基于八分之一模基片集成波导的高频率选择性带通滤波器的制作方法

文档序号:12481299阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种基于八分之一模基片集成波导的高频率选择性带通滤波器,其特征在于,该滤波器基于八分之一模基片集成波导,包括上层介质基片(2)和下层介质基片(13),所述上层介质基片(2)的上表面设置有上金属层(1),下层介质基片(13)的下表面设置有下金属层(11),上层介质基片(2)、下层介质基片(13)之间设置中间金属层(8);所述上层介质基片(2)设置有第一排金属化通孔(3)、第二排金属化通孔(5),下层介质基片(13)相应的位置设置第三排金属化通孔(9)、第四排金属化通孔(10);

所述上金属层(1)、下金属层(11)均为等腰直角三角形;第一条馈电微带线(4)设置于上层介质基片(2),且与上金属层(1)的斜边相接;第二条馈电微带线(12)设置于下层介质基片(13),且与下金属层(11)的斜边相接;所述中间金属层(3)设置一个矩形的第一孔隙(6),以及一个扇形的第二孔隙(7)。

2.根据权利要求1所述的基于八分之一模基片集成波导的高频率选择性带通滤波器,其特征在于,所述馈电微带线(4)与上金属层(1)的斜边靠近扇形空隙处相连,所述馈电微带线(12)与下金属层(11)的斜边靠近扇形空隙处相连,且两条馈电微带线关于中间金属层(8)上下对称。

3.根据权利要求2所述的基于八分之一模基片集成波导的高频率选择性带通滤波器,其特征在于,所述上金属层(1)被第一排金属化通孔(3)、第二排金属化通孔(5)所在直线分为上下两部分,其中与第一馈电微带线相连的记为上金属层(1)下部分,不与馈电微带线相连的记为上金属层(1)上部分;下金属层(11)被第三排金属化通孔(9)、第四排金属化通孔(10)所在直线分为上下两部分,其中与第二馈电微带线相连的记为下金属层(1)下部分,不与馈电微带线相连的记为下金属层(1)上部分;

所述上金属层(1)下部分、上层介质基片(2)、中间金属层(8)和第一排金属化通孔(3)、第二排金属化通孔(5)构成八分之一模基片集成波导腔体,记为一号腔体;上金属层(1)上部分、上层介质基片(2)、中间金属层(8)和第一排金属化通孔(3)、第二排金属化通孔(5)构成八分之一模基片集成波导腔体,记为二号腔体;下金属层(1)下部分、下层介质基片(13)、中间金属层(8)和第三排金属化通孔(9)、第四排金属化通孔(10)构成八分之一模基片集成波导腔体,记为四号腔体;下金属层(1)上部分、下层介质基片(13)、中间金属层(8)和第三排金属化通孔(9)、第四排金属化通孔(10)构成八分之一模基片集成波导腔体,记为三号腔体。

4.根据权利要求3所述的基于八分之一模基片集成波导的高频率选择性带通滤波器,其特征在于,所述中间金属层(8)设置矩形的第一孔隙(6),以及扇形的第二孔隙(7),其中第二孔隙(7)为45度的扇形,且第二孔隙(7)的圆心位于上金属层(1)的锐角处;所述第一孔隙(6)用来提供二号腔体和三号腔体之间的耦合,第二孔隙(7)用来提供一号腔体和四号腔体之间的耦合;同时第一馈电微带线(4)与第二馈电微带线(12)之间能通过第二孔隙(7)产生弱耦合。

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