技术总结
本发明公开了一种含片状二氧化硅的铝基介质浆料及其制备方法，该铝基介质浆料包括质量份为：40‑70%低熔点玻璃粉、0‑20%（不含0）片状二氧化硅粉、20‑40%有机载体、0‑3%着色剂；该铝基介质浆料具有以下优点：1、低熔点玻璃的热膨胀系数大于16*10‑6m/K，可以很好的匹配铝基板；低熔点玻璃粉的熔点＜600℃，可以在铝的熔点下烧结；2、片状二氧化硅（石英）粉的加入，有效地提高了介质层的耐腐蚀性能、耐氧化性能、耐热性能、电气绝缘性能；3、该绝缘介质浆料制成绝缘介质层与金属铝基板结合力好，击穿电压高，绝缘性能良好。该制备方法包括：制备低熔点玻璃粉、制备有机载体、介质浆料制备。
技术研发人员：徐方星;苏冠贤;张念柏
受保护的技术使用者：东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司
文档号码：201611174806
技术研发日：2016.12.19
技术公布日：2017.06.13