一体化多系统合路平台的制作方法

文档序号:11005931阅读:438来源:国知局
一体化多系统合路平台的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种一体化多系统合路平台,包括扣合的第一半箱体和第二半箱体,第一半箱体设有电桥、前向耦合器、反向耦合器、八频四端口合路器、以及导电连接杆,第一半箱体设有电桥容置槽,电桥设于电桥容置槽内;第二半箱体设有九频五端口合路器;电桥、前向耦合器、反向耦合器、八频四端口合路器以及九频五端口合路器之间通过导电连接杆实现电连接。通过将电桥、前向耦合器、反向耦合器、八频四端口合路器以及九频五端口合路器通过导电连接杆连接,并有效地整合在一起,拆装方便,实现一体化多系统合路平台体积小型化、重量较轻,与采用电缆连接相比具有检修方便的特点。
【专利说明】
一体化多系统合路平台
技术领域
[0001]本实用新型涉及多系统合路平台技术领域,特别是涉及一种一体化多系统合路平台O
【背景技术】
[0002]射频无源模块产品是微波射频通信领域不可或缺的关键部件,在卫星通信、中继通信、雷达、电子对抗及微波测量仪表中都有着广泛的应用,包括:滤波器、合路器、双工器等等。现有微波环境复杂,频谱资源日渐紧张,一些地区为了利用空隙的频谱资源急需要一种可以在不同区域实现对不同频段进行筛选的要求。现有常规滤波器的频带范围在出厂时已确定,无法调整,因此无法满足上述特殊情况的需要。
[0003]为了响应国家号召、减少重复性资源浪费,需要整合国内三家运营商2G、3G、4G移动通讯制式,推出了多系统合路平台(Point Of Interface,P0I)。由于信号端口较多,中国铁塔股份有限公司发布了 6频、9频、12频这三种标准的POI。现有的POI—般采用电缆连接的方式将各个功能模块简单组装在一起,导致整个POI体积和重量过大,拆装不便,另外,杂乱无章的连线导致故障频发、检修困难。
【实用新型内容】
[0004]基于此,有必要针对上述问题,提供一种体积较小、拆装及检修方便的一体化多系统合路平台。
[0005]—种一体化多系统合路平台,包括扣合的第一半箱体和第二半箱体,所述第一半箱体设有电桥、前向耦合器、反向耦合器、八频四端口合路器、以及导电连接杆,所述第一半箱体设有电桥容置槽,所述电桥设于所述电桥容置槽内;所述第二半箱体设有九频五端口合路器;所述电桥、所述前向耦合器、所述反向耦合器、所述八频四端口合路器以及所述九频五端口合路器之间通过所述导电连接杆实现电连接。
[0006]在其中一个实施例中,所述第一半箱体或所述第二半箱体的边缘设有防水胶圈容置槽,所述防水胶圈容置槽内设有防水胶圈。
[0007]在其中一个实施例中,所述电桥容置槽位于所述第一半箱体的边角处。
[0008]在其中一个实施例中,所述第一半箱体与所述第二半箱体均具有对应的首尾依次连接的第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边,所述第二半箱体的第一侧边凸伸出若干倒勾,所述第一半箱体的第一侧边开设有供所述倒勾卡设的第一卡槽;所述第二半箱体的第二侧边和第四侧边凸伸出若干弹性卡扣,所述弹性卡扣的一端固定设置于所述第二半箱体内,所述弹性卡扣的另一端具有弯折部,所述第一半箱体的第二侧边和第四侧边开设有供所述弯折部卡设的第二卡槽。
[0009]在其中一个实施例中,所述一体化多系统合路平台还包括螺纹紧固件以及固定设置于所述第一半箱体内的连接件,所述连接件凸伸出所述第一半箱体的第三侧边,所述第二半箱体的第三侧边开设有安装孔;所述第一半箱体与所述第二半箱体扣合时,所述螺纹紧固件穿过所述安装孔后与所述连接件螺纹连接。
[0010]在其中一个实施例中,所述连接件包括底座部以及设于所述底座部上的螺接部;所述底座部固定设置于所述第一半箱体内,所述螺接部上开设有与所述螺纹紧固件螺纹连接的螺纹孔。
[0011]在其中一个实施例中,所述第二半箱体的第三侧边凸伸出若干所述弹性卡扣,所述第一半箱体的第三侧边开设有所述第二卡槽。
[0012]在其中一个实施例中,所述弯折部的横截面呈C型结构。
[0013]在其中一个实施例中,所述第一半箱体的第三侧边以及所述第二半箱体的第三侧边均设置有若干信号端口。
