LED芯片的制作方法

文档序号:12262553阅读:来源:国知局
技术总结
本实用新型提出一种LED芯片,包括:衬底,在所述衬底之上依次形成的缓冲层、N型半导体层、发光层和P型半导体层,所述P型半导体层上形成有刻蚀至N型半导体层的台阶;P电极,所述P电极形成在所述P型半导体层上;N电极,所述N电极形成在台阶上并与N型半导体层电连接;其中,所述台阶上形成有延伸至N型半导体层中的第一沟槽,及在所述第一沟槽内的部分区域形成的延伸至衬底的第二沟槽。本实用新型的LED芯片可以有效减小电流拥堵,使得电流扩散更加均匀,发光效率得到提高,寿命长、稳定性得到增强。

技术研发人员:张杰;彭遥
受保护的技术使用者:惠州比亚迪实业有限公司
文档号码:201620801113
技术研发日:2016.07.27
技术公布日:2017.02.22

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