本发明涉及一种具有电磁屏蔽接地功能的封装结构及其制造方法，属于半导体封装技术领域。
背景技术：
由于射频封装结构容易受到外界的电磁干扰，当其被安装在电路板上时，应特别注意相互间的干扰，以免运作发生异常。为了达到屏蔽的效果，在芯片上方设置屏蔽组件，并将屏蔽组件接地，这样就能屏蔽芯片以免受到外界的电磁干扰。屏蔽组件接地的方式有多种，有如图1所示，在基板上方设置多个接地导体40，屏蔽层70，屏蔽层70和接地导体40接触，并接地，以此进行电磁屏蔽，该结构中接地导体是一个个放置在基板上的，作业时间较长，而且接地导体是用锡膏或者导电胶，通过回流焊或者加热固化之后形成，可能形成的高度有差异，导致切割的时候可能没有切割到相应的位置，这就会使得屏蔽层和接地导体接触不良，屏蔽层无法接地，当然影响了屏蔽功能。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种具有电磁屏蔽接地功能的封装结构及其制造方法，它能够解决现有技术中接地效果不良的问题，能提高生产效率，简化工艺，起到很好的电磁屏蔽效果。
本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种具有电磁屏蔽接地功能的封装结构，它包括基板，所述基板包括接地线路，所述基板正面贴装有板材，所述板材包括自上而下依次布置的粘性胶层、非导电介质层和铜箔层，所述铜箔层与接地线路相连接，所述板材上设置有开孔，所述开孔上方架设有芯片，所述芯片正面通过多个焊锡凸块与基板相连接，所述芯片外围包封有塑封料，所述基板侧面、板材侧面以及塑封料外表面均包覆有屏蔽金属层，所述屏蔽金属层与铜箔层侧面相连接。
所述开孔内填充有塑封料。
一种具有电磁屏蔽接地功能的封装结构的制造方法，所述方法包括以下步骤：
步骤一、取一板材，所述板材共有三层，第一层为粘性胶，中间一层为非导电介质，最下面一层为铜箔；
步骤二、将步骤一中的板材做开孔处理；
步骤三、将芯片倒置贴装于开孔处，芯片背面边缘与开孔上表面边缘贴合，芯片背面有制作好的焊锡凸块；
步骤四、将整片板材与基板贴合，并通过回流焊工艺使焊锡凸块与基板电性连接，且基板上的接地线路与板材的铜箔进行电性连接，形成接地结构；
步骤五、芯片外围进行塑封料包封；
步骤六、将包封后的半成品切割成单颗单元；
步骤七、将切割后的单颗单元表面覆盖屏蔽金属层。
步骤一中的板材的四个角和边缘区域有用于识别的定位标记点。
所述定位标记点为方形、十字形或梯形。
所述开孔处理方式为镭射方式、机械冲切方式或蚀刻方式。
所述孔的尺寸小于目标芯片的尺寸。
所述孔呈矩阵方式排列。
所述板材与基板贴合的方式为导电胶黏合方式、焊料连接方式或机械卡接连接方式。
所述覆盖屏蔽金属层的方式是化学汽相沉积、化学电镀、电解电镀、喷涂、印刷或溅镀的工艺方法。
与现有技术相比，本发明的优点在于：
1、用于接地的铜箔被塑封料和基板之间的粘性材料粘接，避免了在切割时因切割应力导致接地铜块剥离的几率，降低了因接地不良导致屏蔽效果不良的问题；
2、采用先贴装芯片，后贴装整块铜箔，然后整体回流的方式，提升效率，从而降低了生产成本；
3、本发明还易于实现芯片底部空腔和芯片底部填充的方式，其中芯片底部的空腔方式可用于一种表面声波传感器的封装；
4、整片板材和整片基板进行贴合，可简化工艺，节省材料和时间；
5、接地导体不需要单颗进行设置，可整体形成，提高效率，增加产品可靠性。
附图说明
图1为现有的一种屏蔽组件接地方式的示意图。
图2为本发明一种具有电磁屏蔽接地功能的封装结构的示意图。
图3为本发明一种具有电磁屏蔽接地功能的封装结构另一实施例的示意图。
图4~图10为本发明一种具有电磁屏蔽接地功能的封装结构的制造方法的各工序流程图。
图11、图12为本发明一种具有电磁屏蔽接地功能的封装结构的基板上每个单元接地线路设计的示意图。
其中：
基板1
接地线路1.1
板材2
粘性胶层2.1
非导电介质层2.2
铜箔层2.3
开孔3
芯片4
焊锡凸块5
塑封料6
屏蔽金属层7
接地线路8。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
如图2所示，本实施例中的一种具有电磁屏蔽接地功能的封装结构，它包括基板1，所述基板1包括接地线路1.1，所述基板1正面贴装有板材2，所述板材2包括自上而下依次布置的粘性胶层2.1、非导电介质层2.2和铜箔层2.3，所述铜箔层2.3与接地线路1.1相连接，所述板材2上设置有开孔3，所述开孔3上方架设有芯片4，所述芯片4背面通过多个焊锡凸块5与基板1相连接，所述芯片4外围包封有塑封料6，所述基板1和板材2侧面以及塑封料6外表面均包覆有屏蔽金属层7，所述屏蔽金属层7与铜箔层2.3侧面相连接。
如图3所示，本实施例中的开孔3内填充有塑封料6。
其制作方法如下：
步骤一、参见图4，取一特殊的板材，其共有三层，第一层为粘性胶，中间一层为非导电介质（具有一定的弹性），最下面一层为铜箔；该板材的四个角和边缘区域有用于识别的定位标记点，该定位标记点可为方形、十字形或梯形等形状；
步骤二、参见图5，将步骤一中的板材做开孔处理，处理方式可为镭射方式、机械冲切方式或蚀刻方式，其孔的尺寸小于芯片尺寸；
所述孔呈矩阵方式排列；
步骤三、参见图6，将芯片倒置贴装于开孔处，芯片背面边缘与孔边缘贴合，芯片背面有制作好的焊锡凸块；
步骤四、参见图7，将整片板材与基板贴合，通过回流焊工艺使焊锡凸块与基板电性连接，且基板上的接地线路与板材的铜箔进行电性连接，形成接地结构；
所述基板上的接地线路设计可以为单颗产品线路周围连续的环形结构，参见图11；或者单颗产品线路周围分散的形状，可以为矩形，圆形，椭圆形以及不规则的形状，数量可以单个或多个，参见图12；
步骤五、参见图8，芯片外围进行塑封料包封；
如果芯片底部需要填充的话，需要在板材上进行开槽，以便于塑封料的流动；如果芯片底部需要保持空腔结构，则无需在板材上做开槽处理；
步骤六、参见图9，将包封后的半成品切割成单颗单元，侧面露出板材；
步骤七、参见图10，将切割后的单颗单元表面覆盖屏蔽金属层，屏蔽金属层可为金、银、铜、镍、铬、锡、铝等或以上多种金属材料的组合，其屏蔽接地通过板材侧面和基板的接地线路来实现，覆盖方式可以是化学汽相沉积、化学电镀、电解电镀、喷涂、印刷或溅镀等工艺方法。
除上述实施例外，本发明还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本发明权利要求的保护范围之内。