[0014]在其中一个实施例中,所述第一半箱体的第三侧边设有第一锁扣件,所述第二半箱体的第三侧边设有第二锁扣件;所述第一锁扣件与所述第二锁扣件扣接。
[0015]上述一体化多系统合路平台,通过将电桥、前向耦合器、反向耦合器、八频四端口合路器以及九频五端口合路器通过导电连接杆连接,并有效地整合在一起,拆装方便,实现一体化多系统合路平台体积小型化、重量较轻,与采用电缆连接相比具有检修方便的特点。
【附图说明】

[0016]图1为本实用新型一较佳实施例的一体化多系统合路平台的结构示意图;
[0017]图2为图1中所示第一半箱体的俯视图;
[0018]图3为图1中所示一体化多系统合路平台的另一视角图;
[0019]图4为图1中所示一体化多系统合路平台的俯视图;
[0020]图5为图4中所示A-A剖面及局部放大图;
[0021]图6为图4中所示B-B剖面及局部放大图。
【具体实施方式】
[0022]为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
[0023 ]如图1至图6所示,本实用新型一较佳实施例的一体化多系统合路平台100,包括密封状态下扣合在一起使用的第一半箱体10和第二半箱体50,第一半箱体10设有电桥01、前向耦合器、反向耦合器、八频四端口合路器、以及导电连接杆02,第一半箱体10设有电桥容置槽,电桥01设于电桥容置槽内。第二半箱体50设有九频五端口合路器。电桥、前向耦合器、反向耦合器、八频四端口合路器以及九频五端口合路器之间通过导电连接杆02实现电连接。本实施例中,电桥容置槽位于第一半箱体10的边角处。将电桥01、前向耦合器、反向耦合器、八频四端口合路器以及九频五端口合路器通过导电连接杆02连接,并有效地整合在一起,拆装方便,实现一体化多系统合路平台100体积小型化、重量较轻,与采用电缆连接相比具有检修方便的特点。为了起到密封效果,第一半箱体10或第二半箱体50的边缘设有防水胶圈容置槽,防水胶圈容置槽内设有防水胶圈。
[0024]第一半箱体10与第二半箱体50均具有首尾依次连接的第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边。在本实施例中,所述第一半箱体10为上半箱体,第二半箱体50为下半箱体。为了便于理解,现对说明书附图中的第一半箱体10与第二半箱体50的四个侧边进行相应的标记,例如:第一半箱体10的四个侧边依次为第一侧边11、第二侧边12、第三侧边13和第四侧边;第二半箱体50的四个侧边依次为第一侧边51、第二侧边52、第三侧边53和第四侧边54。为了实现第一半箱体10与第二半箱体50的扣合和拆分,第二半箱体50的第一侧边51
凸伸出若干倒勾55,第一半箱体10的第一侧边11的外侧开设有供倒勾55卡设的第--^槽
111。较佳的,倒勾55与第二半箱体50的第一侧边51为一体成型设计,更好地防止倒勾55受力发生弯折,从而导致第二半箱体50的第一侧边51与第一半箱体10的第一侧边11扣合不牢固。第二半箱体50的第二侧边52、第三侧边53和第四侧边54均凸伸出若干弹性卡扣56,弹性卡扣56的一端固定设置于第二半箱体50内,弹性卡扣56的另一端具有弯折部561,第一半箱体10的第二侧边12、第三侧边13和第四侧边的内侧均开设有供弯折部561卡设的第二卡槽。本实施例中,弯折部561的横截面呈C型结构,在其他实施例中,弯折部561的横截面也可以呈V型结构。再次参阅图6,以第一半箱体10的第三侧边13开设的第二卡槽131以及第二半箱体50的第三侧边53凸伸出的弹性卡扣56为例进行说明,弹性卡扣56的弯折部561卡设于第二卡槽131内。
[0025]在实际应用中,由于弹性卡扣自身具有一定的弹性,第二半箱体50的第二侧边52、第三侧边53和第四侧边54通过若干弹性卡扣一一对应地与第一半箱体10的第二侧边12、第三侧边13和第四侧边扣合时,并不能使得第二半箱体50与第一半箱体10牢固地扣合在一起,鉴于此,再次参阅图5,本实施例中,一体化多系统合路平台100还包括螺纹紧固57以及固定设置于第一半箱体10内的连接件15,连接件15凸伸出第一半箱体10的第三侧边13,第二半箱体50的第三侧边53开设有安装孔532。第一半箱体10与第二半箱体50扣合时,螺纹紧固件57穿过安装孔532后与连接件15螺纹连接。具体的,连接件15包括底座部151以及设于底座部151上的螺接部152。底座部151固定设置于第一半箱体10内,螺接部152上开设有与螺纹紧固件57螺纹连接的螺纹孔153。需要说明的是,为了使得第二半箱体50与第一半箱体10牢固地扣合在一起,在其他实施例中,第一半箱体10的第三侧边的外侧设有第一锁扣件,第二半箱体50的第三侧边53的外侧设有第二锁扣件;第一锁扣件与第二锁扣件扣接。例如,请参考CN 102556490B中公开的锁扣。
