一种触控装置及其触控键字符的导光结构的制作方法

文档序号:12261939阅读:206来源:国知局
一种触控装置及其触控键字符的导光结构的制作方法

本实用新型涉及触控装置技术领域,具体为一种触控装置及其触控键字符的导光结构。



背景技术:

触控装置是只需要人手触摸到屏幕就能够进行操作的装置,同时触控键字符的导光结构是触控装置的重要组成部分。随着科技的发展,触控装置方面也在不断发展,不断进步,其中触控装置及其触控键字符的导光结构也在广泛使用中,但是现在市场上的触控装置及其触控键字符的导光结构仍然存在缺少保护设置,触摸效果不佳,而且结构复杂,价格昂贵,使用不方便。



技术实现要素:

针对以上问题,本实用新型提供了一种触控装置及其触控键字符的导光结构,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种触控装置及其触控键字符的导光结构,包括触控装置体,所述触控装置体的上表面设置保护玻璃,所述保护玻璃的下表面的上部安装有触控屏幕,保护玻璃的下表面的下部安装有触控键字符区,所述触控键字符区内设有三个触控键,所述触控键安装在触控键凹槽中,所述触控键凹槽的下部设置压力感应器,触控键凹槽安装在透明板上,所述透明板的下表面安装有扩散板,所述扩散板的下表面连接有隔光板,所述隔光板的中间设有若干透光孔,隔光板的下表面连接有导光板,所述导光板的下表面连接有聚光板,所述聚光板的下表面连接有LED灯架,所述LED灯架上设有LED灯,LED灯架的下部连接有反光板,所述反光板的下部安装有底板。

作为本实用新型一种优选的技术方案,所述触控键和触控键凹槽的数量均为三个。

作为本实用新型一种优选的技术方案,所述透光孔安装在扩散板的下部。

作为本实用新型一种优选的技术方案,所述底板采用硬质合金制成。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该触控装置及其触控键字符的导光结构,通过设置保护玻璃,能够有效的保护该触控装置及其触控键字符的导光结构,并且能够延长该触控装置的使用寿命,同时还具有底板,能够保护该触控装置的底部,还具有扩散板,能够将LED灯的灯光扩散一些,同时具有透光孔,能够有效限制LED灯的灯光的方向,并具有反光板,能够将LED灯的灯光反射到一起,也避免该触控装置底部发光的现象,还具有LED灯和LED灯架使得操作简单,工作性能高,也减少了很多复杂的结构,节约了成本,适合大规模长时间使用。

附图说明

图1为本实用新型结构主视示意图;

图2为本实用新型结构侧视示意图。

图中:1-触控装置体;2-保护玻璃;3-触控屏幕;4-触控键字符区;5-触控键;6-触控键凹槽;7-压力感应器;8-透明板;9-扩散板;10-隔光板;11-透光孔;12-导光板;13-聚光板;14-LED灯架;15-LED灯;16-反光板;17-底板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

实施例:

请参阅图1和图2,本实用新型提供一种技术方案:一种触控装置及其触控键字符的导光结构,包括触控装置体1,所述触控装置体1的上表面设置保护玻璃2,所述保护玻璃2的下表面的上部安装有触控屏幕3,保护玻璃2的下表面的下部安装有触控键字符区4,所述触控键字符区4内设有触控键5,所述触控键5安装在触控键凹槽6中,其中触控键5和触控键凹槽6的数量均为三个,所述触控键凹槽6的下部设置压力感应器7,触控键凹槽6安装在透明板8上,所述透明板8的下表面安装有扩散板9,所述扩散板9的下表面连接有隔光板10,所述隔光板10的中间设有若干透光孔11,其中透光孔11安装在扩散板9的下部,隔光板10的下表面连接有导光板12,所述导光板12的下表面连接有聚光板13,所述聚光板13的下表面连接有LED灯架14,所述LED灯架14上设有LED灯15,LED灯架14的下部连接有反光板16,所述反光板16的下部安装有底板17,其中底板17采用硬质合金制成。

本实用新型的工作原理:该触控装置及其触控键字符的导光结构,开始使用之前,先将保护玻璃擦干净,然后开始使用,当人手轻轻按在触控键上时,压力感应器感受到人手带来的压力之后,开始启动安装在LED灯架上的LED灯,使得LED灯发出灯光,一部分的LED灯光通过发射板,发射到聚光板,大部分的LED灯光全部照射到聚光板,然后灯光从聚光板照射到导光板,接着到达隔光板,从安装在隔光板上的透光孔穿过,接着灯光经过扩散板,然后经过透明板,接着灯光到达安装在触控键字符区上的触控键上。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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