一种usb‑a插头的制作方法

本实用新型涉及点连接器技术领域，特别涉及一种usb-a插头。

背景技术：

usb-a插头，即人们使用的U盘的插头，与之对应的电脑或电视等设备上的连接装置即为usb-a插座。目前usb-a插头被广泛应用于U盘、数码产品的数据线、连接线等各种领域。在使用时，将usb-a插头插入usb-a插座时，只有当usb-a插头一侧的金属连接片与usb-a插座中的金属连接片互相接触后，usb设备才能连通。目前usb-a插头主要有两种结构：一种其外部有金属框，在使用时，必须分清方向，只有当usb-a插头的方向与usb-a插座方向一致时，才能顺利插入，否则不能插入，必须将usb-a插头旋转180度后才能插入，连通usb设备。另一种外部没有金属框的小型usb-a插头，这种usb-a插头同样必须提前分清方向，正确地插入usb-a插座中，usb设备才能连通，否则，虽然能插入usb-a插座，但不能连通usb设备，无法正常使用。综上，公知的usb-a插头，都存在必须分清方向才能正常使用的问题，给用户的使用带来不便。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供了一种usb-a插头，无需分清方向就能正常使用，给用户的使用带来方便。

该usb-a插头包括壳体1、设置在壳体1内较宽的相对两面上的两个绝缘层2，在两个绝缘层2的相对面上分别设置有相同个数的金属连接片3，一个绝缘层2上的金属连接片3按由左到右的顺序分别依次与另一个绝缘层2上的金属连接片3由右到左的顺序一一对应连接。

在一个实施例中，所述绝缘层2的尾端固定有电路板4，各个金属连接片3的后端分别与电路板4电连接。

在一个实施例中，所述各个金属连接片3的后端分别与电路板4通过表面组装方式SMT或双列直插式封装方式DIP连接。

在一个实施例中，所述绝缘层2通过一体注射成型方式与金属连接片3结合成一体结构。

在一个实施例中，所述壳体1向内凹陷形成有多个卡点5，卡点5紧压绝缘层2，将绝缘层2固定在壳体1内。

在一个实施例中，所述壳体1的上下端面上均设有卡点5。

在一个实施例中，所述绝缘层2的厚度为0.5mm±0.2mm；

和/或，两个绝缘层2之间的距离为2.3mm±0.2mm。

在一个实施例中，所述壳体1采用金属材料或绝缘材料制成。

在一个实施例中，所述壳体1通过一体成型方式与绝缘层2结合成一体结构。

在本实用新型实施例中，在该usb-a插头的壳体内较宽的相对两面上设置有两个绝缘层，在两个绝缘层的相对面上分别设置有相同个数的金属连接片，一个绝缘层上的金属连接片按由左到右的顺序分别依次与另一个绝缘层上的金属连接片由右到左的顺序一一对应连接，这样使得该usb-a插头从正反任一方向插入插座均能正确电连接，所以在使用时可以无需分清方向，这样给用户的使用带来了方便。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种usb-a插头的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种usb-a插头的正面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

现有的usb-a插头在使用时，必须分清方向，只有当usb-a插头的方向与usb-a插座方向一致时，才能顺利插入，否则不能插入，这样给用户的使用带来不便。如果可以两面使用，不用再分清方向，这样在使用时会方便很多。基于此本实用新型提出一种usb-a插头，其双面可用。

图1是本实用新型实施例提供的一种usb-a插头的结构示意图，如图1所示，该usb-a插头包括壳体1、设置在壳体1内较宽的相对两面上的两个绝缘层2，在两个绝缘层2的相对面上分别设置有相同个数的金属连接片3，一个绝缘层2上的金属连接片3按由左到右的顺序分别依次与另一个绝缘层2上的金属连接片3由右到左的顺序一一对应连接，使得usb-a插头从正反任一方向插入插座均能正确电连接。

本实用新型提出的usb-a插头可以基于现有的usb2.0插头进行改进，也可以基于现有的usb3.0插头进行改进，但不管是基于usb2.0还是usb3.0插头进行改进，其中的壳体1的形状都是长方体的，上述所说的“在壳体1内较宽的相对两面上”也是清楚明白。

当基于usb2.0插头进行改进时，该usb-a插头包括8根金属连接片3，在两个绝缘层2的相对面上分别设置4根金属连接片3，一个绝缘层2上的4根金属连接片3按由左到右的顺序分别依次与另一个绝缘层2上的4根金属连接片3由右到左的顺序一一对应连接，如图1所示。