[0026]本实施例中,第一半箱体10的第三侧边13以及第二半箱体50的第三侧边53均设置有若干信号端口。
[0027]上述一体化多系统合路平台100通过第二半箱体50的第一侧边51凸伸出的若干倒勾55卡设于第一半箱体10的第一侧边11的外侧开设的第--^槽111内,以及通过第二半箱体50的第二侧边52、第三侧边53和第四侧边54凸伸出的若干弹性卡扣56对应卡设于第一半箱体10的第二侧边12、第三侧边13和第四侧边开设的第二卡槽内,实现第一半箱体10与第二半箱体50拆装方便,大大提高了一体化多系统合路平台100的防护安全级别,有利于一体化多系统合路平台100的体积小型化。
[0028]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种一体化多系统合路平台,其特征在于,包括扣合的第一半箱体和第二半箱体,所述第一半箱体设有电桥、前向耦合器、反向耦合器、八频四端口合路器、以及导电连接杆,所述第一半箱体设有电桥容置槽,所述电桥设于所述电桥容置槽内;所述第二半箱体设有九频五端口合路器;所述电桥、前向耦合器、反向耦合器、八频四端口合路器以及九频五端口合路器之间通过所述导电连接杆实现电连接。2.根据权利要求1所述的一体化多系统合路平台,其特征在于,所述第一半箱体或所述第二半箱体的边缘设有防水胶圈容置槽,所述防水胶圈容置槽内设有防水胶圈。3.根据权利要求1所述的一体化多系统合路平台,其特征在于,所述电桥容置槽位于所述第一半箱体的边角处。4.根据权利要求1所述的一体化多系统合路平台,其特征在于,所述第一半箱体与所述第二半箱体均具有对应的首尾依次连接的第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边,所述第二半箱体的第一侧边凸伸出若干倒勾,所述第一半箱体的第一侧边开设有供所述倒勾卡设的第一卡槽;所述第二半箱体的第二侧边和第四侧边凸伸出若干弹性卡扣,所述弹性卡扣的一端固定设置于所述第二半箱体内,所述弹性卡扣的另一端具有弯折部,所述第一半箱体的第二侧边和第四侧边开设有供所述弯折部卡设的第二卡槽。5.根据权利要求4所述的一体化多系统合路平台,其特征在于,所述一体化多系统合路平台还包括螺纹紧固件以及固定设置于所述第一半箱体内的连接件,所述连接件凸伸出所述第一半箱体的第三侧边,所述第二半箱体的第三侧边开设有安装孔;所述第一半箱体与所述第二半箱体扣合时,所述螺纹紧固件穿过所述安装孔后与所述连接件螺纹连接。6.根据权利要求5所述的一体化多系统合路平台,其特征在于,所述连接件包括底座部以及设于所述底座部上的螺接部;所述底座部固定设置于所述第一半箱体内,所述螺接部上开设有与所述螺纹紧固件螺纹连接的螺纹孔。7.根据权利要求4所述的一体化多系统合路平台,其特征在于,所述第二半箱体的第三侧边凸伸出若干所述弹性卡扣,所述第一半箱体的第三侧边开设有所述第二卡槽。8.根据权利要求4所述的一体化多系统合路平台,其特征在于,所述弯折部的横截面呈C型结构。9.根据权利要求4所述的一体化多系统合路平台,其特征在于,所述第一半箱体的第三侧边以及所述第二半箱体的第三侧边均设置有若干信号端口。10.根据权利要求4所述的一体化多系统合路平台,其特征在于,所述第一半箱体的第三侧边设有第一锁扣件,所述第二半箱体的第三侧边设有第二锁扣件;所述第一锁扣件与所述第二锁扣件扣接。
【文档编号】H01P1/213GK205723889SQ201620428824
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年5月11日
【发明人】曹明江
【申请人】东莞洲亮通讯科技有限公司
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