本发明涉及半导体工艺技术领域，具体涉及一种晶圆测试方法。
背景技术：
晶圆允收测试(WAT，Wafer Acceptance Test)，在集成电路工艺流程中十分重要。WAT测试出来的窗口参数，除了作为出货的判断依据以外，还可用于检测工艺窗口，对工艺进行除错等。
目前在晶圆允收测试时，在测试的各个阶段都可能发生各种异常而导致测试停止，而其中有一部分异常并不会触发进行测试的探针机台端的声光报警，甚至连探针机台端的操作界面都不会出现异常提示信息，导致工程师难以及时发现机台已出现异常。由此导致机台长时间处于测试停止状态而无人处理，造成了大量产能的浪费。
技术实现要素：
为解决采用传统晶圆允收测试方法时，机台因出现异常而中止，但工程师难以发现的问题，本发明提供了一种晶圆测试方法。
本发明提供了一种晶圆测试方法，其包括以下步骤：
将一批晶圆放入测试机台中进行测试；
当第一片晶圆开始测试时所述测试机台的计时装置开始计时；
当所述计时装置计时的时间超过一预定时间阈值时，所述测试机台的控制单元发送一报警信息至一报警装置，所述报警装置根据所述报警信息报警。
可选的，所述测试机台为探针机台。
可选的，所述测试为晶圆允收测试。
可选的，所述预定时间阈值根据所述测试机台中的测试程式进行设定，同一测试程式设置同一预定时间阈值。
可选的，所述预定时间阈值大于每片晶圆测试所需的标准时间与当前测试片数的乘积，所述每片晶圆测试所需的标准时间根据采用与本批次晶圆同一测试程式且已完成测试的其它批次晶圆的正常测试记录获得。
可选的，所述预定时间阈值通过如下公式获得：
T＝t*n+t*m
其中，T为所述预定时间阈值，t为与每片晶圆测试所需的标准时间，n为当前测试片数，m为一常数。
可选的，m的取值范围在1.2～2之间。
可选的，所述报警装置通过在所述测试机台的操作界面弹出错误信息提示窗口进行报警。
可选的，所述报警装置通过触发所述测试机台的声光报警器进行报警。
可选的，所述报警装置通过自动发送邮件至指定邮箱进行报警。
可选的，所述报警装置通过自动拨打指定电话进行报警。
采用本发明提供的晶圆测试方法，是通过一预定的时间阈值判定测试是否正常，当机台测试因出现异常而中止时，其测试时间必定会超过预定的时间阈值。此时，所述测试机台控制单元将发送一报警信息至所述报警装置，所述报警装置根据所述报警信息报警，如此，工程师就能够及时对异常进行处理，从而避免了机台测试因异常而中止但工程师难以察觉的问题，进而避免了产能的浪费。
附图说明
图1是本发明优选实施例提供的晶圆测试方法的流程图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的晶圆测试方法进行详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
如图1所示，本实施例提供了一种晶圆测试方法，其包括以下步骤：
步骤一：将一批晶圆放入测试机台中进行测试；
步骤二：当第一片晶圆开始测试时所述测试机台的计时装置开始计时；
步骤三：当所述计时装置计时的时间超过一预定时间阈值时，所述测试机台的控制单元发送一报警信息至一报警装置，所述报警装置根据所述报警信息报警。
下面对本实施例提供的晶圆测试方法的具体步骤进行详细说明。
本实施例提供的晶圆测试方法步骤二中，计时装置的时间数据采集方式优选从机台端采集计时数据，这样能够更好的保证计时的数据与机台端的计时数据的一致性。当然在实际应用中，也可以采用添加其它独立的计时装置，进行时间数据的采集。
本实施例提供的晶圆测试方法中，所述测试为晶圆允收测试，所述测试机台为探针机台。当然，在其它测试流程或者测试机台也可采用本测试方法。
所述预定时间阈值根据所述机台中的测试程式进行设定，同一测试程式设置同一预定时间阈值。所述预定时间阈值大于每片晶圆测试所需的标准时间与当前测试片数的乘积，所述每片晶圆测试所需的标准时间根据采用与本批次晶圆同一测试程式且已完成测试的其它批次晶圆的正常测试记录获得。具体的，所述预定时间阈值通过如下公式获得：
T＝t*n+t*m
其中，T为所述预定时间阈值，t为与每片晶圆测试所需的标准时间，n为当前测试片数，m为一常数。进一步，m的值优选范围为1.2～2。在晶圆测试之前，就已经将t的值以及m的值设置好。
上述t的具体值的获取方式有以下两种情况：
一、机台中有与本批次晶圆同一测试程式且已完成测试的其它批次晶圆的正常测试记录，此种情况又进一步分为以下两种情况：
a、机台中有与本批次晶圆同一测试程式且已完成测试的其它批次晶圆的正常测试记录大于或者等于5个批次时，则t的值为其中最近5个批次晶圆的正常记录的每片晶圆的测试时间的平均值。
b、机台中有与本批次晶圆同一测试程式且已完成测试的其它批次晶圆的正常测试记录小于5个批次时，则全部批次的正常测试记录的每片晶圆的测试时间的平均值为t的值。
二、机台中没有与本批次晶圆同一测试程式且已完成测试的其它批次晶圆的正常测试记录，先为t设定一预设值，具体的，可以按照正常测试记录中的单片晶圆的最长测试时间进行设置，待产生记录后再通过第一种情况所述方式进行调整。
在晶圆测试过程中，若所述计时装置计时的时间会实时更新，所述预定时间阈值也随着测试片数的变化而改变，机台控制单元会实时对两者的值进行比对。
若所述计时装置计时的时间超过所述预定时间阈值，则表示测试中出现异常而导致了测试中止。此时机台控制单元会发送警报信息至报警装置，报警装置通过在所述测试机台的操作界面弹出错误信息提示框，同时触发所述测试机台的声光报警器，同时发送邮件至指定邮箱，同时拨打指定电话进行报警，提醒工程师进行及时处理。当然在实际应用中，报警的方式可以为上述方式中的一种或者几种，也可以为其它报警方式。
综上所述，采用本发明提供的晶圆测试方法，是通过一预定的时间阈值判定测试是否正常，当机台测试因出现异常而中止时，其测试时间必定会超过预定的时间阈值。此时，所述测试机台控制单元将发送一报警信息至所述报警装置，所述报警装置根据所述报警信息报警，如此，工程师就能够及时对异常进行处理，从而避免了机台测试因异常而中止但工程师难以察觉的问题，进而避免了产能的浪费。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。