100的同一层中的平面内。作为结果，第一导体112、第二导体114以及第三导体116可以被电磁窄边耦接。
[0023]第一导体112、第二导体114以及第三导体116可以由导电材料形成。在一些实施方式中，第一导体112、第二导体114以及第三导体116可以包括迹线。具体而言，在一些实施方式中，第一导体112和第二导体114可以包括地迹线，该地迹线被配置成处于电路100的地电势。第三导体116可以包括信号迹线，该信号迹线被配置成携带至少部分横跨电路100的信号。在这些和其他实施方式中，第一传输线110可以包括地-信号-地(GSG)传输线。作为结果，通过第一传输线110的信号可以具有GSG电磁场分布。
[0024]在这些和其他实施方式中，第二层102b可以被配置成处于地电势。在这些和其他实施方式中，第二层102b可以电耦接到第一导体112和第二导体114，以使得第一导体112和第二导体114与第二层102b可以处于相同电势例如地电势。第一导体112可以通过第一电导孔(electrical via)(未示出)电親接到第二层102b。可替代地或者附加地，第二导体114可以通过第二电导孔(未示出)电耦接到第二层102b。
[0025]第二传输线120可以包括第一导体124和第二导体126。第二导体126可以与第一导体124分离。具体而言，电介质和/或绝缘体可以将第一导体124与第二导体126分离。在图1A示出的实施方式中，第一导体124和第二导体126可以布置在电路100的同一层的平面内。作为结果，第一导体124和第二导体126可以被电磁窄边耦接。
[0026]第一导体124和第二导体126可以由导电材料形成。在一些实施方式中，第一导体124和第二导体126可以包括迹线。具体而言，在一些实施方式中，第一导体124可以包括地迹线，该地迹线被配置成处于电路100的地电势。第二导体126可以包括信号迹线，该信号迹线被配置成携带至少部分横跨电路100的信号。在这些和其他实施方式中，第二传输线120可以包括地-信号(GS)传输线。作为结果，通过第二传输线120的信号可以具有GS电磁场分布。
[0027]在这些和其他实施方式中，第二层102d可以被配置成处于