技术总结
本发明公开了一种IC裸芯片组的互连技系统集成方法。包括如下步骤：步骤一，选用一底板，并在一底板的表面均布涂覆有导电胶；步骤二，把集成电路的裸芯片均布排列在底板上，将集成电路的裸芯片的引脚与底板上的导电胶配合，形成集成板；步骤三，将步骤二制成的集成板烘烤，烘干；步骤四，通过半导体芯片的光刻加工该集成电路的裸芯片与底板的互连。本发明针对集成电路裸芯片在电路板上集成，通过将集成电路裸芯片集中固定在一底板上，然后通过半导体芯片的光刻加工方法将不同集成电路裸芯片之间的线路进行连接，充分降低了电路板的结构面积，提高电路板的制作过程，降低制造成本。
技术研发人员：杨斌
受保护的技术使用者：安徽扬远信息科技有限公司
文档号码：201610949908
技术研发日：2016.10.26
技术公布日：2017.05.10