芯片型天线及其制造方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明涉及芯片型天线及其制造方法。根据本发明的实施例的芯片型天线可以包括：芯；连接端子，由金属板材形成，并分别结合到所述芯的两端；密封部，将所述芯与所述连接端子填埋在内部；以及线圈，缠绕于所述密封部，并且两端分别连接于所述连接端子。

技术研发人员：洪河龙;朴性俊;金秀贤;全大成;朴柱亨;赵圣恩
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：2016.10.08
技术公布日：2017.07.07