当基于usb3.0插头进行改进时，该usb-a插头包括18根金属连接片3，在两个绝缘层2的相对面上分别设置9根金属连接片3。一个绝缘层2上的9根金属连接片3按由左到右的顺序分别依次与另一个绝缘层2上的9根金属连接片3由右到左的顺序一一对应连接。

具体的，图2也是基于usb2.0插头进行改进后的usb-a插头示意图，如图2所示，一个绝缘层2上的4根金属连接片3按由左到右的顺序分别依次31a、31b、31c和31d，而另一个绝缘层2上的4根金属连接片3由右到左的顺序分别依次32a、32b、32c和32d。其中，31a与32d对应电连接，31b与32c对应电连接，31c与32b对应电连接，31d与32a对应电连接，这样不管该usb-a插头以那个方向插入usb-a插座中，都能实现usb-a插头与usb-a插座导电连接/通信连接。

具体实施时，如图1所示，在绝缘层2的尾端固定有电路板4，各个金属连接片3的后端分别与电路板4电连接。在实际将各个金属连接片3的后端分别与电路板4进行连接时，可以采用表面组装方式SMT或双列直插式封装方式DIP。SMT(Surface Mount Technology，表面组装技术或表面贴装技术)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。DIP(dual inline-pin package)封装，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可DIP封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

具体实施时，绝缘层2采用耐高温耐磨材料，绝缘层2通过一体注射成型方式与金属连接片3结合成一体结构，从而将金属连接片3固定在绝缘层2上，保证金属连接片3不松动，使得电传输性能稳定可靠，同时长期插拔使用也不会破坏金属连接片3结构，适合于大量自动化生产，成本低，性能好。

具体实施时，在壳体1内设置绝缘层2时，可以将绝缘层2粘贴在壳体1内侧，也可以采用如图1所示的方法固定绝缘层2。图1所示的固定绝缘层2的方法为：在壳体1的上下端面上均向内凹陷形成有多个卡点5，卡点5紧压绝缘层2，将绝缘层2固定在壳体1内，以克服装配中因制造误差所产生的配合间隙，达到绝缘层2与壳体1紧密结合并保持对称，使得对插母座连接器系统时，无论从哪一面插入都是一样的力度。

另外，壳体1可以是采用现有的usb-a插头所用的金属材料制成，也可以采用绝缘材料制成。壳体1可以采用与绝缘层2采用的耐高温耐磨材料相同的绝缘材料，也可以与绝缘层2采用不同的绝缘材料。现有的壳体1与绝缘层2均采用分开的方法制成，本实用新型还可以将壳体1通过一体成型方式与绝缘层2结合成一体结构，或者直接说没有绝缘层2，直接将金属连接片3固定在绝缘材料制成的壳体1上，这样可以简化制造工艺。此时，壳体1的厚度为0.7mm±0.2mm。

具体实施时，本实用新型为了达到双面可用的目的，且不用改造现有的usb-a插座，本实用新型通过减少绝缘层2的厚度和两个绝缘层2之间的距离，从而减小了usb-a插头的厚度。其中，单个绝缘层2的厚度为0.5mm±0.2mm，这样两个绝缘层都可以插入到现有的usb-a插座上没有贴覆有金属片的绝缘层一侧，即usb-a插座上较小缝隙一侧；两个绝缘层2之间的距离为2.3mm±0.2mm，整个插头的厚度为3.7mm±0.2mm，而标准的usb-a插头的厚度为4.2±0.2mm，也就是说本实用新型最终的产品是比标准usb-a插头薄0.5mm左右。

综上所述，与现有的usb-a插头相比，本实用新型提出的usb-a插头具有如下优点：

1、双面都能进行电连接，使得插头从正反任一方向插入插座均能有效电连接，使用方便，不会出现方向插错的现象，有效保护插头和插座，连接简单方便，耐用，提高操作效率。

2、成本低，易制作，可靠性也比目前的标准usb-a插头高，并且比目前的标准usb-a插头更薄，符合电子产品小型化、轻量化的发展趋势。

3、本实用新型提出的这种结构并不限于usb2.0，只要是usb-a插头，usb2.0，3.0哪怕以后出4.0均可适用。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型实施例可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。