技术总结
本申请涉及传输线桥接互连。在一个实施例中，一种集成电路封装件包括封装件基板、印刷电路板、中介层结构和中介层内的传输线桥接互连件。包括多个中介层的中介层结构可以被形成在封装件基板的顶表面上。印刷电路板可以通过传输线桥接互连件耦合到封装件基板。传输线可以被形成在中介层的至少一个上。传输线可以用于在封装件基板与印刷电路板之间输送信号。传输线可以为带状线传输线或微带传输线。传输线可以具有低的寄生电感并且传输线的实施在整个信号路径中不引入大的尺寸中断。集成电路封装件可以为包括外部电路的电路系统的部分。
技术研发人员：X·蒋;Y·谢
受保护的技术使用者：阿尔特拉公司
技术研发日：2016.09.14
技术公布日：2020.03.13