本实用新型涉及PCB线路板贴片设备，尤其涉及一种可调式吸嘴。
背景技术：
现有技术中，贴装芯片用的吸嘴一般采用固定式吸嘴，芯片贴装时，吸嘴将芯片吸附住并将芯片移动到PCB板上相应的位置进行贴装。在进行芯片的贴装时，由于芯片上具有膜片，在吸附芯片时，吸孔的吸附位置如果与膜片太接近或直接吸到膜片，会使膜片破损；另外在吸附芯片时，由于吸嘴的材料为多为硬质材料，硬度较高，因此在吸附芯片的过程中，经常出现芯片焊盘被压伤的现象，以上几种现象，都会使芯片损坏无法正常使用，造成了大量原材料的浪费。因此，对吸嘴进行相应的改进势在必行。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，公开了一种一种可调式吸嘴，该可调式吸嘴可防止芯片因吸嘴的接触而造成的破损，提高原材料的利用率。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种可调式吸嘴，包括一个具有中空的气路管道的杆座，所述杆座的内部安装有导向管，所述导向管的下端设有吸嘴头。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述吸嘴头为中空结构。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述杆座的内部设有弹性套管，所述弹性套管下端与所述导向管的上端相连。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述杆座的内部设有可调按钮，所述可调按钮下端与所述弹性套管上端相连。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述弹性套管压力可调。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述吸嘴头为陶瓷材质。
工作原理如下：
由于采用了上述技术方案，在吸取芯片时，由于吸嘴头连接在导向管下端，而导向管上端在杆座内部与弹性套管相连，并非传统吸嘴与杆座是呈固定连接的，当可调吸嘴接触芯片时，所产生的作用力传导至弹性套管，进而缓冲吸嘴对芯片的冲击力，避免IC共晶、LED分选、LED固晶、激光器件芯片及半导体器件在拾取、粘贴工艺中出现压伤、损坏的现象。弹性套管的压力可通过可调按钮来调节，一般可以设置在50克力(即吸嘴下移0.2MM时，作用在芯片上的压力为50克。)。
其次由于吸嘴部为陶瓷材质的吸嘴头，陶瓷材料具有较高的机械强度，寿命较一般材质长且易于加工制作，在吸取芯片时不会使芯片的焊盘被压伤，提高了原材料的利用率。
附图说明
图1为本实用新型的一种具体实施方式的内部结构示意图。
附图标记说明：
1-可调按钮，2-弹性套管，3-杆座，4-导向管，5-吸嘴头，6-气路管道。
具体实施方式
下面结合附图及实施例描述本实用新型具体实施方式：
需要说明的是，本说明书所附图中示意的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“中”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
如图1所示，其示出了本实用新型的具体实施方式；如图所示，本实用新型公开的一种可调式吸嘴，包括可调按钮1，弹性套管2，杆座3，导向管4，吸嘴头5，气路管道6；一种可调式吸嘴，包括一个具有中空的气路管道6的杆座3，所述杆座3的内部安装有导向管4，所述导向管4的下端设有吸嘴头5。
优选的，所述吸嘴头5为中空结构。
优选的，所述杆座3的内部设有弹性套管2，所述弹性套管2下端与所述导向管4的上端相连。
优选的，所述杆座3的内部设有可调按钮1，所述可调按钮1下端与所述弹性套管2上端相连。
优选的，所述弹性套管2压力可调。
优选的，所述所述吸嘴头5为陶瓷材质。
在吸取芯片时，本实用新型由于吸嘴头连接在导向管下端，而导向管上端在杆座内部与弹性套管相连，并非传统吸嘴与杆座是呈固定连接的，当可调吸嘴接触芯片时，所产生的作用力传导至弹性套管，进而缓冲吸嘴对芯片的冲击力，避免IC共晶、LED分选、LED固晶、激光器件芯片及半导体器件在拾取、粘贴工艺中出现压伤、损坏的现象。弹性套管的压力可通过可调按钮来调节，一般可以设置在50克力(即吸嘴下移0.2MM时，作用在芯片上的压力为50克。)。所述吸嘴部为陶瓷材质的吸嘴头，陶瓷材料具有较高的机械强度，寿命较一般材质长且易于加工制作，在吸取芯片时不会使芯片的焊盘被压伤，提高了原材料的利用率。
上面结合附图对本实用新型优选实施方式作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。
不脱离本实用新型的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本实用新型不限于特定的实施方式，本实用新型的范围由所附权利要求限定。