一体化多系统合路平台的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通信技术领域，具体而言，本实用新型涉及一种一体化多系统合路平台。
【背景技术】
[0002]POI (POINT OF INTERFACE，多系统接入平台或多系统合路平台)作为一种通信设备，在国内已经有了10多年的应用历史。
[0003]POI的出现是共建共享理念的结果，2000年以前的信号覆盖方式以单运营商为主，其覆盖I个系统或2个系统，使用简单的合路器、耦合器、功分器、电桥和电缆等无源器件完成机房部分，然后引入至天馈即可。随着通信系统的越来越多，且多个运营商单独建网的规模越来越大，无源器件的数量很多，天馈空间和投入巨大。
[0004]POI的出现解决了这些问题，它将多种无源器件和电缆集合起来作为一个设备出现，使外观看起来就是一个设备，所以机房看起来较为整齐、并且POI可以使多运营商的信号共用一套天馈来实现覆盖，节约了大量的资源。
[0005]随着技术的发展，POI被赋予了更多的功能，如监控、TDR (Time-Doma inReflectometry，时域反射技术)等功能。
[0006]然而，无论怎么发展，POI最基本的功能没有变化，其设计方式无论怎么变化都是各功能模块的集合，加外壳或保护罩等实现一个完整的设备，现有的POI—般包含合路器、滤波器、电桥、耦合器、电缆、负载、监控等模块，其中监控又分为检波板、接口板、监控处理板等多种独立模块，在外部加入外壳罩设而形成一个整体，将其放在机房前接信源后接天馈，使机房不像早期(2000年以前)那样凌乱，资源浪费。这种传统的POI设计方式是各无源器件的集合外加外罩实现，各无源器件考虑到维护操作和散热空间，安装得不是特别紧凑，因而空间利用率注定不高。随着通信设备越来越多、技术越来越复杂且房价的高企，现阶段空间资源成了机房宝贵的资源之一。传统的POI在适应性上受到一定的局限，其外罩决定了其应用的环境。
[0007]此外，传统的POI在塑形上也受到限制，对于美观的设计要求有了局限。
【实用新型内容】
[0008]本实用新型的目的旨在提供一种一体化多系统合路平台，其按照一个无源器件即一个整体的设计思路，将各种无源器件、监控硬件形成一个整体，较之传统的POI具有体积小、空间利用率高、电气性能优越等优势。
[0009]为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案:
[0010]—种一体化多系统合路平台，包括具有第一合路功能的上盖、具有桥路耦合功能并设于上盖下方的腔体及具有第二合路功能并与腔体底部连接的底盖。
[0011]进一步的，该一体化多系统合路平台还包括具有监控连接功能并嵌设于所述腔体内的监控处理板。
[0012]优选的，所述腔体的外侧壁设有电源接口以为该多系统合路平台接入电源。
[0013]优选的，所述腔体的外侧壁上设有对外接口以接入外部监控设备对该多系统合路平台进行监控。
[0014]优选的，所述腔体上还集成了用于实现互联网连接的信息传输接口，所述信息传输接口包括无线Modem、RS232接口和以太网口中的一种或多种。
[0015]进一步的，该一体化多系统合路平台还包括安装挂件，该安装挂架与底盖的外侧壁连接。
[0016]相比现有技术，本实用新型的方案具有以下优点:
[0017]1.本实用新型的一体化多系统合路平台体积小，空间利用率高。
[0018]普通的POI使用功能模块或单元组成，每个组成部分具有独立的空间，普通的POI空间利用率大部分处于40%左右，极少数利用率比较高的设计也很难超过60%，并且独立的组成部分有自己的功能性，不能随意的摆放，导致普通POI外形出现不能随意赋形，在使用空间上有一定的要求，空间利用率进一步降低。
[0019]本实用新型使用一体化设计方式，不再需要钣金机箱，各功能模块以电路形式分布在各个层级上，使得本实用新型的POI大大缩小了体积，空间利用率接近100%，具有灵活的赋形设计，对使用环境空间更加适应，对于同种功能的POI，本实用新型的体积可缩小50%以上。
[0020]2.电气性能优异
[0021]—体化的设计减少了不必要的环节，如多级器件级联带来的损耗、匹配、工艺控制等部分，使整体性能更加优良，显性指标如插损、驻波、互调等关键性能比传统POI提升5?20%，对于隐性的指标，如工艺控制、一致性、可生产性、规模、人工节约等显著提升，以人工来看，普通POI除整机外要做多种器件，每个器件在排产上都是一次投入，而一体化的POI投入I到2次即可。
[0022]3.方便改造与塑形
[0023]普通的POI由多个模块或单元组成，当覆盖功能要求变化时，改变内部的某个模块基本不能实现，此时需要重新设计，一体化模块的各个层级相当于一个无源器件的各个组成部分，比如一个电桥更换一个盖板还是电桥，但由于一体化设计的盖板可以实现一定的覆盖功能，所以当需求变化时，只要使用适应新的覆盖功能的部分替代即可，其尺寸和外形可以适应原设备，外形基本不变，对于机房连馈线连接也不需要移动。
[0024]一体化设置克服了器件组合时候的局限，可以为该POI塑造美观的外形。
[0025]4.便于控制生产与物流成本
[0026]一体化设计后，除了减少了多器件组件的投入，对于一体化的POI的工艺要求、生产控制节点等可以统一参数，利于大规模生产和质量控制，同时在物流方面其体积、重量具有很大优势。
【附图说明】
[0027]本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:
[0028]图1为本实用新型的一体化多系统合路平台的分解图。
【具体实施方式】
[0029]下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。
[0030]图1示出了本实用新型的一体化多系统合路平台100(以下简称“Ρ0Ι”)，包括具有第一合路功能的上盖1、具有桥路耦合功能并