一种采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指纹识别系统级封装件的制作方法

本实用新型涉及集成电路领域，具体是一种采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指纹识别系统级封装件。

背景技术：

随着终端产品的智能化程度不断提高，各种传感器芯片层出不穷。对于传感芯片，其最大的特征在于其芯片表面存在感应区域，该区域与其所要识别的外界刺激发生作用，产生芯片可以识别和处理的电信号。该区域与外界刺激的距离要尽可能短，以使得产生的信号可以被侦测。当前很多的芯片工艺，芯片焊盘一般也位于同一表面，若采用焊线方式将芯片焊盘引出，焊线高度不可避免会抬升感应区域与封装体外界的距离。

同时，一般元器件、功能芯片和传感芯片都是单独的器件或者封装件，缺乏集成度。

技术实现要素：

为了解决上述现有技术存在的问题，本实用新型采用硅穿孔技术代替焊线工艺，将传感芯片表面的焊盘引至芯片背面，即利用硅穿孔结构来电连接芯片和封装基板，同时感应区表面裸露，使得产品灵敏度更高，封装更薄。同时,将元器件、功能芯片和感应芯片一并集成在同一基板上，可以提高封装件的整体集成度，优化处理结构。

一种采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指纹识别系统级封装件，包括有传感芯片、锡球、填充胶、基板、塑封体；所述传感芯片上贯穿有硅通孔，传感芯片通过锡球和基板连接，填充胶填充锡球间区域，塑封体包裹传感芯片、填充胶和基板的大部分。

所述封装件有元器件，元器件与基板连接，其和传感芯片并排在同一基板上，并由塑封体包裹。

所述封装件有功能芯片，功能芯片位于感应芯片背部与基板之间的空间，通过锡球与基板连接，填充胶覆盖功能芯片和锡球。

所述功能芯片还可以通过粘胶与基板连接，金属线再连接功能芯片和基板，填充胶覆盖功能芯片和金属线。

所述封装件可以去除填充胶，直接通过塑封体包裹。

附图说明

图1为带有硅通孔和元件嵌入集成的封装件的示意图；

图2为元件嵌入集成中，功能芯片为引线连接的封装件的示意图；

图3为去除填充胶和功能芯片为引线连接的封装件的示意图；

图4为去除填充胶和功能芯片为倒装芯片连接的封装件的示意图。

图中：1-功能芯片，2-传感芯片，3-基板，4-锡球，5-元器件，6-塑封体，7-硅通孔，801-金属线，802-锡球，9-填充胶。

具体实施方式

一种采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指纹识别系统级封装件，包括有传感芯片2、锡球4、填充胶9、基板3、塑封体6，所述传感芯片2上贯穿有硅通孔7，传感芯片2通过锡球4和基板3连接，填充胶9填充锡球4间区域，塑封体6包裹传感芯片2、填充胶9和基板3的大部分。所述封装件有元器件5，元器件5与基板3连接，其和传感芯片2并排在同一基板3上，并由塑封体6包裹。所述封装件有功能芯片1，功能芯片1位于感应芯片2背部与基板3之间的空间，通过锡球802与基板3连接，填充胶9覆盖功能芯片1和锡球802。所述功能芯片1还可以通过粘胶与基板3连接，金属线801再连接功能芯片1和基板3，填充胶9覆盖功能芯片1和金属线801。所述封装件去除填充胶9，直接通过塑封体6包裹。