技术特征：
技术总结
本发明揭示了一种晶圆表面除污的方法、冲洗和湿法清洗工艺及机台，其中，所述晶圆表面除污的方法中，先在晶圆的表面覆盖可剥离膜，所述可剥离膜至少面向所述晶圆的一面具有粘性，利用所述可剥离膜的表面张力和粘附力粘附颗粒或其他残留物，然后将所述可剥离膜从所述晶圆的表面剥离，所述晶圆表面的颗粒或其他残留物随所述可剥离膜被去除，可以有效地减少或去除晶圆的表面颗粒。
技术研发人员：柴娜;赵九洲
受保护的技术使用者：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
技术研发日：2016.11.16
技术公布日：2018.05.25