本实用新型涉及一种光电探测器封装技术，尤其涉及一种用于光电探测器封装的无磁壳体。
背景技术：
随着技术的进步，陀螺仪技术已发展到了原子陀螺仪阶段；基于原子陀螺仪的相关理论可知，高精度原子陀螺仪的实现是以高质量的原子自旋SERF态的保持作为前提的，这就对外围器件提出了无磁化的需求。
技术实现要素：
针对背景技术中的问题，本实用新型提出了一种用于光电探测器封装的无磁壳体，其改进在于：所述无磁壳体由陶瓷基板、陶瓷密封环和光窗片组成；所述陶瓷基板上端面的中部形成芯片安装区，陶瓷基板上端面上芯片安装区的外围区域形成一环形的密封环连接区，密封环连接区的轮廓与所述陶瓷密封环下端面的轮廓匹配；所述陶瓷基板上端面上覆盖有第一金层，所述第一金层表面上与密封环连接区对应的区域表面覆盖有氮化硅层；所述陶瓷密封环的上端面和下端面上覆盖有第二金层，陶瓷密封环的下端面和密封环连接区之间通过金锡焊料焊接固定；所述光窗片的下端面上设置有与陶瓷密封环上端面匹配的焊接区，所述焊接区表面覆盖有第三金层，焊接区和陶瓷密封环上端面之间通过金锡焊料焊接固定。
采用本实用新型后，可以实现封装壳体的无磁化，十分适合与原子陀螺仪匹配的光电探测器的封装。
本实用新型的有益技术效果是：提供了一种用于光电探测器封装的无磁壳体，使光电探测器可以满足原子陀螺仪的无磁化要求。
附图说明
图1、本实用新型的结构示意图；
图中各个标记所对应的名称分别为：陶瓷基板1、第一金层1-1、氮化硅层1-2、陶瓷密封环2、第二金层2-1、光窗片3、第三金层3-1、金锡焊料4。
具体实施方式
一种用于光电探测器封装的无磁壳体，其改进在于：所述无磁壳体由陶瓷基板1、陶瓷密封环2和光窗片3组成；所述陶瓷基板1上端面的中部形成芯片安装区，陶瓷基板1上端面上芯片安装区的外围区域形成一环形的密封环连接区，密封环连接区的轮廓与所述陶瓷密封环2下端面的轮廓匹配；所述陶瓷基板1上端面上覆盖有第一金层1-1，所述第一金层1-1表面上与密封环连接区对应的区域表面覆盖有氮化硅层1-2；所述陶瓷密封环2的上端面和下端面上覆盖有第二金层2-1，陶瓷密封环2的下端面和密封环连接区之间通过金锡焊料焊接固定；所述光窗片3的下端面上设置有与陶瓷密封环2上端面匹配的焊接区，所述焊接区表面覆盖有第三金层3-1，焊接区和陶瓷密封环2上端面之间通过金锡焊料焊接固定。