技术总结
本实用新型公开一种半导体器件分选机的料管分料机构，包括倾斜布置的弹仓基板，所述弹仓基板与水平面的夹角为65～75°，所述弹仓基板上固定连接有固定座，所述固定座上可移动的安装有托架，所述托架上安装有挡料装置，所述挡料装置包括挡料底板、设置于挡料底板一侧的第一挡料侧板及设置于挡料底板另一侧的第二挡料侧板，所述挡料底板与固定座形成有夹角，所述夹角内设置有三角形结构的托块，所述托块与挡料底板固定连接，所述挡料底板上位于托块的上部设置有起分料作用的挡片。本实用新型通过挡片实现料管分料，取消了气缸、挡针等易损件的使用，不仅简化了结构，降低了成本，且降低了故障率，具有较好的通用性。
技术研发人员：赵一峰
受保护的技术使用者：无锡市玉祁红光电子有限公司
文档号码：201621081900
技术研发日：2016.09.26
技术公布日：2017.05.10